JPH08227879A - ドライプロセス処理方法及びその装置 - Google Patents
ドライプロセス処理方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH08227879A JPH08227879A JP32857595A JP32857595A JPH08227879A JP H08227879 A JPH08227879 A JP H08227879A JP 32857595 A JP32857595 A JP 32857595A JP 32857595 A JP32857595 A JP 32857595A JP H08227879 A JPH08227879 A JP H08227879A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ドライプロセス装置では処理を再現性よく行う
ため、処理条件、すなわちガス流量やガス圧力を一定に
して行うが、従来の圧力コントロール方法では圧力が一
定になるまでに時間がかかり、ドライプロセス装置の処
理能力を向上する上でのネックとなっていた。本発明は
ドライプロセス処理圧力の、コントロール応答性を高め
ることが出来、処理能力の向上がはかれるようにしたド
ライプロセス処理方法及びその装置を提供する。 【解決手段】上記目的を達成するために、処理室内を所
定の圧力に設定するときに、少なくとも処理室内を排気
する排気コンダクタンスを予め定められた量に設定する
ことにより処理室内を所定の圧力に対して所定の範囲ま
で近付けた後に、処理室内の圧力と所定の圧力との差に
応じて少なくとも排気コンダクタンスを制御することに
より処理室内を所定の圧力に設定し、この設定した圧力
を維持しながら試料を処理するドライプロセス処理方法
とその装置を採用した。
ため、処理条件、すなわちガス流量やガス圧力を一定に
して行うが、従来の圧力コントロール方法では圧力が一
定になるまでに時間がかかり、ドライプロセス装置の処
理能力を向上する上でのネックとなっていた。本発明は
ドライプロセス処理圧力の、コントロール応答性を高め
ることが出来、処理能力の向上がはかれるようにしたド
ライプロセス処理方法及びその装置を提供する。 【解決手段】上記目的を達成するために、処理室内を所
定の圧力に設定するときに、少なくとも処理室内を排気
する排気コンダクタンスを予め定められた量に設定する
ことにより処理室内を所定の圧力に対して所定の範囲ま
で近付けた後に、処理室内の圧力と所定の圧力との差に
応じて少なくとも排気コンダクタンスを制御することに
より処理室内を所定の圧力に設定し、この設定した圧力
を維持しながら試料を処理するドライプロセス処理方法
とその装置を採用した。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はドライエッチング処
理装置等のドライプロセス処理装置に関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】従来ドライプロセス処理装置の圧力コン
トロール機構は図１に示す如く構成されている。即ちこ
の圧力コントロール機構は処理用ガスの流量と処理室の
圧力を共に一定に保つように構成している。 【０００３】ガスの流量を一定に保つガス流量コントロ
ール部２はガス源９、開閉バルブ８、ガス流量センサ
５、コントロールバルブ３、コントロールバルブ駆動部
４、サーボアンプ６、流量設定部７からなっている。ガ
ス流量は流量センサ５で検知し、その流量と流量設定部
７で設定された値の差をサーボアンプ６で増幅してコン
トロールバルブ駆動部４を介してコントロールバルブ３
を動かし、一定のガス流量を保つようにしている。 【０００４】処理室１の圧力コントロール部１０は、圧
力センサ１１、排気コンダクタンスコントロールバルブ
１２、バルブ駆動部１３、サーボアンプ１４、圧力設定
部１５、真空排気装置１６からなっている。 【０００５】圧力のコントロールは処理室１の圧力を圧
力センサ１１で検出し、圧力設定部１５に設定された値
との差をサーボアンプ１４で増幅し、バルブ駆動部１３
を介してコントロールバルブ１２のコンダクタンスを変
化させて排気装置１６の排気能力を変え、行なってい
る。 【０００６】この排気コントロール部１０ではコントロ
ールバルブ１２を変化させた場合、圧力は処理室１の容
積とガス流入量、排気量の関係から徐々に変化する。そ
のため測定圧力と設定圧力との差に従ってバルブを開閉
すれば、この圧力コントロール系は振動し、安定に圧力
を制御できなくなる。そこでサーボアンプ１４の応答を
遅延させ、圧力が安定にコントロールできるようにして
いる。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】ドライプロセス装置で
は処理を再現性よく行うため、処理条件、すなわちガス
流量やガス圧力を一定にして行う必要がある。 【０００８】しかし従来の圧力コントロール方法では圧
力が一定になるまでに時間がかかり、ドライプロセス装
置の処理能力を向上する上でのネックとなっていた。 【０００９】特に従来の圧力コントロール方法では設定
圧力に達するまでに１分程の時間がかかり、処理時間全
体に対する割合もドライプロセス処理の高速化に伴い、
２〜３割をしめるようになっている。したがって処理能
力の向上にはガス圧力コントロール時間の短縮が不可欠
となってきた。 【００１０】本発明の目的はドライプロセス処理圧力
の、コントロール応答性を高めることが出来、処理能力
の向上がはかれるようにしたドライプロセス処理装置を
提供するにある。 【００１１】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、所定の圧力に設定した処理室内で試料を
処理するドライプロセス処理方法に、処理室内を所定の
圧力に設定するときに、少なくとも処理室内を排気する
排気コンダクタンスを予め定められた量に設定すること
により処理室内を所定の圧力に対して所定の範囲まで近
付けた後に、処理室内の圧力と所定の圧力との差に応じ
て少なくとも排気コンダクタンスを制御することにより
処理室内を所定の圧力に設定し、この設定した圧力を維
持しながら試料を処理する方法を採用した。また、本発
明は、所定の圧力に設定した処理室内で試料を処理する
ドライプロセス処理装置を、処理室内にガスを供給する
ガス供給手段と、処理室内を排気するコンダクタンスが
可変な排気手段と、処理室内の圧力を検出する圧力検出
手段と、少なくとも排気手段を制御してコンダクタンス
を予め定められた量に設定して処理室内を所定の圧力に
対して所定の範囲まで近付けてから検出手段により検出
された処理室内の圧力と所定の圧力との差に応じてコン
ダクタンスを制御して処理室内を所定の圧力に設定し維
持する制御手段とを備えて構成した。 【００１２】 【発明の実施の形態】図２に本発明による実施例を示
し、以下に説明する。 【００１３】ドライプロセス処理を行う処理室２０には
処理用ガスを供給するガス供給管２２、処理室内を排気
する排気管３２が設けられている。 【００１４】ガス供給部はガス源３１、開閉バルブ３
０、流量センサ２７、コントロールバルブ２３から成っ
ている。 【００１５】流量センサ２７の信号はＡ／Ｄ変換器２８
を介して、マイクロコンピュータ２１に送られる。コン
トロールバルブ２３は駆動モータ２４により動かされ、
モータにはエンコーダ２５が連結してあり、エンコーダ
２５の信号はマイクロコンピュータ２１に送られる。 【００１６】駆動モータ２４はマイクロコンピュータ２
１にコントロールされたドライバ２６により動かされ
る。 【００１７】ガス流量の設定は流量設定部２９から設定
信号をマイクロコンピュータ２１に送り行う。 【００１８】排気部はコンダクタンスのコントロールバ
ルブ３３、真空排気装置４０からなっている。 【００１９】コントロールバルブ３３は駆動モータ３４
により動かされ、モータにはエンコーダ３５が連結して
あり、その信号はマイクロコンピュータ２１に送られ
る。 【００２０】駆動モータ３４はマイクロコンピュータ２
１にコントロールされたドライバ３６により動かされ
る。 【００２１】処理室２０に取付けた圧力センサ３７の信
号はＡ／Ｄ変換器３８を介してマイクロコンピュータ２
１に送られる。ガス圧力の設定は圧力設定部３９からの
設定信号をマイクロコンピュータ２１に送り行う。 【００２２】以上の構成において圧力コントロール時の
各部の動作について以下に説明する。 【００２３】処理室２０はコントロールバルブ３３を全
開にして処理室内を低圧に排気している。処理室２０に
図示しない搬送系により図示しない被処理物を搬入す
る。搬入完了を検出すると図３に示すように圧力コント
ロールバルブ３３を閉じ、ガス供給のガス流量コントロ
ールバルブ２３を全開にする。処理用ガスが２種類以上
の原料ガスを混合したガスである場合には、供給する各
原料ガスの混合比は変えず、その内の１種類がガス供給
部のコントロ−ルバルブの最大供給量になるようにマイ
クロコンピュ−タ２１によりコントロ−ルする。この時
圧力は処理条件によっても異なるが数秒で設定圧力に近
づく。マイクロコンピュータ２１には前回処理した時
の、設定条件に対するバルブ駆動モータ２４，３４の回
転角がエンコーダ２５，３５からの信号により、メモリ
に記憶されている。圧力センサ３７で処理室内の圧力を
チェックし、設定圧力の±２０％以内の圧力範囲に入る
と、マイクロコンピュータ２１の指示によりドライバ２
６，３６を介して圧力及びガス流量コントロールバルブ
の開閉割合をメモリに記憶された状態に固定する。 【００２４】さらに処理室内の圧力が設定圧力の±１０
％に入るとコントロールバルブ２３，３３の制御を設定
圧力と処理室内の圧力差に応じて制御する従来方式によ
り行う。次に処理室内が設定圧力の±３％の圧力に１分
間入った時のコントロールバルブの開閉割合をエンコー
ダ２５，３５から読み取り、マイクロコンピュータ内の
バルブ開閉割合を記憶したメモリをクリアし、新しいデ
ータを書き込む。 【００２５】以上述べたように本発明による圧力コント
ロール方法ではまず流入ガス量を最大にし、排気バルブ
を閉じるため、再短時間で圧力は上昇し、かつ設定圧に
近づいた時にはバルブ弁の開閉割合は設定圧力を保持す
る状態にあるため、従来の方法にあったような圧力がオ
ーバシュートし振動してしまう問題も発生しない。 【００２６】以上述べた本実施例では設定圧力に１０秒
程で到達することができ、従来の１／６程度の時間に短
縮することができる。 【００２７】また本実施例では処理を開始するまでの圧
力コントロール方法について述べたが、ガス流量、ガス
ライン、ガス圧力など処理条件の途中での変更の場合に
も、同様に行うことができる。その場合にも中途変更後
の処理条件でのコントロールバルブ開閉割合を記憶し、
変更後の圧力条件が高い場合は本実施例に述べた方法に
より行い、変更後の圧力条件が低い場合は逆に、ガス供
給を止め、排気バルブを全開にして同様に設定圧力に近
づけることができる。 【００２８】また本実施例ではコントロールバルブの開
閉により圧力コントロールを行う例について述べたが、
基本的には排気量を変えることができる排気方法である
ならば同様の方法を行うことができることは明らかであ
る。たとえば、機械式の真空排気ポンプにより排気し、
真空ポンプの回転数により排気量を変え、圧力をコント
ロールする場合、各処理条件での回転数を記憶し、コン
トロールすることにより行うことができる。 【００２９】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被処理物を処理室内に供給してから被処理室内を処理の
ための所定の圧力に設定するまでの時間を、従来の装置
を用いた方法と比べて短くすることができるので、ドラ
イプロセス装置の処理能力を向上させることができる、
という効果が得られる。
理装置等のドライプロセス処理装置に関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】従来ドライプロセス処理装置の圧力コン
トロール機構は図１に示す如く構成されている。即ちこ
の圧力コントロール機構は処理用ガスの流量と処理室の
圧力を共に一定に保つように構成している。 【０００３】ガスの流量を一定に保つガス流量コントロ
ール部２はガス源９、開閉バルブ８、ガス流量センサ
５、コントロールバルブ３、コントロールバルブ駆動部
４、サーボアンプ６、流量設定部７からなっている。ガ
ス流量は流量センサ５で検知し、その流量と流量設定部
７で設定された値の差をサーボアンプ６で増幅してコン
トロールバルブ駆動部４を介してコントロールバルブ３
を動かし、一定のガス流量を保つようにしている。 【０００４】処理室１の圧力コントロール部１０は、圧
力センサ１１、排気コンダクタンスコントロールバルブ
１２、バルブ駆動部１３、サーボアンプ１４、圧力設定
部１５、真空排気装置１６からなっている。 【０００５】圧力のコントロールは処理室１の圧力を圧
力センサ１１で検出し、圧力設定部１５に設定された値
との差をサーボアンプ１４で増幅し、バルブ駆動部１３
を介してコントロールバルブ１２のコンダクタンスを変
化させて排気装置１６の排気能力を変え、行なってい
る。 【０００６】この排気コントロール部１０ではコントロ
ールバルブ１２を変化させた場合、圧力は処理室１の容
積とガス流入量、排気量の関係から徐々に変化する。そ
のため測定圧力と設定圧力との差に従ってバルブを開閉
すれば、この圧力コントロール系は振動し、安定に圧力
を制御できなくなる。そこでサーボアンプ１４の応答を
遅延させ、圧力が安定にコントロールできるようにして
いる。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】ドライプロセス装置で
は処理を再現性よく行うため、処理条件、すなわちガス
流量やガス圧力を一定にして行う必要がある。 【０００８】しかし従来の圧力コントロール方法では圧
力が一定になるまでに時間がかかり、ドライプロセス装
置の処理能力を向上する上でのネックとなっていた。 【０００９】特に従来の圧力コントロール方法では設定
圧力に達するまでに１分程の時間がかかり、処理時間全
体に対する割合もドライプロセス処理の高速化に伴い、
２〜３割をしめるようになっている。したがって処理能
力の向上にはガス圧力コントロール時間の短縮が不可欠
となってきた。 【００１０】本発明の目的はドライプロセス処理圧力
の、コントロール応答性を高めることが出来、処理能力
の向上がはかれるようにしたドライプロセス処理装置を
提供するにある。 【００１１】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、所定の圧力に設定した処理室内で試料を
処理するドライプロセス処理方法に、処理室内を所定の
圧力に設定するときに、少なくとも処理室内を排気する
排気コンダクタンスを予め定められた量に設定すること
により処理室内を所定の圧力に対して所定の範囲まで近
付けた後に、処理室内の圧力と所定の圧力との差に応じ
て少なくとも排気コンダクタンスを制御することにより
処理室内を所定の圧力に設定し、この設定した圧力を維
持しながら試料を処理する方法を採用した。また、本発
明は、所定の圧力に設定した処理室内で試料を処理する
ドライプロセス処理装置を、処理室内にガスを供給する
ガス供給手段と、処理室内を排気するコンダクタンスが
可変な排気手段と、処理室内の圧力を検出する圧力検出
手段と、少なくとも排気手段を制御してコンダクタンス
を予め定められた量に設定して処理室内を所定の圧力に
対して所定の範囲まで近付けてから検出手段により検出
された処理室内の圧力と所定の圧力との差に応じてコン
ダクタンスを制御して処理室内を所定の圧力に設定し維
持する制御手段とを備えて構成した。 【００１２】 【発明の実施の形態】図２に本発明による実施例を示
し、以下に説明する。 【００１３】ドライプロセス処理を行う処理室２０には
処理用ガスを供給するガス供給管２２、処理室内を排気
する排気管３２が設けられている。 【００１４】ガス供給部はガス源３１、開閉バルブ３
０、流量センサ２７、コントロールバルブ２３から成っ
ている。 【００１５】流量センサ２７の信号はＡ／Ｄ変換器２８
を介して、マイクロコンピュータ２１に送られる。コン
トロールバルブ２３は駆動モータ２４により動かされ、
モータにはエンコーダ２５が連結してあり、エンコーダ
２５の信号はマイクロコンピュータ２１に送られる。 【００１６】駆動モータ２４はマイクロコンピュータ２
１にコントロールされたドライバ２６により動かされ
る。 【００１７】ガス流量の設定は流量設定部２９から設定
信号をマイクロコンピュータ２１に送り行う。 【００１８】排気部はコンダクタンスのコントロールバ
ルブ３３、真空排気装置４０からなっている。 【００１９】コントロールバルブ３３は駆動モータ３４
により動かされ、モータにはエンコーダ３５が連結して
あり、その信号はマイクロコンピュータ２１に送られ
る。 【００２０】駆動モータ３４はマイクロコンピュータ２
１にコントロールされたドライバ３６により動かされ
る。 【００２１】処理室２０に取付けた圧力センサ３７の信
号はＡ／Ｄ変換器３８を介してマイクロコンピュータ２
１に送られる。ガス圧力の設定は圧力設定部３９からの
設定信号をマイクロコンピュータ２１に送り行う。 【００２２】以上の構成において圧力コントロール時の
各部の動作について以下に説明する。 【００２３】処理室２０はコントロールバルブ３３を全
開にして処理室内を低圧に排気している。処理室２０に
図示しない搬送系により図示しない被処理物を搬入す
る。搬入完了を検出すると図３に示すように圧力コント
ロールバルブ３３を閉じ、ガス供給のガス流量コントロ
ールバルブ２３を全開にする。処理用ガスが２種類以上
の原料ガスを混合したガスである場合には、供給する各
原料ガスの混合比は変えず、その内の１種類がガス供給
部のコントロ−ルバルブの最大供給量になるようにマイ
クロコンピュ−タ２１によりコントロ−ルする。この時
圧力は処理条件によっても異なるが数秒で設定圧力に近
づく。マイクロコンピュータ２１には前回処理した時
の、設定条件に対するバルブ駆動モータ２４，３４の回
転角がエンコーダ２５，３５からの信号により、メモリ
に記憶されている。圧力センサ３７で処理室内の圧力を
チェックし、設定圧力の±２０％以内の圧力範囲に入る
と、マイクロコンピュータ２１の指示によりドライバ２
６，３６を介して圧力及びガス流量コントロールバルブ
の開閉割合をメモリに記憶された状態に固定する。 【００２４】さらに処理室内の圧力が設定圧力の±１０
％に入るとコントロールバルブ２３，３３の制御を設定
圧力と処理室内の圧力差に応じて制御する従来方式によ
り行う。次に処理室内が設定圧力の±３％の圧力に１分
間入った時のコントロールバルブの開閉割合をエンコー
ダ２５，３５から読み取り、マイクロコンピュータ内の
バルブ開閉割合を記憶したメモリをクリアし、新しいデ
ータを書き込む。 【００２５】以上述べたように本発明による圧力コント
ロール方法ではまず流入ガス量を最大にし、排気バルブ
を閉じるため、再短時間で圧力は上昇し、かつ設定圧に
近づいた時にはバルブ弁の開閉割合は設定圧力を保持す
る状態にあるため、従来の方法にあったような圧力がオ
ーバシュートし振動してしまう問題も発生しない。 【００２６】以上述べた本実施例では設定圧力に１０秒
程で到達することができ、従来の１／６程度の時間に短
縮することができる。 【００２７】また本実施例では処理を開始するまでの圧
力コントロール方法について述べたが、ガス流量、ガス
ライン、ガス圧力など処理条件の途中での変更の場合に
も、同様に行うことができる。その場合にも中途変更後
の処理条件でのコントロールバルブ開閉割合を記憶し、
変更後の圧力条件が高い場合は本実施例に述べた方法に
より行い、変更後の圧力条件が低い場合は逆に、ガス供
給を止め、排気バルブを全開にして同様に設定圧力に近
づけることができる。 【００２８】また本実施例ではコントロールバルブの開
閉により圧力コントロールを行う例について述べたが、
基本的には排気量を変えることができる排気方法である
ならば同様の方法を行うことができることは明らかであ
る。たとえば、機械式の真空排気ポンプにより排気し、
真空ポンプの回転数により排気量を変え、圧力をコント
ロールする場合、各処理条件での回転数を記憶し、コン
トロールすることにより行うことができる。 【００２９】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被処理物を処理室内に供給してから被処理室内を処理の
ための所定の圧力に設定するまでの時間を、従来の装置
を用いた方法と比べて短くすることができるので、ドラ
イプロセス装置の処理能力を向上させることができる、
という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のドライプロセス装置における圧力コント
ロールシステムを示す図。 【図２】本発明のドライプロセス装置における圧力コン
トロールシステムの一実施例を示す図。 【図３】本発明のドライプロセス装置における圧力コン
トロールフローを示した図。 【符号の説明】 ２０ 処理室、 ２１…マイクロコンピュータ、 ２３…コントロールバルブ、 ２５…エンコーダ、 ２７…流量センサ、 ３３…コントロールバルブ、 ３５…エンコーダ、 ３７…圧力センサ、 ４０…真空排気装置。
ロールシステムを示す図。 【図２】本発明のドライプロセス装置における圧力コン
トロールシステムの一実施例を示す図。 【図３】本発明のドライプロセス装置における圧力コン
トロールフローを示した図。 【符号の説明】 ２０ 処理室、 ２１…マイクロコンピュータ、 ２３…コントロールバルブ、 ２５…エンコーダ、 ２７…流量センサ、 ３３…コントロールバルブ、 ３５…エンコーダ、 ３７…圧力センサ、 ４０…真空排気装置。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 上村 隆
神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株
式会社日立製作所生産技術研究所内
(72)発明者 相内 進
神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株
式会社日立製作所生産技術研究所内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １．所定の圧力に設定した処理室内で試料を処理するド
ライプロセス処理方法であって、前記処理室内を前記所
定の圧力に設定するときに、少なくとも前記処理室内を
排気する排気コンダクタンスを予め定められた量に設定
することにより前記処理室内を前記所定の圧力に対して
所定の範囲まで近付けた後に、前記処理室内の圧力と前
記所定の圧力との差に応じて少なくとも前記排気コンダ
クタンスを制御することにより前記処理室内を前記所定
の圧力に設定し、該設定した圧力を維持しながら前記試
料を処理することを特徴とするドライプロセス処理方
法。 ２．前記処理室内を前記所定の圧力に設定するときに、
前記処理室内を排気する排気コンダクタンスを予め定め
られた量に設定する前記制御と共に、前記処理室内に供
給するガスの流量を予め定められた流量に設定する制御
も行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のド
ライプロセス処理方法。 ３．所定の圧力に設定した処理室内で試料を処理するド
ライプロセス処理装置であって、前記処理室内にガスを
供給するガス供給手段と、前記処理室内を排気するコン
ダクタンスが可変な排気手段と、前記処理室内の圧力を
検出する圧力検出手段と、少なくとも前記排気手段を制
御して前記コンダクタンスを予め定められた量に設定し
て前記処理室内を前記所定の圧力に対して所定の範囲ま
で近付けてから前記検出手段により検出された前記処理
室内の圧力と前記所定の圧力との差に応じて前記コンダ
クタンスを制御して前記処理室内を前記所定の圧力に設
定し維持する制御手段とを備えたことを特徴とするドラ
イプロセス処理装置。 ４．前記制御手段は、前記排気手段を制御して前記コン
ダクタンスを予め定められた量に設定して前記処理室内
を前記所定の圧力に対して所定の範囲まで近付ける時
に、更に前記ガス供給手段を制御して前記処理室内に供
給するガスの流量を予め設定された流量に設定すること
を特徴とする特許請求の範囲第３項記載のドライプロセ
ス処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7328575A JP2892980B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | ドライプロセス処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7328575A JP2892980B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | ドライプロセス処理方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58188395A Division JPH06104909B2 (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | ドライプロセス処理方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227879A true JPH08227879A (ja) | 1996-09-03 |
| JP2892980B2 JP2892980B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=18211814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7328575A Expired - Lifetime JP2892980B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | ドライプロセス処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2892980B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001045150A1 (en) * | 1999-12-14 | 2001-06-21 | Tokyo Electron Limited | Pressure control method |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57174465A (en) * | 1981-04-20 | 1982-10-27 | Kokusai Electric Co Ltd | High frequency ion etching device |
| JPS589320A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-19 | Agency Of Ind Science & Technol | シリコン薄膜の製造方法 |
| JPS58115812A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置製造用ガス供給装置 |
| JPS58140127A (ja) * | 1982-02-16 | 1983-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ドライエツチング方法 |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP7328575A patent/JP2892980B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
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Also Published As
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|---|---|
| JP2892980B2 (ja) | 1999-05-17 |
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