JPH08340193A - 複合フェライトによる基板兼用ケースを用いた電子部品 - Google Patents
複合フェライトによる基板兼用ケースを用いた電子部品Info
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- JPH08340193A JPH08340193A JP8063993A JP6399396A JPH08340193A JP H08340193 A JPH08340193 A JP H08340193A JP 8063993 A JP8063993 A JP 8063993A JP 6399396 A JP6399396 A JP 6399396A JP H08340193 A JPH08340193 A JP H08340193A
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- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 56
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 4
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】金属ケースを用いることなく小型でシールド効
果が高く、さらに容易に製造することが可能な表面実装
型電子部品を提供することを目的とする。 【解決手段】本発明は電子部品を構成する内蔵部品を複
合フェライトで覆うことにより、大幅なノイズの低減が
可能となる。また、通常のガラエポ等による基板は使用
せず複合フェライトケースの内面を基板として回路部品
を実装し、また、端子部としてリードフレームや端子ピ
ンを使用しないため小型化、特に低背化（高さ方向）に
有利である電子部品の提供が可能となる。
果が高く、さらに容易に製造することが可能な表面実装
型電子部品を提供することを目的とする。 【解決手段】本発明は電子部品を構成する内蔵部品を複
合フェライトで覆うことにより、大幅なノイズの低減が
可能となる。また、通常のガラエポ等による基板は使用
せず複合フェライトケースの内面を基板として回路部品
を実装し、また、端子部としてリードフレームや端子ピ
ンを使用しないため小型化、特に低背化（高さ方向）に
有利である電子部品の提供が可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、全面電磁シールド
構造の電子部品に関する。
構造の電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】先行技術としては、特願平６−３３９２
６０号公報（以降先行例１と称する）に開示されている
ように、プリント配線基板の片面にインダクタンス素子
（トランス）やその他の回路部品を実装したＤＣ／ＤＣ
コンバータの回路ユニット基板を、複合フェライト樹脂
で前記回路部品全体を覆うように一体成形させたＤＣ／
ＤＣコンバータがある。
６０号公報（以降先行例１と称する）に開示されている
ように、プリント配線基板の片面にインダクタンス素子
（トランス）やその他の回路部品を実装したＤＣ／ＤＣ
コンバータの回路ユニット基板を、複合フェライト樹脂
で前記回路部品全体を覆うように一体成形させたＤＣ／
ＤＣコンバータがある。
【０００３】図６において、１１０はプリント配線基板
１１１の片面の部品搭載面のみにインダクタンス素子と
してのトランスＴやその他のコンバータ回路部品を搭載
したＤＣ／ＤＣコンバータの回路ユニットである。
１１１の片面の部品搭載面のみにインダクタンス素子と
してのトランスＴやその他のコンバータ回路部品を搭載
したＤＣ／ＤＣコンバータの回路ユニットである。
【０００４】トランスＴは、フェライト・ドラムコア１
１６に所要の捲き線１１７を巻装したものであり、ドラ
ムコア１１６の底部にてプリント配線基板１１１の部品
搭載面上に固着されている。
１６に所要の捲き線１１７を巻装したものであり、ドラ
ムコア１１６の底部にてプリント配線基板１１１の部品
搭載面上に固着されている。
【０００５】プリント配線基板１１１は縦、横寸法がそ
れぞれ１０数mmの矩形状で、肉厚は０．５乃至１．０mm
程度であり、そのプリント基板１１１の両側端部には、
それぞれ数個の半円状切欠部１１３が切り欠かれてお
り、各半円状切欠部１１３の内壁面および切欠部１１３
の近傍の基板両面にわたって面装着端子電極１１４が導
体膜で形成されている。 前記ＤＣ／ＤＣコンバータの
回路ユニット１１０およびプリント配線基板１１１上の
トランスＴと回路部品の全体を、焼成済みのＭｎ−Ｚｎ
系フェライトを平均粒径２乃至５０ミクロンになるよう
に粉砕したフェライト粉末と液晶ポリマー樹脂とを混練
した複合フェライト樹脂で覆われるように射出成型（イ
ンジェクション成型）し、一体成型されている。
れぞれ１０数mmの矩形状で、肉厚は０．５乃至１．０mm
程度であり、そのプリント基板１１１の両側端部には、
それぞれ数個の半円状切欠部１１３が切り欠かれてお
り、各半円状切欠部１１３の内壁面および切欠部１１３
の近傍の基板両面にわたって面装着端子電極１１４が導
体膜で形成されている。 前記ＤＣ／ＤＣコンバータの
回路ユニット１１０およびプリント配線基板１１１上の
トランスＴと回路部品の全体を、焼成済みのＭｎ−Ｚｎ
系フェライトを平均粒径２乃至５０ミクロンになるよう
に粉砕したフェライト粉末と液晶ポリマー樹脂とを混練
した複合フェライト樹脂で覆われるように射出成型（イ
ンジェクション成型）し、一体成型されている。
【０００６】上記構成により、一般に用いられている金
属ケースに樹脂を充填して構成する電子部品と比して、
複合フェライト１２０の高さ方向の厚みは低くでき、ト
ランスＴを含めて高さの低い回路部品を使用すること
で、プリント配線基板１１１を含むＤＣ／ＤＣコンバー
タの高さ方向の厚さを３mm程度に押されることができ
る。
属ケースに樹脂を充填して構成する電子部品と比して、
複合フェライト１２０の高さ方向の厚みは低くでき、ト
ランスＴを含めて高さの低い回路部品を使用すること
で、プリント配線基板１１１を含むＤＣ／ＤＣコンバー
タの高さ方向の厚さを３mm程度に押されることができ
る。
【０００７】また、複合フェライト１２０のモールドは
ＤＣ／ＤＣコンバータの回路ユニット１１０を絶縁保護
する機能も合わせ持つものであり、この種のＤＣ／ＤＣ
コンバータ回路の使用電圧（例えば入力電圧５Ｖ、昇圧
後の出力電圧＋１２）において充分な絶縁特性を有する
ことができる。
ＤＣ／ＤＣコンバータの回路ユニット１１０を絶縁保護
する機能も合わせ持つものであり、この種のＤＣ／ＤＣ
コンバータ回路の使用電圧（例えば入力電圧５Ｖ、昇圧
後の出力電圧＋１２）において充分な絶縁特性を有する
ことができる。
【０００８】以上説明したように、先行例１の複合フェ
ライトモールドＤＣ／ＤＣコンバータによれば、基板の
片面の部品搭載面にインダクタンス素子および回路部品
を搭載し、フェライト粉末を樹脂に混合した複合フェラ
イトで基板搭載面をモールドして前記回路部品等の全体
を覆ったもので、シールド用金属ケースを用いることな
く輻射ノイズを効果的に減少させることができる。ま
た、シールド用金属ケース等が不要となるため、構成の
簡素化、小型化、薄型化を図ることができる。さらに、
複合フェライトで覆われたインダクタンス素子は閉磁路
のコアを有することと等価となり、所要のインダクタン
スを得るのに必要な捲線ターン数が少なくてよくなると
ともに線径が太くできるので、銅損が減少し効率を向上
させることができる。
ライトモールドＤＣ／ＤＣコンバータによれば、基板の
片面の部品搭載面にインダクタンス素子および回路部品
を搭載し、フェライト粉末を樹脂に混合した複合フェラ
イトで基板搭載面をモールドして前記回路部品等の全体
を覆ったもので、シールド用金属ケースを用いることな
く輻射ノイズを効果的に減少させることができる。ま
た、シールド用金属ケース等が不要となるため、構成の
簡素化、小型化、薄型化を図ることができる。さらに、
複合フェライトで覆われたインダクタンス素子は閉磁路
のコアを有することと等価となり、所要のインダクタン
スを得るのに必要な捲線ターン数が少なくてよくなると
ともに線径が太くできるので、銅損が減少し効率を向上
させることができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】電子部品の一つである
ＤＣ／ＤＣコンバータは、通常１００ＫＨｚ以上のスイ
ッチング動作を行っているため、ユニット自身から輻射
ノイズが発生する。このように、電子部品はノイズを発
生したり、ノイズによる影響を受けやすいものが多く、
これらのノイズによる影響の防止対策として金属ケース
に電子部品を封入し、シールド構造としているものが多
いが、金属ケース自身の板厚並びに金属ケースとの絶縁
を考慮しなければならないため、小型化が困難である。
また、金属ケースへの封入作業にも手間がかかる。
ＤＣ／ＤＣコンバータは、通常１００ＫＨｚ以上のスイ
ッチング動作を行っているため、ユニット自身から輻射
ノイズが発生する。このように、電子部品はノイズを発
生したり、ノイズによる影響を受けやすいものが多く、
これらのノイズによる影響の防止対策として金属ケース
に電子部品を封入し、シールド構造としているものが多
いが、金属ケース自身の板厚並びに金属ケースとの絶縁
を考慮しなければならないため、小型化が困難である。
また、金属ケースへの封入作業にも手間がかかる。
【００１０】これらの問題は、先行例１の複合ではフェ
ライトモールドＤＣ／ＤＣコンバータでは複合フェライ
トにてモールドすることによって解決した。しかしなが
ら、プリント配線基板に関しては、回路部品を配線パタ
ーンに固着させるために使用されているだけで、該ＤＣ
／ＤＣコンバータの回路機能的には必須部品ではないこ
とは明らかであり、更なる小型化には大きな障害とな
る。
ライトモールドＤＣ／ＤＣコンバータでは複合フェライ
トにてモールドすることによって解決した。しかしなが
ら、プリント配線基板に関しては、回路部品を配線パタ
ーンに固着させるために使用されているだけで、該ＤＣ
／ＤＣコンバータの回路機能的には必須部品ではないこ
とは明らかであり、更なる小型化には大きな障害とな
る。
【００１１】そこで本発明は、プリント配線基板を削除
することで小型化をさらに進め、かつシールド効果が高
くて容易に製造することができる表面実装型電子部品を
提供することを目的とする。
することで小型化をさらに進め、かつシールド効果が高
くて容易に製造することができる表面実装型電子部品を
提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載の発明は、複合フェライト樹脂からなる凹
状のケースの内面に配線パターン及び部品取付けランド
を形成してなる電子部品を提供する。
請求項１記載の発明は、複合フェライト樹脂からなる凹
状のケースの内面に配線パターン及び部品取付けランド
を形成してなる電子部品を提供する。
【００１３】さらに請求項２記載の発明は、前記ケース
にトランス又はコイルを含む回路部品がハンダ付けさ
れ、液状複合フェライトが凹部に注入硬化されている電
子部品を提供する。
にトランス又はコイルを含む回路部品がハンダ付けさ
れ、液状複合フェライトが凹部に注入硬化されている電
子部品を提供する。
【００１４】ここで、請求項３記載の発明によれば前記
液状複合フェライトは、ケース内部にハンダ付けされた
電子部品が完全に隠れるまで注入し硬化されていること
により、さらにシールド性等の特徴を強めることができ
る。
液状複合フェライトは、ケース内部にハンダ付けされた
電子部品が完全に隠れるまで注入し硬化されていること
により、さらにシールド性等の特徴を強めることができ
る。
【００１５】また、請求項４記載の発明によれば、前記
複合フェライト樹脂は平均粒径２乃至５０ミクロンに粉
砕された焼成済みフェライト粉末と熱硬化性または熱可
塑性樹脂とを混練した成形用材料からなることにより、
さらに十分に課題を解決することができる電子部品を提
供することができる。
複合フェライト樹脂は平均粒径２乃至５０ミクロンに粉
砕された焼成済みフェライト粉末と熱硬化性または熱可
塑性樹脂とを混練した成形用材料からなることにより、
さらに十分に課題を解決することができる電子部品を提
供することができる。
【００１６】ここで、フェライト粉末は前記樹脂にたい
し、含有率が６０乃至７０ｗｔ％となるように混練すれ
ばさらによい。
し、含有率が６０乃至７０ｗｔ％となるように混練すれ
ばさらによい。
【００１７】請求項５記載の発明は、前記ケースの外壁
面に外部接続用の電極を有し、該ケース内面のパターン
と電気的に接続されていることを特徴とする電子部品を
提供する。
面に外部接続用の電極を有し、該ケース内面のパターン
と電気的に接続されていることを特徴とする電子部品を
提供する。
【００１８】ここで、前記ケースの外壁面に設けられた
外部接続用の電極は、基板の表面にランドを有するスル
ーホールをスルーホールの形状が半円状となるよう切断
することで得られる、前記ケースの外壁面に設けられた
半円状の窪みの内部全面が導体で覆われているような形
状の電極であれば更によい。
外部接続用の電極は、基板の表面にランドを有するスル
ーホールをスルーホールの形状が半円状となるよう切断
することで得られる、前記ケースの外壁面に設けられた
半円状の窪みの内部全面が導体で覆われているような形
状の電極であれば更によい。
【００１９】また、請求項６記載の発明は、前記ケース
の内壁面において、壁面と内部底面とのなす角が９０°
以下となるよう外側へ傾斜していることを特徴とする電
子部品である。ここで、壁面と内部底面とのなす角は６
０°乃至７５°が最も適切である。
の内壁面において、壁面と内部底面とのなす角が９０°
以下となるよう外側へ傾斜していることを特徴とする電
子部品である。ここで、壁面と内部底面とのなす角は６
０°乃至７５°が最も適切である。
【００２０】しかし、請求項７記載の発明のように、内
壁面の一部に壁面と内部底面とのなす角が９０°未満と
なるよう外側へ傾斜した勾配を有する突起部を設け、該
突起部分以外の内壁面は、壁面と内部底面とのなす角が
９０°である前記ケースは、前記外側へ傾斜した勾配を
有する突起部の部分には導通部を設けることが可能であ
り、壁面と内部底面とのなす角が９０°の壁面には導通
部を設けることができないので、壁面にも配線パターン
を容易に設けることができる。
壁面の一部に壁面と内部底面とのなす角が９０°未満と
なるよう外側へ傾斜した勾配を有する突起部を設け、該
突起部分以外の内壁面は、壁面と内部底面とのなす角が
９０°である前記ケースは、前記外側へ傾斜した勾配を
有する突起部の部分には導通部を設けることが可能であ
り、壁面と内部底面とのなす角が９０°の壁面には導通
部を設けることができないので、壁面にも配線パターン
を容易に設けることができる。
【００２１】さらに、請求項８に記載された発明は前記
ケースの凹部外面に、シールド用のグランドパターンを
設けた電子部品であって、シールド効果をより強く得る
ことができる。
ケースの凹部外面に、シールド用のグランドパターンを
設けた電子部品であって、シールド効果をより強く得る
ことができる。
【００２２】また、請求項９に記載された発明によれ
ば、前記複合フェライト樹脂からなる凹状のケースを多
数個配列して１枚の基板とし、部品搭載および液状複合
フェライトの注入硬化を行った後、単品に切断する電子
部品の製造方法により、製造効率がよく、容易に多数の
電子部品を製造することができるので、本発明にかかる
電子部品を安価に提供することが可能となる。
ば、前記複合フェライト樹脂からなる凹状のケースを多
数個配列して１枚の基板とし、部品搭載および液状複合
フェライトの注入硬化を行った後、単品に切断する電子
部品の製造方法により、製造効率がよく、容易に多数の
電子部品を製造することができるので、本発明にかかる
電子部品を安価に提供することが可能となる。
【００２３】さらに、請求項１０に記載された発明によ
れば、前記ケースの内面に設けられる配線パターンの形
成工程と同じ工程で、ケースの凹部外面に設けられるシ
ールド用のグランドパターンを形成することにより、前
記電子部品をさらに効率よく製造することができる。
れば、前記ケースの内面に設けられる配線パターンの形
成工程と同じ工程で、ケースの凹部外面に設けられるシ
ールド用のグランドパターンを形成することにより、前
記電子部品をさらに効率よく製造することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以上説明したように、本発明は電
子部品を構成する内蔵部品を複合フェライトで覆うた
め、ＤＣ／ＤＣコンバータを例にとれば、複合フェライ
トのフェライト粉末含有量が６０乃至６５ｗｔ％の場
合、金属ケース等に封止しない従来のＤＣ／ＤＣコンバ
ータと比べて、１８０ＫＨｚ乃至２ＭＨｚの周波数帯に
おいて最大約１０ｄＢの輻射ノイズの低減が可能とな
る。
子部品を構成する内蔵部品を複合フェライトで覆うた
め、ＤＣ／ＤＣコンバータを例にとれば、複合フェライ
トのフェライト粉末含有量が６０乃至６５ｗｔ％の場
合、金属ケース等に封止しない従来のＤＣ／ＤＣコンバ
ータと比べて、１８０ＫＨｚ乃至２ＭＨｚの周波数帯に
おいて最大約１０ｄＢの輻射ノイズの低減が可能とな
る。
【００２５】また、通常のガラエポ等による基板は使用
せず複合フェライトケースの内面を基板として回路部品
を実装し、また、端子部としてリードフレームや端子ピ
ンを使用しないため小型化、特に低背化（高さ方向）に
有利であって、１．２ｗタイプのＤＣ／ＤＣコンバータ
においては、その高さを２．５mmにすることも可能であ
る。
せず複合フェライトケースの内面を基板として回路部品
を実装し、また、端子部としてリードフレームや端子ピ
ンを使用しないため小型化、特に低背化（高さ方向）に
有利であって、１．２ｗタイプのＤＣ／ＤＣコンバータ
においては、その高さを２．５mmにすることも可能であ
る。
【００２６】また、複合フェライトでトランス又はコイ
ルを覆うので、開磁路タイプのドラムコアの実効透磁率
を増加させることができる。さらに、巻線の巻数が減ら
せるため太い線径の線材が使用可能となる。その結果ト
ランスの銅損が減り、トランス又はコイルの効率が増加
し、前記１．２ｗタイプのＤＣ／ＤＣコンバータにおい
ては１．２ｗタイプで約２％効率を改善させることがで
きる。
ルを覆うので、開磁路タイプのドラムコアの実効透磁率
を増加させることができる。さらに、巻線の巻数が減ら
せるため太い線径の線材が使用可能となる。その結果ト
ランスの銅損が減り、トランス又はコイルの効率が増加
し、前記１．２ｗタイプのＤＣ／ＤＣコンバータにおい
ては１．２ｗタイプで約２％効率を改善させることがで
きる。
【００２７】また、ケースの内部に配線パターンを設け
た基板兼用ケースを用いることで、ケースとの絶縁処理
等が省略できることとなるため封入作業が容易となる。
また、基板兼用ケースの外壁面に外部接続用電極を設け
ることで表面実装が可能な電子部品とすることができ、
マウンタによる自動装着が可能となる。
た基板兼用ケースを用いることで、ケースとの絶縁処理
等が省略できることとなるため封入作業が容易となる。
また、基板兼用ケースの外壁面に外部接続用電極を設け
ることで表面実装が可能な電子部品とすることができ、
マウンタによる自動装着が可能となる。
【００２８】
【実施例】つぎに、図面を用いさらに詳細に説明する。
【００２９】図１は、本発明の第１の実施例であるＤＣ
／ＤＣコンバータを示す図である。図１（ａ）は本実施
例の斜視図で、図１（ｂ）は正面図で、図１（ｃ）は右
側面図で、図１（ｄ）は平面図である。
／ＤＣコンバータを示す図である。図１（ａ）は本実施
例の斜視図で、図１（ｂ）は正面図で、図１（ｃ）は右
側面図で、図１（ｄ）は平面図である。
【００３０】外部接続用の端子５としてスルーホールを
カットしたカットスルーホールを具備した基板兼用ケー
ス１に配線パターン４を設け、トランス２やチップ部品
３等の回路部品を実装した後、液状複合フェライト６を
該ケースの凹部に注入硬化してＤＣ／ＤＣコンバータを
構成している。
カットしたカットスルーホールを具備した基板兼用ケー
ス１に配線パターン４を設け、トランス２やチップ部品
３等の回路部品を実装した後、液状複合フェライト６を
該ケースの凹部に注入硬化してＤＣ／ＤＣコンバータを
構成している。
【００３１】複合フェライトによる基板兼用ケース１
は、焼成済みのＭｎ−Ｚｎ系または、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ
系フェライトを平均粒径２乃至５０ミクロンになるよう
に粉砕したフェライト粉末と液晶ポリマ樹脂とをフェラ
イト粉末含有率が６５ｗｔ％となるように混練して得ら
れる複合フェライト樹脂を、図１に示す基板兼用ケース
１のような形状となるよう金型を用いて射出成形するこ
とで得られる。
は、焼成済みのＭｎ−Ｚｎ系または、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ
系フェライトを平均粒径２乃至５０ミクロンになるよう
に粉砕したフェライト粉末と液晶ポリマ樹脂とをフェラ
イト粉末含有率が６５ｗｔ％となるように混練して得ら
れる複合フェライト樹脂を、図１に示す基板兼用ケース
１のような形状となるよう金型を用いて射出成形するこ
とで得られる。
【００３２】このケースの内面にＤＣ／ＤＣコンバータ
の配線パターン及び部品取付けランドをメッキエッチン
グ法にて形成する。
の配線パターン及び部品取付けランドをメッキエッチン
グ法にて形成する。
【００３３】さらに、トランス２やチップ部品３等で構
成されたＤＣ／ＤＣコンバータ回路部品が半田付けされ
る。
成されたＤＣ／ＤＣコンバータ回路部品が半田付けされ
る。
【００３４】基板兼用ケース１の外壁部には外部接続用
端子５を有しており、該外部接続用端子５はスルーホー
ルをカット部で半分にカットして得られるカットスルー
ホールタイプで、ケース内面の配線パターンと電気的に
接続されている。
端子５を有しており、該外部接続用端子５はスルーホー
ルをカット部で半分にカットして得られるカットスルー
ホールタイプで、ケース内面の配線パターンと電気的に
接続されている。
【００３５】ケース内面の端子部に対抗する部分の壁の
傾斜角θは、端子部とケース内面の配線パターンとを電
気的に接続するためのパターンをエッチング法で形成す
るため、露光のための光があたらなくてはならず９０°
以下に設定している。ここで、配線パターンを安定に形
成するために有する壁の傾斜角θは、６０°乃至７５°
が好ましい。
傾斜角θは、端子部とケース内面の配線パターンとを電
気的に接続するためのパターンをエッチング法で形成す
るため、露光のための光があたらなくてはならず９０°
以下に設定している。ここで、配線パターンを安定に形
成するために有する壁の傾斜角θは、６０°乃至７５°
が好ましい。
【００３６】部品実装後、ケース内面に液状複合フェラ
イト６、例えばエポキシ樹脂とフェライト粉末を混練し
フェライト含有率６０ｗｔ％とした液状複合フェライト
を注入して、部品を覆う。
イト６、例えばエポキシ樹脂とフェライト粉末を混練し
フェライト含有率６０ｗｔ％とした液状複合フェライト
を注入して、部品を覆う。
【００３７】ここで、内部に実装する部品を前記液状複
合フェライト６で完全に覆い隠すことにより、輻射ノイ
ズ等をより小さくできる。
合フェライト６で完全に覆い隠すことにより、輻射ノイ
ズ等をより小さくできる。
【００３８】また、本実施例で示すＤＣ／ＤＣコンバー
タでは、ケースの表面（Ａ面側）を、ＤＣ／ＤＣコンバ
ータの実装上の表側、注入樹脂側（Ｂ面側）を裏面とし
ているが、逆にしてもよい。
タでは、ケースの表面（Ａ面側）を、ＤＣ／ＤＣコンバ
ータの実装上の表側、注入樹脂側（Ｂ面側）を裏面とし
ているが、逆にしてもよい。
【００３９】図２に前記基板兼用ケースを１枚の基板と
して２４個配列した連結板構成図を示す。磁気特性を損
なわずに、複合フェライト樹脂の成形性を良くするため
には、フェライト含有率は５０乃至７５ｗｔ％がよく、
６０乃至７０ｗｔ％が最適である。
して２４個配列した連結板構成図を示す。磁気特性を損
なわずに、複合フェライト樹脂の成形性を良くするため
には、フェライト含有率は５０乃至７５ｗｔ％がよく、
６０乃至７０ｗｔ％が最適である。
【００４０】また、図３に回路実施例を示す。図３の回
路構成は昇圧型チョッパーを用いたＤＣ／ＤＣコンバー
タ回路（出力１．２Ｗ程度）であり、トランスＴ，トラ
ンジスタＱ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４，ダイオードＤ１，定
電圧ダイオードＤ２，コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ
４，Ｃ５、および抵抗Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，
Ｒ６等の回路部品を有している。
路構成は昇圧型チョッパーを用いたＤＣ／ＤＣコンバー
タ回路（出力１．２Ｗ程度）であり、トランスＴ，トラ
ンジスタＱ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４，ダイオードＤ１，定
電圧ダイオードＤ２，コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ
４，Ｃ５、および抵抗Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，
Ｒ６等の回路部品を有している。
【００４１】この回路を図２に示す連結板状態のケース
それぞれに、図１（ａ）に示す状態となるよう回路部品
を実装する。２４個の基板兼用ケースに同時に部品を実
装することが可能であり、また、ケースの固定も容易で
あるため、生産効率を容易に上げることができる。さら
に、連結板にスルーホールを設け、該スルーホールの部
分でスルーホールを切断することによりカットスルーホ
ールタイプの外部接続用端子を容易に得ることができ
る。
それぞれに、図１（ａ）に示す状態となるよう回路部品
を実装する。２４個の基板兼用ケースに同時に部品を実
装することが可能であり、また、ケースの固定も容易で
あるため、生産効率を容易に上げることができる。さら
に、連結板にスルーホールを設け、該スルーホールの部
分でスルーホールを切断することによりカットスルーホ
ールタイプの外部接続用端子を容易に得ることができ
る。
【００４２】図４に本発明にかかる電子部品であるＤＣ
／ＤＣコンバータの第２の実施例を示す。
／ＤＣコンバータの第２の実施例を示す。
【００４３】図４（ａ）は、複合フェライトを用いて構
成した基板兼用ケースの内部を示す平面図であり、図４
（ｂ）は該ケースの側面図である。
成した基板兼用ケースの内部を示す平面図であり、図４
（ｂ）は該ケースの側面図である。
【００４４】図４（ａ）のようにケースの内壁部の一部
に勾配のある突起部８を設け、該突起部以外の壁面は内
部底面に対して垂直に配置する。基板兼用ケースの内部
に配線パターンをフォトエッチングにて構成する場合、
図４（ｄ）に示すように、底面に対して垂直となる壁面
１１は光線が当たらず露光しないため銅パターンがその
まま存在し、勾配の部分１０は露光されて銅パターンが
残らない。
に勾配のある突起部８を設け、該突起部以外の壁面は内
部底面に対して垂直に配置する。基板兼用ケースの内部
に配線パターンをフォトエッチングにて構成する場合、
図４（ｄ）に示すように、底面に対して垂直となる壁面
１１は光線が当たらず露光しないため銅パターンがその
まま存在し、勾配の部分１０は露光されて銅パターンが
残らない。
【００４５】したがって、底面に対して垂直となる壁面
１１に構成される導線パターンは、勾配のある突起部８
によって絶縁分離されることとなり、分離したそれぞれ
の壁面１１に構成される導線パターンは入出力端子、ま
たはグランド端子等の外部接続用端子に接続し利用する
ことができる。ここで、図４（ｃ）に示すように、勾配
の角度は約６０°とすることが好ましい。
１１に構成される導線パターンは、勾配のある突起部８
によって絶縁分離されることとなり、分離したそれぞれ
の壁面１１に構成される導線パターンは入出力端子、ま
たはグランド端子等の外部接続用端子に接続し利用する
ことができる。ここで、図４（ｃ）に示すように、勾配
の角度は約６０°とすることが好ましい。
【００４６】本実施例に示される発明は、垂直な壁面を
配線パターンとして利用可能となるので、更なる小型化
が可能となる。
配線パターンとして利用可能となるので、更なる小型化
が可能となる。
【００４７】また、図４（ｅ）に示すように、グランド
端子をそのままケースの上面設けた銅パターンと接続
し、上面グランドパターン（以下上面ＧＮＤパターン）
を構成する。
端子をそのままケースの上面設けた銅パターンと接続
し、上面グランドパターン（以下上面ＧＮＤパターン）
を構成する。
【００４８】図５に示す輻射ノイズ周波数特性からわか
るように、上面ＧＮＤパターンを設けたＤＣ／ＤＣコン
バータは輻射ノイズを大きく低減することができる。
るように、上面ＧＮＤパターンを設けたＤＣ／ＤＣコン
バータは輻射ノイズを大きく低減することができる。
【００４９】さらに、上面ＧＮＤパターンはケースの内
部に配線パターンを形成する工程で同時に形成すれば製
造工程を簡略化することができる。
部に配線パターンを形成する工程で同時に形成すれば製
造工程を簡略化することができる。
【００５０】なお、上記実施例ではＤＣ／ＤＣコンバー
タについて説明したが、他の部子部品に適用可能である
ことはいうまでもない。
タについて説明したが、他の部子部品に適用可能である
ことはいうまでもない。
【００５１】
【発明の効果】本発明にかかる電子部品は金属ケースを
使用しないため小型であり、複合フェライトを用いるこ
とによってシールド性も高い。しかも、製造工程を簡略
化できるため、小型でシールド性が高く安価な電子部品
を容易に提供することが可能となる。
使用しないため小型であり、複合フェライトを用いるこ
とによってシールド性も高い。しかも、製造工程を簡略
化できるため、小型でシールド性が高く安価な電子部品
を容易に提供することが可能となる。
【図１】本発明にかかる電子部品の第１の実施例
【図２】基板兼用ケースの連結板構成図
【図３】本発明にかかる電子部品の回路図の一例
【図４】本発明にかかる電子部品の第２の実施例
【図５】輻射ノイズの周波数特性を示すグラフ
【図６】従来のモールド型電子部品の例であるＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータの構造図
Ｃコンバータの構造図
１ 基板兼用ケース ２ トランス ３ チップ部品 ４ 配線パターン ５ 外部接続用端子 ６ 液状複合フェライト ７ 上面のＧＮＤパターン ８ 勾配のある突起部 ９ 壁面パターン １０ 露光される面 １１ 露光されない面
Claims (10)
- 【請求項１】 複合フェライト樹脂からなる凹状のケー
スの内面に配線パターン及び部品取付けランドを形成し
たことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記ケースにトランス又はコイルを含む
回路部品がハンダ付けされ、液状複合フェライトが凹部
に注入硬化されていることを特徴とする請求項１に記載
の電子部品。 - 【請求項３】 前記液状複合フェライトは、ケース内部
にハンダ付けされた部品が完全に隠れるまで注入し硬化
されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部
品。 - 【請求項４】 前記複合フェライト樹脂は、平均粒径２
乃至５０ミクロンに粉砕された焼成済みフェライト粉末
と熱硬化性または熱可塑性樹脂とを混練した成形用材料
からなることを特徴とする請求項１乃至３に記載の電子
部品。 - 【請求項５】 前記ケースの外壁面に外部接続用の電極
を有し、該ケース内面のパターンと電気的に接続されて
いることを特徴とする請求項１乃至４に記載の電子部
品。 - 【請求項６】 前記ケースの内壁面において、壁面と内
部底面とのなす角が９０°以下となるよう外側へ傾斜し
ていることを特徴とする請求項１乃至５に記載の電子部
品。 - 【請求項７】 内壁面の一部に、壁面と内部底面とのな
す角が９０°未満となるよう外側へ傾斜した勾配を有す
る突起部を設け、該突起部分以外の内壁面は、壁面と内
部底面とのなす角が９０°であることを特徴とする請求
項６記載の電子部品。 - 【請求項８】 前記ケースの凹部外面に、シールド用の
グランドパターンを設けたことを特徴とする請求項１乃
至７に記載の電子部品。 - 【請求項９】 前記複合フェライト樹脂からなる凹状の
ケースを多数個配列して１枚の基板とし、部品搭載およ
び液状複合フェライトの注入硬化を行った後、単品に切
断することを特徴とする請求項１乃至８記載の電子部品
の製造方法。 - 【請求項１０】 前記ケースの内面に設けられる配線パ
ターンの形成工程と同じ工程で、ケースの凹部外面に設
けられるシールド用のグランドパターンを形成すること
を特徴とする請求項８記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8063993A JPH08340193A (ja) | 1995-04-12 | 1996-03-21 | 複合フェライトによる基板兼用ケースを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8692195 | 1995-04-12 | ||
| JP7-86921 | 1995-04-12 | ||
| JP8063993A JPH08340193A (ja) | 1995-04-12 | 1996-03-21 | 複合フェライトによる基板兼用ケースを用いた電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08340193A true JPH08340193A (ja) | 1996-12-24 |
Family
ID=26405126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8063993A Withdrawn JPH08340193A (ja) | 1995-04-12 | 1996-03-21 | 複合フェライトによる基板兼用ケースを用いた電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08340193A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19815852A1 (de) * | 1998-04-08 | 1999-10-21 | Vacuumschmelze Gmbh | Trägerkörper für elektronische Bauelemente |
| WO2007005864A1 (en) * | 2005-07-01 | 2007-01-11 | King Owyang | Complete power management system implemented in a single surface mount package |
| KR100815055B1 (ko) * | 2006-08-21 | 2008-03-18 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 화재 방지 영상표시장치 |
| US8928157B2 (en) | 2000-06-09 | 2015-01-06 | Vishay-Siliconix | Encapsulation techniques for leadless semiconductor packages |
-
1996
- 1996-03-21 JP JP8063993A patent/JPH08340193A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19815852A1 (de) * | 1998-04-08 | 1999-10-21 | Vacuumschmelze Gmbh | Trägerkörper für elektronische Bauelemente |
| US8928157B2 (en) | 2000-06-09 | 2015-01-06 | Vishay-Siliconix | Encapsulation techniques for leadless semiconductor packages |
| WO2007005864A1 (en) * | 2005-07-01 | 2007-01-11 | King Owyang | Complete power management system implemented in a single surface mount package |
| US8471381B2 (en) | 2005-07-01 | 2013-06-25 | Vishay-Siliconix | Complete power management system implemented in a single surface mount package |
| US8928138B2 (en) | 2005-07-01 | 2015-01-06 | Vishay-Siliconix | Complete power management system implemented in a single surface mount package |
| US9093359B2 (en) | 2005-07-01 | 2015-07-28 | Vishay-Siliconix | Complete power management system implemented in a single surface mount package |
| KR100815055B1 (ko) * | 2006-08-21 | 2008-03-18 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 화재 방지 영상표시장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030603 |