JPH0832315A - シート型マイクロストリップ線路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 デバイスが実装される基板上の配線パターン
のレイアウト自由度を向上させるシート型マイクロスト
リップ線路を提供すること。 【構成】 本発明のシート型マイクロストリップ線路１
は、基板１１上に実装されたデバイス１０の高周波特性
を測定するにあたり、信号の入出力側とデバイス１０と
のインピーダンスマッチングを図るためのものであり、
可撓性を有するシート状の誘電体材料２をストリップ導
体３と接地導体４とで挟み、この誘電体材料２、ストリ
ップ導体３および接地導体４で構成される線路部を絶縁
材５を介して接着体６にて基板１１上に接着するもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、デバイスの高周波特性
を測定するにあたり信号入出力側とデバイスとの間のイ
ンピーダンスマッチングを図るためのシート型マイクロ
ストリップ線路に関する。

【０００２】

【従来の技術】トランジスタや光学素子などの種々のデ
バイスにおける高周波特性を評価する場合には、信号の
入出力側とデバイス側とのインピーダンスマッチングを
図ることが正確な特性評価を行う上での重要なポイント
となる。そこで、デバイスの高周波特性を測定する場合
には、デバイスを実装する基板上にマイクロストリップ
線路を形成しておき、このマイクロストリップ線路を介
して信号の入力機器と出力機器とを電気的に接続するこ
とでインピーダンスマッチングを図っている。

【０００３】図２は、従来のマイクロストリップ線路を
説明する図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は部分拡大
図である。このマイクロストリップ線路１’は、デバイ
ス１０が実装されるガラスエポキシ基板（以下、単にガ
ラエポ基板と言う。）等から成る誘電体材料２と、誘電
体材料２の上面に設けられたストリップ導体３および下
面に設けられた接地導体４とから構成されている。

【０００４】デバイス１０の入力端子（図示せず）およ
び出力端子（図示せず）は、それぞれマイクロストリッ
プ線路１’にはんだ８を介して接続されている。また、
マイクロストリップ線路１’のストリップ導体３は、治
具３０に取り付けられたコネクタ２０ａ、２０ｂの芯線
２１とそれぞれはんだ８を介して接続されている。さら
にコネクタ２０の外装は治具３０を介して接地導体４と
接続されている。

【０００５】誘電体材料２であるガラエポ基板等の上面
にはマイクロストリップ線路１’の他にも配線パターン
（図示せず）が形成されており、この配線パターンには
特性測定で使用する回路部品（図示せず）が接続されて
いる。特性測定を行う場合には、例えば入力信号をコネ
クタ２０ａから図中左側のストリップ導体３を介してデ
バイス１０に与えるようにし、所定の出力信号を図中右
側のストリップ導体３を介してコネクタ２０ｂから得る
ようにする。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなマイクロストリップ線路には次のような問題があ
る。すなわち、マイクロストリップ線路を誘電体材料で
あるガラエポ基板等の上に形成する場合には、誘電体材
料の誘電率や厚さ、ストリップ導体の幅および厚さ等を
考慮した信号入出力側とのインピーダンスマッチングを
行う必要がある。このため、マイクロストリップ線路の
レイアウト設計を優先することになり、同じ基板上に設
けられる他の配線パターンのレイアウト自由度が損なわ
れることになる。これにより、基板上の配線パターンの
設計および設計変更に多くの時間を要するという問題が
生じている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたシート型マイクロストリッ
プ線路である。すなわち、本発明のシート型マイクロス
トリップ線路は、基板上に実装されたデバイスの高周波
特性を測定するにあたり、信号の入出力側とデバイスと
のインピーダンスマッチングを図るためのものであり、
可撓性を有するシート状の誘電体材料をストリップ導体
と接地導体とで挟み、この誘電体材料、ストリップ導体
および接地導体で構成される線路部を絶縁材を介して接
着体にて基板上に接着するものである。

【０００８】

【作用】本発明のシート型マイクロストリップ線路で
は、可撓性を有するシート状の誘電体材料を互いに挟む
状態でストリップ導体および接地導体を設けて線路部を
構成しているため、デバイスが実装された基板上にこの
線路部を別個にレイアウトすることができる。また、こ
の線路部に絶縁材を介して接着体が設けられているた
め、デバイスの実装された基板上において線路部をどの
ようにレイアウトしても他の配線パターンと短絡するこ
となく自由な位置に接着できるようになる。

【０００９】

【実施例】以下に、本発明のシート型マイクロストリッ
プ線路の実施例を図に基づいて説明する。図１は本発明
のシート型マイクロストリップ線路の実施例を説明する
図で、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は断面図である。

【００１０】本実施例におけるシート型マイクロストリ
ップ線路１は、ガラエポ基板等から成る基板１１上に張
り付けて使用するものである。この基板１１上には、高
周波特性の測定対象となるデバイス１０が実装されてい
るとともに、接地パターン１２および他の配線パターン
１３が設けられており、さらに特性測定で使用する回路
部品（図示せず）も実装されている。

【００１１】シート型マイクロストリップ線路１は、例
えばポリイミドから成る可撓性を有する誘電体材料２
と、誘電体材料２の一方の面に設けられるストリップ導
体３および他方の面に設けられる接地導体４とにより線
路部が構成されており、この線路部を基板１１上に張り
付けるために絶縁材５を介して接着体６が設けられてい
る。また、誘電体材料２の上面およびストリップ導体３
の表面を覆う状態に保護膜７が被着された状態となって
いる。

【００１２】ストリップ導体３および接地導体４は例え
ば銅から成るものであり、ストリップ導体３の幅および
厚さと、誘電体材料２の誘電率および厚さとを所定の値
にすることによりシート型マイクロストリップ線路１が
所望の特性インピーダンスとなるよう設定されている。
本実施例におけるシート型マイクロストリップ線路１
は、可撓性を有する誘電体材料２を備えているため全体
としても可撓性を有しており、基板１１に設けられた他
の配線パターン１３上など凹凸のある場所であっても自
在に接着することができる。

【００１３】シート型マイクロストリップ線路１を基板
１１上に張り付ける際には、絶縁材５を介して接着体６
で接着するため、接地導体４が基板１１上の他の配線パ
ターン１３と電気的に接触することがなくなる。このた
め、他の配線パターン１３や接地パターン１２をまたぐ
ように接着しても問題はない。

【００１４】また、他の配線パターン１３が設けられる
基板１１とは別個にシート型マイクロストリップ線路１
を接着することになるため、予めインピーダンスマッチ
ングを考慮したマイクロストリップ線路を基板１１上に
設ける必要がなくなる。つまり、測定対象となるデバイ
ス１０を実装するための基板１１には接地パターン１２
と他の配線パターン１３だけを形成しておけばよく、デ
バイス１０を実装する際に必要な場所へ本実施例におけ
るシート型マイクロストリップ線路１を接着するように
する。なお、図１（ａ）においては説明を分かりやすく
するためにデバイス１０の一方側にのみ本実施例のシー
ト型マイクロストリップ線路１を接着した様子を示して
いるが、デバイス１０の両側（すなわち、入出力側のそ
れぞれ）に接着してもよい。

【００１５】シート型マイクロストリップ線路１を基板
１１上に接着した場合には、ストリップ導体３の一方側
とデバイス１０とを電気的に接続し、さらにストリップ
導体３の他方側と治具３０に取り付けられたコネクタ２
０の芯線２１とをはんだ８により接続する。この接続を
行うにあたり、ストリップ導体３の両端部分の保護膜７
を一部除去してストリップ導体３が露出するようにして
おけば、はんだ８による接続を確実に行うことができ
る。

【００１６】また、シート型マイクロストリップ線路１
の接地導体４と基板１１上の接地パターン１２とをはん
だ８により接続する。この接続の際には、接地導体４に
おける接地パターン１２との接続部分に誘電体材料２の
下方よりも外側にはみ出るようなはみ出し部４１を設け
ておくことではんだ８による接続を容易にし、しかも確
実に行うことができるようになる。なお、接地導体４の
近くに接地パターン１２が配置されない場合には、接地
パターン１２と導通のとれた治具３０とはみ出し部４１
とをはんだ８で接続するようにしてもよい。

【００１７】また、シート型マイクロストリップ線路１
は可撓性を有していることから配線における自由度が高
くなる。例えばコネクタ２０の取り付け位置が多少ずれ
ていても芯線２１の位置に合わせてストリップ導体３を
接続することができるようになる。さらに、高さの異な
る位置へシート型マイクロストリップ線路１を立体的に
配線することが可能となる。すなわち、デバイス１０が
実装される基板１１の上面位置とコネクタ２０の取り付
け位置との高さが異なる場合であってもシート型マイク
ロストリップ線路１を曲げるようにして配線することが
可能となる。なお、本実施例では可撓性を有する誘電体
材料２としてポリイミドを用いた例を示したが、本発明
はこれに限定されず可撓性を有する他の誘電体であって
も同様である。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のシート型
マイクロストリップ線路によれば次のような効果があ
る。すなわち、このシート型マイクロストリップ線路を
用いることでデバイスが実装された基板とは別個に線路
部をレイアウトすることが可能となるとともに、絶縁材
を介した接着体により基板上に自由に線路部を接着する
ことができるようになる。このため、デバイスが実装さ
れる基板自体にインピーダンスマッチングを考慮したマ
イクロストリップ線路を形成する必要がなくなり、接地
パターンや他の配線パターンのレイアウトを優先するこ
とが可能となる。つまり、基板上の配線パターンのレイ
アウト自由度が向上し、配線パターンの設計および設計
変更にかかる時間を大幅に短縮化することができる。ま
た、これにより、配線パターン設計および設計変更にお
けるコストダウンを図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のシート型マイクロストリップ線路を説
明する図で、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は断面図であ
る。

【図２】従来例を説明する図で、（ａ）は断面図、
（ｂ）は部分拡大図である。

【符号の説明】

１ シート型マイクロストリップ線路 ２ 誘電体材料 ３ ストリップ導体 ４ 接地導体 ５ 絶縁材 ６ 接着体 ７ 保護膜 １０ デバイス １１ 基板 １２ 接地パターン １３ 他の配線パターン ２０ コネクタ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に実装されたデバイスの高周波特
   性を測定するにあたり、信号の入出力側と該デバイスと
   のインピーダンスマッチングを図るためのシート型マイ
   クロストリップ線路であって、 可撓性を有するシート状の誘電体材料と、 互いに前記誘電体材料を挟む状態で設けられるストリッ
   プ導体および接地導体と、 前記誘電体材料、ストリップ導体および接地導体によっ
   て構成される線路部を絶縁材を介して前記基板上に接着
   するための接着体とから成ることを特徴とするシート型
   マイクロストリップ線路。