JPH08301675A - 施釉セメント製品の製造方法 - Google Patents
施釉セメント製品の製造方法Info
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- JPH08301675A JPH08301675A JP10665895A JP10665895A JPH08301675A JP H08301675 A JPH08301675 A JP H08301675A JP 10665895 A JP10665895 A JP 10665895A JP 10665895 A JP10665895 A JP 10665895A JP H08301675 A JPH08301675 A JP H08301675A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
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- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/52—Multiple coating or impregnating multiple coating or impregnating with the same composition or with compositions only differing in the concentration of the constituents, is classified as single coating or impregnation
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- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 施釉セメント製品の製造方法において、釉ハ
ゲ等の釉不具合現象の発生を抑制して品質性能に優れた
施釉セメントが得られるようにする。 【構成】 施釉セメント製品の製造方法は、セメント成
形品の表面を釉薬層の形成に用いる釉薬より溶融温度が
低い釉薬を用いて下地処理し、下地処理した表面に釉薬
として泥しょう状の釉薬に有機エマルジョンを混入した
ものを用いて釉薬層を形成し、この釉薬層を有するセメ
ント成形品を焼成して釉仕上げ層を形成した後、この釉
仕上げ層を有するセメント成形品を養生硬化させて表面
に釉面を備えた施釉セメント製品を製造する。
ゲ等の釉不具合現象の発生を抑制して品質性能に優れた
施釉セメントが得られるようにする。 【構成】 施釉セメント製品の製造方法は、セメント成
形品の表面を釉薬層の形成に用いる釉薬より溶融温度が
低い釉薬を用いて下地処理し、下地処理した表面に釉薬
として泥しょう状の釉薬に有機エマルジョンを混入した
ものを用いて釉薬層を形成し、この釉薬層を有するセメ
ント成形品を焼成して釉仕上げ層を形成した後、この釉
仕上げ層を有するセメント成形品を養生硬化させて表面
に釉面を備えた施釉セメント製品を製造する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、施釉セメント製品の
製造方法に関し、詳しくは、建築物の内装面や外装面な
どに利用されるコンクリートパネルなどのセメント製品
であって、その表面にガラス質の釉面を備えた施釉セメ
ント製品を製造する方法に関するものである。
製造方法に関し、詳しくは、建築物の内装面や外装面な
どに利用されるコンクリートパネルなどのセメント製品
であって、その表面にガラス質の釉面を備えた施釉セメ
ント製品を製造する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】施釉セメント製品は、コンクリートパネ
ルなどのセメント製品の表面に、陶磁器の表面のような
ガラス質の釉面を形成したものであり、従来のセメント
製品に比べて、非常に美しく滑らかな外観を備えてい
る。また、汚れ難く、傷も付き難いという利点も備えて
おり、各種建築物の内装仕上げ面あるいは外装仕上げ面
に利用されるようになってきている。
ルなどのセメント製品の表面に、陶磁器の表面のような
ガラス質の釉面を形成したものであり、従来のセメント
製品に比べて、非常に美しく滑らかな外観を備えてい
る。また、汚れ難く、傷も付き難いという利点も備えて
おり、各種建築物の内装仕上げ面あるいは外装仕上げ面
に利用されるようになってきている。
【0003】施釉セメント製品を製造するには、まず、
普通ポルトランドセメントに砂等の骨材や水その他の材
料を混ぜ、これを所定の形状の型枠で養生成形した後脱
型し、乾燥させて半乾きのセメント成形体を作る。この
セメント成形体の表面(型枠底面側)に、陶磁器の製造
などで用いられているようなホウ酸フリット等の泥しょ
う状の釉薬を塗布する。この作業を、施釉と呼ぶ。施釉
の具体的作業としては、液体状の釉薬を、塗装などで用
いられるスプレーガンやロールを用いて、セメント成形
体の表面に塗布して、所定の厚みの釉薬層を形成する。
この釉薬層が形成されたセメント成形体を焼成した後、
セメント成形品を養生硬化させれば、前記したようなガ
ラス質の釉面を備えた施釉セメント製品が得られる。
普通ポルトランドセメントに砂等の骨材や水その他の材
料を混ぜ、これを所定の形状の型枠で養生成形した後脱
型し、乾燥させて半乾きのセメント成形体を作る。この
セメント成形体の表面(型枠底面側)に、陶磁器の製造
などで用いられているようなホウ酸フリット等の泥しょ
う状の釉薬を塗布する。この作業を、施釉と呼ぶ。施釉
の具体的作業としては、液体状の釉薬を、塗装などで用
いられるスプレーガンやロールを用いて、セメント成形
体の表面に塗布して、所定の厚みの釉薬層を形成する。
この釉薬層が形成されたセメント成形体を焼成した後、
セメント成形品を養生硬化させれば、前記したようなガ
ラス質の釉面を備えた施釉セメント製品が得られる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような方法で製造
された施釉セメント製品は、型枠の底面に種々の模様を
形成することで、釉面に任意の模様を転写でき意匠性を
さらに高めることができる。しかし、前記従来の製造方
法では、釉薬が溶けて形成された釉面とセメント成形体
との熱膨張率の違いにより、700℃付近で釉面にクラ
ックが発生することがある。このようなクラックが釉面
に発生すると、セメント中の水分による水蒸気や炭酸カ
ルシウム(CaCO3 )成分の分解により800℃付近
で発生する炭酸ガス(CO2 )によって釉面がめくりあ
がる釉ハゲ現象等の釉不具合現象が発生することがあ
る。
された施釉セメント製品は、型枠の底面に種々の模様を
形成することで、釉面に任意の模様を転写でき意匠性を
さらに高めることができる。しかし、前記従来の製造方
法では、釉薬が溶けて形成された釉面とセメント成形体
との熱膨張率の違いにより、700℃付近で釉面にクラ
ックが発生することがある。このようなクラックが釉面
に発生すると、セメント中の水分による水蒸気や炭酸カ
ルシウム(CaCO3 )成分の分解により800℃付近
で発生する炭酸ガス(CO2 )によって釉面がめくりあ
がる釉ハゲ現象等の釉不具合現象が発生することがあ
る。
【0005】また、釉薬層を形成したのちに焼成する際
に、300℃近辺の温度で釉薬が溶ける前に釉薬層中の
水分が蒸発してしまい、釉薬層の乾燥収縮によるクラッ
クが発生することがある。このようなクラックが釉薬層
に発生すると、釉薬が溶けて釉面が形成されてもクラッ
ク発生部分に釉薬がまわらずそこに釉面が形成されない
という問題が生じる。
に、300℃近辺の温度で釉薬が溶ける前に釉薬層中の
水分が蒸発してしまい、釉薬層の乾燥収縮によるクラッ
クが発生することがある。このようなクラックが釉薬層
に発生すると、釉薬が溶けて釉面が形成されてもクラッ
ク発生部分に釉薬がまわらずそこに釉面が形成されない
という問題が生じる。
【0006】さらに、セメント成形体を型枠で養生し脱
型後、ある程度の時間(3〜5時間程度)乾燥させてセ
メント成形体を半乾きの状態にしないと、焼成時にセメ
ント成形体から水蒸気が多量に発生して釉面とセメント
成形体表面との付着を悪化させ、前述したような釉不具
合現象が発生することがある。このため、脱型後の乾燥
に長時間を要するという問題がある。
型後、ある程度の時間(3〜5時間程度)乾燥させてセ
メント成形体を半乾きの状態にしないと、焼成時にセメ
ント成形体から水蒸気が多量に発生して釉面とセメント
成形体表面との付着を悪化させ、前述したような釉不具
合現象が発生することがある。このため、脱型後の乾燥
に長時間を要するという問題がある。
【0007】そこで、この発明の課題は、前記した施釉
セメント製品の製造方法において、釉ハゲ等の釉不具合
現象の発生を抑制して品質性能に優れた施釉セメントが
得られる方法を提供することにある。この発明の別の課
題は、釉薬層中の水分の蒸発による釉薬層でのクラック
の発生を抑制できる施釉セメント製品の製造方法を提供
することにある。
セメント製品の製造方法において、釉ハゲ等の釉不具合
現象の発生を抑制して品質性能に優れた施釉セメントが
得られる方法を提供することにある。この発明の別の課
題は、釉薬層中の水分の蒸発による釉薬層でのクラック
の発生を抑制できる施釉セメント製品の製造方法を提供
することにある。
【0008】この発明のさらに別の課題は、セメント成
形体の脱型後、施釉するまでの時間を短縮できる施釉セ
メント製品の製造方法を提供することにある。
形体の脱型後、施釉するまでの時間を短縮できる施釉セ
メント製品の製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る施釉セメ
ント製品の製造方法は、セメント成形品の表面に釉薬層
を形成し、この釉薬層を有するセメント成形品を焼成し
て釉仕上げ層を形成した後、この釉仕上げ層を有するセ
メント成形品を養生硬化させて表面に釉面を備えた施釉
セメント製品を製造する方法において、釉薬層を形成す
るための釉薬として泥しょう状の釉薬に有機エマルジョ
ンを混入したものを用いることを特徴とする。
ント製品の製造方法は、セメント成形品の表面に釉薬層
を形成し、この釉薬層を有するセメント成形品を焼成し
て釉仕上げ層を形成した後、この釉仕上げ層を有するセ
メント成形品を養生硬化させて表面に釉面を備えた施釉
セメント製品を製造する方法において、釉薬層を形成す
るための釉薬として泥しょう状の釉薬に有機エマルジョ
ンを混入したものを用いることを特徴とする。
【0010】請求項2に係る施釉セメント製品の製造方
法は、セメント成形品の表面に釉薬層を形成し、この釉
薬層を有するセメント成形品を焼成して釉仕上げ層を形
成した後、この釉仕上げ層を有するセメント成形品を養
生硬化させて表面に釉面を備えた施釉セメント製品を製
造する方法において、釉薬層形成前に、この釉薬層の形
成に用いる釉薬より溶融温度が低い釉薬を用いて下地処
理することを特徴とする。
法は、セメント成形品の表面に釉薬層を形成し、この釉
薬層を有するセメント成形品を焼成して釉仕上げ層を形
成した後、この釉仕上げ層を有するセメント成形品を養
生硬化させて表面に釉面を備えた施釉セメント製品を製
造する方法において、釉薬層形成前に、この釉薬層の形
成に用いる釉薬より溶融温度が低い釉薬を用いて下地処
理することを特徴とする。
【0011】請求項3に係る施釉セメント製品の製造方
法は、セメント成形品の表面に釉薬層を形成し、この釉
薬層を有するセメント成形品を焼成して釉仕上げ層を形
成した後、この釉仕上げ層を有するセメント成形品を養
生硬化させて表面に釉面を備えた施釉セメント製品を製
造する方法において、釉薬層形成前に、この釉薬層の形
成に用いる釉薬より溶融温度が低い釉薬を用いて下地処
理し、その後釉薬として泥しょう状の釉薬に有機エマル
ジョンを混入したものを用いて釉薬層を形成することを
特徴とする。
法は、セメント成形品の表面に釉薬層を形成し、この釉
薬層を有するセメント成形品を焼成して釉仕上げ層を形
成した後、この釉仕上げ層を有するセメント成形品を養
生硬化させて表面に釉面を備えた施釉セメント製品を製
造する方法において、釉薬層形成前に、この釉薬層の形
成に用いる釉薬より溶融温度が低い釉薬を用いて下地処
理し、その後釉薬として泥しょう状の釉薬に有機エマル
ジョンを混入したものを用いて釉薬層を形成することを
特徴とする。
【0012】請求項4に係る施釉セメント製品の製造方
法は、請求項1または3記載の製造方法において、有機
エマルジョンはアクリル樹脂のエマルジョンを含む。請
求項5に係る施釉セメント製品の製造方法は、請求項
1,3,4のいずれかに記載の製造方法において、有機
エマルジョンの混入割合は泥しょう状の釉薬に対して
2.5〜15重量%の範囲である。
法は、請求項1または3記載の製造方法において、有機
エマルジョンはアクリル樹脂のエマルジョンを含む。請
求項5に係る施釉セメント製品の製造方法は、請求項
1,3,4のいずれかに記載の製造方法において、有機
エマルジョンの混入割合は泥しょう状の釉薬に対して
2.5〜15重量%の範囲である。
【0013】
【作用】請求項1に係る施釉セメント製品の製造方法で
は、泥しょう状の釉薬に有機エマルジョンを混入したも
のを用いてセメント成形品の表面に釉薬層を形成し、こ
の釉薬層を有するセメント成形品を焼成して釉仕上げ層
を形成した後、この釉仕上げ層を有するセメント成形品
を養生硬化させて表面に釉面を備えた施釉セメント製品
を製造する。
は、泥しょう状の釉薬に有機エマルジョンを混入したも
のを用いてセメント成形品の表面に釉薬層を形成し、こ
の釉薬層を有するセメント成形品を焼成して釉仕上げ層
を形成した後、この釉仕上げ層を有するセメント成形品
を養生硬化させて表面に釉面を備えた施釉セメント製品
を製造する。
【0014】ここでは、有機エマルジョンが泥しょう状
の釉薬に混入されているので、300℃付近で釉薬層中
の水分が蒸発しても、有機エマルジョンが釉薬層内に残
留して釉薬層の強度が高くなり釉薬層にクラックが発生
しにくくなる。請求項2に係る施釉セメント製品の製造
方法では、セメント成形品の表面に釉薬層の形成に用い
る釉薬より溶融点が低い釉薬を用いて下地処理した後、
下地処理された表面に釉薬層を形成し、この釉薬層を有
するセメント成形品を焼成して釉仕上げ層を形成した
後、この釉仕上げ層を有するセメント成形品を養生硬化
させて表面に釉面を備えた施釉セメント製品を製造す
る。
の釉薬に混入されているので、300℃付近で釉薬層中
の水分が蒸発しても、有機エマルジョンが釉薬層内に残
留して釉薬層の強度が高くなり釉薬層にクラックが発生
しにくくなる。請求項2に係る施釉セメント製品の製造
方法では、セメント成形品の表面に釉薬層の形成に用い
る釉薬より溶融点が低い釉薬を用いて下地処理した後、
下地処理された表面に釉薬層を形成し、この釉薬層を有
するセメント成形品を焼成して釉仕上げ層を形成した
後、この釉仕上げ層を有するセメント成形品を養生硬化
させて表面に釉面を備えた施釉セメント製品を製造す
る。
【0015】ここでは、釉薬層形成前にそれに用いる釉
薬より溶融温度が低い釉薬で下地処理するので、釉面と
セメント成形体との密着性が高くなり、熱膨張率が異な
ってもクラックが発生しにくくなり、炭酸ガスや水蒸気
の発生による釉ハゲ等の釉不具合現象の発生が抑制され
る。また、水蒸気が発生しても釉不具合が生じにくいの
で、セメント成形品を製造する際の乾燥工程を不要にで
き、脱型から施釉までの時間を短縮できる。
薬より溶融温度が低い釉薬で下地処理するので、釉面と
セメント成形体との密着性が高くなり、熱膨張率が異な
ってもクラックが発生しにくくなり、炭酸ガスや水蒸気
の発生による釉ハゲ等の釉不具合現象の発生が抑制され
る。また、水蒸気が発生しても釉不具合が生じにくいの
で、セメント成形品を製造する際の乾燥工程を不要にで
き、脱型から施釉までの時間を短縮できる。
【0016】請求項3に係る施釉セメント製品の製造方
法では、セメント成形品の表面に釉薬層の形成に用いる
釉薬より溶融温度が低い釉薬を用いて下地処理した後、
下地処理された表面に泥しょう状の釉薬に有機エマルジ
ョンを混入したものを用いて釉薬層を形成し、この釉薬
層を有するセメント成形品を焼成して釉仕上げ層を形成
した後、この釉仕上げ層を有するセメント成形品を養生
硬化させて表面に釉面を備えた施釉セメント製品を製造
する。
法では、セメント成形品の表面に釉薬層の形成に用いる
釉薬より溶融温度が低い釉薬を用いて下地処理した後、
下地処理された表面に泥しょう状の釉薬に有機エマルジ
ョンを混入したものを用いて釉薬層を形成し、この釉薬
層を有するセメント成形品を焼成して釉仕上げ層を形成
した後、この釉仕上げ層を有するセメント成形品を養生
硬化させて表面に釉面を備えた施釉セメント製品を製造
する。
【0017】ここでは、釉薬層形成前にそれに用いる釉
薬より溶融温度が低い釉薬で下地処理するので、釉面と
セメント成形体との密着性が高くなり、熱膨張率が異な
ってもクラックが発生しにくくなり、800℃付近で炭
酸ガスや水蒸気が発生しても、それによる釉ハゲ等の釉
不具合現象の発生が抑制される。また、水蒸気が発生し
ても釉不具合が生じにくいので、セメント成形品を製造
する際の乾燥工程を不要にでき、脱型から施釉までの時
間を短縮できる。さらに、有機エマルジョンが泥しょう
状の釉薬に混入されているので、300℃付近で釉薬層
中の水分が蒸発しても、有機エマルジョンが釉薬層内に
残留して釉薬層の強度が高くなり釉薬層にクラックが発
生しにくくなる。
薬より溶融温度が低い釉薬で下地処理するので、釉面と
セメント成形体との密着性が高くなり、熱膨張率が異な
ってもクラックが発生しにくくなり、800℃付近で炭
酸ガスや水蒸気が発生しても、それによる釉ハゲ等の釉
不具合現象の発生が抑制される。また、水蒸気が発生し
ても釉不具合が生じにくいので、セメント成形品を製造
する際の乾燥工程を不要にでき、脱型から施釉までの時
間を短縮できる。さらに、有機エマルジョンが泥しょう
状の釉薬に混入されているので、300℃付近で釉薬層
中の水分が蒸発しても、有機エマルジョンが釉薬層内に
残留して釉薬層の強度が高くなり釉薬層にクラックが発
生しにくくなる。
【0018】請求項4に係る施釉セメント製品の製造方
法では、アクリル樹脂のエマルジョンを含む有機エマル
ジョンを泥しょう状の釉薬に混入した釉薬を用いる。請
求項5に係る施釉セメント製品の製造方法では、有機エ
マルジョンの混入割合は泥しょう状の釉薬に対して2.
5〜15重量%の範囲であるので、混入型による発泡現
象の発生を抑え、かつ混入過少によるクラックの発生を
抑えることができる。
法では、アクリル樹脂のエマルジョンを含む有機エマル
ジョンを泥しょう状の釉薬に混入した釉薬を用いる。請
求項5に係る施釉セメント製品の製造方法では、有機エ
マルジョンの混入割合は泥しょう状の釉薬に対して2.
5〜15重量%の範囲であるので、混入型による発泡現
象の発生を抑え、かつ混入過少によるクラックの発生を
抑えることができる。
【0019】
【実施例】以下、この発明の実施例について、図面を参
照しながら説明する。図1は、本発明に係る施釉セメン
ト製品の製造方法の一実施例の製造工程を示すフローチ
ャートである。図1において、施釉セメント製品である
施釉セメントパネルは、セメントと骨材と水とを混練し
てセメント材料を得る工程、セメント材料を型枠内に打
設する工程、型枠内にて半養生する工程、脱型後にセメ
ント成形体の表面を下地処理する工程、下地処理された
セメント成形体表面に施釉する工程、施釉したセメント
成形体を焼成する工程及び冷却後のセメント成形体を再
水和し養生する工程からなっている。この下地処理工程
において、釉薬として施釉工程で用いる釉薬より溶融温
度が低い釉薬を用いる点と、施釉工程において、ほう系
フリットや有鉛系フリット等の泥しょう状の釉薬にアク
リル樹脂のエマルジョン等の有機エマルジョンを混入す
る点とが本発明の実施例の特徴である。
照しながら説明する。図1は、本発明に係る施釉セメン
ト製品の製造方法の一実施例の製造工程を示すフローチ
ャートである。図1において、施釉セメント製品である
施釉セメントパネルは、セメントと骨材と水とを混練し
てセメント材料を得る工程、セメント材料を型枠内に打
設する工程、型枠内にて半養生する工程、脱型後にセメ
ント成形体の表面を下地処理する工程、下地処理された
セメント成形体表面に施釉する工程、施釉したセメント
成形体を焼成する工程及び冷却後のセメント成形体を再
水和し養生する工程からなっている。この下地処理工程
において、釉薬として施釉工程で用いる釉薬より溶融温
度が低い釉薬を用いる点と、施釉工程において、ほう系
フリットや有鉛系フリット等の泥しょう状の釉薬にアク
リル樹脂のエマルジョン等の有機エマルジョンを混入す
る点とが本発明の実施例の特徴である。
【0020】以下、工程順に実施例の施釉セメントパネ
ルの製造方法を説明する。まず、ミキサーにポルトラン
ドセメントと骨材と水と高性能減水剤とを入れてよく練
り混ぜてモルタルやコンクリート等のセメント材料を作
る。骨材としては、頁岩系の骨材、磁気質シャモット、
坑火石等それぞれ通常に用いられるものを使用すればよ
い。なお施釉セメントパネルに要求される強度や耐水性
等の特性に応じて適度な混和剤や混和材を使用してもよ
い。また、施釉セメントパネルを補強する場合には、型
枠内に鉄筋やネット等の補強材を予め埋設しておいても
よい。
ルの製造方法を説明する。まず、ミキサーにポルトラン
ドセメントと骨材と水と高性能減水剤とを入れてよく練
り混ぜてモルタルやコンクリート等のセメント材料を作
る。骨材としては、頁岩系の骨材、磁気質シャモット、
坑火石等それぞれ通常に用いられるものを使用すればよ
い。なお施釉セメントパネルに要求される強度や耐水性
等の特性に応じて適度な混和剤や混和材を使用してもよ
い。また、施釉セメントパネルを補強する場合には、型
枠内に鉄筋やネット等の補強材を予め埋設しておいても
よい。
【0021】続いて、得られたセメント材料を型枠に打
設する。型枠に打設した後、養生条件をコントロールし
て所定時間半養生する。なおこの養生時間は水の移動時
間や生産性等考慮して4〜12時間が好ましい。この養
生は、温風養生や自然養生や赤外線加熱養生や高周波加
熱養生等で行うことができる。養生後に脱型を行い、十
分に乾燥していないセメント成形品の表面に生釉,ほう
酸系フリット釉、有鉛系釉等の釉薬より溶融温度が低い
釉薬、具体的には10℃〜100℃低い泥しょう状の釉
薬を用いて表面に下地処理を施す。このときの塗布量は
50g/m2 〜150g/m2 程度が好ましい。続いて
下地処理されたセメント成形体の表面に生釉,ほう酸系
フリット釉、有鉛系釉等の泥しょう状の釉薬にアクリル
樹脂のエマルジョンを混入した液体を釉薬として用い、
これを塗布する。このときのアクリル樹脂エマルジョン
は、固形分が60重量%程度のエマルジョンである。ま
た、泥しょう状の釉薬とアクリル樹脂エマルジョンとの
混合割合は、特には限定されないが、概ね釉薬エマルジ
ョン100重量部に対してアクリル樹脂エマルジョン
2.5〜15重量部が好ましい。アクリル樹脂エマルジ
ョンが2.5重量部未満であると、釉薬中の水分蒸発時
の樹脂分の作用が十分発揮できない。また、15重量部
を超えると発泡現象が発生して、釉面にピンホールが多
数発生する。さらに、釉薬の塗布量は特に限定されない
が、概ね0.3〜2kg/m2 であり、刷毛塗り、スプ
レー塗り、流し塗り等により塗布される。
設する。型枠に打設した後、養生条件をコントロールし
て所定時間半養生する。なおこの養生時間は水の移動時
間や生産性等考慮して4〜12時間が好ましい。この養
生は、温風養生や自然養生や赤外線加熱養生や高周波加
熱養生等で行うことができる。養生後に脱型を行い、十
分に乾燥していないセメント成形品の表面に生釉,ほう
酸系フリット釉、有鉛系釉等の釉薬より溶融温度が低い
釉薬、具体的には10℃〜100℃低い泥しょう状の釉
薬を用いて表面に下地処理を施す。このときの塗布量は
50g/m2 〜150g/m2 程度が好ましい。続いて
下地処理されたセメント成形体の表面に生釉,ほう酸系
フリット釉、有鉛系釉等の泥しょう状の釉薬にアクリル
樹脂のエマルジョンを混入した液体を釉薬として用い、
これを塗布する。このときのアクリル樹脂エマルジョン
は、固形分が60重量%程度のエマルジョンである。ま
た、泥しょう状の釉薬とアクリル樹脂エマルジョンとの
混合割合は、特には限定されないが、概ね釉薬エマルジ
ョン100重量部に対してアクリル樹脂エマルジョン
2.5〜15重量部が好ましい。アクリル樹脂エマルジ
ョンが2.5重量部未満であると、釉薬中の水分蒸発時
の樹脂分の作用が十分発揮できない。また、15重量部
を超えると発泡現象が発生して、釉面にピンホールが多
数発生する。さらに、釉薬の塗布量は特に限定されない
が、概ね0.3〜2kg/m2 であり、刷毛塗り、スプ
レー塗り、流し塗り等により塗布される。
【0022】施釉後のセメント成形体はローラハースキ
ルン等の焼成炉によって焼成される。焼成条件は釉薬の
種類等によって異なるが、800〜900℃の範囲で1
時間程度焼成が行われる。この焼成中に、300℃付近
で釉薬層中の水分が蒸発して釉薬層にクラックが生じや
すい。しかし、釉薬中にアクリル樹脂が混入されている
ので、アクリル樹脂が硬化して水分が除去した後の溶融
前の釉薬層の強度が高くなり、低温でのクラックが発生
しにくくなる。なお、混入されたアクリル樹脂は、それ
より高温になると分解されて気化するので、釉面に残留
することはない。
ルン等の焼成炉によって焼成される。焼成条件は釉薬の
種類等によって異なるが、800〜900℃の範囲で1
時間程度焼成が行われる。この焼成中に、300℃付近
で釉薬層中の水分が蒸発して釉薬層にクラックが生じや
すい。しかし、釉薬中にアクリル樹脂が混入されている
ので、アクリル樹脂が硬化して水分が除去した後の溶融
前の釉薬層の強度が高くなり、低温でのクラックが発生
しにくくなる。なお、混入されたアクリル樹脂は、それ
より高温になると分解されて気化するので、釉面に残留
することはない。
【0023】また、焼成中に800℃付近でセメント成
形体内の水分が蒸発したり、炭酸カルシウムが分解して
炭酸ガスが発生する。しかし、下地処理した後に釉薬層
を形成することで、図2に示すように、セメント成形体
12の表面と釉薬層11との間に下地層13が形成され
るため、釉面となる釉薬が溶融する前の釉薬層とセメン
ト成形体表面との密着性が溶融した下地層の作用により
高まり、800℃付近でのクラックの発生が抑制され
る。このため、セメント中の水分による水蒸気や炭酸カ
ルシウムの熱分解による炭酸ガスが発生しても釉ハゲ等
が生じにくくなる。したがって、セメント成形品を得る
際に脱型後の乾燥工程が不要になり、それに要する時間
を短縮できる。
形体内の水分が蒸発したり、炭酸カルシウムが分解して
炭酸ガスが発生する。しかし、下地処理した後に釉薬層
を形成することで、図2に示すように、セメント成形体
12の表面と釉薬層11との間に下地層13が形成され
るため、釉面となる釉薬が溶融する前の釉薬層とセメン
ト成形体表面との密着性が溶融した下地層の作用により
高まり、800℃付近でのクラックの発生が抑制され
る。このため、セメント中の水分による水蒸気や炭酸カ
ルシウムの熱分解による炭酸ガスが発生しても釉ハゲ等
が生じにくくなる。したがって、セメント成形品を得る
際に脱型後の乾燥工程が不要になり、それに要する時間
を短縮できる。
【0024】焼成されたセメント成形体は、再水和させ
るべく、水中に30〜60分程度浸漬された後、50〜
60℃、90〜98%RH下で3日間程度養生される。次
に、本発明の実施例の具体的な実施例について説明す
る。まず、セメントを30.5重量%、粒径が小さい発
泡頁岩系骨材を36.7%,粒径が大きい発泡頁岩系骨
材を32.8%の配合比で配合した。セメントとして
は、普通ポルトランドセメントを用いた。このセメント
材料にさらに高性能減水剤をセメントに対して2重量%
添加し、さらにセメントに対して水を50重量%(W/
C比50)混入しミキサーでよく混練した。
るべく、水中に30〜60分程度浸漬された後、50〜
60℃、90〜98%RH下で3日間程度養生される。次
に、本発明の実施例の具体的な実施例について説明す
る。まず、セメントを30.5重量%、粒径が小さい発
泡頁岩系骨材を36.7%,粒径が大きい発泡頁岩系骨
材を32.8%の配合比で配合した。セメントとして
は、普通ポルトランドセメントを用いた。このセメント
材料にさらに高性能減水剤をセメントに対して2重量%
添加し、さらにセメントに対して水を50重量%(W/
C比50)混入しミキサーでよく混練した。
【0025】このようにして得られたセメント材料を3
00幅×300長×30深の型枠に流し込み、養生温度
20℃、養生時間12時間で半養生し脱型して60個の
セメント成形体を作成した。得られたセメント成形体の
表面に溶融温度が510〜610℃程度のほう酸フリッ
ト系釉薬を塗布して下地層を形成し、その後、溶融温度
が620℃程度のほう酸フリット系釉薬とアクリル樹脂
との混入割合を変えた6種の釉薬によって10個ずつ施
釉し、850℃で1時間程度焼成を行った。焼成後冷却
して、30分水中に浸漬して再水和処理を行い、60℃
98%RH下で3日間養生を行い、アクリル樹脂の混入割
合が異なる6種の釉薬による施釉セメントパネルを10
個ずつ製造した。
00幅×300長×30深の型枠に流し込み、養生温度
20℃、養生時間12時間で半養生し脱型して60個の
セメント成形体を作成した。得られたセメント成形体の
表面に溶融温度が510〜610℃程度のほう酸フリッ
ト系釉薬を塗布して下地層を形成し、その後、溶融温度
が620℃程度のほう酸フリット系釉薬とアクリル樹脂
との混入割合を変えた6種の釉薬によって10個ずつ施
釉し、850℃で1時間程度焼成を行った。焼成後冷却
して、30分水中に浸漬して再水和処理を行い、60℃
98%RH下で3日間養生を行い、アクリル樹脂の混入割
合が異なる6種の釉薬による施釉セメントパネルを10
個ずつ製造した。
【0026】施釉時の泥しょう状のほう酸フリット系釉
薬とアクリル樹脂エマルジョンとの混入割合を表1に示
す。表1では、泥しょう状の釉薬100重量部に対する
アクリル樹脂エマルジョンの混入割合を変化させたとき
の釉ハゲ発生の有無を示している。ここでは〇が釉ハゲ
なしを、×が釉ハゲありを示している。
薬とアクリル樹脂エマルジョンとの混入割合を表1に示
す。表1では、泥しょう状の釉薬100重量部に対する
アクリル樹脂エマルジョンの混入割合を変化させたとき
の釉ハゲ発生の有無を示している。ここでは〇が釉ハゲ
なしを、×が釉ハゲありを示している。
【0027】
【表1】
【0028】この結果、表1に示すように、混入割合が
2.5%未満では釉ハゲが発生し、また、混入割合が1
5%を超えて20%になっても発泡してピンホールが発
生して釉ハゲが生じることが分かった。
2.5%未満では釉ハゲが発生し、また、混入割合が1
5%を超えて20%になっても発泡してピンホールが発
生して釉ハゲが生じることが分かった。
【0029】
【発明の効果】本発明に係る施釉セメント製品の製造方
法では、有機エマルジョンが泥しょう状の釉薬に混入さ
れているので、300℃付近で釉薬層中の水分が蒸発し
ても、有機エマルジョンが釉薬層内に残留して釉薬層の
強度が高くなり釉薬層にクラックが発生しにくくなる。
法では、有機エマルジョンが泥しょう状の釉薬に混入さ
れているので、300℃付近で釉薬層中の水分が蒸発し
ても、有機エマルジョンが釉薬層内に残留して釉薬層の
強度が高くなり釉薬層にクラックが発生しにくくなる。
【0030】また、釉薬層形成前にそれに用いる釉薬よ
り溶融温度が低い釉薬で下地処理するので、釉面とセメ
ント成形体との密着性が高くなり、熱膨張率が異なって
もクラックが発生しにくくなり、炭酸ガスや水蒸気の発
生による釉ハゲ等の釉不具合現象の発生が抑制される。
また、水蒸気が発生しても釉不具合が生じにくいので、
セメント成形品を製造する際の乾燥工程を不要にでき、
脱型から施釉までの時間を短縮できる。
り溶融温度が低い釉薬で下地処理するので、釉面とセメ
ント成形体との密着性が高くなり、熱膨張率が異なって
もクラックが発生しにくくなり、炭酸ガスや水蒸気の発
生による釉ハゲ等の釉不具合現象の発生が抑制される。
また、水蒸気が発生しても釉不具合が生じにくいので、
セメント成形品を製造する際の乾燥工程を不要にでき、
脱型から施釉までの時間を短縮できる。
【図1】本発明の施釉セメント製品の一実施例の製造工
程を示すフローチャート。
程を示すフローチャート。
【図2】焼成前の施釉コンクリートパネルの断面模式
図。
図。
11 釉薬層 12 セメント成形体 13 下地層
Claims (5)
- 【請求項1】セメント成形品の表面に釉薬層を形成し、
この釉薬層を有するセメント成形品を焼成して釉仕上げ
層を形成した後、この釉仕上げ層を有するセメント成形
品を養生硬化させて表面に釉面を備えた施釉セメント製
品を製造する方法において、 前記釉薬層を形成するための釉薬として泥しょう状の釉
薬に有機エマルジョンを混入したものを用いることを特
徴とする施釉セメント製品の製造方法。 - 【請求項2】セメント成形品の表面に釉薬層を形成し、
この釉薬層を有するセメント成形品を焼成して釉仕上げ
層を形成した後、この釉仕上げ層を有するセメント成形
品を養生硬化させて表面に釉面を備えた施釉セメント製
品を製造する方法において、 前記釉薬層形成前に、この釉薬層の形成に用いる釉薬よ
り溶融温度が低い釉薬を用いて下地処理することを特徴
とする施釉セメント製品の製造方法。 - 【請求項3】セメント成形品の表面に釉薬層を形成し、
この釉薬層を有するセメント成形品を焼成して釉仕上げ
層を形成した後、この釉仕上げ層を有するセメント成形
品を養生硬化させて表面に釉面を備えた施釉セメント製
品を製造する方法において、 前記釉薬層形成前に、この釉薬層の形成に用いる釉薬よ
り溶融温度が低い釉薬を用いて下地処理し、その後釉薬
として泥しょう状の釉薬に有機エマルジョンを混入した
ものを用いて前記釉薬層を形成することを特徴とする施
釉セメント製品の製造方法。 - 【請求項4】前記有機エマルジョンはアクリル樹脂のエ
マルジョンを含む、請求項1または3記載の施釉セメン
ト製品の製造方法。 - 【請求項5】前記有機エマルジョンの混入割合は前記泥
しょう状の釉薬に対して2.5〜15重量%の範囲であ
る、請求項1,3,4のいずれかに記載の施釉セメント
製品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10665895A JPH08301675A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 施釉セメント製品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10665895A JPH08301675A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 施釉セメント製品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08301675A true JPH08301675A (ja) | 1996-11-19 |
Family
ID=14439203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10665895A Pending JPH08301675A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 施釉セメント製品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08301675A (ja) |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP10665895A patent/JPH08301675A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010703 |