JPS6286836A - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6286836A JPS6286836A JP60228092A JP22809285A JPS6286836A JP S6286836 A JPS6286836 A JP S6286836A JP 60228092 A JP60228092 A JP 60228092A JP 22809285 A JP22809285 A JP 22809285A JP S6286836 A JPS6286836 A JP S6286836A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- relay member
- end surface
- probe
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体基板（以下ウェハと記す）上に形成され
た集積回路素子（以下チップと記す）の検査を行うプロ
ーバに取り付けるプローブカードに関する。
た集積回路素子（以下チップと記す）の検査を行うプロ
ーバに取り付けるプローブカードに関する。
従来、第３図に示すようにプローブカード１′において
、ターミナルピンτはプローブ３が形成されている面に
対して裏側の面の外周部に形成されていた。
、ターミナルピンτはプローブ３が形成されている面に
対して裏側の面の外周部に形成されていた。
従って、このようなプローブカード１′をプローバに取
り付けるためには、ターミナルピンｚを差し込むソケッ
ト６′の開口部が中継部材７′に対して図中で下向きに
なるように形成し、さらに中継部材支持部１１を図中で
上方向へ上げ、プローブカード１′を中継部材支持部１
１の下から上方向へ押し上げるようにしてターミナルピ
ンτをソケット６′に差し込んでいた。
り付けるためには、ターミナルピンｚを差し込むソケッ
ト６′の開口部が中継部材７′に対して図中で下向きに
なるように形成し、さらに中継部材支持部１１を図中で
上方向へ上げ、プローブカード１′を中継部材支持部１
１の下から上方向へ押し上げるようにしてターミナルピ
ンτをソケット６′に差し込んでいた。
また、プローブカードの位置がずれないようにとめねじ
１２によってプローブカード１′を中継部材τに固定す
るわけであるが、この場合においてもとめねじ１２を中
継部材７′の下方向から取っ付けていた。当然ながら、
プローブカード１′を取り外すときも、中継部材支持部
１１を上方向へ上げ、中継部材７′の下方向からとめね
じ１２を外し、プローブカード１′を下方向へ引き下げ
て取り外していた。
１２によってプローブカード１′を中継部材τに固定す
るわけであるが、この場合においてもとめねじ１２を中
継部材７′の下方向から取っ付けていた。当然ながら、
プローブカード１′を取り外すときも、中継部材支持部
１１を上方向へ上げ、中継部材７′の下方向からとめね
じ１２を外し、プローブカード１′を下方向へ引き下げ
て取り外していた。
このように従来のプローブカードをプσ−バに取り付け
るときは、プローブカードを取り付ける作業者の姿勢が
中継部材の下の方からのぞき上げる形になり作業環境の
面から好ましくなかった。
るときは、プローブカードを取り付ける作業者の姿勢が
中継部材の下の方からのぞき上げる形になり作業環境の
面から好ましくなかった。
また設備的な面からも、チップを検査する際には絶対に
位置が変わらないようプローバ本体に固定しなければな
らない中継部材支持部を、プローブカードを取り付ける
ときあるいは取り外すときに上方向へ移動させなければ
ならず、この作業の頻度が多くなれば中継部材支持部を
上下させる機構部に摩擦などにより劣化がおこり、中継
部材支持部の固定時の位置精度が悪化し、チップの検査
に支障を与えるという欠点があった。
位置が変わらないようプローバ本体に固定しなければな
らない中継部材支持部を、プローブカードを取り付ける
ときあるいは取り外すときに上方向へ移動させなければ
ならず、この作業の頻度が多くなれば中継部材支持部を
上下させる機構部に摩擦などにより劣化がおこり、中継
部材支持部の固定時の位置精度が悪化し、チップの検査
に支障を与えるという欠点があった。
本発明は前記問題点を解消し、中継部材を上下させるこ
となく、取り付は及び取り外しを行うことができる°プ
ローブカードを提供するものである。
となく、取り付は及び取り外しを行うことができる°プ
ローブカードを提供するものである。
本発明はプローバの中継部材にプローブカード本体を支
持させ、該プローブカード本体のターミナルピンを前記
中継部材のソケットに差し込み、該グローブカード本体
の下端面に設けたプローブを集積回路素子の電極に接触
させるプローブカードにおいて１、前記中継部材の上端
面に設けた貫通孔に前記プローブカード本体を挿通して
該プローブカード本体を中継部材の上端面に支持させ、
前記中継部材の上端面に前記ソケットを上向きに取り付
けるとともに、前記中継部材の上端面に対向するプロー
ブ本体の下端面に前記ターミナルピンを下向きに取ｖ付
けたことを特徴とするプローブカードである。
持させ、該プローブカード本体のターミナルピンを前記
中継部材のソケットに差し込み、該グローブカード本体
の下端面に設けたプローブを集積回路素子の電極に接触
させるプローブカードにおいて１、前記中継部材の上端
面に設けた貫通孔に前記プローブカード本体を挿通して
該プローブカード本体を中継部材の上端面に支持させ、
前記中継部材の上端面に前記ソケットを上向きに取り付
けるとともに、前記中継部材の上端面に対向するプロー
ブ本体の下端面に前記ターミナルピンを下向きに取ｖ付
けたことを特徴とするプローブカードである。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１，２図において、プローパの中継部材７の上端面に
プローブカード本体１を挿通する貫通孔７ａを設け、か
つグローブカード本体ｌに鍔部ｌαを設け、プローブカ
ード本体１を中継部材７の貫通孔７ｃＬに挿通し鍔部Ｉ
ＣＬを中継部材７にとめねじ１２で固定することにより
プローブカード本体１を中継部材７の上端面に支持させ
る。さらに中継部材７の上端面にソケット６を上向き姿
勢に取り付けるとともに、中継部材７の上端面に対向す
るプローブカード本体１の鍔部１αの下端面にターミナ
ルピン２を下向き姿勢に取り付ける。
プローブカード本体１を挿通する貫通孔７ａを設け、か
つグローブカード本体ｌに鍔部ｌαを設け、プローブカ
ード本体１を中継部材７の貫通孔７ｃＬに挿通し鍔部Ｉ
ＣＬを中継部材７にとめねじ１２で固定することにより
プローブカード本体１を中継部材７の上端面に支持させ
る。さらに中継部材７の上端面にソケット６を上向き姿
勢に取り付けるとともに、中継部材７の上端面に対向す
るプローブカード本体１の鍔部１αの下端面にターミナ
ルピン２を下向き姿勢に取り付ける。
プローブカード本体１の下端面に設けたプローブ３はウ
ェハ４内に形成されたチップの電極パッドに接触する。
ェハ４内に形成されたチップの電極パッドに接触する。
ウェハ４はチャック５に真空吸着されている。ターミナ
ルピン２はソケット６と電気的に接触し、ソケット６か
ら中継部材７に形成されたポゴコンタクトビン８に電気
的回路により接続されている。
ルピン２はソケット６と電気的に接触し、ソケット６か
ら中継部材７に形成されたポゴコンタクトビン８に電気
的回路により接続されている。
また、中継部材７は中継部材支持部１１に固定されてい
る。中継部材支持部１１は図には示していないプローバ
本体に取り付けられている。
る。中継部材支持部１１は図には示していないプローバ
本体に取り付けられている。
ボゴコンタクトビン８は中継ボード９を介してテストヘ
ッド１０に接続される。テストヘッドはテスタの測定部
であり、このテストヘッドかう試、験信号が出力され、
試験信号は前記ボゴコンタクトピ／８、ソケット６、タ
ーミナルピン２を経てプローブ３へ伝送される。またチ
ップからの応答信号はこの経路の逆を経てテストヘッド
に伝送されるＯ 第２図において、プローブカードをブローバに取り付け
るためには、まずテストヘッド１０ハ中継ボード９とと
もにブローバから離しておく必要がある。そして、プロ
ーブカード本体１を中継部材支持部１１の上方より中継
部材７の貫通孔７αに挿通し、ソケット６にターミナル
ピン２が合致するように位置決めして差し込み、とめね
じ１２にてプローブカード本体１の鍔部を中継部材７の
上端面に固定する。この後、テストヘッド１０をプロー
バに接近させ、中継ボード９上の電極パッドとポゴコン
タクトピン８とが一致するように取り付ける。
ッド１０に接続される。テストヘッドはテスタの測定部
であり、このテストヘッドかう試、験信号が出力され、
試験信号は前記ボゴコンタクトピ／８、ソケット６、タ
ーミナルピン２を経てプローブ３へ伝送される。またチ
ップからの応答信号はこの経路の逆を経てテストヘッド
に伝送されるＯ 第２図において、プローブカードをブローバに取り付け
るためには、まずテストヘッド１０ハ中継ボード９とと
もにブローバから離しておく必要がある。そして、プロ
ーブカード本体１を中継部材支持部１１の上方より中継
部材７の貫通孔７αに挿通し、ソケット６にターミナル
ピン２が合致するように位置決めして差し込み、とめね
じ１２にてプローブカード本体１の鍔部を中継部材７の
上端面に固定する。この後、テストヘッド１０をプロー
バに接近させ、中継ボード９上の電極パッドとポゴコン
タクトピン８とが一致するように取り付ける。
当然ながら、プローブカード１を取り外すときは前記作
業を逆の手順で行えばよく、プローブカード１は中継部
材支持部１１の上方へ引き上げるようにすれば、取り外
すことができる。
業を逆の手順で行えばよく、プローブカード１は中継部
材支持部１１の上方へ引き上げるようにすれば、取り外
すことができる。
以上説明したように本発明はプローブカード上のターミ
ナルピンの突出面の向きをプローブの形成面と同一の向
きにすることにより、プローブカードをプローバの上方
から取り付けあるいは取り外すことができ、プローブカ
ードの固定もブローバの上方から作業できるようになり
、工数の低減を実現できる。さらにプローブカードの取
り付ケ取り外しの際に中継部材支持部を持ち上げたり裏
返すなどの機構動作がなくなるため、プローバの機械的
精度の劣化を少なくすることができる効果を有するもの
である。
ナルピンの突出面の向きをプローブの形成面と同一の向
きにすることにより、プローブカードをプローバの上方
から取り付けあるいは取り外すことができ、プローブカ
ードの固定もブローバの上方から作業できるようになり
、工数の低減を実現できる。さらにプローブカードの取
り付ケ取り外しの際に中継部材支持部を持ち上げたり裏
返すなどの機構動作がなくなるため、プローバの機械的
精度の劣化を少なくすることができる効果を有するもの
である。
第１図４本発明のプローブカードの一実施例の外観図、
第２図は本発明のプローブカードをプローバに取り付け
たときのプローブカード付近の断面図、第３図は従来の
プローブカードをブローバに取り付けたときのプローブ
カード付近の断面図である。
第２図は本発明のプローブカードをプローバに取り付け
たときのプローブカード付近の断面図、第３図は従来の
プローブカードをブローバに取り付けたときのプローブ
カード付近の断面図である。
Claims (1)
- （１）プローバの中継部材にプローブカード本体を支持
させ、該プローブカード本体のターミナルピンを前記中
継部材のソケットに差し込み、該プローブカード本体の
下端面に設けたプローブを集積回路素子の電極に接触さ
せるプローブカードにおいて、前記中継部材の上端面に
設けた貫通孔に前記プローブカード本体を挿通して該プ
ローブカード本体を前記中継部材の上端面に支持させ、
前記中継部材の上端面に前記ソケットを上向きに取り付
けるとともに、前記中継部材の上端面に対向するプロー
ブ本体の下端面に前記ターミナルピンを下向きに取り付
けたことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60228092A JPS6286836A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60228092A JPS6286836A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | プロ−ブカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286836A true JPS6286836A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16871059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60228092A Pending JPS6286836A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286836A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114229A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブ装置 |
| JPS6427170A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-30 | Nippon Denshi Zairyo Kk | Electromagnetically shielded socket for probe card |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP60228092A patent/JPS6286836A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114229A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブ装置 |
| JPS6427170A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-30 | Nippon Denshi Zairyo Kk | Electromagnetically shielded socket for probe card |
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