JPH08267364A

JPH08267364A - 研磨テープ

Info

Publication number: JPH08267364A
Application number: JP7299295A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Ryomo; 克己両毛; Masaaki Fujiyama; 正昭藤山
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1995-03-30
Filing date: 1995-03-30
Publication date: 1996-10-15

Abstract

(57)【要約】【目的】硬度が高いセラミック等を良好に研磨可能
で、しかも比較的低いコストで形成することができる研
磨テープを得る。【構成】研磨剤微粉末と結合剤（バインダー）21とか
らなる研磨層20を支持体10上に有してなる研磨テープに
おいて、研磨剤微粉末として、重量比で50：50〜10：90
のダイヤモンド粒子22と、モース硬度９以上の研磨剤
（例えばアルミナ粒子23）とからなるものを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は研磨テープに関し、特に
磁気記録再生装置のセラミック磁気ヘッドの研磨やクリ
ーニングを始めとして、各種セラミックの研磨、クリー
ニング、ポリッシュ、バーニッシュ、テクスチャー等に
好適に用いられる研磨テープに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、磁気記録再生装置の磁気ヘッ
ドを研磨したり、クリーニングするために、研磨剤微粉
末とバインダーとからなる研磨層を非磁性支持体上に有
してなる研磨テープが広く用いられている。またこの種
の研磨テープは、その他、ハードディスク基板の表面
に、ディスク使用時のヘッド吸着を防止するための細か
い「スジ」を形成する、いわゆるテクスチャー処理等に
も広く用いられている。

【０００３】ところで、セラミックおよびその関連製品
は硬度が高いので、それらを上述の研磨やクリーニン
グ、テクスチャー、さらにはポリッシュ、バーニッシュ
等の処理（これらは全て広い意味での研磨の一種であ
り、以下では特にことわらない限り、「研磨」とはこの
広い意味での研磨を指すものとする）にかける場合は、
研磨剤微粉末にダイヤモンド粒子を含む研磨テープの使
用が考えられる。特開平５−３０９５７１号公報には、
そのような研磨テープの例が示されている。ここに示さ
れている研磨テープは、研磨剤微粉末に第１の粒状研磨
剤、第２の粒状研磨剤、およびダイヤモンド粒子を含む
ものである。また特開昭６２−１３０１６８号公報に
は、研磨剤微粉末にダイヤモンド粒子とそれ以外の１つ
の粒状研磨剤を含む研磨テープが開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記特開平５−３０９
５７１号公報に示されている研磨テープは、硬度が高い
セラミック等に対して確かに有効であるが、その半面、
研磨剤微粉末が３種類の微粉末を含むので、コストが高
くつきやすく、また研磨能力も低いという問題が有っ
た。

【０００５】また特開昭６２−１３０１６８号公報で
は、ダイヤモンド粒子と別の粒状研磨剤とをどのような
比率で含ませると良好な研磨効果が得られるのかについ
ては、全く言及されていない。

【０００６】そこで本発明は、硬度が高いセラミック等
を良好に研磨可能で、しかも比較的低いコストで形成す
ることができる研磨テープを提供することを目的とする
ものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明による第１の研磨
テープは、請求項１に記載の通り、研磨剤微粉末とバイ
ンダーとからなる研磨層を支持体上に有してなる研磨テ
ープにおいて、研磨剤微粉末が、重量比で50：50〜10：
90のダイヤモンドと、モース硬度９以上の研磨剤とから
なることを特徴とするものである。

【０００８】本発明による第２の研磨テープは、請求項
２に記載の通り、上記モース硬度９以上の研磨剤がアル
ミナであることを特徴とするものである。

【０００９】本発明による第３の研磨テープは、請求項
３に記載の通り、上記第２の研磨テープにおいて、ダイ
ヤモンドの平均粒子直径が10μｍ以下であり、アルミナ
の平均粒子直径が0.1 〜８μｍの範囲にあることを特徴
とするものである。なお、ダイヤモンドとアルミナの平
均粒子直径は、好ましくは一方が他方に対して３倍以
内、より好ましくは２倍以内とする。すなわち、この平
均粒子直径の差が大きいと、ダイヤモンドとアルミナの
一方が他方の間に入り込むようになって、研磨効果が損
なわれてしまう。

【００１０】本発明による第４の研磨テープは、請求項
４に記載の通り、上記第１、２または３の研磨テープに
おいて、支持体が、厚さが４〜300 μｍの範囲にあるポ
リエステルであることを特徴とするものである。

【００１１】なお上記ダイヤモンドとアルミナの重量比
は、好ましくは50：50〜20：80の範囲、さらに好ましく
は40：60〜20：80の範囲内とされる。すなわち、平均粒
子直径、最大粒子の分布、厚みから考えると、ダイヤモ
ンドは、本来の機能を維持するために、20〜40重量％含
まれることが必要であることが判った。

【００１２】またアルミナとしてより具体的には、平均
粒子直径が上記範囲にあるα−アルミナ、γ−アルミ
ナ、溶融アルミナが使用可能である。一方ダイヤモンド
としては、平均粒子直径が上記範囲にある天然もしくは
人造（合成）ダイヤモンドが使用可能である。

【００１３】より詳細に、本発明において使用可能なダ
イヤモンド・パウダーとしては、例えばセネラル・エレ
クトリック・カンパニー社の「ダイヤモンドミクロンパ
ウダー 300シリーズ」、「ダイヤモンドミクロンパウダ
ースタンダードシリーズ」のダイヤモンド・パウダー
のうち、平均粒子直径が「０〜１／10μｍ」、「０〜１
／４μｍ」、「０〜１／２μｍ」、「０〜１μｍ」、
「０〜２μｍ」、「１／４〜１／２μｍ」、「１／４〜
１μｍ」、「１／２〜１μｍ」、「１／２〜２μｍ」、
「１／２〜３μｍ」、「３／４〜１μｍ」、「１〜２μ
ｍ」、「１〜３μｍ」、「１〜５μｍ」、「２〜３μ
ｍ」、「２〜４μｍ」、「２〜５μｍ」、「２〜６μ
ｍ」、「３〜６μｍ」、「４〜６μｍ」、「４〜８μ
ｍ」、「５〜10μｍ」、「６〜10μｍ」のものが挙げら
れる。ダイヤモンドの平均粒子直径は、好ましくは８μ
ｍ以下、さらに好ましくは６μｍ以下である。

【００１４】また研磨層には、テープの帯電防止、遮
光、摩擦係数調節、耐久性向上の目的で適宜、ゴム用フ
ァーネス、ゴム用サーマル、カラー用ブラック、アセチ
レンブラック等のカーボンブラックを含ませることがで
きる。これらカーボンブラックの米国における略称の具
体例を示すと、ＳＡＦ、ＩＳＡＦ、ＩＩＳＡＦ、Ｔ、Ｈ
ＡＦ、ＳＰＦ、ＦＦ、ＦＦＦ、ＨＭＦ、ＧＰＦ、ＡＰ
Ｆ、ＳＲＦ、ＭＰＦ、ＥＣＦ、ＳＣＦ、ＣＦ、ＦＴ、Ｍ
Ｔ、ＨＣＣ、ＨＣＦ、ＭＣＦ、ＬＦＦ、ＲＣＦ等があ
り、米国のＡＳＴＭ規格のＤ−1765−82ａに分類されて
いるものを使用することができる。本発明に使用される
これらカーボンブラックの平均粒子直径は、５〜1000ｎ
ｍ（電子顕微鏡観察による）、窒素吸着法比表面積は１
〜800 ｍ²／ｇ、ｐＨは４〜11（ＪＩＳ規格Ｋ−6221−
1982法）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量は10〜
800 ｍｌ／100 ｇ（ＪＩＳ規格Ｋ−6221−1982法）であ
る。そして本発明では、研磨層塗布膜の表面電気抵抗を
下げる目的で粒径５〜100 ｎｍのカーボンブラックを、
また研磨層塗布膜の強度を制御するときに粒径50〜1000
ｎｍのカーボンブラックが好適に用いられる。また研磨
層塗布膜の表面粗さを制御する目的で、スペーシングロ
ス低下のための平滑化を図って、より微粒子のカーボン
ブラック（粒径100 ｎｍ未満）を、粗面化して摩擦係数
を下げる目的でより粗粒子のカーボンブラック（粒径10
0 ｎｍ以上）が好適に用いられる。

【００１５】このようにカーボンブラックの種類と添加
量は、研磨テープに要求される目的に応じて使い分けら
れる。また、これらのカーボンブラックを、後述の分散
剤等で表面処理したり、樹脂でグラフト化して使用して
もよい。また、カーボンブラックを製造するときの炉の
温度を2000℃以上で処理して表面の一部をグラファイト
化したものも使用できる。さらに、特殊なカーボンブラ
ックとして、中空カーボンブラックを使用することもで
きる。これらのカーボンブラックは研磨層の無機粉末10
0 重量部に対して0.1 〜10重量部で用いることが望まし
い。

【００１６】またバック層にカーボンブラックを含ませ
る場合は、後述する樹脂100 重量部に対して20〜400 重
量部で用いることが望ましい。本発明に使用できるカー
ボンブラックは例えば「カーボンブラック便覧」（カー
ボンブラック協会編、昭和46年発行）を参考にすること
ができる。

【００１７】また研磨層に使用されるバインダーとして
は、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型樹
脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光線硬
化型樹脂やこれらの混合物を使用することができる。

【００１８】そして上記の熱可塑性樹脂としては、軟化
温度が150 ℃以下、平均分子量が10000 〜300000、重合
度が約50〜2000程度のものでより好ましくは200 〜700
程度であり、例えば塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、塩
化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニルビニルアルコ
ール共重合体、塩化ビニルビニルアルコール共重合体、
塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニルアクリ
ロニトリル共重合体、アクリル酸エステルアクリロニト
リル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニリデン共重
合体、アクリル酸エステルスチレン共重合体、メタクリ
ル酸エステルアクリロニトリル共重合体、メタクリル酸
エステル塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステ
ルスチレン共重合体、ウレタンエラストマー、ナイロン
−シリコン系樹脂、ニトロセルロース−ポリアミド樹
脂、ポリフッカビニル、塩化ビニリデンアクリロニトリ
ル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共重合体、ポ
リアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セルロース誘導
体（セルロースアセテートブチレート、セルロースダイ
アセテート、セルローストリアセテート、セルロースプ
ロピオネート、ニトロセルロース、エチルセルロース、
メチルセルロース、プロピルセルロース、メチルエチル
セルロース、カルボキシメチルセルロース、アセチルセ
ルロース等）、スチレンブタジエン共重合体、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロビニルエーテ
ルアクリル酸エステル共重合体、アミノ酸樹脂、各種の
合成ゴム系の熱可塑性樹脂およびこれらの混合物等が使
用される。

【００１９】また、上記熱硬化性樹脂あるいは反応型樹
脂としては、塗布液の状態では200000以下の分子量であ
り、塗布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付
加等の反応により分子量は無限大となるものが好適に用
いられる。また、これらの樹脂の中で、樹脂が熱分解す
るまでの間に軟化または溶融しないものが特に好まし
い。具体的には例えばフェノール樹脂、フェノキシ樹
脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリウレタンポリカーボネート樹脂、尿素樹脂、メ
ラミン樹脂、アルキッド樹脂、シリコン樹脂、アクリル
系反応樹脂（電子線硬化樹脂）、エポキシ−ポリアミド
樹脂、ニトロセルロースメラミン樹脂、高分子量ポリエ
ステル樹脂とイソシアネートプレポリマーの混合物、メ
タクリル酸塩共重合体とジイソシアネートプレポリマー
の混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネー
トとの混合物、尿素ホルムアルデヒド樹脂、低分子量グ
リコール／高分子量ジオール／トリフェニルメタントリ
イソシアネートの混合物、ポリアミン樹脂、ポリイミン
樹脂およびこれらの混合物等である。

【００２０】これらの熱可塑、熱硬化性樹脂、反応型樹
脂は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン酸（Ｃ
ＯＯＭ）、スルフィン酸、スルフェン酸、スルホン酸
（ＳＯ₃Ｍ）、燐酸（ＰＯ（ＯＭ）（ＯＭ））、ホスホ
ン酸、硫酸（ＯＳＯ₃Ｍ）、およびこれらのエステル基
等の酸性基（ＭはＨ、アルカリ金属、アルカリ土類金
属、炭化水素基）、アミノ酸類；アミノスルホン酸類、
アミノアルコールの硫酸または燐酸エステル類、スルフ
ォベタイン、ホスホベタイン、アルキルベタイン型等の
両性類基、アミノ基、イミノ基、イミド基、アミド基等
また、水酸基、アルコキシル基、チオール基、アルキル
チオ基、ハロゲン基（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ）、シリル
基、シロキサン基、エポキシ基、イソシアナト基、シア
ノ基、ニトリル基、オキソ基、アクリル基、フォスフィ
ン基を通常１種以上６種以内含み、各々の官能基は樹脂
１ｇあたり１×１０^-6〜１×１０^-2ｅｑ含むことが好ま
しい。

【００２１】本発明では、以上のようなバインダーが単
独で、または組合わされて用いられ、研磨層には他に適
宜添加剤が加えられる。研磨層の研磨剤とバインダーと
の混合割合は、重量比で研磨剤の合計100 重量部に対し
て、バインダー５〜70重量部とされる。バック層の微粉
末とバインダーの混合割合は、微粉末100 重量部に対し
てバインダー８〜400 重量部とされる。添加剤としては
分散剤、潤滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、防黴剤、着
色剤、溶剤等が適宜加えられる。

【００２２】本発明において、研磨層に硬化剤として用
いるポリイソシアネートとしては、トリレンジイソシア
ネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイ
ソシアネート、ナフチレン−１、５−ジイソシアネー
ト、ｏ−トルイジンジイソシアネート、イソホロンジイ
ソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート等のイソシアネート
類、また当該イソシアネート類とポリアルコールとの生
成物、またイソシアネート類の縮合によって生成した２
〜１０量体のポリイソシアネート、またポリイソシアネ
ートとポリウレタンとの生成物で末端官能基がイソシア
ネートであるもの等を使用することができる。これらポ
リイソシアネート類の平均分子量は100 〜20000 のもの
が好適である。

【００２３】これらポリイソシアネートの市販されてい
る商品名としては、コロネートＬ、コロネートＨＬ、コ
ロネート2030、コロネート2031、ミリオネートＭＲ、ミ
リオネートＭＴＬ（日本ポリウレタン株製）、タケネー
トＤ−102 、タケネートＤ−110 Ｎ、タケネートＤ−20
0 、タケネートＤ−202 、タケネート300 Ｓ、タケネー
ト500 （武田薬品株製）、スミジュールＴ−80、スミジ
ュール44Ｓ、スミジュールＰＦ、スミジュールＬ、スミ
ジュールＮ、デスモジュールＬ、デスモジュールＩＬ、
デスモジュールＮ、デスモジュールＨＬ、デスモジュー
ルＴ65、デスモジュール15、デスモジュールＲ、デスモ
ジュールＲＦ、デスモジュールＳＬ、デスモジュールＺ
4273（住友バイエル社製）等があり、これらを単独、も
しくは硬化反応性の差を利用して二つもしくはそれ以上
の組み合わせによって使用することができる。

【００２４】また、硬化反応を促進する目的で、水酸基
（ブタンジオール、ヘキサンジオール、分子量が1000〜
10000 のポリウレタン、水等）、アミノ基（モノメチル
アミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン等）を有す
る化合物や、金属酸化物の触媒や鉄アセチルアセトネー
ト等の触媒を併用することもできる。これらの水酸基や
アミノ基を有する化合物は、多官能であることが望まし
い。これらポリイソシアネートはバインダー樹脂とポリ
イソシアネートの総量100 重量部あたり２〜70重量部で
使用することが好ましく、より好ましくは５〜50重量部
である。

【００２５】また研磨層に使用される粉末状潤滑剤とし
ては、グラファイト、二硫化モリブデン、窒化硼素、弗
化黒鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化珪素、酸
化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、二硫化タングステン等の
無機微粉末、アクリルスチレン系樹脂微粉末、ベンゾグ
アナミン系樹脂微粉末、メラミン系樹脂微粉末、ポリオ
レフィン系樹脂微粉末、ポリエステル系樹脂微粉末、ポ
リアミド系樹脂微粉末、ポリイミド系樹脂微粉末、ポリ
フッカエチレン系樹脂微粉末等の樹脂微粉末等が挙げら
れる。

【００２６】また有機化合物系潤滑剤としてはシリコン
オイル（ジアルキルポリシロキサン、ジアルコキシポリ
シロキサン、フェニルポリシロキサン、フルオロアルキ
ルポリシロキサン（信越化学製ＫＦ96、ＫＦ69等））、
脂肪酸変性シリコンオイル、フッ素アルコール、ポリオ
レフィン（ポリエチレンワックス、ポリプロピレン
等）、ポリグリコール（エチレングリコール、ポリエチ
レンオキシドワックス等）、テトラフルオロエチレンオ
キシドワックス、ポリテトラフルオログリコール、パー
フルオロアルキルエーテル、パーフルオロ脂肪酸、パー
フルオロ脂肪酸エステル、パーフルオロアルキル硫酸エ
ステル、パーフルオロアルキルスルホン酸エステル、パ
ーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸エステル、パー
フルオロアルキル燐酸エステル等の弗素や珪素を導入し
た化合物、アルキル硫酸エステル、アルキルスルホン酸
エステル、アルキルホスホン酸トリエステル、アルキル
ホスホン酸モノエステル、アルキルホスホン酸ジエステ
ル、アルキル燐酸エステル、琥珀酸エステル等の有機酸
および有機酸エステル化合物、トリアザインドリジン、
テトラアザインデン、ベンゾトリアゾール、ベンゾトリ
アジン、ベンゾジアゾール、ＥＤＴＡ等の窒素・硫黄を
含む複素（ヘテロ）環化合物、炭素数10〜40の一塩基性
脂肪酸と炭素数２〜40の一価のアルコールもしくは２価
のアルコール、三価のアルコール、四価のアルコール、
六価のアルコールのいずれか１つもしくは２つ以上とか
らなる脂肪酸エステル類、炭素数10以上の一塩基性脂肪
酸と該脂肪酸の炭素数と合計して炭素数が11〜70となる
一価〜六価のアルコールからなる脂肪酸エステル類、炭
素数８〜40の脂肪酸あるいは脂肪酸アミド類、脂肪酸ア
ルキルアミド類、脂肪族アルコール類も使用できる。

【００２７】これら化合物の具体的な例としては、カプ
リル酸ブチル、カプリル酸オクチル、ラウリン酸エチ
ル、ラウリン酸ブチル、ラウリン酸オクチル、ミリスチ
ン酸エチル、ミリスチン酸ブチル、ミリスチン酸オクチ
ル、ミリスチン酸２エチルヘキシル、パルミチン酸エチ
ル、パルミチン酸ブチル、パルミチン酸オクチル、パル
ミチン酸２エチルヘキシル、ステアリン酸エチル、ステ
アリン酸ブチル、ステアリン酸イソブチル、ステアリン
酸オクチル、ステアリン酸２エチルヘキシル、ステアリ
ン酸アミル、ステアリン酸イソアミル、ステアリン酸２
エチルペンチル、ステアリン酸２ヘキシルデシル、ステ
アリン酸イソトリデシル、ステアリン酸アミド、ステア
リン酸アルキルアミド、ステアリン酸ブトキシエチル、
アンヒドロソルビタンモノステアレート、アンヒドロソ
ルビタンジステアレート、アンヒドロソルビタントリス
テアレート、アンヒドロソルビタンテトラステアレー
ト、オレイルオレート、オレイルアルコール、ラウリル
アルコール、モンタンワックス、カルナウバワックス等
が有り、それらを単独で、もしくは組み合わせて使用す
ることができる。

【００２８】また本発明では、潤滑剤としていわゆる潤
滑油添加剤も単独で、もしくは組み合わせて使用可能で
あり、そのような潤滑油添加剤としては、防錆剤として
知られている酸化防止剤（アルキルフェノール、ベンゾ
トリアジン、テトラアザインデン、スルファミド、グア
ニジン、核酸、ピリジン、アミン、ヒドロキノン、ＥＤ
ＴＡ等の金属キレート剤）、錆どめ剤（ナフテン酸、ア
ルケニルコハク酸、燐酸、ジラウリルフォスフェート
等）、油性剤（ナタネ油、ラウリルアルコール等）、極
圧剤（ジベンジルスルフィド、トリクレジルフォスフェ
ート、トリブチルホスファイト等）、清浄分散剤、粘度
指数向上剤、流動点降下剤、泡どめ剤等が挙げられる。
これらの潤滑剤はバインダー100 重量部に対して0.01〜
30重量部の範囲で添加される。

【００２９】これらについては、アイビーエムテクニ
カルディスクロジャーブレテン（ＩＢＭ Technica
l Disclosure Bulletin ）Vol.9,No.7,p779 （1966年12
月）、エレクトロニク（ELEKTRONIK）1961年 No.12,p3
80 、化学便覧応用編 pp954-967 ，1980年丸善（株）
発行等に示されている化合物を参照できる。

【００３０】また本発明に使用する分散剤、分散助剤と
しては、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリス
チン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、エ
ライジン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアロール
酸、ベヘン酸、マレイン酸、フタル酸等の炭素数２〜40
の脂肪酸（Ｒ1 ＣＯＯＨ；Ｒ1 は炭素数１〜39のアルキ
ル基、フェニル基、アラルキル基），前記脂肪酸のアル
カリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、ＮＨ₄ ⁺等）またはアルカ
リ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ等）、Ｃｕ、Ｐｂ等から
なる金属石鹸（オレイン酸銅）、脂肪酸アミド；レシチ
ン（大豆油レシチン）等が使用される。この他に炭素数
４〜40の高級アルコール、（ブタノール、オクチルアル
コール、ミリスチルアルコール、ステアリンアルコー
ル）およびこれらの硫酸エステル、スルホン酸、フェニ
ルスルホン酸、アルキルスルホン酸、スルホン酸エステ
ル、燐酸モノエステル、燐酸ジエステル、燐酸トリエス
テル、アルキルホスホン酸、フェニルホスホン酸、アミ
ン化合物等も使用可能である。また、ポリエチレングリ
コール、ポリエチレンオキサイド、スルホ琥珀酸、スル
ホ琥珀酸金属塩、スルホ琥珀酸エステル等も使用可能で
ある。これらの分散剤は通常一種類以上で用いられ、一
種類の分散剤はバインダー100 重量部に対して0.005 〜
20重量部の範囲で添加される。これら分散剤は、研磨剤
の表面に予め被着させても良く、また分散途中で添加し
てもよい。

【００３１】本発明に用いる防黴剤としては２−（４−
チアゾリル）−ベンズイミダゾール、Ｎ−（フルオロジ
クロロメチルチオ）−フタルイミド、10，10’−オキシ
ビスフェノキサルシン、２，４，５，６テトラクロロイ
ソフタロニトリル、Ｐ−トリルジヨードメチルスルホ
ン、トリヨードアリルアルコール、ジヒドロアセト酸、
フェニルオレイン酸水銀、酸化ビス（トリブチル錫）、
サルチルアニライド等がある。このようなものは、例え
ば「微生物災害と防止技術」1972年工学図書、「化学と
工業」第32巻、第904 頁（1979）等に示されている。

【００３２】本発明に用いるカーボンブラック以外の帯
電防止剤としてはグラファイト、変性グラファイト、カ
ーボンブラックグラフトポリマー、酸化錫一酸化アンチ
モン、酸化錫、酸化チタン−酸化錫−酸化アンチモン、
等の導電性粉末；サポニン等の天然界面活性剤；アルキ
レンオキサイド系、グリセリン系、グリシドール系、多
価アルコール、多価アルコールエステル、アルキルフェ
ノールＥＯ付加体等のノニオン界面活性剤；高級アルキ
ルアミン類、環状アミン、ヒダントイン誘導体、アミド
アミン、エステルアミド、第四級アンモニウム塩類、ピ
リジンその他の複素環類、ホスホニウムまたはスルホニ
ウム類等のカチオン界面活性剤；カルボン酸、スルホン
酸、ホスホン酸、燐酸、硫酸エステル基、ホスホン酸エ
ステル、燐酸エステル基等の酸性基を含むアニオン界面
活性剤；アミノ酸類；アミノスルホン酸類、アミノアル
コールの硫酸または燐酸エステル類、アルキルベタイン
型等の両性界面活性剤等が使用される。

【００３３】これら帯電防止剤として使用し得る界面活
性剤化合物例の一部は、小田良平他著「界面活性剤の合
成とその応用」（槇書店1972年版）；Ａ．Ｗ．ベイリ著
「サーフェスアクティブエージェンツ」（インター
サイエンスパブリケーションコーポレイテッド 19
85年版）；Ｔ．Ｐ．シスリー著「エンサイクロペディア
オブサーフェスアクティブエージェンツ，第２
巻」（ケミカルパブリシュカンパニー 1964年
版）；「界面活性剤便覧」第六刷（産業図書株式会社，
昭和41年12月20日）；丸茂秀雄著「帯電防止剤」幸書房
（1968）等の成書に記載されている。

【００３４】これらの界面活性剤は単独で、または混合
して添加してもよい。研磨層におけるこれらの界面活性
剤の好ましい使用量は、研磨剤の合計100 重量部当たり
0.01〜10重量部である。またバック層での使用量は、バ
インダー100 重量部当り0.01〜30重量部である。これら
は帯電防止剤として用いられるものであるが、時として
その他の目的、例えば分散、潤滑性の改良のため、さら
には塗布助剤、湿潤剤、硬化促進剤、分散促進剤として
適用される場合もある。

【００３５】本発明で研磨剤粒子、結合剤樹脂等を分
散、混練、塗布の際に使用する有機溶剤は、任意の比率
で混合使用することができる。以下にその具体例を示す
と、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン系；
メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、
イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、メチ
ルシクロヘキサノール等のアルコール系；酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプ
ロピル、乳酸エチル、酢酸グリコールモノエチルエーテ
ル等のエステル系；ジエチルエーテル、テトラヒドロフ
ラン、グリコールジメチルエーテル、グリコールモノエ
チルエーテル、ジオキサン等のエーテル系；ベンゼン、
トルエン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼン、ス
チレン等のタール系（芳香族炭化水素）；メチレンクロ
ライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロホル
ム、エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼン等の塩
素化炭化水素、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアルデヒド、ヘ
キサン等が使用できる。

【００３６】またこれらの溶剤は、通常任意の比率で２
種以上で用いる。また１重量％以下の量で微量の不純物
（その溶剤自身の重合物、水分、原料成分等）を含んで
もよい。これらの溶剤は研磨層塗布液もしくはバック
液、下塗液の合計固形分100 重量部に対して100 〜2000
0 重量部で用いられる。好ましい塗布液の固形分率は１
〜40重量％である。またバック液の好ましい固形分率は
１〜20重量％である。有機溶剤の代わりに水系溶剤
（水、アルコール、アセトン等）を使用することもでき
る。

【００３７】研磨層は、上記の組成などを任意に組合わ
せて有機溶剤に溶解し、塗布溶液として支持体上に塗布
・乾燥、また必要により配向して形成する。支持体の厚
みは３〜500 μｍ、好ましくは４〜300 μｍとする。ま
た、支持体の長手もしくは幅方向のいずれかのヤング率
は、200 ｋｇ／ｍｍ²以上であることが望ましい。支持
体の素材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレート等のポリエステル類、ポリプロピ
レン等のポリオレフィン類、セルローストリアセテー
ト、セルロースダイアセテート等のセルロース誘導体、
ポリ塩化ビニル等のビニル系樹脂類、ポリカーボネー
ト、ポリイミド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリフェ
ニルスルホン、ポリベンゾオキサゾール等のプラスチッ
クの他にアルミニウム、銅等の金属、ガラス等のセラミ
ックス等も使用できる。これらのなかでも、特にポリエ
チレンナフタレートもしくはポリアミドが好ましい。

【００３８】これらの支持体は、塗布溶液の塗布に先立
ってコロナ放電処理、プラズマ処理、下塗処理、熱処
理、除塵埃処理、金属蒸着処理、アルカリ処理を行なっ
てもよい。これらの支持体に関しては、例えば西独特許
第3338854A号明細書、特開昭59-116926 号公報、特開昭
61-129731 号公報、米国特許第4,388,368 号明細書；三
石幸夫著、「繊維と工業」31巻pp50〜55，1975年等に
記載されている。これら支持体の中心線平均表面粗さ
（Ｒａ）は0.001 〜1.5 μｍ（カットオフ値0.25ｍｍ）
が好ましい。

【００３９】分散、混練の方法に特に制限はなく、また
各成分の添加順序（樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等）、分
散・混練中の添加位置、分散温度（０〜80℃）等は適宜
設定することができる。研磨層塗料およびバック層塗料
の調製には通常の混練機、例えば、二本ロールミル、三
本ロールミル、ボールミル、ペブルミル、トロンミル、
サンドグラインダー、ツェグバリ(Szegvari)、アトライ
ター、高速インペラー分散機、高速ストーンミル、高速
度衝撃ミル、ディスパー、ニーダー、高速ミキサー、リ
ボンブレンダー、コニーダー、インテンシブミキサー、
タンブラー、ブレンダー、ディスパーザー、ホモジナイ
ザー、単軸スクリュー押し出し機、二軸スクリュー押し
出し機、および超音波分散機等を用いることができる。

【００４０】通常、分散・混練にはこれらの分散・混練
機を複数用い、連続的に処理を行なう。混練分散に関す
る技術の詳細は、Ｔ．Ｃ．ＰＡＴＴＯＮ（テー．シー．
パットン）著“Paint Flow and Pigment Dispersion ”
（ペイントフローアンドピグメントディスパージ
ョン）1964年 John Wiley & Sons （ジョンウイリー
アンドサンズ）社発行や、田中信一著「工業材料」
25巻 37（1977）や、これらの書籍の引用文献に記載さ
れている。これら分散・混練の補助手段として、分散・
混練を効率よく進めるため、球相当径でφ0.05ｍｍ〜φ
10ｃｍのスチールボール、スチールビーズ、セラミック
ビーズ、ガラスビーズ、有機ポリマービーズを用いるこ
ともできる。またこれらの材料は球形に限らない。また
それらについては、米国特許第2,581,414 号および同第
2,855,156 号等の明細書にも記載がある。本発明におい
ても、上記の書籍や当該書籍の引用文献等に記載された
方法に準じて混練分散を行ない、研磨層塗料およびバッ
ク層塗料を調製することができる。

【００４１】支持体上へ上記の研磨層用塗布液を塗布す
る方法としては、塗布液の粘度を１〜20000 センチスト
ークス（25℃）に調整した上で、エアードクターコータ
ー、ブレードコーター、エアナイフコーター、スクイズ
コーター、含浸コーター、リバースロールコーター、ト
ランスファーロールコーター、グラビアコーター、キス
コーター、キヤストコーター、スプレイコーター、ロッ
ドコーター、正回転ロールコーター、カーテンコータ
ー、押出コーター、バーコーター、リップコーター等が
利用でき、さらにその他の方法も使用可能であり、これ
らの具体的説明は朝倉書店発行の『コーティング工学』
（昭和46.3.20.発行）253 頁〜277 頁等に詳細に記載さ
れている。これら塗布液の塗布の順番は任意に選択で
き、また所望の液の塗布の前に下塗り層あるいは支持体
との密着力向上のためにコロナ放電処理等を行なっても
よい。

【００４２】また研磨層もしくはバック層を多層で構成
したいときは、同時多層塗布、逐次多層塗布等を行なっ
てもよい。これらの塗布方法は、例えば特開昭57-12353
2 号公報、特公昭62-37451号公報、特開昭59-142741 号
公報、特開昭59-165239 号公報等に示されている。

【００４３】以上のような方法により、支持体上に約１
〜100 μｍ等の厚さに塗布された研磨層塗布液は、直ち
に20〜130 ℃で多段階で乾燥させる処理を施した後、形
成した研磨層を0.1 〜10μｍの厚さに乾燥する。このと
きの支持体の搬送は、通常10〜900 ｍ／分の搬送速度で
行なわれ、複数の乾燥ゾーンで乾燥温度を20〜130 ℃に
制御し、塗布膜の残留溶剤量を0.1 〜40ｍｇ／ｍ²とす
る。また必要により同様の手順でバック層を設けてもよ
く、引き続き表面平滑化加工を施して研磨層もしくはバ
ック層の中心線平均表面粗さを0.001 〜0.3 μｍ（カッ
トオフ0.25ｍｍ）とし、所望の形状に裁断したりして、
本発明の研磨テープが製造される。

【００４４】この場合、粉体の予備処理・表面処理、混
練・分散、塗布・配向・乾燥、平滑処理、熱処理、ＥＢ
処理、表面クリーニング処理、裁断、巻き取りの工程を
連続して行なうのが望ましい。このようにして作成した
研磨テープを裁断した後、プラスチックや金属製のリー
ルに巻き取る。巻き取る直前ないしはそれ以前の工程に
おいて、研磨テープの研磨層、バック層、エッジ端面、
ベース面をバーニッシュおよび／またはクリーニングす
ることが望ましい。

【００４５】バーニッシュは研磨テープの表面粗度と研
磨力を制御するために、具体的にはサファイア刃、剃刀
刃、超硬材料刃、ダイヤモンド刃、セラミック刃のよう
な硬い部材により研磨テープ表面の突起部分をそぎおと
し、均一にもしくは平滑にするものである。これらの部
材のモース硬度は８以上が好ましいが、特に制限はな
く、とにかく突起を除去できるものであれば良い。また
これらの部材の形状は特に刃である必要はなく、角型、
丸型、ホイール（回転する円筒形状の周囲にこれらの材
質を付与しても良い）のような形状でも使用できる。

【００４６】また研磨テープのクリーニングは、研磨テ
ープ表面の汚れや余分な潤滑剤を除去する目的で、研磨
テープ表層つまり研磨層面、バック層面、エッジ端面、
バック側のベース面等を不織布等でワイピングすること
により行なう。このようなワイピングの材料としては、
例えば日本バイリーン製の各種バイリーンや東レ製のト
レシー、エクセーヌ、商品名キムワイプ等が使用でき、
さらにはナイロン製不織布、ポリエステル製不織布、レ
ーヨン製不織布、アクリロニトリル製不織布、混紡不織
布や、ティッシュペーパー等が使用できる。

【００４７】本発明に使用される研磨剤および非磁性粉
末、バインダー、添加剤（潤滑剤、分散剤、帯電防止
剤、表面処理剤、カーボンブラック、研磨剤、遮光剤、
酸化防止剤、防黴剤等）、溶剤および支持体（下塗層、
バック層、バック下塗層を有してもよい）あるいはその
製法に関しては、特公昭56-26890号公報等に記載されて
いる磁気記録媒体の製造方法を参考にすることができ
る。

【００４８】

【作用および発明の効果】本発明による研磨テープは、
研磨剤微粉末がダイヤモンドとモース硬度９以上の研磨
剤との２種類からなり、そして高価なダイヤモンドの添
加量はもう１つの研磨剤の添加量を超えないように抑え
られているので、比較的低コストで形成できるものとな
る。

【００４９】また、ダイヤモンドとともに添加されるも
う１つの研磨剤として、モース硬度９以上の研磨剤を用
いているので、研磨剤微粉末が全てダイヤモンドである
場合とほとんど変わらない研削力が確保される。

【００５０】なお、上記モース硬度９以上の研磨剤に対
するダイヤモンドの重量比が50：50を上回ると、研磨剤
微粉末が全てダイヤモンドである場合と比べて、研削
力、研削物のスクラッチ発生防止において優れる点がな
くなる。一方上記モース硬度９以上の研磨剤に対するダ
イヤモンドの重量比が20：80を下回ると研削力が著しく
劣る。そこで、この重量比を前述したように50：50〜1
0：90の範囲に設定すれば、良好な研削力が確保され
る。

【００５１】また支持体の厚さを、前述したように４μ
ｍ以上としておけば、硬度の高いセラミック研磨に使用
しても、研削中に支持体が破損することが防止される。
一方、支持体の厚さを300 μｍ以下としておけば、取扱
いが容易になる上、腰が強過ぎて平滑かつ均一な研磨が
し難くなるという不具合も回避できる。

【００５２】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明する。ここに示す成分、割合および操作順序等は、
本発明の精神から逸脱しない範囲において変更しうるこ
とは当業者であれば容易に理解されることであり、した
がって本発明は下記の実施例に制限されるものではな
い。なお、実施例中の「部」は重量部を示す。

【００５３】（実施例１〜３）厚さ25μｍのポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）支持体上に、ポリエステル
樹脂からなる下塗り層を厚さ0.1 μｍに塗布し、その上
に下記の組成で調製した研磨塗布液を、乾燥後厚さ６μ
ｍとなるようにバーコート塗布して、実施例１、２、３
および比較例２、３、４、５としてのサンプルを作成し
た。なお各サンプルは、下記の重量部ＸおよびＹの点の
みで互いに異なるものであり、その数値は表１に示して
ある。

【００５４】塗布液組成研磨剤（ダイヤモンド、平均粒径２μｍ以下、モース硬度10）Ｘ部研磨剤（アルミナ、平均粒径２μｍ、モース硬度９）Ｙ部結合剤（ポリエステル、スルホン酸ナトリウム２×10^-3当量／ｇ包有、Ｍｗ70000 ） 10部結合剤（ポリイソシアネート、トリメチロールプロパン（１モル）のＴＤＩ（３モル）付加物） 2部カーボン（バルカンＸＣ72） 5部潤滑剤（オレイン酸／オレイン酸オレイル） 0.1部希釈剤（メチルエチルケトン／シクロヘキサノン＝2/1 ） 200部希釈剤（トルエン／ＭＩＢＫ） 150部そして、作成した各サンプルの研磨テープを幅12.65 ｍ
ｍに加工した。なお、本発明による研磨テープの構成を
図１に概略的に示す。図示の通りこの研磨テープは、支
持体10上に研磨層20が形成されたものであり、該研磨層
20は結合剤（バインダー）21中にダイヤモンド粒子22
と、アルミナ粒子23とが分散されてなる。

【００５５】以上の実施例１〜３および比較例２〜５の
各研磨テープによって焼結アルミナセラミックの表面を
研磨した結果を表１に示す。なお比較例１とは、全く研
磨を行なわなかったセラミックについて示すものであ
る。

【００５６】またこの表１中の（コスト比較）は、比較
例５つまり研磨層がダイヤモンドを含まずにアルミナの
みを研磨剤として形成された研磨テープのコストを
「１」とした相対値で示してある。また表１中のその他
の評価項目は、以下のようにして求めた。

【００５７】（表面粗さ）東京精密社製サーフコムを
用いて、セラミック表面の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）
を測定した。カットオフは0.08ｍｍ。

【００５８】（スクラッチ）倍率100 倍の光学顕微鏡で
表面を観察し、スクラッチの発生状況を観察した。

【００５９】（鋼球摩耗量）φ20ｍｍの鋼球を研磨テー
プ上で10回往復運動させ、鋼球の削り取られた摩耗面よ
り摩耗量を求めた。

【００６０】

【表１】

【００６１】表１から分かるように、ダイヤモンドのア
ルミナに対する重量比が50：50以下10：90以上の本発明
による研磨テープ（実施例１〜３）は、研磨剤微粉末が
全てダイヤモンドである研磨テープ（比較例２）と比べ
てほとんど変わらない研削力、スクラッチ発生防止効果
が得られており、その一方でそれらのコストは、研磨剤
微粉末が全てダイヤモンドである研磨テープよりも明ら
かに低いものとなっている。

【００６２】（実施例４〜８）結合剤の適正な添加量を
求めるために、厚さ50μｍのポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）支持体上に、ポリエステル樹脂からなる下
塗り層を厚さ0.1 μｍに塗布し、その上に下記の組成で
調製した研磨塗布液を、乾燥後厚さ６μｍとなるように
バーコート塗布して、実施例４、５、６、７、８として
のサンプルを作成した。なお各サンプルは、下記の重量
部Ｚの点のみで互いに異なるものであり、その数値は表
２に示してある。

【００６３】塗布液組成研磨剤（ダイヤモンド、平均粒径２μｍ以下、モース硬度10） 20部研磨剤（アルミナ、平均粒径２μｍ、モース硬度９） 80部結合剤（ポリエステル、スルホン酸ナトリウム２×10^-3当量／ｇ包有、Ｍｗ70000 ）Ｚ部結合剤（ポリイソシアネート、トリメチロールプロパン（１モル）のＴＤＩ（３モル）付加物 2部カーボン（バルカンＸＣ72） 5部潤滑剤（オレイン酸／オレイン酸オレイル） 0.1部希釈剤（メチルエチルケトン／シクロヘキサノン＝2/1 ） 200部希釈剤（トルエン／ＭＩＢＫ） 150部そして、作成した各サンプルの研磨テープを幅12.65 ｍ
ｍに加工した。以上の実施例４〜８の各研磨テープによ
って、焼結アルミナセラミックの表面を研磨した結果を
表２に示す。この表２中の評価項目は、前述と同様にし
て求めた。

【００６４】

【表２】

【００６５】この表２から分かるように、結合剤は研磨
剤に対して概ね５〜30重量％添加するのが望ましい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による研磨テープの構造を示す概略図

【符号の説明】 10 支持体 20 研磨層 21 結合剤 22 ダイヤモンド粒子 23 アルミナ粒子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】研磨剤微粉末とバインダーとからなる研
磨層を支持体上に有してなる研磨テープにおいて、研磨
剤微粉末が、重量比で50：50〜10：90のダイヤモンド
と、モース硬度９以上の研磨剤とからなることを特徴と
する研磨テープ。
【請求項２】前記モース硬度９以上の研磨剤がアルミ
ナであることを特徴とする請求項１記載の研磨テープ。
【請求項３】ダイヤモンドの平均粒子直径が10μｍ以
下であり、アルミナの平均粒子直径が0.1 〜８μｍの範
囲にあることを特徴とする請求項２記載の研磨テープ。
【請求項４】前記支持体が、厚さが４〜300 μｍの範
囲にあるポリエステルであることを特徴とする請求項１
から３いずれか１項記載の研磨テープ。