JPH08236932A - セラミック多層配線板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層配線板の製造方法Info
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- JPH08236932A JPH08236932A JP3827595A JP3827595A JPH08236932A JP H08236932 A JPH08236932 A JP H08236932A JP 3827595 A JP3827595 A JP 3827595A JP 3827595 A JP3827595 A JP 3827595A JP H08236932 A JPH08236932 A JP H08236932A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
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- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック基板上に、樹脂よりなる有機絶縁
層と金属導体よりなる回路部を積み上げて形成するセラ
ミック多層配線板の製造方法であって、有機絶縁層を形
成する必要のある部分に、選択的に有機絶縁層形成のた
めの樹脂を配設できる方法を提供する。また、多層化し
ても基板表面の有機絶縁層に凹凸が生じにくい方法を提
供する。 【構成】 有機絶縁層２ａ，２ｂを形成する部分の周囲
に枠７ａ，７ｂを形成し、この枠７ａ，７ｂ内に樹脂を
配設して有機絶縁層２ａ，２ｂを形成することを特徴と
している。また、、上記枠７ａ，７ｂの高さを均一な高
さとし、この枠７ａ，７ｂの高さまで樹脂を充填して有
機絶縁層２ａ，２ｂを形成することを特徴としている。
層と金属導体よりなる回路部を積み上げて形成するセラ
ミック多層配線板の製造方法であって、有機絶縁層を形
成する必要のある部分に、選択的に有機絶縁層形成のた
めの樹脂を配設できる方法を提供する。また、多層化し
ても基板表面の有機絶縁層に凹凸が生じにくい方法を提
供する。 【構成】 有機絶縁層２ａ，２ｂを形成する部分の周囲
に枠７ａ，７ｂを形成し、この枠７ａ，７ｂ内に樹脂を
配設して有機絶縁層２ａ，２ｂを形成することを特徴と
している。また、、上記枠７ａ，７ｂの高さを均一な高
さとし、この枠７ａ，７ｂの高さまで樹脂を充填して有
機絶縁層２ａ，２ｂを形成することを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電子部品として
利用されるセラミック多層配線板の製造方法に関する。
利用されるセラミック多層配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板の高性能化が望ま
れる中、セラミック配線板についても多層化が進展して
いる。セラミック多層配線板の製造方法しては、次の２
種類の方法が知られている。 グリーンシート多層法 厚膜多層（積み上げ多層）法 従来の厚膜多層法で得られるセラミック多層配線板は、
断面図を図３に示すように、セラミック基板１上に樹脂
よりなる有機絶縁層２と金属導体よりなる回路部３を積
み上げて形成して製造する。このときの有機絶縁層２の
形成方法としては、感光性樹脂をスピンコーターで塗布
し、次いでフォトリソグラフィー法（以下フォトリソ法
という）でバイアホールを形成する方法が一般的であ
る。また、回路部３の形成方法としては、メッキ法、ス
パッタリング法等により金属導体層を形成し、次いでフ
ォトリソ法で回路部３を形成する方法等がある。しか
し、上記の方法では、有機絶縁層２を形成する必要がな
い部分にも高価な感光性樹脂を塗布することから、製造
コストが高くなるという問題点があった。また、有機絶
縁層２と回路部３を積み上げて形成するため、多層化す
るほど基板表面の有機絶縁層２に凹凸が生じ、チップ部
品の実装が困難になるという問題が生じていた。
れる中、セラミック配線板についても多層化が進展して
いる。セラミック多層配線板の製造方法しては、次の２
種類の方法が知られている。 グリーンシート多層法 厚膜多層（積み上げ多層）法 従来の厚膜多層法で得られるセラミック多層配線板は、
断面図を図３に示すように、セラミック基板１上に樹脂
よりなる有機絶縁層２と金属導体よりなる回路部３を積
み上げて形成して製造する。このときの有機絶縁層２の
形成方法としては、感光性樹脂をスピンコーターで塗布
し、次いでフォトリソグラフィー法（以下フォトリソ法
という）でバイアホールを形成する方法が一般的であ
る。また、回路部３の形成方法としては、メッキ法、ス
パッタリング法等により金属導体層を形成し、次いでフ
ォトリソ法で回路部３を形成する方法等がある。しか
し、上記の方法では、有機絶縁層２を形成する必要がな
い部分にも高価な感光性樹脂を塗布することから、製造
コストが高くなるという問題点があった。また、有機絶
縁層２と回路部３を積み上げて形成するため、多層化す
るほど基板表面の有機絶縁層２に凹凸が生じ、チップ部
品の実装が困難になるという問題が生じていた。
【０００３】上記の多層化することで基板表面の有機絶
縁層に凹凸が生じるという問題を解消する手段として、
図４に示すめっき柱法が知られている。この方法は、図
４（ａ）に示すように、セラミック基板１の表面に形成
された平滑な回路部３上にフォトレジスト層４を形成
し、露光、現像してレジストホール５を形成し、次いで
図４（ｂ）に示すように、このレジストホール５内に電
気めっきによりめっき柱６を形成した後、フォトレジス
トを除去する。次いで、図４（ｃ）に示すように、めっ
き柱６を覆って有機絶縁層２を形成し、さらに、図４
（ｄ）に示すように、めっき柱６より上部の有機絶縁層
２を研磨により除去して平坦化する。得られた平坦な面
にめっき法やスパッタリング法を用いて金属導体層（図
示せず）を形成し、フォトリソ法で回路部（図示せず）
を形成する。この手順を繰り返すことで多層配線板が製
造できる。このめっき柱法では、多層化により基板表面
の有機絶縁層に凹凸が生じるという問題は解消するが、
有機絶縁層を研磨して平坦化するという工程が加わり、
工程が複雑になるという欠点があった。
縁層に凹凸が生じるという問題を解消する手段として、
図４に示すめっき柱法が知られている。この方法は、図
４（ａ）に示すように、セラミック基板１の表面に形成
された平滑な回路部３上にフォトレジスト層４を形成
し、露光、現像してレジストホール５を形成し、次いで
図４（ｂ）に示すように、このレジストホール５内に電
気めっきによりめっき柱６を形成した後、フォトレジス
トを除去する。次いで、図４（ｃ）に示すように、めっ
き柱６を覆って有機絶縁層２を形成し、さらに、図４
（ｄ）に示すように、めっき柱６より上部の有機絶縁層
２を研磨により除去して平坦化する。得られた平坦な面
にめっき法やスパッタリング法を用いて金属導体層（図
示せず）を形成し、フォトリソ法で回路部（図示せず）
を形成する。この手順を繰り返すことで多層配線板が製
造できる。このめっき柱法では、多層化により基板表面
の有機絶縁層に凹凸が生じるという問題は解消するが、
有機絶縁層を研磨して平坦化するという工程が加わり、
工程が複雑になるという欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の事情に鑑み、本
発明は、セラミック基板上に、樹脂よりなる有機絶縁層
と金属導体よりなる回路部を積み上げて形成するセラミ
ック多層配線板の製造方法であって、有機絶縁層を形成
する必要のある部分に、選択的に有機絶縁層形成のため
の樹脂を配設できる方法を開発することを第１の課題と
し、また、第一の課題に加えて、多層化しても基板表面
の有機絶縁層に凹凸が生じにくい方法を開発することを
第２の課題としている。
発明は、セラミック基板上に、樹脂よりなる有機絶縁層
と金属導体よりなる回路部を積み上げて形成するセラミ
ック多層配線板の製造方法であって、有機絶縁層を形成
する必要のある部分に、選択的に有機絶縁層形成のため
の樹脂を配設できる方法を開発することを第１の課題と
し、また、第一の課題に加えて、多層化しても基板表面
の有機絶縁層に凹凸が生じにくい方法を開発することを
第２の課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明のセ
ラミック多層配線板の製造方法は、セラミック基板上
に、樹脂よりなる有機絶縁層と金属導体よりなる回路部
を積み上げて形成するセラミック多層配線板の製造方法
において、有機絶縁層を形成する部分の周囲に枠を形成
し、この枠内に樹脂を配設して有機絶縁層を形成するこ
とを特徴としている。
ラミック多層配線板の製造方法は、セラミック基板上
に、樹脂よりなる有機絶縁層と金属導体よりなる回路部
を積み上げて形成するセラミック多層配線板の製造方法
において、有機絶縁層を形成する部分の周囲に枠を形成
し、この枠内に樹脂を配設して有機絶縁層を形成するこ
とを特徴としている。
【０００６】請求項２に係る発明のセラミック多層配線
板の製造方法は、請求項１記載のセラミック多層配線板
の製造方法において、上記枠の高さを均一な高さとし、
この枠の高さまで樹脂を充填して有機絶縁層を形成する
ことを特徴としている。
板の製造方法は、請求項１記載のセラミック多層配線板
の製造方法において、上記枠の高さを均一な高さとし、
この枠の高さまで樹脂を充填して有機絶縁層を形成する
ことを特徴としている。
【０００７】
【作用】請求項１に係る発明において、有機絶縁層を形
成する部分の周囲に枠を形成し、この枠内に樹脂を配設
して有機絶縁層を形成することは、有機絶縁層を形成す
る必要のある部分に、選択的に有機絶縁層形成のための
樹脂を配設することができるように作用する。
成する部分の周囲に枠を形成し、この枠内に樹脂を配設
して有機絶縁層を形成することは、有機絶縁層を形成す
る必要のある部分に、選択的に有機絶縁層形成のための
樹脂を配設することができるように作用する。
【０００８】請求項２に係る発明において、枠の高さを
均一な高さとし、この枠の高さまで樹脂を充填して有機
絶縁層を形成することは、有機絶縁層と回路部を積み上
げて形成して多層化しても、基板表面の有機絶縁層に凹
凸が生じないように作用する。
均一な高さとし、この枠の高さまで樹脂を充填して有機
絶縁層を形成することは、有機絶縁層と回路部を積み上
げて形成して多層化しても、基板表面の有機絶縁層に凹
凸が生じないように作用する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００１０】図１の断面図に示すように、セラミック基
板１の表面上に平滑な第１層目の回路部３ａを形成す
る。この平滑な回路部３ａは、めっき法やスパッタリン
グ法を用いて金属導体層を形成し、次いでフォトリソ法
で回路形成して作製できる。次いで、第１段目の有機絶
縁層２ａの形成を予定する部分の周囲に第１段目の枠７
ａを形成する。この枠７ａの形成は、例えば、熱硬化性
エポキシ樹脂をスクリーン印刷法で印刷、乾燥して形成
する方法や、予め樹脂製の枠を成型等により作製してお
き、それを接着剤を用いて固定する方法等によって行う
ことができる。次いで、枠７ａの内側にディスペンサー
を用いて感光性ポリイミドよりなる樹脂を流し込む。本
実施例では、枠７ａの高さを均一な高さとし、流し込ま
れた樹脂を枠７ａの高さまでブレードを用いて充填し、
第１段目の有機絶縁層２ａを形成する。このようにして
得られる第１段目の有機絶縁層２ａの表面は平坦な面と
なる。次いで、この有機絶縁層２ａを露光、現像するこ
とにより、ビアホールとするためのホール８を形成す
る。次いで、ホール８が形成された有機絶縁層２ａの上
に第２層目の回路部３ｂを形成する。この第２層目の回
路部３ｂの形成は、第１層目の回路部３ａの場合と同様
に、めっき法やスパッタリング法を用いて金属導体層を
形成し、次いでフォトリソ法で回路形成して作製でき
る。次いで、第１段目の枠７ａの上に、第２段目の枠７
ｂを形成する。以降は上記と同様の手順で第２段目の有
機絶縁層２ｂ及び第３層目の回路部３ｃを形成して３層
の回路層を備えるセラミック多層配線板を製造すること
ができる。
板１の表面上に平滑な第１層目の回路部３ａを形成す
る。この平滑な回路部３ａは、めっき法やスパッタリン
グ法を用いて金属導体層を形成し、次いでフォトリソ法
で回路形成して作製できる。次いで、第１段目の有機絶
縁層２ａの形成を予定する部分の周囲に第１段目の枠７
ａを形成する。この枠７ａの形成は、例えば、熱硬化性
エポキシ樹脂をスクリーン印刷法で印刷、乾燥して形成
する方法や、予め樹脂製の枠を成型等により作製してお
き、それを接着剤を用いて固定する方法等によって行う
ことができる。次いで、枠７ａの内側にディスペンサー
を用いて感光性ポリイミドよりなる樹脂を流し込む。本
実施例では、枠７ａの高さを均一な高さとし、流し込ま
れた樹脂を枠７ａの高さまでブレードを用いて充填し、
第１段目の有機絶縁層２ａを形成する。このようにして
得られる第１段目の有機絶縁層２ａの表面は平坦な面と
なる。次いで、この有機絶縁層２ａを露光、現像するこ
とにより、ビアホールとするためのホール８を形成す
る。次いで、ホール８が形成された有機絶縁層２ａの上
に第２層目の回路部３ｂを形成する。この第２層目の回
路部３ｂの形成は、第１層目の回路部３ａの場合と同様
に、めっき法やスパッタリング法を用いて金属導体層を
形成し、次いでフォトリソ法で回路形成して作製でき
る。次いで、第１段目の枠７ａの上に、第２段目の枠７
ｂを形成する。以降は上記と同様の手順で第２段目の有
機絶縁層２ｂ及び第３層目の回路部３ｃを形成して３層
の回路層を備えるセラミック多層配線板を製造すること
ができる。
【００１１】本発明の対象とするセラミック多層配線板
の一例としては、１枚のセラミック基板を用いて複数の
セラミック多層配線板を一括して作製した後、分割して
個々のセラミック多層配線板を製造する分割可能なセラ
ミック多層配線板がある。この分割可能なセラミック多
層配線板は、図２に平面図を示すセラミック基板１のよ
うに基板分割用ブレークライン９を備えていて、多層配
線板に加工をした後、ブレークライン９により分割でき
るようになっている。このような分割可能なセラミック
多層配線板の場合には、一般に分割後の基板の周辺部に
は有機絶縁層を形成しておく必要がないので、必要な部
分のみに選択的に有機絶縁層を形成できる本発明の方法
は非常に有効である。
の一例としては、１枚のセラミック基板を用いて複数の
セラミック多層配線板を一括して作製した後、分割して
個々のセラミック多層配線板を製造する分割可能なセラ
ミック多層配線板がある。この分割可能なセラミック多
層配線板は、図２に平面図を示すセラミック基板１のよ
うに基板分割用ブレークライン９を備えていて、多層配
線板に加工をした後、ブレークライン９により分割でき
るようになっている。このような分割可能なセラミック
多層配線板の場合には、一般に分割後の基板の周辺部に
は有機絶縁層を形成しておく必要がないので、必要な部
分のみに選択的に有機絶縁層を形成できる本発明の方法
は非常に有効である。
【００１２】
【発明の効果】請求項１に係る発明のセラミック多層配
線板の製造方法によれば、有機絶縁層を形成する必要の
ある部分に、選択的に有機絶縁層形成のための樹脂を配
設することができるので、有機絶縁層形成に使用する樹
脂のロスがなくなり、従って、製造コストの削減が可能
となる。
線板の製造方法によれば、有機絶縁層を形成する必要の
ある部分に、選択的に有機絶縁層形成のための樹脂を配
設することができるので、有機絶縁層形成に使用する樹
脂のロスがなくなり、従って、製造コストの削減が可能
となる。
【００１３】請求項２に係る発明のセラミック多層配線
板の製造方法によれば、有機絶縁層と回路部を積み上げ
て形成して多層化しても、有機絶縁層の平坦性が確保さ
れるので、チップ部品の実装が容易になる。
板の製造方法によれば、有機絶縁層と回路部を積み上げ
て形成して多層化しても、有機絶縁層の平坦性が確保さ
れるので、チップ部品の実装が容易になる。
【図１】本発明の製造方法を説明する断面図である。
【図２】基板分割用ブレークラインを備えるセラミック
基板の平面図である。
基板の平面図である。
【図３】従来の厚膜多層法で得られるセラミック多層配
線板の断面図である。
線板の断面図である。
【図４】従来の製造方法であるめっき柱法を説明する断
面図である。
面図である。
１ セラミック基板 ２，２ａ，２ｂ 有機絶縁層 ３，３ａ，３ｂ，３ｃ 回路部 ４ フォトレジスト層 ５ レジストホール ６ めっき柱 ７，７ａ，７ｂ 枠 ８ ホール ９ ブレークライン
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック基板上に、樹脂よりなる有機
絶縁層と金属導体よりなる回路部を積み上げて形成する
セラミック多層配線板の製造方法において、有機絶縁層
を形成する部分の周囲に枠を形成し、この枠内に樹脂を
配設して有機絶縁層を形成することを特徴とするセラミ
ック多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 上記枠の高さを均一な高さとし、この枠
の高さまで樹脂を充填して有機絶縁層を形成することを
特徴とする請求項１記載のセラミック多層配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3827595A JPH08236932A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | セラミック多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3827595A JPH08236932A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | セラミック多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236932A true JPH08236932A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12520767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3827595A Withdrawn JPH08236932A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | セラミック多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236932A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025118657A (ja) * | 2020-08-11 | 2025-08-13 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 直径が減少したマイクロビアの形成方法 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP3827595A patent/JPH08236932A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025118657A (ja) * | 2020-08-11 | 2025-08-13 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 直径が減少したマイクロビアの形成方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |