JPH08227624A - 検電がいし - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 検電がいし内部の剥離をなくし、電極構成に
より変化しない大きな静電容量を得ることができ、ノイ
ズの影響を受けずに二次電流が検出可能となり、装置の
信頼性が向上する。 【構成】 ２つの電極２２，２３を対向させ、電極２
２，２３を支持するため絶縁樹脂材料を注型２１した検
電がいしにおいて、一端に高電圧を印加し、他端に制御
線２７を接続し、がいし固定ベース２４と制御線２７、
接地電極２３を絶縁する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ガス絶縁開閉装置に用
いられる検電がいしに関する。

【０００２】

【従来の技術】ガス絶縁開閉装置の主回路母線に印加さ
れる電圧の有無を検出するために、図４に示すようなコ
ンデンサ形分圧回路が用いられている。このコンデンサ
形分圧回路は、一次静電容量に静電容量Ｃａの検電がい
し１を配置し、主回路母線電圧Ｖ1 を検電がいし１と検
出インピーダンス２との間で分圧して、制御回路電圧Ｖ
2 を得るものである。

【０００３】上記検電がいし１は、図５に示すように、
エポキシ樹脂のような樹脂材料により形成される絶縁層
３の内部にセラミックコンデンサ４ａ，４ｂ，４ｃ，４
ｄ，４ｅを制御線５により直列接続するようにして埋め
込むとともに、絶縁層３の上部に上部電極６および絶縁
層３の下部に下部電極７を埋め込むことで構成されてい
る。上部電極６にはねじ部８が設けられていて、このね
じ部８にねじのような主回路母線固定手段を螺着するこ
とにより、上部電極６に図示しない主回路母線が接続さ
れる。また、下部電極７には、ボルト９を介して制御線
１０が固定されており、この制御線１０は、図示しない
検出インピーダンスに接続される。

【０００４】上記検電がいし１は、樹脂材料で形成した
絶縁層３の下部に埋込み金具１１を有し、埋込み金具１
１を箱形支持部１２の内面に接するように配置し、箱形
支持部１２の開口部を通して埋込み金具１１にボルトを
螺着することにより箱形支持部１２に固定される。

【０００５】図６は、ガスギャップを利用した非接触形
検電装置を示す。この検電装置は、主回路母線１３に対
向して、円盤状電極１４を配置することにより一次静電
容量を構成する。上記円盤状電極１４は、絶縁体１５を
介して箱体に固定され、円盤状電極１４の下部から延び
る制御線１６は、図示しない検出インピーダンスに接続
されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の検電がいしは、
エポキシ樹脂のような絶縁層の内部にセラミックコンデ
ンサを埋込んで注型しているので、注型時に発生する熱
応力により、セラミックコンデンサと絶縁層の境界面に
剥離が発生し、セラミックコンデンサと絶縁層の間に微
小間隙が形成される。

【０００７】セラミックコンデンサと絶縁層の間に微小
間隙を形成した検電がいしを、コンデンサ形分圧回路の
一次静電容量として用いた場合、検電がいしの微小間隙
部分に部分放電が発生し、発生する部分放電によりセラ
ミックコンデンサと絶縁層の境界面に劣化が進行し、セ
ラミックコンデンサと絶縁層の間の絶縁破壊に至ってし
まうことがある。

【０００８】また、ガスギャップを用いた検電装置で
は、一次側の静電容量が小さく、また、電極構成により
静電容量が大きく変化するため、二次回路の調整に時間
を要してしまう。

【０００９】本発明は上記した点に鑑みてなされたもの
で、絶縁信頼性の向上および二次回路の調整を不要とす
る検電がいしを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
検電がいしは、２つの電極を対向させ、電極を支持する
ため絶縁樹脂材料を注型した検電がいしにおいて、一端
に高電圧を印加し、他端に制御線を接続し、がいし固定
ベースと制御線、接地電極を絶縁したことを特徴とす
る。

【００１１】本発明の請求項２に係る検電がいしは、請
求項１の検電がいしにおいて、絶縁樹脂材料注型の電極
近傍にベルマウスを設けたことを特徴とする。

【００１２】本発明の請求項３に係る検電がいしは、請
求項２の検電がいしにおいて、絶縁樹脂材料を高誘電率
の材料としたことを特徴とする。

【００１３】本発明の請求項４に係る検電がいしは、２
つの電極を対向させ、電極を支持するため絶縁樹脂材料
を注型した検電がいしにおいて、高電圧側とがいし接地
間に放電ギャップを設けたことを特徴とする。

【００１４】

【作用】本発明の検電がいしでは、検電がいし内部の剥
離をなくし、電極構成により変化しない大きな静電容量
を得ることができ、絶縁信頼性が向上し、二次回路の調
整が不要となる。

【００１５】また、本発明の検電がいしでは、高誘電率
の材料で絶縁層を形成し、この絶縁層の電極近傍にベル
マウスを設けたことで、耐圧性能が向上し、絶縁距離を
小さくすることで、さらに大きな静電容量を得ることが
できる。

【００１６】

【実施例】以下本発明の実施例を図面につき説明する。

【００１７】図１は本発明による検電がいしの半分を断
面で示す側面図であり、この検電がいし２０は、エポキ
シ樹脂のような絶縁材料で注型された絶縁層２１と、こ
の絶縁層２１の上部に埋設された上部電極２２と、絶縁
層２１の下部に埋設された下部電極２３および固定金具
２４とから構成されている。上部電極２２にはねじ部２
５が形成されていて、図示しない主回路母線を上部電極
２２の上に置き、図示しないねじを上部電極２２に設け
たねじ部２５に螺着することで上部電極２２に主回路母
線が接続される。下部電極２３には、ボルト２６を介し
て制御線２７が固定される。この制御線２７は、図示し
ない検出インピーダンスに接続される。上記検電がいし
２０は、絶縁層２１の下部に埋込まれた固定金具２４を
介して箱形支持部２８に固定される。

【００１８】すなわち、固定金具２４（がいし固定ベー
ス）と制御線２７、接地電極２３は電気的に絶縁されて
いる。

【００１９】なお、図１中、符号Ｌは検電がいしの絶縁
距離を示す。

【００２０】しかして、本発明による検電がいし２０
を、図４に示すような分圧回路に配設して、ガス絶縁開
閉装置の主回路母線の架電の有無を検出する場合、検電
がいし２０の内部にセラミックコンデンサが存在しない
ので、セラミックコンデンサと絶縁層の間の絶縁破壊に
至るような剥離が発生することはなく、電極構成により
変化しない大きな静電容量を得ることができ、ノイズの
影響を受けることなく二次電流が検出可能となる。

【００２１】図２および図３は本発明の他の実施例を示
し、図２に示す実施例の検電がいし３０においては、図
１の検電がいし２０と比較して絶縁層３１の構造だけが
異なっている。

【００２２】すなわち、図２に示す検電がいし３０は、
絶縁層３１の上部電極２２の近傍にベルマウス３２を設
けるとともに、絶縁層３１の下部電極２３の近傍にベル
マウス３３を設け、各ベルマウス３２，３３の内部にそ
れぞれ導電材料の塗料３４を塗布して構成されている。
図１中、符号Ｌ1 は検電がいしの絶縁距離を示す。

【００２３】このように、検電がいし３０の絶縁層３１
の上部電極２２および下部電極２３の近傍にベルマウス
３２，３３を設けることで、電界が緩和され、耐電圧値
が向上し、検電がいし３０の絶縁距離Ｌ1 は、図１の検
電がいし２０の絶縁距離Ｌより小さくなり、静電容量が
大きく、ノイズなどに埋まれることなく二次電流が検出
できる。

【００２４】なお、絶縁層３１の絶縁材料として、高誘
電率の絶縁材料を用いることにより、さらに大きい静電
容量が得られ、二次回路の調整レスが可能となる。

【００２５】図３に示す実施例は、図２に示す検電がい
し３０を検出回路を保護するために使用したものであ
り、この実施例においては、検電がいし３０の箱形支持
部２８を図示しない検出回路の接地から独立した構成と
し、箱形支持部２８側の接地に放電ギャップ４０を設け
て構成される。

【００２６】このように、箱形支持部２８側の接地に放
電ギャップ４０を設けることで、検出回路よりガス空間
の耐圧を低くすることにより、主回路の放電を放電ギャ
ップ４０において発生させ、検出回路に過電流が流れな
いようにし、検出回路を保護する。

【００２７】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、検電
がいし内部の剥離をなくし、電極構成により変化しない
大きな静電容量を得ることができ、ノイズの影響を受け
ずに二次電流が検出可能となり、装置の信頼性が向上す
る。

【００２８】また、検電がいしの絶縁層を高誘電率の材
料で形成し、電極近傍にベルマウスを設けたことで、耐
圧性能が向上し全体構造のコンパクト化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による検電がいしの一部を断面で示す側
面図。

【図２】本発明による検電がいしの他の実施例を示す
図。

【図３】図２に示す検電がいしを検電回路の保護のため
に使用した例を示す図。

【図４】検電がいしの使用例を示す図。

【図５】従来の検電がいしの断面図。

【図６】従来の非接触形検電装置を示す図。

【符号の説明】

２０ 検電がいし ２１ 絶縁層 ２２ 上部電極 ２３ 下部電極 ２７ 制御線 Ｌ 検電がいしの絶縁距離

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】２つの電極を対向させ、電極を支持するた
   め絶縁樹脂材料を注型した検電がいしにおいて、一端に
   高電圧を印加し、他端に制御線を接続し、がいし固定ベ
   ースと制御線、接地電極を絶縁したことを特徴とする検
   電がいし。
2. 【請求項２】絶縁樹脂材料注型の電極近傍にベルマウス
   を設けたことを特徴とする請求項１に記載の検電がい
   し。
3. 【請求項３】絶縁樹脂材料が高誘電率の材料であること
   を特徴とする請求項２に記載の検電がいし。
4. 【請求項４】２つの電極を対向させ、電極を支持するた
   め絶縁樹脂材料を注型した検電がいしにおいて、高電圧
   側とがいし接地間に放電ギャップを設けたことを特徴と
   する検電がいし。