JPH08273972A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の素子の端部に均一な膜厚の端子電
極を有する電子部品を提供することを目的とする。 【構成】 積層セラミックコンデンサ素子４を、表面に
凹凸加工を施した支持体１の上に、その凸部からの厚み
が上記凹凸加工の深さの１倍以下となるよう形成した金
属化ペースト膜２に、積層セラミックコンデンサ素子４
の端部が支持体１の凸部に当接するまで浸漬し、引き上
げて、積層セラミックコンデンサ素子４の端部に金属化
ペースト２ａを塗布形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に使用さ
れる積層セラミックコンデンサや抵抗器などのチップ型
の電子部品の製造方法に関するもので、特に、端子電極
の形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ型電子部品の端子電極の形
成方法としては、素子の端部に金属化ペーストを塗布形
成することが一般的に行われている。

【０００３】以下に、従来の金属化ペーストの塗布によ
る端子電極の形成方法について、説明する。図４、図５
および図６は、従来のチップ型電子部品の端子電極の形
成方法を説明するための概略断面図である。まず図４に
示すように、定盤１０１の上に一定の厚みで金属化ペー
ストを塗布し、金属化ペースト膜１０２を形成する。次
に、図５に示すように、チップ型電子部品の素子１０４
の端部を、定盤１０１に接触するまで金属化ペースト膜
１０２に浸漬する。その後、引き上げて、図６に示すよ
うに、チップ型電子部品の素子１０４の端部に所定の塗
布幅で塗布形成した金属化ペースト１０２ａを得る。こ
の金属化ペースト１０２ａを乾燥または熱硬化などによ
り固化する。さらに、必要に応じて、焼き付けを行っ
て、チップ型電子部品の素子１０４の端部に所定幅の端
子電極を形成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような方法では、素子１０４の端部に均一な膜厚で金属
化ペースト１０２ａを塗布形成することが極めて難し
く、塗膜厚を薄くした場合には、素子１０４の端部の中
央部分に塗膜が形成されず、塗布ムラを生じ、また、塗
膜厚を厚くした場合には、素子１０４の端部の中央部分
の塗膜が厚く、周辺部分が薄くなり均一な膜厚が得られ
ない。このため、寸法精度の高い製品が得にくく、チッ
プ型電子部品として、回路基板への実装時に問題が生ず
るという課題があった。

【０００５】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、薄く均一な厚さの端子電極を有する電子部品を提
供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は表面に凹凸加工を施した支持体の上に、そ
の凸部からの厚みが上記凹凸加工の深さの１倍以下とな
るように金属化ペースト膜を形成し、次にこの金属化ペ
ースト膜中に、素子の端部が上記支持体の凸部に当接す
るまで浸漬し、引き上げて、素子の端部に金属化ペース
トを塗布形成する構成としたものである。

【０００７】

【作用】上記方法によると、表面に凹凸加工を施した支
持体の上に、金属化ペースト膜を形成し、これに、素子
の端部が支持体の凸部に接触するまで浸漬し、引き上げ
て、素子の端部に金属化ペーストを塗布形成するので、
平面上の金属化ペースト膜に、素子の端部が支持体に接
触するまで浸漬する場合と異なり、素子の端部と支持体
との間には、凹部に一定量の金属化ペーストを存在させ
ることができるので、素子端部の中央部分に塗膜が形成
されず塗布ムラを生じるという問題が発生しない。

【０００８】また、金属化ペースト膜を、その凸部から
の厚みが上記凹凸加工の深さの１倍以下とすることによ
り、素子を金属化ペースト膜から引き上げたときに、素
子に付着する金属化ペーストの量を少なくできるので、
金属化ペーストのタレによって生ずる中央部分の塗膜が
厚くなり均一な膜厚が得られないという問題が発生しな
い。

【０００９】したがって、電子部品の素子の端部にほぼ
均一な膜厚で金属化ペーストを塗布形成でき、このた
め、寸法精度の高い電子部品が容易に得られる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の一実施例の電子部品の電極形
成方法について、図面に基づき説明する。図１、図２お
よび図３は、本発明の一実施例の電子部品の電極形成方
法を示す概略断面図である。図１、図２および図３にお
いて、１は表面に凹凸加工を施した支持体、２は金属化
ペースト膜、３は支持体１上に金属化ペースト膜２を一
定の厚みで形成するためのかき取りブレード、４は端子
電極を形成する前の積層セラミックコンデンサ素子、２
ａは積層セラミックコンデンサ素子４の端部に塗布形成
された金属化ペーストである。

【００１１】本発明の一実施例について具体的に説明す
る。まず、表面に凹凸加工を施した支持体１は、金属平
板をフォトエッチング加工により格子状の溝を形成して
作成した。格子状の溝の寸法は、素子４の端部に形成す
べき金属化ペースト２ａの塗布厚みによって選択決定さ
れるが、一例として溝ピッチ０．３ｍｍ、溝深さ０．２
ｍｍとした。この表面に凹凸加工を施した支持体１の上
に、銀粉、ガラスフリット、有機バインダおよび溶剤か
らなる銀ペーストを供給し、一定の厚みとなるようかき
取りブレード３でかき取り、一定の厚みの金属化ペース
ト膜２を形成した。この金属化ペースト膜２に、図２に
示すように、端子電極を形成する前の積層セラミックコ
ンデンサ素子４をその端部が支持体１の凸部に当接する
まで浸漬したのち、図３に示すように引き離して、積層
セラミックコンデンサ素子４の端部に金属化ペースト２
ａを塗布し、積層セラミックコンデンサ素子４を反転し
たのち同様な方法で積層セラミックコンデンサ素子４の
反対側端部にも金属化ペースト２ａを塗布し、乾燥した
のち、ピーク温度８００℃の条件で焼き付けを行い、積
層セラミックコンデンサ素子４の両端部に端子電極を形
成した。なお、使用した積層セラミックコンデンサ素子
４は、内部電極とセラミック誘電体とを交互に積層し、
焼結した素子で、端子電極を電極を形成すべき端部の寸
法は、１．２ｍｍ×１．２ｍｍであった。

【００１２】上記方法で形成した端子電極の形状および
厚みについて、凹凸加工を施した支持体１の凸部からの
金属化ペースト膜２の厚みを種々変えて調べた結果を、
比較例として、支持体として平面状の定盤を用い金属化
ペースト膜の厚みを種々変えて調べた結果とともに（表
１）に示す。

【００１３】

【表１】

【００１４】上記（表１）に示したように、溝ピッチ
０．３ｍｍ、溝深さ０．２ｍｍの凹凸加工を施した支持
体１の場合には、金属化ペースト膜２の厚みを０．２ｍ
ｍ以下とした時に、厚みが比較的均一で平坦性にすぐれ
た端子電極が形成できた。

【００１５】このように、表面に凹凸加工を施した支持
体１の上に、金属化ペースト膜２を形成し、これに、積
層セラミックコンデンサ素子４の端部が支持体１の凸部
に接触するまで浸漬し、引き上げて、積層セラミックコ
ンデンサ素子４の端部に金属化ペースト２ａを塗布形成
した場合は、金属化ペースト膜２の厚みを小さくして
も、中央部分に塗膜が形成されず塗布ムラを生じるとい
う問題が発生しなかった。一方、比較例で示したよう
に、平面の支持体上の金属化ペースト膜に、積層セラミ
ックコンデンサ素子の端部が支持体に接触するまで浸積
する場合は、金属化ペースト膜の厚みを小さくすると、
中央部分に塗膜が形成されず塗布ムラが生じた。

【００１６】また、金属化ペースト膜２を、その支持体
１の凸部からの厚みが上記凹凸加工の深さの１倍以下と
することにより、積層セラミックコンデンサ素子４を金
属化ペースト膜２から引き上げたときに、積層セラミッ
クコンデンサ素子４に付着する金属化ペースト２ａの量
を少なくできるので、金属化ペースト２ａのタレによっ
て生ずる中央部分の塗膜が厚くなり均一な膜厚が得られ
ないという問題が発生しなかった。

【００１７】したがって、積層セラミックコンデンサ素
子４の端部にほぼ均一な膜厚で金属化ペースト２ａを塗
布形成でき、このため、寸法精度の高い電子部品が容易
に得られた。

【００１８】なお、上記実施例では、支持体１の凹凸加
工が、溝ピッチ０．３ｍｍ、溝深さ０．２ｍｍの場合に
ついて記したが、形成すべき端子電極の厚みにより、凹
凸加工の寸法を決定することが好ましく、より薄くする
場合は、溝ピッチ、溝深さをより小さく、より厚くする
場合は、溝ピッチ、溝深さをより大きくすればよい。

【００１９】また、溝ピッチ、溝深さの寸法は、積層セ
ラミックコンデンサ素子４の端子電極を形成すべき端部
の寸法も考慮して決定すべきであり、少なくとも、溝ピ
ッチは、端子電極を形成すべき端部の寸法より小である
必要があり、２分の１以下であることが好ましい。

【００２０】また、本実施例では、支持体１として金属
平板を、凹凸の形成としてフォトエッチング加工により
格子状の溝を形成した例を示したが、支持体１は、必ず
しも平板である必要はなく円筒状等の曲面であってもよ
く、凹凸の形成としては、ローレット加工等の種々の機
械加工法、あるいは、金網等の網目状のものを平面に貼
りつけて構成してもよい。

【００２１】さらに、本実施例では、積層セラミックコ
ンデンサ素子４を用いて説明したが、チップ抵抗器、チ
ップサーミスタなど素子の端部に端子電極を有する電子
部品であれば同様の効果が得られる。

【００２２】なお、本実施例では、積層セラミックコン
デンサ素子４として、焼結した積層セラミックコンデン
サの素子を用いた例を示したが、未焼結の積層体つまり
内部電極となる電極ペースト層とセラミック誘電体とな
るセラミック生シートとを交互に積層し個片に切断して
作成した焼結前の積層体生素子を、素子として使用し、
端子電極の金属化ペースト２ａとして内部電極電極ペー
ストと同様の高融点金属を主成分とする金属化ペースト
を用いて、上記実施例と同様な方法で積層セラミックコ
ンデンサ素子４の端部に金属化ペースト２ａを塗布形成
したのち、これを高温で焼成して、端子電極を有する焼
結体の積層セラミックコンデンサを得るいわゆる共焼成
の製造方法でも、同様の効果が得られる。また、積層セ
ラミックコンデンサのほかに、未焼結の積層体に上記実
施例と同様な方法で素子の端部に金属化ペーストを塗布
形成したのち、これを高温で焼成して、端子電極を有す
る焼結体を得るいわゆる共焼成の積層セーミスタや積層
バリスタ等の積層セラミック電子部品の製造方法でも、
同様の効果が得られ、極めて有効である。

【００２３】

【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品の製造
方法は、積層セラミックコンデンサやチップ抵抗器など
のチップ型電子部品の端子電極の形成方法に適用できる
もので、表面に凹凸加工を施した支持体の上に、金属化
ペースト膜を形成し、これに、素子の端部が支持体の凸
部に接触するまで浸漬し、引き上げて、素子の端部に金
属化ペーストを塗布形成するので、素子の端部と支持体
との間には、凹部に一定量の金属化ペーストを存在させ
ることができるので、塗布ムラを生じるという問題が発
生しない。

【００２４】また、金属化ペースト膜を、その凸部から
の厚みが上記凹凸加工の深さの１倍以下とすることによ
り、素子を金属化ペースト膜から引き上げたときに、素
子に付着する金属ペーストの量を少なくできるので、中
央部分の塗膜が厚くなり均一な膜厚が得られないという
問題が発生しない。

【００２５】したがって、電子部品の素子の端部に薄く
ほぼ均一な膜厚で金属化ペーストを塗布形成でき、この
ため、寸法精度の高く、回路基板への実装時の問題のな
い高品質な電子部品が容易に得られ、工業的価値は大で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの電極形成方法を示す概略断面図

【図２】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの電極形成方法を示す概略断面図

【図３】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの電極形成方法を示す概略断面図

【図４】従来の電子部品のい電極形成方法を説明するた
めの概略断面図

【図５】従来の電子部品の電極形成方法を説明するため
の概略断面図

【図６】従来の電子部品の電極形成方法を説明するため
の概略断面図

【符号の説明】

１ 支持体 ２ 金属化ペースト膜 ２ａ 金属化ペースト ４ 積層セラミックコンデンサ素子

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に凹凸加工を施した支持体の上に、
   その凸部からの厚みが上記凹凸加工の深さの１倍以下と
   なるように金属化ペースト膜を形成し、次にこの金属化
   ペースト膜中に、素子の端部が上記支持体の凸部に当接
   するまで浸漬し、その後この素子を引き上げて、上記素
   子の端部に金属化ペーストを塗布形成する電子部品の製
   造方法。
2. 【請求項２】 素子として内部電極となる電極ペースト
   層とセラミックとなるセラミック生シートとを交互に積
   層し個片に切断して作成した積層体を素子として使用
   し、上記素子の端部が上記支持体の凸部に当接するまで
   浸漬し、その後この素子を引き上げて、上記素子の端部
   に金属化ペーストを塗布形成したのち、これを高温で焼
   成して、端子電極を有する焼結体を得る請求項１に記載
   の電子部品の製造方法。