JPS6286739A - プロ−ブカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体基板（以下ウェハという）上に形成され
た集積回路素子（以下チップという）の検査用プローバ
に取り付けるプローブカードに関する。

〔従来の技術〕

従来、第３図に示すようにプローブカード１′において
、ターミナルビン１３はプローブ３が形成されている面
に対して裏側の面の外周部に形成されていた。

従って、このようなプローブカード１′をプローバに取
り付けるためには、ターミナルビン１３を差し込むソケ
ット１４の開口部を中継部材γに対して図中で下向きに
なるように形成し、さらに中継部材支持部１１を図中で
上方向へ上げ、プローブカード１′を中継部材支持部１
１の下から上方向へ押し上げるようにしてターミナルビ
ン１３をソケット１４に差し込んでいた・ また、プローブカードの位置がずれないようにトメねシ
１２によってプローブカード１′を中継部材７′に固定
するわけであるが、この場合においてもとめねじ１２を
中継部材７′の下方向から取フ付けてイタ。当然ながら
、プローブカード１′を取り外すときも、中継部材支持
部１１を上方向へ上げ、中継部材７′の下方向からとめ
ねじ１２を外し、プローブカード１′を下方向へ引き下
げて取り外していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このように従来のプローブカードをプローバに取り付け
るときは、プローブカードを取り付ける作業者の姿勢が
中継部材の下の方からのぞき上げる形になり作業環境の
面から好ましくなかった。

また設備的な面からも、チップを検査する際には絶対に
位置が変わらないようプローバ本体に固定しなければな
らない中継部材支持部をプローブカードを取り付けると
きあるいは取り外すとき上方向へ移動させなければなら
ず、この作業の頻度゛が多くなれば中継部材支持部を上
下させる機構部に摩擦などにより劣化がおこり、中継部
材支持部の固定時の位置精度が悪化し、チップの検査に
支障を与えるという欠点があった。

本発明は前記問題点を解消し、中継部材を上下させるこ
となく、取り付は及び取り外しを行うことができるプロ
ーブカードを提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕 本発明はプローバの中継部材に支持させてプローブカー
ド本体の下端面のプローブを集積回路素子の電極に接触
させるプローブカードにおいて、前記中継部材の下端面
にプローブカード本体を挿通させる貫通孔を設け、かつ
プローブカード本体に、中継部材の上端面に支持させる
鍔部を形成し、プローブカード本体の鍔部の下端面と中
継部材の上端面とに電気的接続用コンタクトパッドをそ
れぞれ付設したことを特徴とするプローブカードである
。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図によって説明する。

第１図、第２図において、プローバの中継部材７の上端
面にプローブカード本体１を挿通する貫通孔７αを設け
、かつプローブカード本体１には中継部材７の上端面に
支持させる鍔部ＩＣＬを形成し、中継部材７の上端面と
プローブカード本体１の鍔部１αの下端面とにコンタク
トパッド６．２をそれぞれ付設する。

そして、第２図に示すようにプローブ３を下に向けてプ
ローブカード本体１を中継部材７の貫通孔７αに挿通し
、中継部材７の上端面にプローブカード本体１の鍔部ｌ
αを支持させ・プローブカード本体１のコンタクトパッ
ド２を中継部材７に形成されたコンタクトパッド６と合
致させ、とめねじ１２により固定する。プローブ３はウ
エノ１４内に形成されたチップの電極パッドに接触する
。ウエノ１４はチャック５に真空吸着されている。ター
ミナルパッド２はコンタクトパッド６と電気的に接触し
、コンタクトパッド６から中継部材７に形成されたボゴ
コンタクトビン８に電気的回路で接続されている。

また、中継部材７は中継部材支持部１１に固定されてい
る。中継部材支持部１１は図には示していないが、プロ
ーバ本体に取り付けられている。

ポゴコンタクトピン８は中継ボード９を介してテストヘ
ッド１０に接続される。テストヘッドはテスタの測定部
であり、このテストヘッドから試験信号が出力され、試
験信号は前記ポゴコンタクトビン８、コンタクトパッド
６、ターミナルノくラド２を経てプローブ３へ伝送され
る。またチップからの応答信号はこの経路の逆を経てテ
ストヘッドに伝送される。

第２図において、プローブカード本体１を取り付けるた
めには、まずテストヘッド１０は中継ボード９とともに
プローバから離しておく必要がある。

そしてプローブカード本体１を中継部材支持部１１の上
方よシコンタクトパッド６にターミナルパッド２が合致
するように位置決めを行ってプローブカード本体ｌの鍔
部１αを中継部材７の上端面にとめねじ１２にて固定す
る。このあと、テストへラド１０をプローバに接近させ
、中継ボード９上の電極パッドとポゴコンタクトピン８
が整合するように取り付ける。

当然ながら、プローブカード本体１を取り外すときは前
記作業を逆の手順で行えばよく、プローブカード本体ｌ
は中継部材支持部１１の上方へ引き上げるようにすれば
、取り外すことができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はプローブカード上のコンタ
クトパッドの取付面の向きをプローブ取付面と同一の向
きにすることにより、ブロープカ−ドをプローバの上方
から取り付けあるいは取り外すことができ、プローブカ
ードの固定もプローバの上方から作業できるようになり
、工数の低減を実現できる。さらにプローブカードの取
り付は取り外しの際に中継部材支持部を持ち上げたり裏
返すなどの機構動作がなくなるため、プローバの機械的
精度の劣化を少なくすることができる効果を有するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプローブカードの一実施例の外観図、
第２図は本発明のプローブカードをプローバニ取す付け
たときのプローブカード付近の断面図、第３図は従来の
プローブカードをプローバに取り付けたときのプローブ
カード付近の断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プローバの中継部材に支持させてプローブカード
   本体の下端面のプローブを集積回路素子の電極に接触さ
   せるプローブカードにおいて、前記中継部材の上端面に
   プローブカード本体を挿通させる貫通孔を設け、かつプ
   ローブカード本体に、中継部材の上端面に支持させる鍔
   部を形成し、プローブカード本体の鍔部の下端面と中継
   部材の上端面とに電気的接続用コンタクトパッドをそれ
   ぞれ付設したことを特徴とするプローブカード。