JPH08220187A - 試料加熱方法およびその装置 - Google Patents
試料加熱方法およびその装置Info
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Abstract
電気的特性を計測する試料加熱方法およびその装置に関
する。 【構成】 装置本体4の試験室3内に設けられた加熱ブ
ロック5上に試料7を載置して直接に高温に加熱する。
該試料7のピン7aを試料取付基板8のピン孔に嵌込ん
で試料取付基板8を加熱ブロック5へ押し付けるように
取り付ければ、ムラ無く且つ正確に試料7の電気的特性
を計測することができる。
Description
電気的特性を評価するための装置に関する。
方法として、試料に加熱しながら電気的特性評価を行う
方法が知られている。その加熱の方法として、従来は試
料に高温の熱風を当てて加熱していた。しかし、熱風を
試験室内で循環させるために試料の近傍での温度調節が
難しく、試料に正確な温度を迅速に伝達させることは困
難であった。
鑑みて創案されたものであって、その主たる課題は、試
料を直接に加熱して正確な温度を迅速に伝達させる試料
加熱方法および装置を提供することにある。
決するため、請求項1の試料加熱方法の発明では、
(a)試験室内の試料の電気的特性評価を行う際に試料
を加熱する試料加熱方法において、(b)試験室内に設
けられて加熱された熱源からなる加熱体に、試料を直接
に接触させて所定の高温を熱伝導させる、という技術的
手段を講じている。また、請求項2の試料加熱方法の発
明では、上記構成に加えて、(c)試料取付基板に試料
のピンを差し込んで取付けると共にピン先端と電気的特
性を計測する計測器とを配線で接続する、(d)上記試
料取付基板は加熱体に上下に高さ調整可能に固定し、試
料を加熱体に接触するよう位置決めしてなる、という技
術的手段を講じている。請求項3の試料加熱装置の発明
では、(e)試験室内にヒーターを内蔵した加熱ブロッ
クを設ける、(f)該加熱ブロックに試料を直接に接触
させて所定の高温を熱伝導させてなる、という技術的手
段を講じている。また、請求項4の試料加熱装置の発明
では、(g)試料取付基板に試料のピンを差し込んで取
付けると共にピン先端と電気的特性を計測する計測器と
を配線で接続する、(h)上記試料取付基板は加熱体に
上下に高さ調整可能に固定し、試料を加熱体に接触する
よう位置決めしてなる、という技術的手段を講じてい
る。
熱体へ直接に試料を接触させて高温を伝えるので、正確
な高温を伝達することができる。また、加熱体を直接に
温度調節可能とすれば、試料への所望高温の温度供給が
正確に行われる。更に、試料取付基板を用いて試料を加
熱体に軽く押し付け、試料を位置決めして、熱伝導が効
率的行えるように保持することができる。
構造の好適実施例を図面を参照しつつ説明する。図1か
ら図3で示す試料加熱装置1では、断熱壁で囲まれた試
験室3の底面の凹部に熱源からなる加熱体の一例として
加熱ブロック5が固設されている。
ターパネルで囲ってブロック状としたもので、温度コン
トローラ6によって直接に所望の高温度に制御される。
ここで加熱ブロック5は上記実施例に限らず、少なくと
も試料7と接する面(図示例では上面)がムラなく均一
の温度となる構造であれば、ケーシング内にヒーターを
内蔵した保温材を収納した構造や、ブロック内に穴をあ
けニクロム線等のヒーターを通して内蔵した構造、その
他の公知の加熱装置の構造を用いることができる。
体素子等の試料7の接触側の面7’が隙間無く接触して
熱が直接に伝導されるように試料7の接触側の面7’に
合わせて同一面(本実施例では水平面)に設定されてい
る。ここで、試料7を載置しやすいように、加熱ブロッ
ク5の上面に試料7を嵌込む凹部を形成してもよい。な
お、図中2はコントローラであり、6、13、14はパ
ネルに設けられた加熱装置や加熱ブロックのスイッチで
ある。また3Aは試験室の扉である。
る際に、試料7を加熱ブロック5に軽く押圧するように
載置すれば熱伝導効率が向上する。そこで、試料7を支
持板に取付け、該支持板を加熱ブロック5に衝合させて
固定すれば、試料7を効果的に加熱ブロック5に接触さ
せることができる。図4および図5に示す実施例では、
試料7のピン7aを差し込むピン孔8aを有し試料7を
取付けることができる試料取付基板8が用いられる。
aが設けられており、上記試料取付基板8の中央に設け
られた孔15aに固定ネジ15を通し、前記ネジ孔5a
に固定ネジ15を上下に螺進退可能にネジ止めすること
ができる。従って、この試料取付基板8のピン孔8a
に、加熱ブロック5上に載置された試料7のピン7aを
嵌込み接続し、その状態で試料7が加熱ブロック5に隙
間無く衝合させて固定ネジ15を締付け、試料取付基板
8を加熱ブロック5上に固定する。
基板8を加熱ブロック5に取付けたが、一方に凹凸やフ
ックを1または複数有する係止爪部を設け、他方に上記
凹凸やフックに係合する受孔や受部を設けて係脱可能と
なる構成や、その他の着脱可能な固定手段で加熱体に固
定される構造であると、試験室の側壁や試験室に別に設
けた支持体に着脱可能な固定手段で固定されるものであ
るとを問わず、要するに試料取付基板は、試料を取り付
け該試料を加熱体に押し付けた位置で拘束される構造が
好ましい。また、試料取付基板を上記のように固定乃至
拘束せず、自重だけで試料を加熱体上に衝合させる構造
であってもよい。
取付けられ加熱ブロック5の上面に密着するよう衝合さ
れて保持されるので、加熱ブロック5から試料7に高温
が効率よく且つ均一に伝導される。なお、このように加
熱ブロック5上に保持された試料7は、試料取付基板8
に嵌挿されたピン7aに、電気的特性を計測する計測器
と接続された配線を接続して、計測を行うことができ
る。
と接続されるが、計測器は試験室外部に設けられていて
もよいが、加熱ブロック5を用いて試料7を加熱する構
造であるので高熱を循環させる場合と異なり、加熱ブロ
ック5から離れた位置では高温とならないので計測器や
計測素子を試験室内に設けることが可能である。しかし
この発明では、計測器との接続は特に限定されるもので
はなく各種方法を用いることができる。
加熱した加熱体へ直接に試料を接触させて高温を伝える
ので、正確な高温を伝達することができる。また、試料
取付基板を用いれば、試料を位置決めして加熱体に衝合
して保持することができ一層効率的に試料を加熱させる
ことができる。
である。
から見た図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 試験室内の試料の電気的特性評価を行う
際に試料を加熱する試料加熱方法において、 試験室内に設けられて加熱された熱源からなる加熱体
に、試料を直接に接触させて所定の高温を熱伝導させて
なることを特徴とする試料加熱方法。 - 【請求項2】 試料取付基板に試料のピンを差し込んで
取付けると共にピン先端と電気的特性を計測する計測器
とを配線で接続し、上記試料取付基板は加熱体に上下に
高さ調整可能に固定し、試料を加熱体に接触するよう位
置決めしてなることことを特徴とする請求項1に記載の
試料加熱方法。 - 【請求項3】 試験室内の試料の電気的特性評価を行う
際に試料を加熱する試料加熱装置において、 試験室内にヒーターを内蔵した加熱ブロックを設け、該
加熱ブロックに試料を直接に接触させて所定の高温を熱
伝導させてなることを特徴とする試料加熱装置。 - 【請求項4】 試料取付基板に試料のピンを差し込んで
取付けると共にピン先端と電気的特性を計測する計測器
とを配線で接続し、上記試料取付基板は加熱体に上下に
高さ調整可能に固定し、試料を加熱体に接触するよう位
置決めしてなることことを特徴とする請求項3に記載の
試料加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04897295A JP3670704B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 試料加熱方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04897295A JP3670704B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 試料加熱方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08220187A true JPH08220187A (ja) | 1996-08-30 |
| JP3670704B2 JP3670704B2 (ja) | 2005-07-13 |
Family
ID=12818191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04897295A Expired - Fee Related JP3670704B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 試料加熱方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3670704B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6767221B2 (en) | 2002-02-14 | 2004-07-27 | Espec Corp. | IC socket module |
-
1995
- 1995-02-14 JP JP04897295A patent/JP3670704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6767221B2 (en) | 2002-02-14 | 2004-07-27 | Espec Corp. | IC socket module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3670704B2 (ja) | 2005-07-13 |
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