JPH08220553A

JPH08220553A - 液晶表示装置

Info

Publication number: JPH08220553A
Application number: JP7028532A
Authority: JP
Inventors: Kanetaka Sekiguchi; 関口　　金孝
Original assignee: Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 1995-02-17
Filing date: 1995-02-17
Publication date: 1996-08-30

Abstract

(57)【要約】【構成】第１の基板１と第２の基板２を所定の距離を
設けて張り合わせためのシール剤３と、第１の基板と第
２の基板の重なり部に封入する液晶層１３と、第１の基
板あるいは第２の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するための接続用パターン電極６と、接続用パターン電
極と駆動用集積回路の突起電極とを接続する導電性接着
剤８とを有し、接続用パターン電極と突起電極との間に
導電性あるいは非導電性の多面体材料９を有する。【効果】接続用パターン電極あるいは駆動用集積回路
上の電極と導電粒の表面の汚れの層を破壊することが実
装工程中に可能なため、低抵抗でかつ安定に接続を行う
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は液晶表示パネルを構成す
る基板上に、この液晶表示装置を駆動するための駆動用
集積回路を導電性接着剤によって接続する、液晶表示装
置の実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種情報端末用や計測器やパーソ
ナルコンピュータ用のディスプレイにマトリクス型の液
晶表示パネルが数多く利用されている。

【０００３】この液晶表示パネルを表示するために外部
からの駆動信号を供給する手段として、液晶表示パネル
の外部に設ける駆動用集積回路（ＩＣ）から信号を印加
する手段がある。

【０００４】駆動用集積回路と液晶表示パネルとの接続
方法としては、様々な手段が提案され、そして実用化さ
れている。

【０００５】とくに、大表示容量のマトリクス型液晶表
示パネルの場合には、駆動用集積回路を直接液晶表示パ
ネルを構成する基板上に実装する構造が、集積度やコス
トの優位性のために開発されてきている。

【０００６】上記の駆動用集積回路を直接液晶表示パネ
ルを構成する基板上に実装する構造は、チップ・オン・
グラス（以下ＣＯＧと記載する）実装法と呼ばれ、広く
利用されている。

【０００７】このＣＯＧ実装法以外の実装法としては、
導電性薄膜と絶縁性樹脂とを用いて形成する薄膜フィル
ム上に駆動用集積回路を実装し、薄膜フィルム上の導電
性薄膜と液晶表示パネルの接続用パターン電極とを異方
性導電性フィルム（ＡＣＦ）で接続するテープ・オート
メイティド・ボンディング（ＴＡＢ）実装法、あるいは
一度プリント基板上に駆動用集積回路を実装し、さらに
導電性薄膜と絶縁性樹脂とを用いて形成する薄膜フィル
ムをプリント基板と液晶表示パネルとの接続に利用する
チップ・オン・ボード（ＣＯＢ）実装法などがある。

【０００８】これらのＴＡＢやＣＯＢ実装構造のうちと
くにＣＯＧ実装法は、他の実装法に比較して、高密度化
と小面積化と低コスト化とが可能であり、これらの面で
他の実装構造より優位性が高い。

【０００９】しかし、高密度で信頼性を有するＣＯＧ実
装法においては、駆動用集積回路に形成する突起電極の
汚れや、液晶表示パネルの接続用パターン電極の清浄度
に対してが非常に厳しさが要求される。

【００１０】すなわち、もし突起電極や接続用パターン
電極の表面に汚れがあると、この汚れによって、駆動用
集積回路の突起電極と液晶表示パネルの接続用パターン
電極との接続抵抗にばらつきが発生して、液晶表示装置
は表示ばらつきが発生してしまう。

【００１１】つぎにＣＯＧ実装構造を採用する液晶表示
装置における従来例を図面に基づいて説明する。図７は
従来例における液晶表示装置の液晶表示パネルに駆動用
集積回路を実装した実装構造を示す平面図であり、図８
は図７におけるＣ−Ｃ線での断面を示す断面図である。
以下図７と図８とを交互に用いて従来例を説明する。

【００１２】第１の基板４１上には、パターン電極４４
と、駆動用集積回路４６の突起電極４７と対応する接続
用パターン電極４３とを設ける。そしてパターン電極４
４と接続用パターン電極４３とは、いずれも導電性薄膜
にて構成し、同一工程で形成する。

【００１３】この第１の基板４１上に設ける接続用パタ
ーン電極４３上には、導電性接着剤４８を介して、突起
電極４７を設ける駆動用集積回路４６を実装する。

【００１４】この導電性接着剤４８によって、駆動用集
積回路４６の突起電極４７は、第１の基板４１の接続用
パターン電極４４に電気的にしかも機械的に接続するこ
とができる。

【００１５】さらに、第１の基板１にシール剤５０を介
して張り合わせる第２の基板４２には画素パターン４５
を設ける。

【００１６】液晶表示パネルは、第１の基板４１と第２
の基板４２とを所定の距離を隔ててパターン電極４３と
画素パターン４５とを対向させ、その周辺をシール剤５
０で封止している。

【００１７】第１の基板４１と第２の基板４２との重な
った領域でかつシール剤５０の内側の領域には液晶層５
１を封入する。

【００１８】第１の基板４１上に設ける接続用パターン
電極４３と駆動用集積回路４６に設ける突起電極４７と
を、導電性接着剤４８にて接続するＣＯＧ実装構造を採
用する。そして、接続用パターン電極４３と駆動用集積
回路４６とを電気的接続と機械的接続とを行い、さらに
駆動用集積回路４６を含む第１の基板４１表面に硬化性
樹脂４９を用いて樹脂封止する。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】図７と図８とを用いて
説明したＣＯＧ実装構造は簡便な実装手段で、高密度で
多端子接続が可能で、そのうえ小型化でしかも低コスト
化を達成する上で有効である。

【００２０】しかしながら、突起電極４７を形成する駆
動用集積回路４６と、この駆動用集積回路４６の突起電
極４７に対応して形成する第１の基板４１の接続用パタ
ーン電極４３とをＣＯＧ実装法により実装するとき、突
起電極４７やあるいは接続用パターン電極４３の表面に
汚れがあると、液晶表示パネルは接続用パターン電極４
３と突起電極４７の電気的接続の不完全な不良液晶表示
パネルが発生する。この結果、液晶表示装置に表示ばら
つきが発生する。

【００２１】本発明は、上記の問題点に着目し、その目
的とするところは、導電性接着剤を用いて液晶表示パネ
ルのガラス基板上に形成する接続用パターン電極と駆動
集積回路とをＣＯＧ実装法により実装する晶表示パネル
において、電気的接続を確実にし、そのうえ高密度かつ
高信頼性な実装構造を有する液晶表示装置を提供するこ
とにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を解決するた
めに本発明の液晶表示装置は、以下に記載の構造を採用
する。

【００２３】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせためのシール
剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する液
晶層と、第１の基板あるいは第２の基板上に設ける駆動
用集積回路と接続するための接続用パターン電極と、接
続用パターン電極と駆動用集積回路の突起電極とを接続
する導電性接着剤とを有し、接続用パターン電極と突起
電極との間に導電性あるいは非導電性の多面体材料を有
することを特徴をする。

【００２４】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせためのシール
剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する液
晶層と、第１の基板あるいは第２の基板上に設ける駆動
用集積回路と接続するための接続用パターン電極と、接
続用パターン電極と駆動用集積回路の突起電極とを接続
する導電性接着剤とを有し、導電性接着剤内に球状の導
電粒と導電性あるいは非導電性の多面体材料とを有する
ことを特徴をする。

【００２５】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせためのシール
剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する液
晶層と、第１の基板あるいは第２の基板上に設ける駆動
用集積回路と接続するための接続用パターン電極と、接
続用パターン電極と駆動用集積回路の突起電極とを接続
する導電性接着剤とを有し、導電性接着剤内に球状の導
電粒と導電性あるいは非導電性の多面体材料を有し、多
面体の材料の長辺の長さは球状の導電粒の直径よりも小
さいことを特徴をする。

【００２６】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせためのシール
剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する液
晶層と、第１の基板あるいは第２の基板上に設ける駆動
用集積回路と接続するための接続用パターン電極と、接
続用パターン電極と駆動用集積回路の突起電極とを接続
する導電性接着剤とを有し、導電性接着剤とシール剤と
は同一の材料からなることを特徴とする。

【００２７】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせためのシール
剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する液
晶層と、第１の基板あるいは第２の基板上に設ける駆動
用集積回路と接続するための接続用パターン電極と、接
続用パターン電極と駆動用集積回路の突起電極とを接続
する導電性接着剤とを有し、導電性接着剤内に球状の導
電粒と導電性あるいは非導電性の多角体材料と球状の非
導電粒とを有し、球状の導電粒に比較して球状の非導電
粒の熱膨張係数を小さくし、駆動用集積回路の実装後の
導電性接着剤内に応力が内在することを特徴をする。

【００２８】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板あるいは第２の基板上に設ける駆
動用集積回路と接続するための接続用パターン電極と、
接続用パターン電極と駆動用集積回路の突起電極とを接
続する導電性接着剤とを有し、接続用パターン電極と突
起電極との間に非導電性の微結晶からなる多面体材料あ
るいは導電性の金属の微結晶からなる多面体材料あるい
は非導電性の微結晶からなる多面体材料の表面に金属被
膜を設ける導電性の多面体材料を有する導電性接着剤を
有することを特徴をする。

【００２９】

【作用】本発明の液晶表示装置を採用することにより、
液晶表示パネルの接続用パターン電極の汚れや、あるい
は駆動用集積回路の突起電極の汚れが存在しても、導電
性接着剤内に混入する多面体材料により接続用パターン
電極と突起電極の汚れを破壊することができる。

【００３０】このため、導電性接着剤を介して接続する
接続用パターン電極と突起電極との接続抵抗値を小さ
く、かつ均一にすることが可能となる。

【００３１】さらに、導電性接着剤を構成する導電粒表
面の汚れも多面体材料の鋭角な部分で破壊することがで
きる。このため、導電性接着剤の導電粒を介して接続す
る接続用パターン電極と突起電極との接続抵抗を小さく
し、そのうえ均一にかつ安定化することができる。

【００３２】さらに、導電性接着剤を構成する球状の導
電粒の大きさより小さな多面体材料を、導電性接着剤内
に混入する。

【００３３】このことにより、多面体材料を多く混入す
ることができるため、液晶表示パネルの接続用パターン
電極と突起電極との表面の汚れや自然酸化膜を、多面体
材料で破壊することができ、高密度なＣＯＧ実装法に対
しても充分低抵抗な接続が可能となる。

【００３４】さらにそのうえ、駆動用集積回路の実装に
使用する導電性接着剤と、第１の基板と第２の基板を一
定の距離を設けて張り合わせに使用するシール剤とを同
一材料で構成する。

【００３５】このことにより駆動用集積回路の実装工程
と、第１の基板と第２の基板との張り合わせ工程とを同
時にできる。このため、製造工程の簡略化を実現でき、
そのうえ液晶表示パネルの接続用パターン電極表面の汚
染を低減して、接続抵抗値を小さく、かつ安定化するこ
とができる。

【００３６】さらに、導電性接着剤を熱硬化するとき
に、導電性接着剤内に球状の導電粒と導電性あるいは非
導電性の多面体材料と、さらに熱変化により収縮する球
状の非導電粒とを混入する。このために、導電性接着剤
が硬化した後に温度の低下により球状の導電粒は変形し
て、球状の非導電粒の応力によって液晶表示パネルのパ
ターン電極と駆動用集積回路の突起電極との接続を、よ
り均一化することが可能となる。

【００３７】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例における
液晶表示装置の構造を説明する。まずはじめに本発明の
第１の実施例における液晶表示装置の構成を図面に基づ
いて説明する。

【００３８】図１は、本発明の第１の実施例における液
晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造を示す平面図
である。図２は、図１のＡ−Ａ線における断面を示す断
面図である。以下、図１と図２とを交互に用いて本発明
の第１の実施例における液晶表示装置を説明する。

【００３９】液晶表示パネルを構成する第１の基板１に
は、パターン電極４と、このパターン電極４に接続する
接続用パターン電極６とを有する。

【００４０】さらに、第１の基板１に対向する第２の基
板２には、パターン電極４に対向して画素パターン５を
設ける。

【００４１】パターン電極４と対向電極５とは液晶層１
３を介して対向し、第１の基板１と第２の基板２は、ス
ペーサー（図示せず）とシール剤３にて一定の間隙を保
っている。

【００４２】第１の基板１には、駆動用集積回路７に設
ける突起電極１１に対応する接続用パターン電極６を設
ける。

【００４３】この第１の基板１上に設ける接続用パター
ン電極６と、駆動用集積回路７に設ける突起電極１１と
を導電性接着剤８を用いて接続して、ＣＯＧ実装構造と
し、このＣＯＧ実装を用いて電気的接続と機械的接続と
の接続を行う。

【００４４】そしてこの導電性接着剤８のなかには、多
面体構造を有し鋭角の辺をもつ材料としてアルファ酸化
アルミニウム（α−Ａｌ₂ Ｏ₃ ）結晶からなる多面体材
料９と、導電粒（図示せず）とを導電性接着剤８に混入
する。ここで用いるアルファ酸化アルミニウム結晶の形
状は、菱面体構造をしており、鋭角な頂点を有し、直方
体が長辺方向にずれた形状をしている。

【００４５】ここで、液晶表示パネルは第１の基板１と
第２の基板２とを所定の距離を設けて対向させ、その周
辺をシール剤３にて張り合わせる。

【００４６】そして、シール剤３と第１の基板１と第２
の基板２との間に液晶層１３を封入するように設け、封
口剤（図示せず）にて密閉する構成を有する。

【００４７】本発明の第１の実施例では、導電性接着剤
８の導電粒としては、球状のプラスチック粒子にニッケ
ル（Ｎｉ）、あるいは金（Ａｕ）をメッキし、その導電
粒の表面に薄い絶縁膜を設けるマイクロカプセル型の粒
子を、エポキシ樹脂に混入する導電性接着剤８を使用す
る。

【００４８】そしてさらに、この導電性接着剤８にマイ
クロカプセル型の導電粒の粒子より長辺が大きなアルフ
ァ酸化アルミニウムの微結晶からなるを多面体材料９を
２重量％混入し、粘度を低くしロールで混ぜ合わせる手
法を利用し、均一に混ぜあわせる。このとき、導電粒表
面の薄い膜厚の絶縁膜の破損を防止するため、粘度を低
くし低速で混ぜ合わせる。

【００４９】さらに、この手法により得られる導電性接
着剤８をガラス板上に均一にスキージで広げ、駆動用集
積回路７の突起電極１１に導電性接着剤８を転写するス
タンプ方式で、導電性接着剤８を突起電極１１上に形成
する。

【００５０】この突起電極１１に導電性接着剤８を転写
するスタンプ方式においては、駆動用集積回路７に形成
する突起電極１１に均一な量の導電性接着剤８を付着さ
せることができる。

【００５１】導電性接着剤８を設けた突起電極１１を有
する駆動用集積回路７を、第１の基板１上において、接
続用パターン電極６と突起電極１１とを導電性接着剤８
にて接続する方向（フェイス・ダウン・ボンディング）
に配置する。

【００５２】ここで、駆動用集積回路７の突起電極１１
を、第１の基板１の接続用パターン電極６に圧力を加え
ながら押しつける。

【００５３】すると、導電性接着剤８に含まれるマイク
ロカプセル型の導電粒（図示せず）と多面体材料９と突
起電極１１と接続用パターン電極６とは相互に接触しあ
い、突起電極１１と接続用パターン電極６とをマイクロ
カプセル型の導電粒を介して連結して接続する構造とす
る。

【００５４】このとき、第１の基板１に駆動用集積回路
７を押しつけた状態で、左右方向に移動させ、接続用パ
ターン電極６と突起電極１１間に外力を加え、導電性接
着剤８に含まれるマイクロカプセル型の導電粒と多面体
材料９とを相互に押しつけ合わせることが可能となる。
この圧力印加の結果、プラスチック材料からなる導電粒
は変形することになる。

【００５５】ここで、マイクロカプセル型の導電粒の薄
い膜厚の絶縁膜は、鋭角の辺をもつ多面体材料９によ
り、その絶縁膜の一部が破損する。

【００５６】そして、とくに外力が加わる突起電極１１
と接続用パターン電極６とを結ぶ方向の導電粒表面の絶
縁膜は効率よく破損する。

【００５７】さらに、突起電極１１とマイクロカプセル
型の導電粒の間、および接続用パターン電極６とマイク
ロカプセル型の導電粒の間に存在する多面体材料９は接
続部の周囲領域に排除される。

【００５８】そして前述のように、多面体材料９は絶縁
性を有し、さらにマイクロカプセル型の導電粒よりも多
面体材料９の長辺の長さはおおきい。このため、マイク
ロカプセル型の導電粒の薄い絶縁膜が破損しても横方向
における電気的短絡は発生せず、隣接する接続用パター
ン電極６や突起電極１１間で電気的短絡を起こすことは
ない。

【００５９】さらに、駆動用集積回路７と接続用パター
ン電極６との接続を維持するため、導電性接着剤８の周
囲領域に硬化性樹脂１０を設ける。

【００６０】以上の説明から明らかなように、本発明の
第１の実施例では、第１の基板１の接続用パターン電極
６上に駆動用集積回路７を、導電性接着剤８を用いて接
続を行う構成を有する実装構造において、導電性接着剤
８中に、その表面に絶縁膜を形成したマイクロカプセル
型の導電粒と、多面体で鋭角な頂点を有する多面体材料
９とを混入する。

【００６１】そして、第１の基板１に駆動用集積回路７
を圧力を加えながら押しつけ、導電性接着剤８中の導電
粒を変形させるように実装する。このことにより、導電
性接着剤８を用いて実装を行っているとき、接続用パタ
ーン電極６や突起電極１１や導電粒表面の汚れを破壊
し、さらにマイクロカプセル型の導電粒の表面の薄い絶
縁膜を効率よく破壊することができる。

【００６２】このため、接続用パターン電極６と突起電
極１１とをマイクロカプセル型の導電粒を用いて低抵抗
で、しかも安定して接続を行うことができる。

【００６３】つぎに本発明の第２の実施例における液晶
表示パネルの駆動用集積回路の実装構造の構成を図面に
基づいて説明する。

【００６４】図３は、本発明の第２の実施例における液
晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造を示す断面図
である。以下、図３を用いて本発明の第２の実施例を説
明する。

【００６５】液晶表示パネルの構成は、図１と図２とを
用いて説明した第１の実施例に示す構造と同様な構成を
適用する。すなわち、液晶表示パネルの構成は、第１の
基板１上のパターン電極４と、このパターン電極４に接
続する接続用パターン電極６とを有する。

【００６６】第１の基板１に液晶層１３を介して対向す
る第２の基板２上には、パターン電極４に対向する画素
パターン５を有する。そして、パターン電極４と画素パ
ターン５とは、液晶層１３を介して対向し、第１の基板
１と第２の基板２は、スペーサーとシール剤３にて一定
の間隙を保っている。

【００６７】第１の基板１上には、駆動用集積回路７の
突起電極１１に対応する接続用パターン電極６を設け
る。この接続用パターン電極６とパターン電極４とは、
同一材料で構成し同一工程にて形成する。

【００６８】この第１の基板１上に設ける接続用パター
ン電極６と駆動用集積回路７の突起電極１１とを導電性
接着剤８を用いるＣＯＧ実装構造にて、電気的接続と機
械的接続とを行う。

【００６９】本発明の第２の実施例における導電性接着
剤８中には、アルファ酸化アルミニウム（α−Ａｌ₂ Ｏ
₃ ）の微結晶からなる第１の多面体材料２０と、酸化チ
タン（ＴｉＯ₂ ）微結晶からなる第２の多面体材料２１
と、導電粒２２とを導電性接着剤８に混入する。

【００７０】ここで用いるアルファ酸化アルミニウム結
晶からなる第１の多面体材料２０の形状は、菱面体構造
をしており、鋭角な頂点を有し、直方体が長辺方向にず
れた形状をしている。また、、酸化チタン（ＴｉＯ₂ ）
微結晶からなる第２の多面体材料２１の形状は、斜方晶
形をおり、同様に鋭角な頂点を有している。さらに、形
状の異なる２種類の多面体材料を用い、第１の多面体材
料２０と第２の多面体材料２１との粒径は、導電粒２２
の粒径よりも小さくする。

【００７１】本発明の第２の実施例においては、導電性
接着剤８を構成する導電粒２２としては、銀（Ａｇ）の
微粉末を用い、この銀の微粉末をエポキシ樹脂に混入し
て銀ペーストとする。

【００７２】そして、この導電性接着剤８にアルファ酸
化アルミニウムからなる第１の多面体材料２０と、酸化
チタン微結晶からなる第２の多面体材料２１とを、それ
ぞれ３重量％ずつ混入する。そして、粘度を低くし、ロ
ールで混ぜ合わせる手法を利用し、均一に混ぜることと
同時に導電粒２２の表面の汚れを破壊する。

【００７３】さらに、この手法により得られる導電性接
着剤８をガラス板上に均一にスキージで広げ、駆動用集
積回路７の突起電極１１にスタンプ方式で導電性接着剤
８を転写する。

【００７４】このスタンプ方式においては、駆動用集積
回路７に形成する突起電極１１に均一な量の導電性接着
剤８を付着させることができる。

【００７５】導電性接着剤８を設ける突起電極１１を有
する駆動用集積回路７を第１の基板１上において、接続
用パターン電極６と突起電極１１とを導電性接着剤８に
て接続する方向（フェイス・ダウン・ボンディング）に
配置する。

【００７６】ここで、駆動用集積回路７の突起電極１１
と第１の基板１の接続用パターン電極６を圧力を加えな
がら押しつけ、導電性接着剤８に含まれる導電粒２２と
第１の多面体材料２０と第２の多面体材料２１と突起電
極１１と接続用パターン電極６とを相互に押しつける。
そして、突起電極１１上に設ける導電性接着剤８を突起
電極１１と接続用パターン電極６の間に連結して接続す
る構造とする。

【００７７】このとき、第１の基板１に駆動用集積回路
７を圧力を加えながら押しつけ、接続用パターン電極６
と突起電極１１間に外力を加え、導電性接着剤８に含ま
れる導電粒２２と第１の多面体材料２０と第２の多面体
材料２１とを相互に押しつけ合わせることが可能とな
る。

【００７８】ここで、導電粒２２の粒径の大きさより、
第１の多面体材料２０と第２の多面体材料２１との長辺
の長さ寸法を小さくする。

【００７９】このことにより、導電粒２２と接続用パタ
ーン電極６との間に、第１の多面体材料２０と第２の多
面体材料２１とが存在する確率を減少させることができ
る。

【００８０】これとともに、第１の基板１に駆動用集積
回路７を圧力を加えながら押しつけるとき、容易に導電
粒２２と接続用パターン電極６の表面の汚れをはぎ取
り、さらに同時に導電粒２２と接続用パターン電極６と
を接続する箇所の周囲領域にはじき出すことが可能とな
る。

【００８１】したがって、導電粒２２と接続用パターン
電極６と、および導電粒２２と突起電極１１との接続抵
抗を低抵抗で安定な状態に接続することができる。

【００８２】さらに、駆動用集積回路７と接続用パター
ン電極６の接続を維持するため、導電性接着剤８の周囲
領域を硬化性樹脂１０にて保護するように設ける。

【００８３】以上の説明から明らかなように、第１の基
板１の接続用パターン電極６上に駆動用集積回路７を導
電性接着剤８を用いて接続を行う構成を有する実装構造
において、導電性接着剤８中に導電粒２２と、この導電
粒２２の粒径より小さな大きさの第１の多面体材料２０
と第２の多面体材料２１とを混入する。

【００８４】そして駆動用集積回路７の実装のとき、第
１の基板１に駆動用集積回路７を圧力を加えながら押し
つける。このため、導電性接着剤８中の導電粒を変形さ
せる構成を採用することにより、導電性接着剤８を用い
て実装を行っているときに、接続用パターン電極６と突
起電極１１と導電粒表面との汚れを破壊することができ
る。

【００８５】さらに、導電粒２２と接続用パターン電極
６との接続領域、および導電粒２２と突起電極１１との
接続領域に存在する第１の多面体材料２０と第２の多面
体材料２１とを接続領域の周囲に簡単に排除することが
できる。

【００８６】このため、接続用パターン電極６と突起電
極１１とを導電性接着剤８中の導電粒２２を用いて低抵
抗でしかも安定して接続を行うことができる。

【００８７】つぎに本発明の第３の実施例における液晶
表示パネルの駆動用集積回路の実装構造の構成を図面に
基づいて説明する。

【００８８】図４は、本発明の第３の実施例における液
晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造を示す平面図
である。図５は、図４のＢ−Ｂ線における断面を示す断
面図である。以下、図４と図５を交互に用いて本発明の
第３の実施例を説明する。

【００８９】液晶表示パネルは、第１の基板１にはパタ
ーン電極４と、このパターン電極４に接続する接続用パ
ターン電極６とを有する。

【００９０】第１の基板１に対向する第２の基板２上に
は、パターン電極４に対向する画素パターン５を有す
る。

【００９１】さらに、パターン電極４と画素パターン５
とは液晶層１３を介して対向し、第１の基板１と第２の
基板２は、スペーサー（図示せず）と、導電性接着剤８
と同一材料からなるシール部３２とを有し、一定の間隙
を保っている。

【００９２】導電性接着剤８に含む導電粒（図示せず）
の粒径の大きさを小さくすることにより、隣接する接続
用パターン電極６間と突起電極１１間との電気的短絡発
生は防止することができる。

【００９３】本発明の第３の実施例では、導電性接着剤
８とシール部３２とは同一材料で構成する。そして、導
電性接着剤８の接続領域３０と、シール部３２とを同時
に形成する手法としては、印刷の版を利用する印刷法、
あるいはデスペンサー方式がある。

【００９４】第１の基板１上に駆動用集積回路７の突起
電極１１に対応する接続用パターン電極６を設け、この
第１の基板１上に設ける接続用パターン電極６と駆動用
集積回路７の突起電極１１とを、導電性接着剤８を用い
るＣＯＧ実装法にて電気的接続と機械的接続とを行う。

【００９５】導電性接着剤８中にはシリコン（Ｓｉ）微
結晶からなる多面体材料３１と、導電粒とを導電性接着
剤に混入し、ＣＯＧ実装法にて突起電極１１と接続用パ
ターン電極６との電気的接続と機械的接続とを行う。こ
こで用いるシリコン（Ｓｉ）微結晶からなる多面体材料
３１は、ダイヤモンド構造を有し、八面体からなり球状
の微粒子に比らべ鋭角な頂点を有している。

【００９６】本発明の第３の実施例において、導電性接
着剤８を構成する導電粒としては、ニッケル（Ｎｉ）の
微粉末をエポキシ樹脂に混入し、ニッケルペーストとす
る。

【００９７】さらに、このニッケルペーストの導電性接
着剤８中にシリコンの微結晶からなる多面体材料３１を
１重量％混入し、粘度を低くし、ロールで混ぜ合わせる
手法を利用して、均一に混ぜることと同時に導電粒の表
面の汚れを破壊する。

【００９８】そして、シール剤３２と導電性接着剤８と
のなかの多面体材料３１の大きさは導電粒の粒径より小
さくしておく。

【００９９】このことによって、印刷版の目詰まりを防
止できると同時に、多面体材料３１の鋭角による印刷版
を傷つけることもない。

【０１００】導電性接着剤８を設けたシール剤３２上に
第２の基板２を重ね合わせ、駆動用集積回路７の接続領
域３０に、突起電極１１を有する駆動用集積回路７を第
１の基板１の接続用パターン電極６上に張り合わせる。

【０１０１】ここで、液晶層１３を有する表示領域３３
の第１の基板１と第２の基板２との隙間寸法と、実装領
域３４と第１の基板１と駆動用集積回路７との間隙寸法
はそれぞれ独立に設定する。

【０１０２】以上のことにより、駆動用集積回路７の突
起電極１１と第１の基板１上の接続用パターン電極６を
圧力を加えながら押しつけ、導電性接着剤に含まれる導
電粒（図示せず）と多面体材料３１と突起電極１１と接
続用パターン電極６とを相互に押しつけ合うようにす
る。

【０１０３】したがって、突起電極１１と、接続領域３
０の導電性接着剤８と、接続用パターン電極６との間を
低抵抗値で接続することができる。

【０１０４】このとき、第１の基板１に駆動用集積回路
７を圧力を加えながら押しつけ、接続用パターン電極６
と突起電極１１間に外力を加え、導電性接着剤８に含ま
れる導電粒と多面体材料３１とを相互に押しつけ合わせ
ることが可能となる。

【０１０５】さらに、駆動用集積回路７と接続用パター
ン電極６との接続を維持するため、接続部３０の導電性
接着剤８の周囲領域を、硬化性樹脂１０にて保護するよ
うに設ける。

【０１０６】さらに、本発明の第３の実施例において
は、接続領域３０の導電性接着剤８の接着面積が大き
く、駆動用集積回路７と第１の基板１の間には硬化性樹
脂１０をほとんど設けていない。

【０１０７】このため、接続強度を補強するために、図
５に示すように、硬化性樹脂１０は駆動用集積回路７の
上面を覆う構成を採用する。

【０１０８】さらに、本発明の第３の実施例では、液晶
表示パネルを構成する液晶層１３を封入するシール剤３
２と、接続領域３０の導電性接着剤８とを同一の接着剤
で構成している。

【０１０９】このため、液晶表示パネルを形成する処理
工程で、接続用パターン電極６上の汚れを完全に防止す
ることが難しい。

【０１１０】そこで、導電性接着剤８内に含まれる多面
体材料３１を、突起電極１１や接続用パターン電極６の
表面に圧力を加えながら押しつけ、さらに導電性接着剤
８の粘性を利用し、第１の基板１と駆動用集積回路７を
相互に移動させる。

【０１１１】このことにより突起電極１１と接続用パタ
ーン電極６との表面の汚れを多面体材料３１により破壊
し、さらに不要な多面体材料３１は、導電粒と突起電極
１１と接続用パターン電極６との接続部の周囲領域に排
除することができる。

【０１１２】以上の説明から明らかなように、第１の基
板１の接続用パターン電極６上に駆動用集積回路７を導
電性接着剤８を用いて接続を行う構成を有する実装構造
において、導電性接着剤８に導電粒と多面体材料３１を
混入する。そして、第１の基板１に駆動用集積回路７を
圧力を加えながら押しつけ、導電性接着剤８を変形させ
て実装する構成を採用する。

【０１１３】さらにそのうえ、液晶表示パネルの液晶層
１３を封入するシール剤３２と、駆動用集積回路７に接
する接続領域３０の導電性接着剤８とを同一の接着剤で
構成する。このことによって、工程の簡略化が可能とな
る。

【０１１４】つぎに本発明の第４の実施例における液晶
表示パネルの駆動用集積回路の実装構造を図面に基づい
て説明する。

【０１１５】図６は、本発明の第４の実施例における液
晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造を示す断面図
である。以下、図６を用いて本発明の第４の実施例を説
明する。

【０１１６】第４の実施例における液晶表示パネルの構
造は、第１の実施例の液晶表示パネルの構造と同様な構
成とする。

【０１１７】すなわち、液晶表示パネルの構成は、第１
の基板１上にパターン電極４と、このパターン電極４に
接続する接続用パターン電極６とを有する。

【０１１８】さらに、第１の基板１に対向する第２の基
板２上には、パターン電極４に対向する画素パターン５
を有する。

【０１１９】そして、パターン電極４と対向電極５とを
液晶層１３を介して対向させ、第１の基板１と第２の基
板２とは、スペーサー（図示せず）とシール剤３にて一
定の間隙を保っている。

【０１２０】第１の基板１上に、駆動用集積回路７に設
ける突起電極１１に対応する接続用パターン電極６を設
ける。

【０１２１】そして、この第１の基板１上に設ける接続
用パターン電極６と、駆動用集積回路７の突起電極１１
とを、導電性接着剤８を用いるＣＯＧ実装法にて電気的
にしかも機械的に接続する。

【０１２２】この導電性接着剤８は、多面体材料３１と
して炭素（Ｃ）の微結晶と、ほとんどゼロの熱膨張係
数、つまり温度によらず体積が変化しないガラス材料と
してチタン珪酸ガラスの微粉末と、導電粒２２とを混入
して構成する。炭素（Ｃ）からなる多面体材料３１の微
結晶の形状は、ダイヤモンド構造を有し、八面体からな
り球状の微粒子に比らべ鋭角な頂点を有している。さら
に、ガラス材料としてチタン珪酸ガラスの微粉末は、ほ
ぼ球状を有し、ロールミル方式により、粉砕と微粉末化
処理により形成できる。

【０１２３】さらに、本発明の第４の実施例において
は、導電性接着剤８を構成する導電粒２２としては、銀
（Ａｇ）の微粉末を熱硬化性エポキシ樹脂に混入して、
銀ペーストとしている。

【０１２４】すなわち、この銀ペーストの導電性接着剤
８に炭素の微結晶からなる多面体材料３１を３重量％
と、チタン珪酸ガラスの微粉末を３重量％混入し、粘度
を低くしロールで混ぜ合わせる。

【０１２５】このことによって、導電性接着剤８を均一
に混ぜあわせることと同時に、導電粒２２の表面の汚れ
を多面体材料３１である炭素の微結晶により破壊するこ
とができる。

【０１２６】さらに、この手段により得られる導電性接
着剤８をガラス板上に均一にスキージで広げ、駆動用集
積回路７の突起電極１１に導電性接着剤８を転写する、
スタンプ方式で導電性接着剤８を形成する。

【０１２７】このスタンプ方式においては、駆動用集積
回路７に形成する突起電極１１に、均一な量の導電性接
着剤８を付着することができる。

【０１２８】導電性接着剤８を設ける突起電極１１を有
する駆動用集積回路７を第１の基板１上において、接続
用パターン電極６と突起電極１１とを導電性接着剤８に
て接続する方向（フェイス・ダウン・ボンディング）に
配置する。

【０１２９】ここで、駆動用集積回路７の突起電極１１
を、第１の基板１上の接続用パターン電極６に圧力を加
えながら押しつける。

【０１３０】このことによって、導電性接着剤８のなか
に含まれる導電粒２２と多面体材料３１と突起電極１１
と接続用パターン電極６とを相互に押しつけあい、突起
電極１１上に設ける導電性接着剤８を突起電極１１と接
続用パターン電極６との間に介在させて接続する構造と
する。

【０１３１】このとき、第１の基板１に駆動用集積回路
７を圧力を加えながら押しつけ、接続用パターン電極６
と突起電極１１間に外力を加え、導電性接着剤８に含ま
れる導電粒２２と多面体材料３１とを相互に押しつけ
る。

【０１３２】したがって、導電粒２２と接続用パターン
電極６、および導電粒２２と突起電極１１との接続を低
抵抗で安定な状態にすることができる。

【０１３３】さらに、駆動用集積回路７と接続用パター
ン電極６の接続を維持するため、導電性接着剤８の周囲
を熱硬化性樹脂１０にて保護するように設ける。

【０１３４】本発明の第４の実施例では、銀の粉末から
なる導電粒２２と、炭素からなる多面体材料３１と、チ
タン珪酸ガラスの微粉末と、熱硬化性エポキシ樹脂とか
らなる導電性接着剤８と、さらに熱硬化性樹脂１０を用
いている。

【０１３５】ここで、銀と炭素は温度によりその体積は
変化し、チタン珪酸ガラスは温度変化によりその体積は
変化しない。

【０１３６】高温度にて熱硬化性エポキシ樹脂を硬化さ
せ、液晶表示装置は硬化時より使用する使用温度は低
い。したがって、チタン珪酸ガラスは導電粒２２と多面
体材料３０とに対して、応力を付加することが可能とな
る。

【０１３７】以上の説明から明らかなように、第４の実
施例では第１の基板１の接続用パターン電極６上に駆動
用集積回路７を導電性接着剤８を用いて接続を行う構成
を有する実装構造において、導電性接着剤８に導電粒２
２と多面体材料３１と熱膨張係数の大きく異なる微粉末
を混入する。

【０１３８】そして、第１の基板１に駆動用集積回路７
を圧力を加えながら押しつけ、導電性接着剤８を変形さ
せる。

【０１３９】この構成を採用することにより、導電性接
着剤８を用いて突起電極１１と接続用パターン電極６と
の実装を行っている際に、接続用パターン電極６と突起
電極１１と導電粒２２表面の汚れを破壊することができ
る。

【０１４０】さらに、液晶表示装置としての使用時にお
いても、導電粒２２と接続用パターン電極６、および突
起電極１１と導電粒２２との接続領域に応力を付加する
ことができる。このため、低抵抗でしかも安定して接続
を行うことができる。

【０１４１】以上説明した本発明の第４の実施例では、
導電性接着剤８内に導電粒２２と多面体材料３１とを添
加する実施例を示した。

【０１４２】しかしながら、導電粒２２のみを導電性接
着剤８に混入する導電性接着剤８を用いても、液晶層１
３を封入するシール剤３と、接続領域の導電性接着剤８
とを同時に形成することができる。したがって、工程の
簡略化も得られる。

【０１４３】炭素からなる多面体材料３１の微結晶の製
造方法としては、種結晶を真空中に粉霧し、反応性ガス
を高温中にて結晶成長する方法や、あるいはプラズマ雰
囲気にて種結晶を結晶成長する方法を利用する。

【０１４４】さらに、導電性を有する多面体材料３１
は、微結晶表面にニッケル（Ｎｉ）あるいは金（Ａｕ）
などの金属被膜をメッキ法により形成する方法や、ある
いは金属の微結晶としてタングステン（Ｗ）あるいは金
属シリサイドの微結晶あるいは多結晶材料を使用しても
よい。

【０１４５】さらに、多面体材料の鋭角な頂点を有する
多面体材料とセラミックス材料からなるボールとを擦り
合わせ、鋭角な頂点をわずかに丸めてもよい。

【０１４６】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の液晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造を用いる
ことにより、基板上の接続用パターン電極と駆動用集積
回路上の電極を導電性接着剤あるいは導電粒を用いて接
続を行う構成を有する実装構造において、導電性接着剤
やあるいはシール剤に多面体材料を混入して導電性接着
剤としている。

【０１４７】このことにより、接続用パターン電極や、
あるいは駆動用集積回路上の接続用パターン電極と導電
粒の表面の汚れの層を破壊することが実装工程中に可能
となる。したがって、低抵抗でしかも安定して接続を行
うことができる。

【０１４８】さらに、多面体材料の大きさを導電粒より
小さくすることにより、導電性接着剤なかへの分散性の
向上と接続用パターン電極や、あるいは駆動用集積回路
上の突起電極や、あるいは導電粒の表面の汚れの層を多
面体材料の鋭角な頂点により破壊した後、接続部の周囲
へ多面体材料を排除することが可能となる。

【０１４９】さらに、液晶層を封入するシール剤と、突
起電極と接続用パターン電極とを接続する導電性接着剤
とを同一材料で構成し、しかも同一工程で形成すること
により、工程が簡略化でき、液晶表示パネルの製造コス
トの低下を達成することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における液晶表示装置の
駆動用集積回路の実装構成を示す平面図である。

【図２】本発明の第１の実施例における液晶表示装置を
示す断面図である。

【図３】本発明の第２の実施例における液晶表示装置を
示す断面図である。

【図４】本発明の第３の実施例における液晶表示装置の
駆動用集積回路の実装構成を示す平面図である。

【図５】本発明の第３の実施例における液晶表示装置を
示す断面図である。

【図６】本発明の第４の実施例における液晶表示装置を
示す断面図である。

【図７】従来の技術における液晶表示装置の駆動用集積
回路の実装構成を示す平面図である。

【図８】従来の技術における液晶表示装置を示す断面図
である。

【符号の説明】

１第１の基板２第２の基板６接続用パターン電極７駆動用集積回路８導電性接着剤９多面体材料１１突起電極２２導電粒

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせためのシール剤と、第１の基板と第２
の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板ある
いは第２の基板上に設ける駆動用集積回路と接続するた
めの接続用パターン電極と、接続用パターン電極と駆動
用集積回路の突起電極とを接続する導電性接着剤とを有
し、接続用パターン電極と突起電極との間に導電性ある
いは非導電性の多面体材料を有する導電性接着剤を有す
ることを特徴をする液晶表示装置。
【請求項２】第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせためのシール剤と、第１の基板と第２
の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板ある
いは第２の基板上に設ける駆動用集積回路と接続するた
めの接続用パターン電極と、接続用パターン電極と駆動
用集積回路の突起電極とを接続する導電性接着剤とを有
し、導電性接着剤内に球状の導電粒と導電性あるいは非
導電性の多面体材料とを有することを特徴をする液晶表
示装置。
【請求項３】第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせためのシール剤と、第１の基板と第２
の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板ある
いは第２の基板上に設ける駆動用集積回路と接続するた
めの接続用パターン電極と、接続用パターン電極と駆動
用集積回路の突起電極とを接続する導電性接着剤とを有
し、導電性接着剤内に球状の導電粒と導電性あるいは非
導電性の多面体材料を有し、多面体の材料の長辺の長さ
は球状の導電粒の直径よりも小さいことを特徴をする液
晶表示装置。
【請求項４】第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせためのシール剤と、第１の基板と第２
の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板ある
いは第２の基板上に設ける駆動用集積回路と接続するた
めの接続用パターン電極と、接続用パターン電極と駆動
用集積回路の突起電極とを接続する導電性接着剤とを有
し、導電性接着剤とシール剤とは同一の材料からなるこ
とを特徴とする液晶表示装置。
【請求項５】第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせためのシール剤と、第１の基板と第２
の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板ある
いは第２の基板上に設ける駆動用集積回路と接続するた
めの接続用パターン電極と、接続用パターン電極と駆動
用集積回路の突起電極とを接続する導電性接着剤とを有
し、導電性接着剤内に球状の導電粒と導電性あるいは非
導電性の多角体材料と球状の非導電粒とを有し、球状の
導電粒に比較して球状の非導電粒の熱膨張係数を小さく
し、駆動用集積回路の実装後の導電性接着剤内に応力が
内在することを特徴をする液晶表示装置。
【請求項６】第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせるためのシール剤と、第１の基板と第
２の基板との重なり部に封入する液晶層と、第１の基板
あるいは第２の基板上に設ける駆動用集積回路と接続す
るための接続用パターン電極と、接続用パターン電極と
駆動用集積回路の突起電極とを接続する導電性接着剤と
を有し、接続用パターン電極と突起電極との間に非導電
性の微結晶からなる多面体材料あるいは導電性の金属の
微結晶からなる多面体材料あるいは非導電性の微結晶か
らなる多面体材料の表面に金属被膜を設ける導電性の多
面体材料を含む導電性接着剤を有することを特徴をする
液晶表示装置。