JPH08335773A - ウェーブはんだ付装置 - Google Patents
ウェーブはんだ付装置Info
- Publication number
- JPH08335773A JPH08335773A JP17126195A JP17126195A JPH08335773A JP H08335773 A JPH08335773 A JP H08335773A JP 17126195 A JP17126195 A JP 17126195A JP 17126195 A JP17126195 A JP 17126195A JP H08335773 A JPH08335773 A JP H08335773A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wave
- waveform
- smooth
- pump
- molten solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板下面に塗布されたフラックスがダブルウ
ェーブにより流されるのを抑制する。 【構成】 従来の一次ウェーブと二次ウェーブとを隣接
合体し、1つのウェーブとしたことを特徴とする。
ェーブにより流されるのを抑制する。 【構成】 従来の一次ウェーブと二次ウェーブとを隣接
合体し、1つのウェーブとしたことを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はプリント基板のはんだ
付に用いられるウェーブはんだ付装置のウェーブの数と
形状及び雰囲気形成装置に関する。
付に用いられるウェーブはんだ付装置のウェーブの数と
形状及び雰囲気形成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のダブルウェーブはんだ付装置にお
いては、一次ウェーブ用ポンプから吐出する溶融はんだ
が一次ウェーブ噴出口より噴出し形成する表面に突起の
ある一次ウェーブと、二次ウェーブ用ポンプから吐出す
る溶融はんだが二次ウェーブ噴出口より噴出し形成する
表面が比較的滑らかな二次ウェーブとが、各々独立して
存在する構造となっていた。
いては、一次ウェーブ用ポンプから吐出する溶融はんだ
が一次ウェーブ噴出口より噴出し形成する表面に突起の
ある一次ウェーブと、二次ウェーブ用ポンプから吐出す
る溶融はんだが二次ウェーブ噴出口より噴出し形成する
表面が比較的滑らかな二次ウェーブとが、各々独立して
存在する構造となっていた。
【0003】
【発明が解決しょうとする課題】従来のダブルウェーブ
はんだ付装置では、基板が一次ウェーブを通過する際
に、基板下面に塗布されたフラックスが、一次ウェーブ
により主として動力学的に流され、更に基板が二次ウェ
ーブを通過する際に二次ウェーブで流される結果、基板
下面のフラックスが不足することからブリッジなどのは
んだ継手不良が発生しやすいという問題点があった。ま
た、ドロスと呼ばれる酸化はんだは主としてウェーブ落
下部において発生しやすいが、従来のダブルウェーブで
は各ウェーブの前後にウェーブ落下場所があり、即ち合
計4箇所のウェーブ落下場所があるため多くのドロスを
発生し、はんだ消耗量が多いという問題点もあった。本
発明は基板下面に塗布されたフラックスがウェーブと接
触することにより過度に流されるのを防止する装置を提
供することを目的としている。更に、本発明は、ウェー
ブ落ち込み場所の数を半減する装置を提供することを目
的としている。
はんだ付装置では、基板が一次ウェーブを通過する際
に、基板下面に塗布されたフラックスが、一次ウェーブ
により主として動力学的に流され、更に基板が二次ウェ
ーブを通過する際に二次ウェーブで流される結果、基板
下面のフラックスが不足することからブリッジなどのは
んだ継手不良が発生しやすいという問題点があった。ま
た、ドロスと呼ばれる酸化はんだは主としてウェーブ落
下部において発生しやすいが、従来のダブルウェーブで
は各ウェーブの前後にウェーブ落下場所があり、即ち合
計4箇所のウェーブ落下場所があるため多くのドロスを
発生し、はんだ消耗量が多いという問題点もあった。本
発明は基板下面に塗布されたフラックスがウェーブと接
触することにより過度に流されるのを防止する装置を提
供することを目的としている。更に、本発明は、ウェー
ブ落ち込み場所の数を半減する装置を提供することを目
的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1の発明においては、一次ウェーブ用ポンプ
から吐出する溶融はんだが一次ウェーブ噴出口より噴出
し形成する表面に突起のある一次ウェーブと、二次ウェ
ーブ用ポンプから吐出する溶融はんだが二次ウェーブ噴
出口より噴出し形成する表面が比較的滑らかな二次ウェ
ーブとを隣接合体することにより、一つのウェーブの前
半に突起のある波形と滑らかな波形とが共存することを
特徴とする。又、請求項2の発明においては、一つのポ
ンプより吐出する溶融はんだの一部分が突起波形形成用
噴出口より噴出し、他の一部分が滑らかな波形形成用噴
出口より噴出することにより、一つのウェーブの前半に
突起のある波形と後半に滑らかな波形とが共存すること
を特徴とする。
に、請求項1の発明においては、一次ウェーブ用ポンプ
から吐出する溶融はんだが一次ウェーブ噴出口より噴出
し形成する表面に突起のある一次ウェーブと、二次ウェ
ーブ用ポンプから吐出する溶融はんだが二次ウェーブ噴
出口より噴出し形成する表面が比較的滑らかな二次ウェ
ーブとを隣接合体することにより、一つのウェーブの前
半に突起のある波形と滑らかな波形とが共存することを
特徴とする。又、請求項2の発明においては、一つのポ
ンプより吐出する溶融はんだの一部分が突起波形形成用
噴出口より噴出し、他の一部分が滑らかな波形形成用噴
出口より噴出することにより、一つのウェーブの前半に
突起のある波形と後半に滑らかな波形とが共存すること
を特徴とする。
【0005】
【作用】上記の様に突起のある波形と滑らかな波形とが
共存する一つのウェーブとなり、ウェーブ数が半減する
ことから基板の下部に塗布されたフラックスが過度に流
されることを防止でき、正常なフラックス作用によりブ
リッジなどの発生を抑制することができる。また、ウェ
ーブ落ち込み場所の数が従来の4箇所から2箇所へと半
減することから、ドロス発生量もほぼ半減することがで
きる。なお前半の突起のあるウェーブは主として電極部
をはんだで濡らす役割があり、後半の滑らかなウェーブ
ははんだ継手形状を整えブリッジ等を防止する役割があ
ることは本『SMTはんだ付け不良の解析と対策』(工
業調査会出版、安部可伸著)に記載されている通りであ
る。
共存する一つのウェーブとなり、ウェーブ数が半減する
ことから基板の下部に塗布されたフラックスが過度に流
されることを防止でき、正常なフラックス作用によりブ
リッジなどの発生を抑制することができる。また、ウェ
ーブ落ち込み場所の数が従来の4箇所から2箇所へと半
減することから、ドロス発生量もほぼ半減することがで
きる。なお前半の突起のあるウェーブは主として電極部
をはんだで濡らす役割があり、後半の滑らかなウェーブ
ははんだ継手形状を整えブリッジ等を防止する役割があ
ることは本『SMTはんだ付け不良の解析と対策』(工
業調査会出版、安部可伸著)に記載されている通りであ
る。
【0006】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図1は請求項1の発明例の断面図であり、A部は従来の
一次ウェーブ装置に相当し、B部は従来の二次ウェーブ
装置に相当する。1は突起波形用噴出口であり、2は突
起波形である。3は滑らかな波形用噴出口であり、4は
滑らかな波形である。5ははんだ槽であり、6は溶融は
んだの液面、7は突起波形用ポンプ、8は滑らかな波形
用ポンプ、9は整流板、10は溶融はんだ、20は基板
搬送用コンベア位置を示している。また図2は請求項2
の発明例の断面図であり、A部は従来の一次ウェーブ装
置に相当し、B部は従来の二次ウェーブ装置に相当す
る。1は突起波形用噴出口であり、2は突起波形であ
る。3は滑らかな波形用噴出口であり、4は滑らかな波
形である。5ははんだ槽であり、6は溶融はんだの液
面、9は整流板、10は溶融はんだ、11はウェーブ用
ポンプ、12は突起波形用絞り弁、12′は滑らかな波
形用絞り弁を示している。図3は請求項3の発明例の断
面図であり、30はN2散気管、31はN2カバーを示
している。図4は請求項4の発明例の断面図である。
図1は請求項1の発明例の断面図であり、A部は従来の
一次ウェーブ装置に相当し、B部は従来の二次ウェーブ
装置に相当する。1は突起波形用噴出口であり、2は突
起波形である。3は滑らかな波形用噴出口であり、4は
滑らかな波形である。5ははんだ槽であり、6は溶融は
んだの液面、7は突起波形用ポンプ、8は滑らかな波形
用ポンプ、9は整流板、10は溶融はんだ、20は基板
搬送用コンベア位置を示している。また図2は請求項2
の発明例の断面図であり、A部は従来の一次ウェーブ装
置に相当し、B部は従来の二次ウェーブ装置に相当す
る。1は突起波形用噴出口であり、2は突起波形であ
る。3は滑らかな波形用噴出口であり、4は滑らかな波
形である。5ははんだ槽であり、6は溶融はんだの液
面、9は整流板、10は溶融はんだ、11はウェーブ用
ポンプ、12は突起波形用絞り弁、12′は滑らかな波
形用絞り弁を示している。図3は請求項3の発明例の断
面図であり、30はN2散気管、31はN2カバーを示
している。図4は請求項4の発明例の断面図である。
【0007】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載される効果を有する。第1の効
果は1つのウェーブであることから、基板下面に塗布さ
れたフラックスがウェーブにより動力学的に流される量
が抑制される結果、フラックス不足に起因するブリッジ
などのはんだ継手不良が抑制される。また、1つのウェ
ーブにもかかわらず前半の突起波形2と後半の滑らかな
波形4の両方を有することから、ウェーブ波形に起因す
る効果は従来のダブルウェーブはんだ付装置と何ら変わ
らない。なお、基板下面に塗布されたフラックスが溶融
はんだウェーブで動力学的に流されるメカニズムを説明
すると、基板がウェーブに突入する際フラックスが押し
返され流される結果、基板と共にウェーブ中に進入でき
るフラックス量が例えば1/3のように少量となるが、
突入するウェーブが2つあれば2番目のウェーブ後半に
おいては基板付着フラックス量が1/3の2乗、即ち1
/9程度へと減少するものと考えられている。第2の効
果は従来のダブルウェーブはんだ付装置のウェーブ落ち
込み場所が4箇所であるのに対し、本発明ではウェーブ
落ち込み場所が2箇所と半減するため、ウェーブ落ち込
み部で発生の顕著なドロスの発生量が半減する。従っ
て、ドロス清掃費及びはんだ材料費が半減する。また、
請求項3、4の発明では請求項1、2の発明をそれぞれ
局所N2雰囲気ウェーブはんだ付装置に応用しているが
この効果は、ウェーブ前後からN2を吐出するタイプの
局所N2雰囲気ウェーブはんだ付装置の場合、ウェーブ
の数が半減するためN2使用量も半減する効果がある。
更にウェーブ落ち込み部がN2雰囲気となることからド
ロスの発生量を一段と抑制できるという効果もある。
ているので、以下に記載される効果を有する。第1の効
果は1つのウェーブであることから、基板下面に塗布さ
れたフラックスがウェーブにより動力学的に流される量
が抑制される結果、フラックス不足に起因するブリッジ
などのはんだ継手不良が抑制される。また、1つのウェ
ーブにもかかわらず前半の突起波形2と後半の滑らかな
波形4の両方を有することから、ウェーブ波形に起因す
る効果は従来のダブルウェーブはんだ付装置と何ら変わ
らない。なお、基板下面に塗布されたフラックスが溶融
はんだウェーブで動力学的に流されるメカニズムを説明
すると、基板がウェーブに突入する際フラックスが押し
返され流される結果、基板と共にウェーブ中に進入でき
るフラックス量が例えば1/3のように少量となるが、
突入するウェーブが2つあれば2番目のウェーブ後半に
おいては基板付着フラックス量が1/3の2乗、即ち1
/9程度へと減少するものと考えられている。第2の効
果は従来のダブルウェーブはんだ付装置のウェーブ落ち
込み場所が4箇所であるのに対し、本発明ではウェーブ
落ち込み場所が2箇所と半減するため、ウェーブ落ち込
み部で発生の顕著なドロスの発生量が半減する。従っ
て、ドロス清掃費及びはんだ材料費が半減する。また、
請求項3、4の発明では請求項1、2の発明をそれぞれ
局所N2雰囲気ウェーブはんだ付装置に応用しているが
この効果は、ウェーブ前後からN2を吐出するタイプの
局所N2雰囲気ウェーブはんだ付装置の場合、ウェーブ
の数が半減するためN2使用量も半減する効果がある。
更にウェーブ落ち込み部がN2雰囲気となることからド
ロスの発生量を一段と抑制できるという効果もある。
【図1】請求項1の実施例を示す断面図である。
【図2】請求項2の実施例を示す断面図である。
【図3】請求項3の実施例を示す断面図である。
【図4】請求項4の実施例を示す断面図である。
1 突起波形用噴出口 2 突起波形 3 滑らかな波形用噴出口 4 滑らかな波形 5 はんだ槽 6 溶融はんだの液面 7 突起波形用ポンプ 8 滑らかな波形用ポンプ 9 整流板 10 溶融はんだ 11 ウェーブ用ポンプ 12 突起波形用絞り弁 12′滑らかな波形用絞り弁 20 基板搬送用コンベア位置 30 N2散気管 31 N2カバー
Claims (4)
- 【請求項1】一次ウェーブ用ポンプから吐出する溶融は
んだが一次ウェーブ噴出口より噴出し形成する表面に突
起のある一次ウェーブと、二次ウェーブ用ポンプから吐
出される溶融はんだが二次ウェーブ噴出口より噴出し形
成する表面が比較的滑らかな二次ウェーブとを隣接さ
せ、合体することにより、一つのウェーブの前半に突起
のある波形と後半に滑らかな波形とが共存することを特
徴とするウェーブはんだ付装置。 - 【請求項2】一つのポンプより吐出する溶融はんだの一
部分が突起波形形成用噴出口より噴出し、他の一部分が
滑らかな波形形成用噴出口より噴出することにより、一
つのウェーブの前半に突起のある波形と後半に滑らかな
波形とが共存することを特徴とするウェーブはんだ付装
置。 - 【請求項3】一次ウェーブ用ポンプから吐出する溶融は
んだが一次ウェーブ噴出口より噴出し形成する表面に突
起のある一次ウェーブと、二次ウェーブ用ポンプから吐
出される溶融はんだが二次ウェーブ噴出口より噴出し形
成する表面が比較的滑らかな二次ウェーブとを隣接さ
せ、合体することにより、一つのウェーブの前半に突起
のある波形と後半に滑らかな波形とが共存し、かつこの
ウェーブの前後から窒素ガスが吐出されることを特徴と
する局所N2雰囲気ウェーブはんだ付装置。 - 【請求項4】一つのポンプより吐出する溶融はんだの一
部分が突起波形形成用噴出口より噴出し、他の一部分が
滑らかな波形形成用噴出口より噴出することにより、一
つのウェーブの前半に突起のある波形と後半に滑らかな
波形とが共存し、かつこのウェーブの前後から窒素ガス
が吐出されることを特徴とする局所N2雰囲気ウェーブ
はんだ付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17126195A JPH08335773A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | ウェーブはんだ付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17126195A JPH08335773A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | ウェーブはんだ付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335773A true JPH08335773A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=15920056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17126195A Pending JPH08335773A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | ウェーブはんだ付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08335773A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6510978B1 (en) * | 1999-11-01 | 2003-01-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder jet machine and soldering method |
| JP7141001B1 (ja) * | 2021-05-14 | 2022-09-22 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ付け装置 |
-
1995
- 1995-06-05 JP JP17126195A patent/JPH08335773A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6510978B1 (en) * | 1999-11-01 | 2003-01-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder jet machine and soldering method |
| JP7141001B1 (ja) * | 2021-05-14 | 2022-09-22 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ付け装置 |
| WO2022239713A1 (ja) * | 2021-05-14 | 2022-11-17 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ付け装置 |
| KR20230088504A (ko) * | 2021-05-14 | 2023-06-19 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 분류 납땜 장치 |
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