JPH08236998A - 表面実装装置 - Google Patents
表面実装装置Info
- Publication number
- JPH08236998A JPH08236998A JP7038241A JP3824195A JPH08236998A JP H08236998 A JPH08236998 A JP H08236998A JP 7038241 A JP7038241 A JP 7038241A JP 3824195 A JP3824195 A JP 3824195A JP H08236998 A JPH08236998 A JP H08236998A
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- JP
- Japan
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- circuit
- board
- lead
- pad
- detection circuit
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード部品をプリント基板へ搭載する表面実
装装置において、基板認識精度を向上し製品の信頼性を
上げる。 【構成】 カメラ３による基板１の撮像画像からエッジ
検出回路５で基板上パッドのエッジ部分を見つけ、パッ
ド位置検出回路でパッド位置を計測し、基板計測回路７
でパッド位置から搭載目標中心位置と基板回転角度とを
求め、カメラ１０による電子部品８の撮像画像からエッ
ジ検出回路１２でリードエッジ部分を見つけ、リード位
置検出回路１３でリードの位置を計測し、部品計測回路
１４でリード位置から電子部品８の中心位置と回転角を
求め、基板計測回路７及び部品計測回路からの情報から
補正量計算回路で補正量を計算する。
装装置において、基板認識精度を向上し製品の信頼性を
上げる。 【構成】 カメラ３による基板１の撮像画像からエッジ
検出回路５で基板上パッドのエッジ部分を見つけ、パッ
ド位置検出回路でパッド位置を計測し、基板計測回路７
でパッド位置から搭載目標中心位置と基板回転角度とを
求め、カメラ１０による電子部品８の撮像画像からエッ
ジ検出回路１２でリードエッジ部分を見つけ、リード位
置検出回路１３でリードの位置を計測し、部品計測回路
１４でリード位置から電子部品８の中心位置と回転角を
求め、基板計測回路７及び部品計測回路からの情報から
補正量計算回路で補正量を計算する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装装置に関し、
特にリード部品をプリント基板へ搭載する表面実装装置
に関する。
特にリード部品をプリント基板へ搭載する表面実装装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装装置は、図２に示すよう
にプリント基板１０２の位置を認識する際、基板１０２
上に設けられたＩＣマーク１０３の位置をカメラ３及び
基板認識部１０４で認識して搭載目標位置と基板回転角
度を求めていた（例えば、特開平３−２３２３００号公
報）。電子部品１０１のリード位置から電子部品の中心
と傾き角は、カメラ１０及び部品認識部１０５で認識し
ていた。
にプリント基板１０２の位置を認識する際、基板１０２
上に設けられたＩＣマーク１０３の位置をカメラ３及び
基板認識部１０４で認識して搭載目標位置と基板回転角
度を求めていた（例えば、特開平３−２３２３００号公
報）。電子部品１０１のリード位置から電子部品の中心
と傾き角は、カメラ１０及び部品認識部１０５で認識し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の表面実
装装置では、ＩＣマークと搭載パッド間の相対的位置誤
差が必ず生じ、またＩＣマークを認識する際の画像処理
精度に依存するという問題があった。
装装置では、ＩＣマークと搭載パッド間の相対的位置誤
差が必ず生じ、またＩＣマークを認識する際の画像処理
精度に依存するという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面実装型の
電子部品を基板へ自動搭載する表面実装装置において、
基板上の搭載パッドを撮像する基板用カメラと、この基
板用カメラからの信号を二値化する基板用二値化回路
と、この基板用二値化回路で二値化された二値画像から
前記基板上のパッドのエッジ部分を見つけるパッドエッ
ジ検出回路と、このパッドエッジ検出回路で検出したエ
ッジの周辺に所定のサイズのマスクを掛けてパッドの先
端中心位置を計測するパッド位置検出回路と、このパッ
ド位置検出回路によって検出されたパッド位置から搭載
目標中心位置と基板回転角度を求める基板計測回路と、
電子部品のリードを撮像する部品用カメラと、この部品
用カメラで撮像したリードの画像を二値化する部品用二
値化回路と、この部品用二値化回路で二値化された二値
画像からリードエッジ部分を見つけるリードエッジ検出
回路と、このリードエッジ検出回路で検出したエッジの
周辺に所定のサイズのマスクをかけてリードの先端中心
位置を計測するリード位置検出回路と、このリード位置
検出回路によって検出されたリード位置から前記電子部
品の中心位置と回転角度を求める部品計測回路と、前記
基板計測回路からの基板計測情報と前記部品計測回路か
らの部品計測情報から搭載補正量を計算する補正量計算
回路とを備えている。
電子部品を基板へ自動搭載する表面実装装置において、
基板上の搭載パッドを撮像する基板用カメラと、この基
板用カメラからの信号を二値化する基板用二値化回路
と、この基板用二値化回路で二値化された二値画像から
前記基板上のパッドのエッジ部分を見つけるパッドエッ
ジ検出回路と、このパッドエッジ検出回路で検出したエ
ッジの周辺に所定のサイズのマスクを掛けてパッドの先
端中心位置を計測するパッド位置検出回路と、このパッ
ド位置検出回路によって検出されたパッド位置から搭載
目標中心位置と基板回転角度を求める基板計測回路と、
電子部品のリードを撮像する部品用カメラと、この部品
用カメラで撮像したリードの画像を二値化する部品用二
値化回路と、この部品用二値化回路で二値化された二値
画像からリードエッジ部分を見つけるリードエッジ検出
回路と、このリードエッジ検出回路で検出したエッジの
周辺に所定のサイズのマスクをかけてリードの先端中心
位置を計測するリード位置検出回路と、このリード位置
検出回路によって検出されたリード位置から前記電子部
品の中心位置と回転角度を求める部品計測回路と、前記
基板計測回路からの基板計測情報と前記部品計測回路か
らの部品計測情報から搭載補正量を計算する補正量計算
回路とを備えている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を示す構成図である。
る。図１は本発明の一実施例を示す構成図である。
【０００６】本実施例は、基板１上の搭載パッド２を撮
像するカメラ３と、カメラ３からの信号を二値化する二
値化回路４と、二値化回路４から出力される二値画像を
用いて基板１上のパッド２のエッジ部分を見つけるエッ
ジ検出回路５と、エッジ検出回路５で検出したエッジの
周辺に所定のサイズのマスクを掛けてパッドの先端中心
位置を計測するパッド位置検出回路６と、パッド位置検
出回路６によって検出されたパッド位置から搭載目標中
心位置と基板１の回転角度を求める基板計測回路７と、
電子部品８のリード９を撮像するカメラ１０と、カメラ
１０で撮像したリード９の画像を二値化する二値化回路
１１と、二値化回路１１から出力される二値画像を用い
てリードエッジ部品を見つけるエッジ検出回路１２と、
エッジ検出回路１２で検出したエッジの周辺に所定のサ
イズのマスクをかけてリードの先端中心位置を計測する
リード位置検出回路１３と、リード位置検出回路１３に
よって検出されたリード位置から電子部品８の中心位置
と回転角度を求める部品計測回路１４と、基板計測回路
７からの基板計測情報と部品計測回路１４からの部品計
測情報とから搭載補正量を計算する補正量計算回路１５
とを備えている。
像するカメラ３と、カメラ３からの信号を二値化する二
値化回路４と、二値化回路４から出力される二値画像を
用いて基板１上のパッド２のエッジ部分を見つけるエッ
ジ検出回路５と、エッジ検出回路５で検出したエッジの
周辺に所定のサイズのマスクを掛けてパッドの先端中心
位置を計測するパッド位置検出回路６と、パッド位置検
出回路６によって検出されたパッド位置から搭載目標中
心位置と基板１の回転角度を求める基板計測回路７と、
電子部品８のリード９を撮像するカメラ１０と、カメラ
１０で撮像したリード９の画像を二値化する二値化回路
１１と、二値化回路１１から出力される二値画像を用い
てリードエッジ部品を見つけるエッジ検出回路１２と、
エッジ検出回路１２で検出したエッジの周辺に所定のサ
イズのマスクをかけてリードの先端中心位置を計測する
リード位置検出回路１３と、リード位置検出回路１３に
よって検出されたリード位置から電子部品８の中心位置
と回転角度を求める部品計測回路１４と、基板計測回路
７からの基板計測情報と部品計測回路１４からの部品計
測情報とから搭載補正量を計算する補正量計算回路１５
とを備えている。
【０００７】基板認識は基板１上のパッド２の位置認識
を行い搭載目標を求め、部品８の認識はリード９の位置
認識を行い部品中心位置を求めて搭載補正計算を行って
いる。実際に搭載する基板パッド２を直接認識している
ため安定した精度が得られ、また基板認識精度も数多く
のパッドの平均値となるため画像処理精度に依存せず高
精度認識が期待できる。
を行い搭載目標を求め、部品８の認識はリード９の位置
認識を行い部品中心位置を求めて搭載補正計算を行って
いる。実際に搭載する基板パッド２を直接認識している
ため安定した精度が得られ、また基板認識精度も数多く
のパッドの平均値となるため画像処理精度に依存せず高
精度認識が期待できる。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板認識
をＩＣマークを用いずに行っているため、基板上のパッ
ドとＩＣマーク間誤差を考慮する必要がなく、またパッ
ドから基板位置を求めているので認識精度が画像処理精
度に依存せず高精度認識が可能となる。
をＩＣマークを用いずに行っているため、基板上のパッ
ドとＩＣマーク間誤差を考慮する必要がなく、またパッ
ドから基板位置を求めているので認識精度が画像処理精
度に依存せず高精度認識が可能となる。
【図１】本発明の一実施例のブロック図である。
【図２】従来の表面実装装置の構成図である。
１ 基板 ２ 搭載パッド ３ カメラ ４ 二値化回路 ５ エッジ検出回路 ６ パッド位置検出回路 ７ 基板計測回路 ８ 電子部品 ９ リード １０ カメラ １１ 二値化回路 １２ エッジ検出回路 １３ リード位置検出回路 １４ 部品計測回路 １５ 補正量計算回路 １０１ 電子部品 １０２ プリント基板 １０３ ＩＣマーク １０４ 基板認識部 １０５ 部品認識部
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装型の電子部品を基板へ自動搭載
する表面実装装置において、基板上の搭載パッドを撮像
する基板用カメラと、この基板用カメラからの信号を二
値化する基板用二値化回路と、この基板用二値化回路で
二値化された二値画像から前記基板上のパッドのエッジ
部分を見つけるパッドエッジ検出回路と、このパッドエ
ッジ検出回路で検出したエッジの周辺に所定のサイズの
マスクを掛けてパッドの先端中心位置を計測するパッド
位置検出回路と、このパッド位置検出回路によって検出
されたパッド位置から搭載目標中心位置と基板回転角度
を求める基板計測回路と、電子部品のリードを撮像する
部品用カメラと、この部品用カメラで撮像したリードの
画像を二値化する部品用二値化回路と、この部品用二値
化回路で二値化された二値画像からリードエッジ部分を
見つけるリードエッジ検出回路と、このリードエッジ検
出回路で検出したエッジの周辺に所定のサイズのマスク
をかけてリードの先端中心位置を計測するリード位置検
出回路と、このリード位置検出回路によって検出された
リード位置から前記電子部品の中心位置と回転角度を求
める部品計測回路と、前記基板計測回路からの基板計測
情報と前記部品計測回路からの部品計測情報から搭載補
正量を計算する補正量計算回路とを含むことを特徴とす
る表面実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7038241A JPH08236998A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 表面実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7038241A JPH08236998A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 表面実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236998A true JPH08236998A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12519818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7038241A Pending JPH08236998A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 表面実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236998A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103466128A (zh) * | 2013-09-16 | 2013-12-25 | 龙口市埃迪克自动化设备有限公司 | 电子元器件检测包装一体机 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06260794A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Toshiba Corp | 電子部品の位置認識方法および位置認識装置 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP7038241A patent/JPH08236998A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06260794A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Toshiba Corp | 電子部品の位置認識方法および位置認識装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103466128A (zh) * | 2013-09-16 | 2013-12-25 | 龙口市埃迪克自动化设备有限公司 | 电子元器件检测包装一体机 |
| CN103466128B (zh) * | 2013-09-16 | 2015-04-15 | 龙口市埃迪克自动化设备有限公司 | 电子元器件检测包装一体机 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970819 |