JPH08294786A - パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法並びにダムバー加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】被加工物の材料の有無の検出結果を基に所望の
加工位置にパルスレーザ光を照射しながら被加工物を移
動させて加工を行うに際して、被加工物の材料の有無に
よる明暗の個数と加工位置の個数とが異なる場合にも所
望の加工位置を高速かつ確実に加工することができるよ
うにする。 【構成】Ｎ番目までのダムバー２を切断するまでは、各
々のダムバー２に対応するＮ番目までのリード５の検出
による第１矩形波信号Ｐ₁に基づいてパルスレーザ光を
発振させ、最後の（Ｎ＋１）番目のダムバー２を切断す
る際には、セレクタ２４４から出力すべき信号を第１矩
形波信号Ｐ₁から第２矩形波信号Ｐ₂へと切り換えて、所
定のＸＹテーブル２１の移動量に対応するパルスＮ_P0を
設定した第２矩形波信号Ｐ₂に基づいてパルスレーザ光
を発振させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、所望の加工位置を高速
で加工することができるパルスレーザ加工装置およびパ
ルスレーザ加工方法並びにダムバー加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームに半導体チップを搭載し
樹脂モールドでそれらリードフレーム及び半導体チップ
を一体に封止したＩＣパッケージにおいて、ダムバーは
リードフレームのリード間を連結するものであり、樹脂
モールドでリードフレームと半導体チップを一体に封止
する時に樹脂モールドがリードの間に流れ出てくるのを
堰止める役割を果たすものである。また、このダムバー
は各リードを補強する役割も有する。樹脂モールドによ
る封止が終了すると、このダムバーは切断除去され、リ
ードフレームの各リード（アウターリード）が個々に切
り離される。尚、以下の説明では、上記のような樹脂モ
ールドでリードフレーム及び半導体チップを一体に封止
した樹脂モールド型のＩＣパッケージのことを単にＩＣ
パッケージという。

【０００３】従来では、このダムバーをパンチプレスに
より切断することが多かったが、最近ではＩＣパッケー
ジの高集積化や高性能化に伴ってリードフレームがさら
に多ピンかつ狭ピッチになってきており、その寸法精度
が厳しく要求されるため、従来のパンチプレスでは技術
的に対応できなくなってきた。

【０００４】これに対し、最近ではレーザ光を使用した
ダムバーの切断方法が開発されている。レーザ光は極め
て小さく絞ることができるため微細な加工が可能であ
り、これをダムバーに照射するだけで非接触でダムバー
を切断することができるため寸法精度の良い加工が可能
である。このようなレーザ光による加工（以下、適宜レ
ーザ加工またはレーザ切断という）をダムバーの切断等
に応用する従来技術としては、例えば特開平６−１４２
９６８号公報に記載のものがある。

【０００５】この従来技術は、加工光学系の光軸とほぼ
同軸上に配置した検出光学系（光検出手段）において被
加工物における材料の有無（リードの配列状態）を光学
的に即ち明暗の切り替わりをもとに検出し、その検出信
号を矩形化し、さらにその矩形化した信号に一定の遅延
時間を与え、遅延時間を与えた信号に基づいてパルスレ
ーザ光の発振を制御するものである。つまり、この方式
は、リードの配列状態を直接視覚的に検出し、そのデー
タを利用してパルスレーザ光の照射を即座に行うもので
あり、レーザ光の光軸（以下、レーザ光軸という）を被
加工物に対して移動させるだけで、順次ダムバーが切断
され、確実かつ高速に加工が行える。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、ダムバ
ーは各々のリード間に設けられるものであるが、リード
フレームの各辺のコーナー部に注目すると、各辺の最も
コーナー部に近いリード（以下、両端のリードまたは端
部のリードという）のコーナー寄り（以下、外側とい
う）にもダムバーが設けられている場合があり、逆に両
端のリードの外側にダムバーが設けられていない場合が
ある。両端のリードの外側にダムバーが設けられている
場合には、リードフレーム一辺の切断すべきダムバーの
数がリードの数よりも１つ多くなり、両端のリードの外
側にダムバーが設けられていない場合には、リードフレ
ーム一辺の切断すべきダムバーの数がリードの数よりも
１つ少なくなる。即ち、ＩＣパッケージのリードフレー
ムにおいては、切断すべきダムバーの数がリードの数と
異なる場合が生じる。

【０００７】特開平６−１４２９６８号公報に記載の従
来技術を応用してダムバー切断を行う際には、リードフ
レームの各辺の端部より始めてリードの有無を明暗の切
り替わりをもとに検出し、すぐその隣のダムバー切断を
行うことになるが、両端のリードの外側にダムバーが設
けられている場合にこの方式を採用した場合、ダムバー
の数がリードの数よりも多いため、リードフレームの一
辺のうちいずれかの端部のリード外側のダムバーを切断
することができず切り残しが生じることになる。また、
両端のリードの外側にダムバーが設けられていない場合
には、ダムバーの数がリードの数よりも少ないため、リ
ードフレームの一辺のうちいずれかの端部のリード外側
に無駄なレーザ光照射が行われることになる。

【０００８】このようなことから、上記従来技術を応用
してダムバーを切断する際には、リードフレーム一辺の
リードの数とダムバーの数とが異なる場合にも対応でき
るようにすることが望まれる。

【０００９】また、ダムバーの切断に限らず、上記従来
技術を応用して類似の加工を行う際にも、被加工物の材
料の有無による明暗の個数と加工すべき箇所（加工位
置）の個数とが異なる場合にも対応できるようにするこ
とが望まれる。

【００１０】本発明の目的は、被加工物の材料の有無の
検出結果を基に所望の加工位置にパルスレーザ光を照射
しながら被加工物を移動させて加工を行うに際して、被
加工物の材料の有無による明暗の個数と加工位置の個数
とが異なる場合にも所望の加工位置を高速かつ確実に加
工することができるパルスレーザ加工装置およびパルス
レーザ加工方法並びにダムバー加工方法を提供すること
である。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、パルス状のレーザ光を発振するレ
ーザ発振器と、前記レーザ光を被加工物の加工位置まで
誘導する加工光学系と、前記被加工物を移動させその加
工位置を決定する搬送手段とを備え、前記レーザ光によ
って前記被加工物を加工するパルスレーザ加工装置にお
いて、前記加工位置近傍における被加工物の材料の有無
を検出してそれに対応する検出信号を発生する検出手段
と、その検出手段からの検出信号を二値化して第１の矩
形波信号を発生する二値化手段と、前記搬送手段の移動
量を検出してその移動量に応じた移動量信号を発生する
移動量検出手段と、前記第１の矩形波信号のパルス数を
計数し、その計数値に応じて制御信号を発生する第１の
計数手段と、前記移動量信号のパルス数を計数し、その
計数値に応じて第２の矩形波信号を発生する第２の計数
手段と、前記第１の矩形波信号および前記第２の矩形波
信号を入力するとともにそれらのうちのいずれか一方を
選択して出力し、かつ前記第１の計数手段からの制御信
号に対応して前記第１の矩形波信号と前記第２の矩形波
信号の出力を切り換える切換手段と、その切換手段から
出力された信号に基づいたタイミングで前記被加工物に
前記パルスレーザ光が照射されるようそのパルスレーザ
光の発振を制御する制御手段とを備えることを特徴とす
るパルスレーザ加工装置が提供される。

【００１２】また、前述の目的を達成するため、本発明
によれば、パルス状のレーザ光を発振させるとともにそ
のレーザ光を被加工物の加工位置まで誘導し、前記被加
工物を移動させてその加工位置を決定しながら前記レー
ザ光によって前記被加工物を順次加工するパルスレーザ
加工方法において、前述のようなパルスレーザ加工装置
に前記被加工物を装着し、前記検出手段で前記加工位置
近傍における被加工物の有無を検出してそれに対応する
検出信号を発生させ、前記二値化手段で前記検出信号を
二値化して第１の矩形波信号を発生させ、前記第１の計
数手段で前記第１の矩形波信号のパルス数を計数し、そ
の計数値に応じて制御信号を発生させ、前記移動量検出
手段で前記搬送手段の移動量を検出してその移動量に応
じた移動量信号を発生させ、前記第２の計数手段で前記
移動量信号のパルス数を計数し、その計数値に応じて第
２の矩形波信号を発生させ、前記切換手段で前記第１の
矩形波信号および前記第２の矩形波信号を入力するとと
もにそれらのうちのいずれか一方を選択して前記制御手
段に出力し、かつ前記制御信号に対応させて前記第１の
矩形波信号と前記第２の矩形波信号の出力を切り換え、
前記制御手段で前記切換手段から出力された信号に基づ
いたタイミングにより前記被加工物に前記パルスレーザ
光が照射されるようそのパルスレーザ光の発振を制御す
ることを特徴とするパルスレーザ加工方法が提供され
る。

【００１３】さらに、前述の目的を達成するため、本発
明によれば、多数のリードを有するリードフレームに半
導体チップを搭載し樹脂モールドで一体に封止したＩＣ
パッケージのダムバーを切断するダムバー加工方法にお
いて、前述のようなパルスレーザ加工装置にＩＣパッケ
ージを装着し、前記検出手段で前記加工位置近傍におけ
るリードの有無を検出してそれに対応する検出信号を発
生させ、前記二値化手段で前記検出信号を二値化して第
１の矩形波信号を発生させ、前記第１の計数手段で前記
第１の矩形波信号のパルス数を計数し、その計数値に応
じて制御信号を発生させ、前記移動量検出手段で前記搬
送手段の移動量を検出してその移動量に応じた移動量信
号を発生させ、前記第２の計数手段で前記移動量信号の
パルス数を計数し、その計数値に応じて第２の矩形波信
号を発生させ、前記切換手段で前記第１の矩形波信号お
よび前記第２の矩形波信号を入力するとともにそれらの
うちのいずれか一方を選択して前記制御手段に出力し、
かつ前記制御信号に対応させて前記第１の矩形波信号と
前記第２の矩形波信号の出力を切り換え、前記制御手段
で前記切換手段から出力された信号に基づいたタイミン
グにより前記ダムバーに前記パルスレーザ光が照射され
るようそのパルスレーザ光の発振を制御することを特徴
とするダムバー加工方法が提供される。

【００１４】

【作用】上記のように構成した本発明においては、検出
手段で加工位置近傍における被加工物の材料の有無を検
出してそれに対応する検出信号を発生させ、その検出信
号を二値化手段で二値化して第１の矩形波信号を発生さ
せる。つまり、この第１の矩形波信号は被加工物の材料
の有無による明暗に基づいた信号となる。そして、その
第１の矩形波信号のパルス数、即ち材料の有無による明
暗の個数を第１の計数手段で計数してその計数値に応じ
て制御信号を発生させる。従って、この制御信号は、材
料の有無による明暗の個数が所定の個数になった時に、
それに応じて発生することとなる。

【００１５】また、移動量検出手段で搬送手段の移動量
を検出してその移動量に応じた移動量信号を発生させ、
その移動量信号のパルス数を第２の計数手段で計数して
その計数値に応じて第２の矩形波信号を発生させる。つ
まり、この第２の矩形波信号は搬送手段における所定の
移動量に基づくものとなる。

【００１６】上記第１の矩形波信号および第２の矩形波
信号は切換手段に入力され、それらのうちのいずれか一
方が選択されて制御手段に出力されるが、その切換手段
においては、前述の第１の計数手段からの制御信号に対
応させて第１の矩形波信号と第２の矩形波信号の出力が
切り換えられる。これにより、材料の有無による明暗の
個数が所定の個数になった時にそれに応じて制御信号が
発生し、それに従って制御手段に入力されるべき信号が
第１の矩形波信号と第２の矩形波信号の間で切り換えら
れることになる。制御手段では切換手段から出力された
２つの矩形波信号のうちのいずれか一方に基づいたタイ
ミングにより被加工物にパルスレーザ光が照射されるよ
うそのパルスレーザ光の発振が制御される。

【００１７】従って、第１の計数手段で計数すべき第１
の矩形波信号のパルス数、および第２の計数手段で計数
すべき移動量信号のパルス数、さらに切換手段でいずれ
の矩形波信号を出力するかを適当に決めておくことによ
り、材料の有無による明暗に基づいたパルスレーザ光の
発振の制御と、搬送手段の所定の移動量に基づくパルス
レーザ光の発振の制御とを切り換えることが可能とな
る。このように、材料の有無による明暗に基づく制御と
基づかない制御を適宜切り換えることにより、被加工物
の材料の有無による明暗の個数と加工位置の個数とが異
なる場合にも所望の加工位置を高速かつ確実に加工する
ことが可能となる。

【００１８】特に、第２の矩形波信号の波形として、例
えば所定のパルス数の移動量信号が計数された時に所定
のパルスを発するように第２の計数手段を構成しておけ
ば、その第２の矩形波信号における上記所定のパルスに
基づいてパルスレーザ光の発振が制御されることにな
る。

【００１９】また、上記のような構成によれば、多数の
リードを有するリードフレームに半導体チップを搭載し
樹脂モールドで一体に封止したＩＣパッケージのダムバ
ーを切断する際に、リードフレーム一辺のリードの数と
ダムバーの数とが異なる場合でも、切断すべき全てのダ
ムバーを確実に加工することが可能となる。

【００２０】

【実施例】本発明の第１の実施例によるパルスレーザ加
工装置およびパルスレーザ加工方法並びにダムバー加工
方法について、図１から図８を参照しながら説明する。
但し、以下では、等間隔のリードを有するリードフレー
ムであって、両端のリードの外側にダムバーが設けら
れ、ダムバーの数がリードの数よりも１個多いリードフ
レームのダムバー切断について説明する。また、リード
フレーム一辺のリード数をＮとする。

【００２１】図１に示すように、本実施例のパルスレー
ザ加工装置には、レーザヘッド１１と加工ヘッド１２と
レーザ電源１３とから構成されるレーザ発振器１０、Ｉ
Ｃパッケージであるワーク１を搭載し水平面内（ＸＹ平
面内）に移動させる搬送手段としてのＸＹテーブル２
１、レーザヘッド１１及び加工ヘッド１２を上下方向
（Ｚ軸方向）に移動させるＺテーブル２２、メインコン
トローラ２３とトリガユニット２４を有するコントロー
ルユニット２５が備えられている。メインコントローラ
２３は、ＸＹテーブル２１の水平面内の移動動作とＺテ
ーブル２２の上下方向の移動動作とレーザ発振器１０の
発振動作とを自動または手動で制御する。

【００２２】レーザ電源１３は、安定化電源１３０、コ
ンデンサ部１３１、スイッチ部１３２、及びレーザコン
トローラ１３４から構成される。このレーザ電源１３で
は、まず、安定化電源１３０において供給された交流電
流がレーザコントローラ１３４から指令された電圧値に
従って直流に変えられ、コンデンサ部１３１に供給され
る。コンデンサ部１３１に上記電圧値で供給された電荷
はスイッチ部１３２に供給され、レーザコントローラ１
３４から入力されるパルスレーザ光のパルス幅及びパル
ス周波数を指令するトリガ信号に従ってスイッチ部１３
２が動作し、上記電荷がレーザヘッド１１に備えられた
レーザ励起用のフラッシュランプ１１１に供給される。
このパルス状の電荷によりフラッシュランプ１１１が発
光し、これにより発振媒体が励起されてパルスレーザ光
がパルス状に発振する。

【００２３】加工ヘッド１２には後述する照明光発生装
置１２６（図４参照）と検出手段としてのフォトセンサ
１２５が備えられ、フォトセンサ１２５からの検出信号
はトリガユニット２４に入力され、トリガユニット２４
はメインコントローラ２３からの指令により、レーザ電
源１３内のレーザコントローラ１３４（後述する）にト
リガ信号Ｐを出力する。また、一方、ＸＹテーブル２１
には移動量検出手段としてのロータリエンコーダ（以
下、単にエンコーダという）２１ａが取り付けられてお
り、このエンコーダ２１ａからＸＹテーブル２１の移動
量に応じた移動量信号（パルス信号）Ｍがトリガユニッ
ト２４の第２カウンタ回路２４３（図２参照）に入力さ
れる。但し、移動量信号ＭはＸＹテーブル２１の移動量
に応じた信号であり、その移動速度の影響は受けない。

【００２４】また、図２に示すように、トリガユニット
２４には、オぺアンプで構成された二値化手段としての
コンパレータ２４１、第１の計数手段としての第１カウ
ンタ回路２４２、第２の計数手段としての第２カウンタ
回路２４３、切換手段としてのセレクタ２４４、ディレ
イ回路２４５が備えられている。フォトセンサ１２５か
らの検出信号は、コンパレータ２４１で二値化されて第
１矩形波信号Ｐ₁が生成され、この第１矩形波信号Ｐ₁が
セレクタ２４４及び第１カウンタ回路２４２に入力され
る。

【００２５】第１カウンタ回路２４２では、コンパレー
タ２４１から入力された第１矩形波信号Ｐ₁のパルス数
がカウントされ、そのカウント値が所定の値に達した後
に第２カウンタ回路２４３に制御信号Ｃ₁が、またセレ
クタ２４４に制御信号Ｃ₂が出力される。上記第１カウ
ンタ回路２４２にはあらかじめメインコントローラ２３
からリードフレーム一辺のリード数Ｎが登録されてお
り、このＮが上記所定のカウント値となる。

【００２６】第２カウンタ回路２４３では制御信号Ｃ₁
に基づいて、エンコーダ２１ａからの移動量信号Ｍのパ
ルス数がカウントされ、そのカウント値が所定の値に達
した時に第２矩形波信号Ｐ₂においてパルスＮ_P0（図８
参照）が設定され、そのパルスＮ_P0が設定された第２矩
形波信号Ｐ₂がセレクタ２４４に出力される。上記第２
カウンタ回路２４３にはあらかじめメインコントローラ
２３から所定のＸＹテーブル２１の移動量が登録されて
おり、この移動量に相当する移動量信号Ｍのパルス数Ｎ
_Pが上記所定のカウント値となる。但し、所定のＸＹテ
ーブル２１の移動量は、（Ｎ＋１）番目のダムバー２を
切断するためのパルスレーザ光の照射位置に対応して決
められる。さらに、第２カウンタ回路２４３には、パル
スＮ_P0の設定個数も登録されるが、この個数は第２矩形
波信号Ｐ₂に基づくダムバー２の切断回数であり、本実
施例の場合１である。

【００２７】セレクタ２４４では、コンパレータ２４１
からの第１矩形波信号Ｐ₁と第２カウンタ回路２４３か
らの第２矩形波信号Ｐ₂のうち、いずれか一方が選択さ
れ矩形波信号Ｐ₀としてディレイ回路２４５に出力され
るが、上記第１カウンタ回路２４２からの制御信号Ｃ₂
が発せられると、それに基づいて第１矩形波信号Ｐ₁お
よび第２矩形波信号Ｐ₂の選択が切り換えられる。この
第１矩形波信号Ｐ₁、第２矩形波信号Ｐ₂の選択はセレク
タ２４４の回路内で第１矩形波信号Ｐ₁選択または第２
矩形波信号Ｐ₂選択用のゲート信号を設定することによ
り行う（図８および図９参照）。ディレイ回路２４５で
はセレクタ２４４からの矩形波信号Ｐ₀に所定の遅れ時
間ｔ_D（図８参照）が与えられ、トリガ信号Ｐとしてレ
ーザコントローラ１３４に出力される。

【００２８】また、図３に示すように、レーザコントロ
ーラ１３４には、ゲート回路１３５、トリガ回路１３
６、一定周期の矩形波信号Ｇを発生する内部ジェネレー
タ１３７が備えられている。そして、トリガユニット２
４からのトリガ信号Ｐ、及び内部ジェネレータ１３７か
らの矩形波信号Ｇがゲート回路１３５に入力される。ま
た、メインコントローラ２３からゲート回路１３５へは
制御信号ＴＰが入力されるが、ダムバーの切断を行う時
はＴＰ＝１が、ダムバーの切断を行わない時はＴＰ＝０
が入力される。そして、ゲート回路１３５は、制御信号
ＴＰ＝１が入力された時、即ちダムバーの切断を行う時
はトリガ信号Ｐをトリガ回路１３６に入力し、制御信号
ＴＰ＝０が入力された時、即ちダムバーの切断を行わな
い時は矩形波信号Ｇをトリガ回路１３６に入力するよう
信号の切り換えを行う。

【００２９】トリガ回路１３６では、ゲート回路１３５
から入力されたトリガ信号ＰまたはＧの立ち上がりに対
応するトリガ信号Ｔが発生し、スイッチ部１３２に入力
される。これ以後は、前述したような過程に従ってパル
スレーザ光が発振する。尚、上記内部ジェネレータ１３
７は、従来のパルスレーザ加工装置に設けられているも
のと同様のものであり、一定周期の矩形波信号を発生し
て、これに基づくトリガ信号によってスイッチ部１３２
を制御し、決められたパルス幅及びパルス周波数でパル
スレーザ光を発振させるためのものである。

【００３０】また、図１に示すレーザヘッド１１にはビ
ームシャッター１１２が内臓されている。このビームシ
ャッター１１２は、開閉することによってレーザ発振器
１０より放出されるパルスレーザ光をＯＮ／ＯＦＦし、
ワーク１へのパルスレーザ光の照射を制御する。即ちワ
ーク１を加工する場合には上記ビームシャッター１１２
を開き、加工しない場合には上記ビームシャッタ１１２
を閉じる。このビームシャッター１１２の動作時間は１
００〜３００ｍｓｅｃ程度である。また、ビームシャッ
タ１１２のＯＮ／ＯＦＦの制御は、レーザコントローラ
１３４から行うが、メインコントローラ２３からレーザ
コントローラ１３４を介して行うことも可能である。

【００３１】また、図４に示すように、加工ヘッド１２
内部には、パルスレーザ光の波長に対し高い反射率特性
を持つベンディングミラー１２０、及びパルスレーザ光
を集光させる集光レンズ１２１が備えられており、これ
らは従来のパルスレーザ加工装置の構成と同様である。
本実施例では上記構成に加え、照明用光源１２２、ダイ
クロイックミラー１２３、結像用レンズ１２４、ターゲ
ット１２５ａ及びフォトセンサ１２５が付加される。こ
のうち、フォトセンサ１２５はターゲット１２５ａに開
けられた開口部に取り付けられている。上記のうち照明
用光源１２２、ダイクロイックミラー１２３及び結像用
レンズ１２４が照明光発生装置１２６を構成する。

【００３２】上記の加工ヘッド１２の基本的な機能を以
下に説明する。まず、レーザヘッド１１から出力された
パルスレーザ光のビームは、ベンディングミラー１２０
で方向が変えられ、集光レンズ１２１で集光されてワー
ク１上に照射される。また、照明用光源１２２で発光し
た光は、ダイクロイックミラー１２３で方向が変えら
れ、ベンディングミラー１２０を透過し、集光レンズ１
２１で集光されてワーク１上のレーザ加工部周辺の照明
光となる。ワーク１表面で反射した反射光は、ベンディ
ングミラー１２０及びダイクロイックミラー１２３を透
過して、結像用レンズ１２４で集光され、ターゲット１
２５ａに当たる。ターゲット１２５ａに当たった反射光
のうちの一部が開口部からフォトセンサー１２５に入力
される。

【００３３】この時、集光レンズ１２１と集光レンズ１
２１との組合わせにより、ワーク１表面上の像がフォト
センサー１２５の位置で結像するようにしておくと、ワ
ーク１上の像が結像用レンズ１２４で絞られターゲット
１２５ａの位置で、例えば図５に示すように結像され
る。

【００３４】図５においては、相隣り合うリードを結合
するダムバー２およびその近傍が結像しており、リード
が存在しない部分（以下、スリット部という）３，４の
うち樹脂モールド６側のスリット部４のみがＩＣパッケ
ージのモールド時にレジンで満たされている。但し、画
像の中心線上にダムバー２の中心線があり、Ｘ軸および
Ｙ軸を図のように定め、検出および加工はＸ軸の正の方
向に行うものとする。また、この画像の一部の光がフォ
トセンサ１２５で検出されるが、図中斜線部で示す位置
に開口部１２５ｂがあり、この開口部１２５ｂにフォト
センサ１２５が設置されている。開口部１２５ｂの位置
は、画像の中心線に対し樹脂モールド６とは反対側に少
しずらせた位置で、かつ画像の中心に対しＸ軸の正の方
向に距離Ｌだけずらせた位置とする。

【００３５】上記のような状態で、Ｘ軸の正方向に開口
部１２５ｂを移動させることにより、フォトセンサ１２
５はリード５の有無、つまりリード５の存在する部分と
スリット部３とを明暗によって検出することができる。
一方、照射されるパルスレーザ光の光軸は図５の画像の
中心に一致させる。

【００３６】以上の構成を有するパルスレーザ加工装置
の動作を説明する。まず、図６（ａ）のような形状のワ
ーク１（ＩＣパッケージのリードフレーム）をＸＹテー
ブル２１によって、例えばＸ軸の負方向に一定速度ｖで
移動させると、図５に示したターゲット１２５ａ上に結
像しているワーク１からの反射光による画像はＸ軸の正
方向に移動する。ところが、フォトセンサ１２５はター
ゲット１２５ａの開口部１２５ｂに固定されているの
で、フォトセンサ１２５からの出力である検出信号の変
化は図６（ｂ）に示すように、リード５で高い出力とな
り、スリット部３で低い出力となる。但し、ここでの検
出信号は、光が強い場合に高い出力、光が弱い場合に低
い出力になるものとする。また、図６（ａ）のように、
ワーク１のリード５及びスリット部３が等ピッチで並ん
でいれば、ＸＹテーブル２１が一定速度で移動するの
で、検出信号は一定周期の波形として出力される。一
方、ワーク１のリードとスリット部が等ピッチに並んで
いない場合には、検出信号はピッチの変化に比例した時
間変化を持つ波形として検出される。

【００３７】また、本実施例では図５で説明したように
フォトセンサ１２５の位置がターゲット１２５ａ上の画
像の中心よりＸ軸の正の方向に距離Ｌだけずれているた
め、ターゲット１２５ａ上の画像の中心位置、即ちパル
スレーザ光の光軸が図６（ａ）のような形状のリードフ
レームを通過する時に得られる検出信号を表すと、図６
（ｃ）のようになる。これら図６（ｂ）と（ｃ）とは同
一の検出信号を表したものであるが、フォトセンサ１２
５とターゲット１２５ａ上の画像の中心が距離Ｌだけず
れているために時間軸がずれているのである。これらの
波形のずれに相当する時間ｔ_Sは、 ｔ_S＝Ｌ／ｖ … （１） で表わされ、フォトセンサ１２５による検出は、ターゲ
ット１２５ａ上の画像の中心位置即ちパルスレーザ光の
光軸を基準に考えると、時間にしてｔ_S，距離にしてＬ
だけ先行して行われることになる。

【００３８】次に、上記のようにして検出された検出信
号の波形はトリガユニット２４に入力され、図７に示す
ような処理で二値化される。即ち、フォトセンサ１２５
からトリガユニット２４のコンパレータ２４１に入力さ
れた検出信号が図中破線Ｓで示す所定のスレッシュホー
ルドをもとに二値化されて第１矩形波信号Ｐ₁となり第
１カウンタ回路２４２およびセレクタ２４４に入力され
る。

【００３９】図８は、フォトセンサ１２５による検出信
号とエンコーダ２１ａからの入力を基に、パルスレーザ
光が照射されるまでのタイムチャートである。図８の上
方には、リード５とスリット部３を模式的に付記した
が、両端のリード５の外側にもダムバー２が設けられて
おり、リードフレームの一辺について見るとダムバー２
の数がリードの数よりも１個多くなっている。また、図
８の紙面上左方から右方に向かって順次検出および加工
を行い、リード５を左から順に１番目、２番目、…、Ｎ
番目とし、切断すべきダムバー２を左から順に１番目、
２番目、…、Ｎ番目、（Ｎ＋１）番目とする。さらに、
図８は、図５に示したターゲット１２５ａ上の画像の中
心を基準とした図であって、図５（ｃ）と同様に、図８
上方に模式的に付記したリード５とスリット部３の変化
に対して、フォトセンサ１２５からの検出信号の波形が
ｔ_Sだけずれた（先行した）状態となっている。

【００４０】図８に示すように、ワーク１のリード５と
スリット部３のピッチがフォトセンサ１２５で検出さ
れ、その検出信号がトリガユニット２４のコンパレータ
２４１で二値化されてレーザ光の光軸に対して時間ｔ_S
だけ先行した第１矩形波信号Ｐ₁がセレクタ２４４に出
力される。セレクタ２４４では、当初、第１矩形波信号
Ｐ ₁の方を選択して矩形波信号Ｐ₀として出力するように
しておく。矩形波信号Ｐ₀はディレイ回路２４５に入力
されその波形に所定の遅れ時間ｔ_Dが与えられてトリガ
信号Ｐとなり、レーザコントローラ１３４のゲート回路
１３５に出力される。遅れ時間ｔ_Dは、矩形波信号Ｐ₀の
立ち上がりに対応するリード５の始まり（エッジ）を検
出した時からダムバー２の切断位置にパルスレーザ光が
照射されるまでの時間としてあらかじめメインコントロ
ーラ２３から与えられる。

【００４１】ゲート回路１３５においては、ＸＹテーブ
ル２１の移動と共にトリガ信号Ｐがトリガ回路１３６に
入力されるように、即ち制御信号ＴＰ＝１がゲート回路
１３５に入力されるようにメインコントローラ２３にプ
ログラムしておく。これにより、トリガ信号Ｐはゲート
回路１３５を径てトリガ回路１３６に入力され、トリガ
回路１３６でトリガ信号Ｐの立ち上がりに対応するトリ
ガ信号Ｔが発生し、これがスイッチ部１３２に入力され
て、前述のようにしてパルスレーザ光が発振する。尚、
図中のパルスレーザ光の発振は実際にはパルス状である
が、このパルスの幅はその他の信号に比べ非常に短いた
め、図８では線状に表されている。

【００４２】ここで、パルスレーザ光をダムバー２のほ
ぼ中央に照射してダムバー２を切断する場合、ダムバー
２の長さ即ちスリット３の幅をｗとすると、 ｔ_S＝Ｌ／ｖ＝ｔ_D＋ｗ／（２ｖ） … （２） を満たすようにｔ_Dを決定すればパルスレーザ光がほぼ
ダムバー２の中央に照射されることになる。

【００４３】上記のようにして、スリット部３のピッチ
とＸＹテーブル２１の移動速度ｖとで決まる周期でパル
スレーザ光が発振し、かつスリット部３の中央でその照
射が行われ、ダムバー２が切断される。

【００４４】例えば、ここで使用するレーザ発振器１０
がパルス励起タイプのＹＡＧレーザの場合、最大の発振
周波数が３００Ｈｚ程度の周波数にすると、その周期は
３．３ｍｓ程度であるが、スリット部３のピッチとＸＹ
テーブル２１の移動速度とで決まる周期をこの値になる
ように設定しておけば、ダムバー切断の１回当りの時間
は３．３ｍｓｅｃとなり、ダムバー切断に要する時間を
従来に比べ飛躍的に短縮できる。

【００４５】一方、第１矩形波信号Ｐ₁は、セレクタ２
４４に出力されるだけでなく第１カウンタ回路２４２に
も入力される。第１カウンタ回路２４２では、前述のよ
うに第１矩形波信号Ｐ₁のパルス数がカウントされる
が、このカウント値がリードフレーム一辺のリード数Ｎ
（あらかじめ登録された値）に達すると、Ｎ番目の第１
矩形波信号Ｐ₁の立ち上がりと同時に第２カウンタ回路
２４３に制御信号Ｃ₁が出力され、またＮ番目の第１矩
形波信号Ｐ₁の立ち下がりと同時にセレクタ２４４に制
御信号Ｃ₂が出力される。また、ここまでの検出によっ
てＮ番目までのダムバー２が切断される。

【００４６】第２カウンタ回路２４３では制御信号Ｃ₁
の発生と同時にエンコーダ２１ａからの移動量信号Ｍの
パルス数がカウントされる。また、セレクタ２４４は第
１カウンタ回路２４２からの制御信号Ｃ₂入力と同時
に、回路内で設定されるゲート信号を第１矩形波信号Ｐ
₁選択用から第２矩形波信号Ｐ₂選択用に切り換え、出力
すべき信号（トリガ信号Ｐ₀）を第１矩形波信号Ｐ₁から
第２矩形波信号Ｐ₂へと切り換える。さらに、第２カウ
ンタ回路２４３でのカウントが進みそのカウント値が所
定の値Ｎ_Pに達すると第２矩形波信号Ｐ₂においてパルス
Ｎ_P0が設定され、そのパルスＮ_P0が設定された第２矩形
波信号Ｐ₂がセレクタ２４４に出力される。上記制御信
号Ｃ₁の発生からの一連の動作により、制御信号Ｃ₂の発
生と同時にセレクタ２４４からはパルスＮ_P0が設定され
た第２矩形波信号Ｐ₂が矩形波信号Ｐ₀としてディレイ回
路２４５に出力されることになる。なお、図８では、第
２矩形波信号Ｐ₂に重ねて移動量信号Ｍのパルスを破線
状に表した。

【００４７】ディレイ回路２４５ではセレクタ２４４か
らの矩形波信号Ｐ₀（この場合は第２矩形波信号Ｐ₂）に
所定の遅れ時間ｔ_Dが与えられ、トリガ信号Ｐとしてレ
ーザコントローラ１３４のゲート回路１３５に出力され
る。これ以後は、トリガ信号Ｐがゲート回路１３５を径
てトリガ回路１３６に入力され、トリガ回路１３６でト
リガ信号Ｐの立ち上がり、従って第２矩形波信号Ｐ₂の
パルスＮ_P0に対応するトリガ信号Ｔが発生し、これがス
イッチ部１３２に入力されて、前述と同様のプロセスを
経てパルスレーザ光が発振する。これにより、（Ｎ＋
１）番目のダムバー２のＮ_Pに基づく所定位置にパルス
レーザ光が照射されて切断される。

【００４８】本実施例においては、Ｎ番目までのダムバ
ー２は各々Ｎ番目までのリード５の検出に対応して切断
することができるが、最後の（Ｎ＋１）番目のダムバー
２には対応するリードが存在しないため適切な切断位置
を決めてやらなければならない。その（Ｎ＋１）番目の
ダムバー２の切断位置を決定のための信号が第２矩形波
信号Ｐ₂である。

【００４９】以上のような本実施例によれば、Ｎ番目ま
でのダムバー２を切断するまでは、各々のダムバー２に
対応するＮ番目までのリード５の検出による第１矩形波
信号Ｐ₁に基づいてパルスレーザ光を発振させ、最後の
（Ｎ＋１）番目のダムバー２を切断する際には、セレク
タ２４４から出力すべき信号を第１矩形波信号Ｐ₁から
第２矩形波信号Ｐ₂へと切り換えて、所定のＸＹテーブ
ル２１の移動量に対応するパルスＮ_P0を設定した第２矩
形波信号Ｐ₂に基づいてパルスレーザ光を発振させるの
で、両端（１番目およびＮ番目）のリード５の外側に１
番目および（Ｎ＋１）番目のダムバー２が設けられ、リ
ードフレーム一辺のダムバー２の数がリード５の数より
も１個多い場合でも、切断すべき全てのダムバー２を高
速かつ確実に加工することができる。

【００５０】また、リード５のピッチとＸＹテーブル２
１の移動速度とで決まる周期を適当に選択することによ
って、パルスレーザ光の発振周期程度の速さでダムバー
を切断することができる。

【００５１】また、リード５端部より一定の距離だけ離
れた位置にパルスレーザ光を照射することができるた
め、リードが等間隔である場合のみならず等間隔でない
場合にでも、ワーク１のリードフレーム形状に応じて切
断すべき所望の位置を確実かつ高速に加工することがで
きる。

【００５２】なお、上記では、第２矩形波信号Ｐ₂にお
けるパルスＮ_P0の設定個数を１としたが、このパルスＮ
_P0の設定個数を２以上とし２回以上のパルスＮ_P0を発生
させるようにすれば、リード５の検出とは関係ない切断
位置を２回以上切断できる。これにより、様々な形状の
リードフレームにも対応でき、さらにダムバー切断以外
の加工またはリードフレーム以外の加工に適用すること
も可能である。

【００５３】次に、本発明の第２の実施例によるパルス
レーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法並びにダム
バー加工方法について、図９により説明する。但し、本
実施例では、等間隔のリードを有するリードフレームで
あって、両端のリードの外側にダムバーが設けられてお
らず、ダムバーの数がリードの数よりも１個少ないリー
ドフレームのダムバー切断について説明する。また、第
１の実施例と同様にリードフレーム一辺のリード数をＮ
とする。

【００５４】本実施例は、第１カウンタ回路２４２、第
２カウンタ回路２４３、およびセレクタ２４４における
信号処理が第１の実施例と異なるだけであり、それ以外
の構成は第１の実施例と同様である。

【００５５】トリガユニット２４においては、第１カウ
ンタ回路２４２にはあらかじめメインコントローラ２３
からリード数１が登録され、第２カウンタ回路２４３に
は第２矩形波信号Ｐ₂におけるパルスＮ_P0の設定個数と
して０が登録される。また、セレクタ２４４の回路内で
は、当初、第２矩形波信号Ｐ₂選択用のゲート信号を設
定しておき、第２矩形波信号Ｐ₂の方を選択して矩形波
信号Ｐ₀として出力するようにしておく。但し、第２カ
ウンタ回路２４３にはＸＹテーブル２１の移動量を登録
する必要はない。

【００５６】第１カウンタ回路２４２、第２カウンタ回
路２４３、およびセレクタ２４４において上記のように
設定した上での、フォトセンサ１２５による検出からパ
ルスレーザ光が照射されるまでのタイムチャートを図９
に示す。図９において、１番目のリード５を検出した時
には、セレクタ２４４では第２矩形波信号Ｐ₂の方が選
択されている。ここで、第２矩形波信号Ｐ₂に設定され
たパルスＮ_P0の個数は０であるため、第２矩形波信号Ｐ
₂の波形は常にフラット（パルスが存在しない波形）で
ある。このため、セレクタ２４４から出力される矩形波
信号Ｐ₀もフラットでパルス波形は存在せず、レーザコ
ントローラ１３４からのトリガ信号Ｔも発せられず、従
ってパルスレーザ光は発振しない。

【００５７】第１矩形波信号Ｐ₁は、第１の実施例と同
様に第１カウンタ回路２４２に入力され、そのパルス数
がカウントされるが、１番目のリード５の検出が完了す
るとカウント値が１となり、１番目の第１矩形波信号Ｐ
₁の立ち下がりと同時にセレクタ２４４に制御信号Ｃ₂が
出力される。セレクタ２４４は第１カウンタ回路２４２
からの制御信号Ｃ₂入力と同時に、回路内で設定される
ゲート信号を第２矩形波信号Ｐ₂選択用から第１矩形波
信号Ｐ₁選択用に切り換え、出力すべき信号（トリガ信
号Ｐ₀）を第２矩形波信号Ｐ₂から第１矩形波信号Ｐ₁へ
と切り換える。

【００５８】これ以後は、セレクタ２４４からの矩形波
信号Ｐ₀（この場合は２番目のリード５以降に対応する
第１矩形波信号Ｐ₁）に所定の遅れ時間ｔ_Dが与えられ、
トリガ信号Ｐとしてレーザコントローラ１３４のゲート
回路１３５に出力される。そして、トリガ信号Ｐがゲー
ト回路１３５を径てトリガ回路１３６に入力され、トリ
ガ回路１３６でトリガ信号Ｐの立ち上がりに対応するト
リガ信号Ｔが発生し、これがスイッチ部１３２に入力さ
れて、前述と同様のプロセスを経てパルスレーザ光が発
振する。これにより、リード５の数よりも１個少ないダ
ムバー２の全てにパルスレーザ光が照射されて切断が実
施される。

【００５９】以上のような本実施例によれば、１番目の
リード５の検出が完了するまでは、常にフラットでパル
スが存在しない第２矩形波信号Ｐ₂をセレクタ２４４か
ら出力するので、パルスレーザ光は発振せず、ダムバー
の存在しない１番目のリード５より外側に無駄なレーザ
光照射が行われることがない。また、１番目のリード５
の検出が完了すると、２番目からＮ番目までのリード５
の検出による第１矩形波信号Ｐ₁をセレクタ２４４から
出力し、その第１矩形波信号Ｐ₁に基づいてパルスレー
ザ光を発振させるので、リード５の数よりも１個少ない
ダムバー２の全てにパルスレーザ光が照射されて切断が
実施される。

【００６０】即ち、両端（１番目およびＮ番目）のリー
ド５の外側にダムバー２が設けられておらず、リードフ
レーム一辺のダムバー２の数がリード５の数よりも１個
少ない場合でも、切断すべき全てのダムバー２を高速か
つ確実に加工することができる。

【００６１】

【発明の効果】本発明によれば、材料の有無による明暗
の個数が所定の個数になった時に、それに応じて第１の
矩形波信号および第２の矩形波信号を切り換えて制御手
段に入力するので、材料の有無による明暗に基づいたパ
ルスレーザ光の発振の制御と、搬送手段の所定の移動量
に基づくパルスレーザ光の発振の制御、即ち材料の有無
による明暗に基づかない制御とを切り換えることが可能
となり、被加工物の材料の有無による明暗の個数と加工
位置の個数とが異なる場合にも所望の加工位置を高速か
つ確実に加工することができる。

【００６２】また、材料の有無による明暗のピッチと搬
送手段の移動速度とで決まる周期を適当に選択すること
によって、パルスレーザ光の発振周期程度の速さで加工
を行うことができる。

【００６３】また、材料が存在する部分の端部より一定
の距離だけ離れた位置にパルスレーザ光を照射すること
ができるため、ピッチが等間隔である場合のみならず等
間隔でない場合にでも、被加工物の形状に応じて切断す
べき所望の位置を確実かつ高速に加工することができ
る。

【００６４】さらに、本発明によれば、多数のリードを
有するリードフレームに半導体チップを搭載し樹脂モー
ルドで一体に封止したＩＣパッケージのダムバーを切断
する際に、リードフレーム一辺のリードの数とダムバー
の数とが異なる場合でも、切断すべき全てのダムバーを
確実に加工することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例によるパルスレーザ加工
装置の概略構成図である。

【図２】図１のパルスレーザ加工装置におけるトリガユ
ニットの構成を示す図である。

【図３】図１のパルスレーザ加工装置におけるレーザコ
ントローラの構成を示す図である。

【図４】図１のパルスレーザ加工装置における加工ヘッ
ド内部の構成の概略図である。

【図５】図４のターゲットの位置で結像した画像の一例
を表す図である。

【図６】図５の開口部に設置されたフォトセンサからの
検出信号を説明するための図であって、（ａ）はＩＣパ
ッケージのリードフレーム形状を示す図、（ｂ）はフォ
トセンサからの出力である検出信号の変化を示す図、
（ｃ）はターゲット上の画像の中心位置、即ちパルスレ
ーザ光の光軸を基準とした検出信号の変化を示す図であ
る。

【図７】図６の検出信号がコンパレータで二値化され、
セレクタおよび第１カウンタ回路に出力される状況を示
す図である。

【図８】フォトセンサによる検出信号とエンコーダから
の入力を基に、パルスレーザ光が照射されるまでのタイ
ムチャートである。

【図９】本発明の第２の実施例を説明する図であって、
フォトセンサによる検出からパルスレーザ光が照射され
るまでのタイムチャートである。

【符号の説明】 １ ワーク（ＩＣパッケージ） ２ ダムバー ３，４ スリット部 ５ リード ６ 樹脂モールド １０ レーザ発振器 １１ レーザヘッド １２ 加工ヘッド １３ レーザ電源 ２１ ＸＹテーブル ２１ａ （ロータリ）エンコーダ ２２ Ｚテーブル ２３ メインコントローラ ２４ トリガユニット ２５ コントロールユニット １２０ ベンディングミラー １２１ 集光レンズ １２２ 照明用光源 １２３ ダイクロイックミラー １２４ 結像用レンズ １２５ フォトセンサ １２５ａ ターゲット １２５ｂ 開口部 １２６ 照明光発生装置 １３０ 安定化電源 １３１ コンデンサ部 １３２ スイッチ部 １３４ レーザコントローラ １３５ ゲート回路 １３６ トリガ回路 １３７ 内部ジェネレータ ２４１ コンパレータ（二値化手段） ２４２ 第１カウンタ回路 ２４３ 第２カウンタ回路 ２４４ セレクタ ２４５ ディレイ回路 Ｐ₀ 矩形波信号 Ｐ₁ 第１矩形波信号 Ｐ₂ 第２矩形波信号 Ｍ 移動量信号 Ｃ₁，Ｃ₂ 制御信号 Ｐ トリガ信号 Ｔ トリガ信号 Ｇ （一定周期の）矩形波信号 ＴＰ 制御信号 ｔ_D 遅れ時間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下村 義昭 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内 (72)発明者 奥村 信也 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内 (72)発明者 桜井 茂行 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パルス状のレーザ光を発振するレーザ発
   振器と、前記レーザ光を被加工物の加工位置まで誘導す
   る加工光学系と、前記被加工物を移動させその加工位置
   を決定する搬送手段とを備え、前記レーザ光によって前
   記被加工物を加工するパルスレーザ加工装置において、 前記加工位置近傍における前記被加工物の材料の有無を
   検出してそれに対応する検出信号を発生する検出手段
   と、 前記検出手段からの検出信号を二値化して第１の矩形波
   信号を発生する二値化手段と、 前記搬送手段の移動量を検出してその移動量に応じた移
   動量信号を発生する移動量検出手段と、 前記第１の矩形波信号のパルス数を計数し、その計数値
   に応じて制御信号を発生する第１の計数手段と、 前記移動量信号のパルス数を計数し、その計数値に応じ
   て第２の矩形波信号を発生する第２の計数手段と、 前記第１の矩形波信号および前記第２の矩形波信号を入
   力するとともにそれらのうちのいずれか一方を選択して
   出力し、かつ前記第１の計数手段からの制御信号に対応
   して前記第１の矩形波信号と前記第２の矩形波信号の出
   力を切り換える切換手段と、 前記切換手段から出力された信号に基づいたタイミング
   で前記被加工物に前記パルスレーザ光が照射されるよう
   そのパルスレーザ光の発振を制御する制御手段とを備え
   ることを特徴とするパルスレーザ加工装置。
2. 【請求項２】 パルス状のレーザ光を発振させるととも
   にそのレーザ光を被加工物の加工位置まで誘導し、前記
   被加工物を移動させてその加工位置を決定しながら前記
   レーザ光によって前記被加工物を順次加工するパルスレ
   ーザ加工方法において、 請求項１記載のパルスレーザ加工装置に前記被加工物を
   装着し、 前記検出手段で前記加工位置近傍における前記被加工物
   の有無を検出してそれに対応する検出信号を発生させ、 前記二値化手段で前記検出信号を二値化して第１の矩形
   波信号を発生させ、 前記第１の計数手段で前記第１の矩形波信号のパルス数
   を計数し、その計数値に応じて制御信号を発生させ、 前記移動量検出手段で前記搬送手段の移動量を検出して
   その移動量に応じた移動量信号を発生させ、 前記第２の計数手段で前記移動量信号のパルス数を計数
   し、その計数値に応じて第２の矩形波信号を発生させ、 前記切換手段で前記第１の矩形波信号および前記第２の
   矩形波信号を入力するとともにそれらのうちのいずれか
   一方を選択して前記制御手段に出力し、かつ前記制御信
   号に対応させて前記第１の矩形波信号と前記第２の矩形
   波信号の出力を切り換え、 前記制御手段で前記切換手段から出力された信号に基づ
   いたタイミングにより前記被加工物に前記パルスレーザ
   光が照射されるようそのパルスレーザ光の発振を制御す
   ることを特徴とするパルスレーザ加工方法。
3. 【請求項３】 多数のリードを有するリードフレームに
   半導体チップを搭載し樹脂モールドで一体に封止したＩ
   Ｃパッケージのダムバーを切断するダムバー加工方法に
   おいて、 請求項１記載のパルスレーザ加工装置に前記ＩＣパッケ
   ージを装着し、 前記検出手段で前記加工位置近傍における前記リードの
   有無を検出してそれに対応する検出信号を発生させ、 前記二値化手段で前記検出信号を二値化して第１の矩形
   波信号を発生させ、 前記第１の計数手段で前記第１の矩形波信号のパルス数
   を計数し、その計数値に応じて制御信号を発生させ、 前記移動量検出手段で前記搬送手段の移動量を検出して
   その移動量に応じた移動量信号を発生させ、 前記第２の計数手段で前記移動量信号のパルス数を計数
   し、その計数値に応じて第２の矩形波信号を発生させ、 前記切換手段で前記第１の矩形波信号および前記第２の
   矩形波信号を入力するとともにそれらのうちのいずれか
   一方を選択して前記制御手段に出力し、かつ前記制御信
   号に対応させて前記第１の矩形波信号と前記第２の矩形
   波信号の出力を切り換え、 前記制御手段で前記切換手段から出力された信号に基づ
   いたタイミングにより前記ダムバーに前記パルスレーザ
   光が照射されるようそのパルスレーザ光の発振を制御す
   ることを特徴とするダムバー加工方法。