JPH082614B2 - 銅張積層板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、電気絶縁性、耐湿性、打抜加工性に優れた
フェノール樹脂銅張積層板に関する。

（従来の技術） 近年、電子機器工業の著しい技術的発達により印刷配
線板の使用条件も苛酷になり、基板の銅張積層板に要求
される特性もますます厳しいものになってきた。特に電
子機器材料として高性能化の望まれている具体的特性
は、電気絶縁性、高周波特性に優れ、耐湿、耐水性に富
み、しかも機械的性能時に加工性の良好なものである。
そのため、従来から上記特性等向上の手法として、基材
と基材に塗布含浸させる樹脂との親和性を改良する試み
がなされている。例えば、予めセルロース紙基材を、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、アミノ樹脂等の親水性の
樹脂で予備含浸処理することが提案されている。

しかし、上記の従来予備含浸手法による積層板は、予
備含浸を全くしない場合に比べて、電気絶縁性、耐湿性
等にかなりの特性向上を示すものの、一方、衝撃により
クラックが入り易く、打抜加工性が悪いという欠点があ
った。この欠点は、この種積層板を使用する上で致命的
なものであり、実用上かなりの制約を受けるため、電気
絶縁性、耐湿性とともに打抜加工性の優れると同時にそ
れらがバランスのとれたセルロース紙基材銅張積層板の
開発が望まれていた。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の欠点を解消し要望に応えるためにな
されたもので、電気絶縁性、耐湿性、機械的特性、特に
打抜加工性に優れた、バランスのよいセルロース紙基材
フェノール樹脂銅張積層板を提供しようとするものであ
る。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段作用） 本発明者は、上記の目的を達成しようとする鋭意研究
を重ねた結果、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン
を予備含浸することによって、フェノール樹脂積層板本
来の電気絶縁性、耐湿性を保持し、打抜加工性の優れた
銅張層板が得られることを見いだし、本発明を完成した
ものである。即ち本発明は、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシランを含浸処理したセルロース紙基材であって
無機基材を混抄しないものを用い、該γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシランの含浸付着量が、セルロース紙基
材に対し、固形分として３〜10重量％の範囲であること
を特徴とするフェノール樹脂銅張積層板である。

本発明に用いるγ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ンとしては、通常カップリング剤として使用されている
ものをすべて包含する。γ−アミノプロピルトリエトキ
シシランは、セルロース紙基材の予備含浸剤として使用
されるもので、その含浸付着量は、紙基材に対し、固形
分として３〜10重量％の範囲が好ましい。含浸付着量が
３重量％未満では電気絶縁性、耐湿性にあまり効果な
く、また10重量％を超えると電気絶縁性が悪くなり、更
にコスト高となり好ましくない。

本発明に用いるセルロース紙基材としては、コットン
リンター紙、クラフト紙等通常紙基材として使用されて
いるものを広く包含する。これらのセルロース紙基材は
予めγ−アミノプロピルトリエトキシシランで予備処理
され、次に述べる上塗り樹脂を含浸乾燥してプリプレグ
とする。

本発明に用いる上塗り樹脂としてのフェノール樹脂
は、変性レゾールフェノール樹脂が用いられる。変性レ
ゾールフェノール樹脂の一成分であるフェノール類とし
ては、フェノール、クレゾール、キシレノール、ブチル
フェノール、ノニルフェノール、桐油のフェノール付加
物、キシレン樹脂とフェノール樹脂との混合物等が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上の混合系として用いら
れる。変性レゾールフェノール樹脂の他の成分のメラミ
ン類としては、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグ
アナミン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上の混
合系として用いられる。更に変性レゾールフェノール樹
脂の他の成分のホルムアルデヒド類としては、ホルマリ
ン、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。また必要に
応じてブロム化エポキシ樹脂、リン酸エステル等の難燃
剤を使用することもできる。

本発明の銅張積層板は常法によって製造される。まず
セルロース紙基材にγ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランを塗布含浸乾燥させる。次いで上塗り積層用フェノ
ール樹脂である変性レゾールフェノール樹脂を塗布含浸
乾燥させてプリプレグ（加工紙）をつくる。その後、所
要枚数のプリプレグとその少なくとも片面に銅箔をの
せ、加熱加圧、積層成形して銅張積層板が得られる。こ
の銅張積層板は、電子機器、特に民生用機器用として好
適に使用される。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

実施例 コンデンサー付き四つ口フラスコにメラミン150g、フ
ェノール175g、ｔ−ブチルフェノー175gおよび37％ホル
マリン150gを仕込み、90℃で２時間反応させた。次いで
37％ホルマリン323gおよびジメチルアミン6gを加え、還
流させて２時間反応させ、減圧脱水した後、アセトン／
メタノール＝1/2の混合溶媒で希釈し、これに難燃剤と
してトリフェニルフォスフェートを300g加えて樹脂固形
分55重量％,1.1ポアズ（25℃），ゲル時間６分30秒の上
塗りフェノール樹脂ワニスを調製した。

10ミルスのクラフト原紙にγ−アミノプロピルトリエ
トキシシランTSL−8331（東芝シリコーン社製、商品
名）を塗布含浸乾燥して、付着量６重量％となるように
予備処理した。これに上記で調製したフェノール樹脂ワ
ニスを塗布含浸乾燥して、樹脂付着量50重量％、レジン
フロー８％のプリプレグをつくった。このプリプレグ８
枚と片面に接着剤付き銅箔を重ね合わせ、170℃,100kg/
cm²の条件で75分間加熱加圧、積層成形して厚さ1.6mmの
銅張積層板を製造した。この銅張積層板について、吸水
率、電気特性、打抜加工性について試験を行い、結果を
得たので第１表に示したが、本発明の効果が認められ
た。

比較列 １ 10ミルスのクラフト原紙に水溶性フェノール樹脂を塗
布含浸乾燥して、付着量10重量％となるように予備処理
した。次いで、実施例で調製したフェノール樹脂ワニス
を用い、以下実施例と同様にしてプリプレグ、銅張積層
板を得、また同様に試験を行い、結果を得たので第１表
に示した。

比較例 ２ 10ミルスのクラフト原紙に予備処理になしに、実施例
で調製したフェノール樹脂ワニスを用い、以下実施例と
同様にしてプリプレグ、銅張積層板を得、また同様に試
験を行い、結果を得たので第１表に示した。

［発明の効果］ 本発明の銅張積層板は、γ−アミノプロピルトリエト
キシシランで予備含浸処理したセルロース紙基材を用い
たことによって、電気絶縁性、耐湿性、打抜加工性に優
れると同時にバランスのよいものであり、特性の厳しい
電子機器用印刷配線基板の要求に応えるものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】γ−アミノプロピルトリエトキシシランを
   含浸処理したセルロース紙基材であって無機基材を混抄
   しないものを用い、該γ−アミノプロピルトリエトキシ
   シランの含浸付着量が、セルロース紙基材に対し、固形
   分として３〜10重量％の範囲であることを特徴とするフ
   ェノール樹脂銅張積層板。