JPH03230441A - 合金型温度ヒューズ - Google Patents
合金型温度ヒューズInfo
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- JPH03230441A JPH03230441A JP2413090A JP2413090A JPH03230441A JP H03230441 A JPH03230441 A JP H03230441A JP 2413090 A JP2413090 A JP 2413090A JP 2413090 A JP2413090 A JP 2413090A JP H03230441 A JPH03230441 A JP H03230441A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は合金型温度ヒユーズに関するものである。
〈従来の技術〉
合金型温度ヒユーズは、一対のり一１〜導体間に低融点
可溶金属片を橋設し、該低融点可溶金属片上にフラック
スを塗布し、該フラックスを塗布した低融点可溶合金片
を絶縁ケース、例えば、セラミックスケースで包囲し、
該ケースの開口部と各リード導体との間を封止材例えば
、エポキシ樹脂によって封止する構成である。而して、
保護すべき電気機器が過電流によって発熱すると、その
発生熱によって低融点可溶金属片が溶融し、該溶融金属
がその表面張力並びにリード導体との間の界面張力等に
よって球状化し、この球状化のために溶融金属が分断し
て機器への通電が遮断される。
可溶金属片を橋設し、該低融点可溶金属片上にフラック
スを塗布し、該フラックスを塗布した低融点可溶合金片
を絶縁ケース、例えば、セラミックスケースで包囲し、
該ケースの開口部と各リード導体との間を封止材例えば
、エポキシ樹脂によって封止する構成である。而して、
保護すべき電気機器が過電流によって発熱すると、その
発生熱によって低融点可溶金属片が溶融し、該溶融金属
がその表面張力並びにリード導体との間の界面張力等に
よって球状化し、この球状化のために溶融金属が分断し
て機器への通電が遮断される。
この場合、フラックスは低融点可溶金属片の酸化を防止
し、低融点可溶金属片に多少の酸化物が含まれていても
、フラックスが、加熱溶融下で活性を発現し、その酸化
物を可溶して、溶融金属の球状分断化を促進する。フシ
ックス不存在のもとでは、低融点可溶金属片の表面に酸
化膜が生成し、この酸化膜が堅い表皮となって溶融金属
の球状分断化を阻害するから、合金型温度ヒユーズの円
滑な作動を期待し難い。而して、合金型温度ヒユーズの
作動上、フラックスは不可欠な構成要素である。
し、低融点可溶金属片に多少の酸化物が含まれていても
、フラックスが、加熱溶融下で活性を発現し、その酸化
物を可溶して、溶融金属の球状分断化を促進する。フシ
ックス不存在のもとでは、低融点可溶金属片の表面に酸
化膜が生成し、この酸化膜が堅い表皮となって溶融金属
の球状分断化を阻害するから、合金型温度ヒユーズの円
滑な作動を期待し難い。而して、合金型温度ヒユーズの
作動上、フラックスは不可欠な構成要素である。
く解決しようとする課題〉
」−配合金型温度ヒユーズにおいて、ケース内をフラッ
クスで完全に充填すれば、ヒートサイクル時でのフラッ
クスの熱膨張によって高い内圧が発生し、封止部の破損
が懸念される。従って、通常ケース内にはエアー層を存
在させる必要がある。
クスで完全に充填すれば、ヒートサイクル時でのフラッ
クスの熱膨張によって高い内圧が発生し、封止部の破損
が懸念される。従って、通常ケース内にはエアー層を存
在させる必要がある。
而るに、温度ヒユーズを機器の高電位部位、例えは、テ
レビ用フライバック）〜ランス等の高圧トランスに取付
けて使用することがあり、その取付条件いかんｔこよっ
ては、温度ヒユーズのヒュースエレメン１へ（低融点可
溶金属片）とケース間にその高電圧の大部分が作用し、
ヒユーズ１１３７１〜表面、特にエッヂ筒所ての電気ス
）ヘレスが過大となって、ケース内空間においてコロナ
放電が発生ずることがあり得、かがるもとては、フラッ
クスの炭化か余儀なくされる。このようにフラックスが
炭化ずれは、上記したフラックスの活性が著しく低下し
、上記溶融金属の速やかな溶融分断を期待し難く、温度
ヒユーズの円滑な作動を保証することは困難である。
レビ用フライバック）〜ランス等の高圧トランスに取付
けて使用することがあり、その取付条件いかんｔこよっ
ては、温度ヒユーズのヒュースエレメン１へ（低融点可
溶金属片）とケース間にその高電圧の大部分が作用し、
ヒユーズ１１３７１〜表面、特にエッヂ筒所ての電気ス
）ヘレスが過大となって、ケース内空間においてコロナ
放電が発生ずることがあり得、かがるもとては、フラッ
クスの炭化か余儀なくされる。このようにフラックスが
炭化ずれは、上記したフラックスの活性が著しく低下し
、上記溶融金属の速やかな溶融分断を期待し難く、温度
ヒユーズの円滑な作動を保証することは困難である。
本発明の目的は、高電位部位で使用する場合、」−２ケ
ース内でのコロナ放電を防止して、フラックスを正常な
状態に保持し、合金型温度ヒユーズの円滑な作動を保証
することにある。
ース内でのコロナ放電を防止して、フラックスを正常な
状態に保持し、合金型温度ヒユーズの円滑な作動を保証
することにある。
〈課題を解決するための手段〉
本特許願の第１発明に係る合金型温度ヒユーズは、一対
のリード導体間に低融点可溶金属片を橋設し、該低融点
可溶金属片上にフラックスを塗布し、該フラックス塗布
低融点可溶金属片を導電性ケースて包囲し、該ケースと
一方のリード導体とを電気的に導通したことを特徴とす
る構成であり、第２発明に係る合金型温度ヒユーズは、
ケースに絶縁ケースを使用し、該ケース」二に導電性カ
バーを付設゛シ、該カバーと一方のリード導体とを電気
的に↓正したことを特徴とする構成である。
のリード導体間に低融点可溶金属片を橋設し、該低融点
可溶金属片上にフラックスを塗布し、該フラックス塗布
低融点可溶金属片を導電性ケースて包囲し、該ケースと
一方のリード導体とを電気的に導通したことを特徴とす
る構成であり、第２発明に係る合金型温度ヒユーズは、
ケースに絶縁ケースを使用し、該ケース」二に導電性カ
バーを付設゛シ、該カバーと一方のリード導体とを電気
的に↓正したことを特徴とする構成である。
〈実施例の説明〉
以ト、図面により本発明の実施例について説明する。
第１図Ａは第１発明の一実施例を示す縦断面図てあり、
第１図Ｂは第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図である。
第１図Ｂは第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図である。
第１図Ａ並ひに第１図Ｂにおいて、１４．１２は互に平
行な一対のリード導体であり、通常、銅線を使用する。
行な一対のリード導体であり、通常、銅線を使用する。
２はリード導体間に溶接によって橋設した低融点可溶金
属片であり、作動温度に応じた組成のものを選定し、例
えば、５ｎ−Ｐｂ系、５ｎＰｂ−Ｂｉ、５ｎ−Ｐｂ−Ｃ
ｄ−５ｎ−ＰｂＩｎ、５ｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系合金を使用で
きる。３は低融点可溶金属片上に塗布したフラックスで
あり、ロジンを主成分とし、必要に応じて活性剤（例え
は、ジメチルアミン塩酸塩）を添加したものを使用でき
る。４は一方を開口した導電性ケースであり、低融点可
溶金属片を包囲し、ケースの開口部とリード導体との間
を封止材５、例えば、エポキシ樹脂によって封止しであ
る。この導電性ケースには、黄銅、銅、アルミニュウム
、鉄、ニッケル等の金属ケースの他、絶縁ケース、例え
は、セラミックスケースの外面に導電性層を固設したも
のを使用でき、この導電性層は、前記した銅等の導電性
金属のメツキ、導電性塗料の塗布・焼付けによって施す
ことができる。６は導電性ケース４と上記一対のリード
導体の何れか一方、例えば、１１との間に設けた電気的
導通部であり、ボンド線の溶接、はんだ付け、または、
はんだ、導電性樹脂等の滴下付暮等を施用できる。導電
性ケースとして金属ケースを用いる場合、このケースと
上記リード線とを直接、はんだ付けまたは溶接すること
によって上記の導通部を成形することもてきる。
属片であり、作動温度に応じた組成のものを選定し、例
えば、５ｎ−Ｐｂ系、５ｎＰｂ−Ｂｉ、５ｎ−Ｐｂ−Ｃ
ｄ−５ｎ−ＰｂＩｎ、５ｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系合金を使用で
きる。３は低融点可溶金属片上に塗布したフラックスで
あり、ロジンを主成分とし、必要に応じて活性剤（例え
は、ジメチルアミン塩酸塩）を添加したものを使用でき
る。４は一方を開口した導電性ケースであり、低融点可
溶金属片を包囲し、ケースの開口部とリード導体との間
を封止材５、例えば、エポキシ樹脂によって封止しであ
る。この導電性ケースには、黄銅、銅、アルミニュウム
、鉄、ニッケル等の金属ケースの他、絶縁ケース、例え
は、セラミックスケースの外面に導電性層を固設したも
のを使用でき、この導電性層は、前記した銅等の導電性
金属のメツキ、導電性塗料の塗布・焼付けによって施す
ことができる。６は導電性ケース４と上記一対のリード
導体の何れか一方、例えば、１１との間に設けた電気的
導通部であり、ボンド線の溶接、はんだ付け、または、
はんだ、導電性樹脂等の滴下付暮等を施用できる。導電
性ケースとして金属ケースを用いる場合、このケースと
上記リード線とを直接、はんだ付けまたは溶接すること
によって上記の導通部を成形することもてきる。
第２図は第１発明の別実施例を示し、−直線上に配した
一対のリード導体１１．１２間に溶接によって低融点可
溶金属片２を橋設し、該低融点可溶金属片上にフラック
ス３を塗布し、そのうえに、筒型の導電性ケース４を挿
通し、ケース各端と各リード導体との間を封止材５で封
止し、一方のリード導体１１と導電性ケース４との間を
導通部６によって導通しである。この一方のリード導体
と導電性ケースとの導通は、第３図に示すように、一方
のノー１〜導体１１を折曲により導電性ケース４の外面
に接触させ、この接触箇所を半田付け、または溶接する
ことによって行うこともできる。
一対のリード導体１１．１２間に溶接によって低融点可
溶金属片２を橋設し、該低融点可溶金属片上にフラック
ス３を塗布し、そのうえに、筒型の導電性ケース４を挿
通し、ケース各端と各リード導体との間を封止材５で封
止し、一方のリード導体１１と導電性ケース４との間を
導通部６によって導通しである。この一方のリード導体
と導電性ケースとの導通は、第３図に示すように、一方
のノー１〜導体１１を折曲により導電性ケース４の外面
に接触させ、この接触箇所を半田付け、または溶接する
ことによって行うこともできる。
第４［７ＵＡは第２発明の一実施例を示す縦断面図であ
り、第４図Ｂは第４国人におけるｂ−ｂ断面図である。
り、第４図Ｂは第４国人におけるｂ−ｂ断面図である。
第４図Ａ並ひに第４図Ｂにおいて、ＩＩ、 １２はり一
１〜導体、２はリード導体間に橋設した低融点可溶金属
片、３はフラックスであり、それぞれの構成は前記第１
発明と同しである。４ｏは低融点可溶金属片を包囲した
絶縁ケース、例えは、セラミックスケース、５は絶縁ケ
ース各端とリード導体との間を封止した封止材である。
１〜導体、２はリード導体間に橋設した低融点可溶金属
片、３はフラックスであり、それぞれの構成は前記第１
発明と同しである。４ｏは低融点可溶金属片を包囲した
絶縁ケース、例えは、セラミックスケース、５は絶縁ケ
ース各端とリード導体との間を封止した封止材である。
４２は絶縁ケース−トにＨｑした導電性カバー、例えば
金属カバーであり、このカバー４２と一方のリード導体
１１とを導通部６によって導通しである。この導通部は
一ト記した構成と同一である。
金属カバーであり、このカバー４２と一方のリード導体
１１とを導通部６によって導通しである。この導通部は
一ト記した構成と同一である。
第５図は第２発明の別実施例を示し、ケース４゜に筒状
絶縁ケース、例えば筒状セラミックスケースを使用し、
この筒状絶縁ケースの各端と各リード線１１．１２との
間を封止材５て封止し、リード線留止用耳部４３を有す
る筒状の金属カバー４２を絶縁ケース上に挿入し、一方
のリード導体１１を折曲げ、この折曲リード導体１１を
耳部４３の標縁４３１で挟着しである。
絶縁ケース、例えば筒状セラミックスケースを使用し、
この筒状絶縁ケースの各端と各リード線１１．１２との
間を封止材５て封止し、リード線留止用耳部４３を有す
る筒状の金属カバー４２を絶縁ケース上に挿入し、一方
のリード導体１１を折曲げ、この折曲リード導体１１を
耳部４３の標縁４３１で挟着しである。
〈発明の効果〉
本発明に係る合金型温度ヒユーズは上述した通りの構成
であり、ケースに導電性ケース、または導電性カバーを
装着した絶縁ケースを使用し、その導電性ケースまたは
カバーと一方のリード導体とを導通してあり、ケースと
ケース内の低融点可溶金属片とを同電位にてき、ケース
内空間に電気スＩ〜レスか作用するのを排除できるから
、高電圧Ｔζてもケース内でのコロナ放電を回避できて
フラックスによる炭化を防止できる。従って、フラック
スによる溶融金属（低融点可溶金属）の球状化分断作用
をよく保証でき、合金型温度ヒユーズの円滑な作動を確
保てきる。尤も、ケース外面か高電位に曝されるので、
ケース外面と大地電位間の絶縁補強か必要となるか、こ
の補強処理は絶縁テープの巻回等により容易に行い得る
。
であり、ケースに導電性ケース、または導電性カバーを
装着した絶縁ケースを使用し、その導電性ケースまたは
カバーと一方のリード導体とを導通してあり、ケースと
ケース内の低融点可溶金属片とを同電位にてき、ケース
内空間に電気スＩ〜レスか作用するのを排除できるから
、高電圧Ｔζてもケース内でのコロナ放電を回避できて
フラックスによる炭化を防止できる。従って、フラック
スによる溶融金属（低融点可溶金属）の球状化分断作用
をよく保証でき、合金型温度ヒユーズの円滑な作動を確
保てきる。尤も、ケース外面か高電位に曝されるので、
ケース外面と大地電位間の絶縁補強か必要となるか、こ
の補強処理は絶縁テープの巻回等により容易に行い得る
。
特に、第２発明に係る合金型温度ヒユーズは、従来の合
金型温度ヒユーズの絶縁ケース上に導電性カバーを挿入
することによって実施でき、コロナ放電が問題とならな
い低電位部位での使用、コロナ放電か問題となる高電位
部位での使用の使い分けを容易に行い得る利点もある。
金型温度ヒユーズの絶縁ケース上に導電性カバーを挿入
することによって実施でき、コロナ放電が問題とならな
い低電位部位での使用、コロナ放電か問題となる高電位
部位での使用の使い分けを容易に行い得る利点もある。
第１図Ａは第１発明の一実施例を示す説明図、第１図Ｂ
は第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第２図並ひに第３図
はそれぞれ第１発明の別実施例を示す説明図、第４図Ａ
は第２発明の一実施例を示す説明図、第４図Ｂは第４図
Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第５図は第２発明の別実施例
を示す説明図である。 １１、１２・・・リード導体、２・・・低融点可溶金属
片、３・・・フラックス、４・・・導電性ケース、４０
・・・絶縁ケース、４２・・・導電性カバー、６・・・
導通部。 区
は第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第２図並ひに第３図
はそれぞれ第１発明の別実施例を示す説明図、第４図Ａ
は第２発明の一実施例を示す説明図、第４図Ｂは第４図
Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第５図は第２発明の別実施例
を示す説明図である。 １１、１２・・・リード導体、２・・・低融点可溶金属
片、３・・・フラックス、４・・・導電性ケース、４０
・・・絶縁ケース、４２・・・導電性カバー、６・・・
導通部。 区
Claims (2)
- （１）一対のリード導体間に低融点可溶金属片を橋設し
、該低融点可溶金属片上にフラックスを塗布し、該フラ
ックス塗布低融点可溶金属片を導電性ケースで包囲し、
該ケースと一方のリード導体とを電気的に導通したこと
を特徴とする合金型温度ヒューズ。 - （２）一対のリード導体間に低融点可溶金属片を橋設し
、該低融点可溶金属片上にフラックスを塗布し、該フラ
ックス塗布低融点可溶金属片を絶縁ケースで包囲し、該
ケース上に導電性カバーを付設し、該カバーと一方のリ
ード導体とを電気的に導通したことを特徴とする合金型
温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024130A JPH0834077B2 (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | 合金型温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024130A JPH0834077B2 (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | 合金型温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230441A true JPH03230441A (ja) | 1991-10-14 |
| JPH0834077B2 JPH0834077B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=12129729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024130A Expired - Lifetime JPH0834077B2 (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | 合金型温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834077B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021167379A1 (ko) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 주식회사 케이포스 | 퓨즈 일체형 저항기 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6065949U (ja) * | 1983-10-12 | 1985-05-10 | カルソニックカンセイ株式会社 | 温度スイツチ |
-
1990
- 1990-02-01 JP JP2024130A patent/JPH0834077B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6065949U (ja) * | 1983-10-12 | 1985-05-10 | カルソニックカンセイ株式会社 | 温度スイツチ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0834077B2 (ja) | 1996-03-29 |
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