JPH0835287A

JPH0835287A - パネル及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0835287A
Application number: JP20123694A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Moriki; 啓之森木; Michiyuki Takeuchi; 道幸竹内; Katsutoshi Koizumi; 勝利小泉; Isozou Kubota; 五十蔵久保田
Original assignee: Inax Corp
Current assignee: Inax Corp
Priority date: 1994-07-21
Filing date: 1994-07-21
Publication date: 1996-02-06

Abstract

(57)【要約】【目的】下地材に金属基板を用いたパネルを提供す
る。【構成】熱盤１０の上に金属基板３を載置し、その上
にホットメルト接着剤シート２を配置して、金属基板３
を介してホットメルト接着剤シート２を軟化点に達する
まで昇温する。接着剤シート２が軟化したならば、その
上にフレーム１を積層し、熱盤１０による加熱を持続し
つつ、フレーム１の上方に配したプレス押さえ２０で金
属基板３とフレーム１との積層物を加圧する。しかるの
ち、冷間プレスへ移行して放置することにより、金属基
板３とフレーム１とをホットメルト接着剤により一体化
した下地材が得られる。そして、この下地材の金属基板
３表面にタイル等の表面材を取着してパネルを製造す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、タイル等の表面材を下
地材に取着してなるパネル及びこれを製造する方法に関
し、前記下地材を金属基板を用いて構成したものに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】タイルパネルに代表される表面材を下地
表面に貼着して成るパネルは、通常、タイル等の表面材
と、下地材と、補強用のフレームとを構成要素としてい
る。表面材にはタイルのほか、ガラス材や石材も利用さ
れている。下地材としては、一般に、珪酸カルシウム
板，スレート板等の無機質ボードが用いられる。フレー
ムは、通常、鉄又はアルミニウム製の軽量型鋼を枠組み
構成したものが用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記従来のパネルは、
下地材が無機質ボードであり、フレームは金属製の軽量
型鋼である。そして無機質ボードは、乾湿差に基づく寸
法変化率が大きいので吸湿・乾燥によって伸び縮みを起
こし易いのに対し、軽量型鋼製のフレームは乾湿差によ
る膨張・収縮を殆ど起こさない。このため、下地材とフ
レームとで伸縮量に差異が生ずるという問題がある。

【０００４】下地材とフレームとの伸縮差に対抗するに
は、下地材の厚みを大きくして強度を高めることが考え
られるが、この場合、パネル重量の増加およびコストの
上昇等の弊害をもたらす。

【０００５】また、ビニロン等を配合した繊維強化無機
質ボードを下地材とすることにより強度向上を図ること
も提案されている。しかしビニロン等の有機繊維は、下
地材の主成分であるセメント系無機質材料との馴染みが
悪いため、強度の実質的な向上があまり得られないとい
う問題があり、実用的ではなかった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記従来の課
題に鑑み、下地材とフレームとの間の寸法変化量に差異
が無いか又はきわめて少ないパネルを提供することを目
的とする。本発明がかかる目的を達成するために創案し
たパネルの特徴とするところは、タイル等の表面材を取
着する下地材を、軽量型鋼等を枠組みして製作したフレ
ームと該フレームに貼着した金属基板とで構成した点に
ある。

【０００７】前記パネルを製造するために本発明が採用
した手段の特徴は、金属基板と軽量型鋼等を枠組みして
製作したフレームとを、接着剤又は溶接を用いて一体化
することにより、下地材を準備するところにある。

【０００８】本発明に係るパネル製造方法の好ましい態
様の一つを具体的に述べると、金属基板の所定領域にホ
ットメルト接着剤を配置し、当該金属基板をホットメル
ト接着剤の軟化点以上に加熱し、軽量型鋼等を枠組みし
て製作してフレームを軟化したホットメルト接着剤の上
に載置して加圧したのち、これを冷却することにより金
属基板とフレームとを一体化して下地材を準備すること
である。

【０００９】また本発明にかかるパネル製造方法の好ま
しい他の態様は、金属基板の表面側にホットメルト接着
剤を介してタイル等の表面材を配置すると共に、当該金
属基板の裏面側にホットメルト接着剤を介して軽量型鋼
等を枠組みして製作したフレームを配置したのち、これ
らをホットメルト接着剤の軟化点以上に加熱すると同時
に必要に応じて加圧し、次いで冷却することにより、前
記表面材，金属基板及びフレームを一体化させることで
ある。

【００１０】

【作用】本発明に係るパネルは、タイル等の表面材が取
着される下地材を金属基板とフレームとで構成したもの
であり、金属基板とフレームとの間には温度差，湿度差
に基づく寸法変化率の違いは無いか又は有っても僅かで
ある。従って、金属基板とフレームとが伸縮量に差異を
生じさせるおそれがないから、強度確保のために下地材
の厚みを大きくする必要がなくなる。

【００１１】本発明に係るパネルは、下地材を構成する
金属基板とフレームとを同じ金属製としたことにより、
良好な熱伝導性が得られるから、両者をホットメルト接
着剤を利用して一体化することが出来る。さらには、表
面材をも同時に一体化させることも可能である。そし
て、ホットメルト接着剤はごく短時間で強度を発現させ
るから、製造作業を簡単且つ迅速に行うことができるの
で、パネルの量産化に適している。

【００１２】なお、金属基板とフレームとの接合に接着
剤を使用した場合、両者の間に形成される接着剤層は絶
縁層として機能するから、金属種類が異なる場合の接触
電位による電食を防止することができる。

【００１３】さらに接着剤層は、金属基板とフレーム間
の隙間を充填するから、ステンレス鋼において頻発する
隙間腐食を防止機能も発揮する。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１に、本発明に係るパネルの下地材をホットメルト接着
剤を用いて製作する要領を示す。当該下地材を製作する
には、はじめに、加熱手段を内蔵又は付設した熱盤１０
の上へ、金属基板３を載置し、その上にホットメルト接
着剤シート２を重ね置く。この接着剤シート２は、軽量
型鋼等を枠組みして製作したフレーム１とほぼ同じ平面
形状に成形したものである。次いで熱盤１０を加熱し、
金属基板３を介して、ホットメルト接着剤シート２をそ
の軟化点（約１５０°Ｃ程度）に達するまで昇温させ
る。

【００１５】上記接着剤シート２が軟化したならば、そ
の上にフレーム１を積層する。接着剤シート２はフレー
ム１と同形状に成形したので、両者を一致させることが
できる。引き続き、熱盤１０による加熱を続行しつつ、
フレーム１の上方に配した押さえ型２０で金属基板３と
フレーム１との積層物を加圧する。この加熱加圧状態を
所定時間保持することにより、ホットメルト接着剤シー
ト２が金属基板３とフレーム１との間で溶融して均一に
広がって、両者間を隙間無く充填する接着剤層を形成す
る。

【００１６】なお、金属基板３及びフレーム１はいずれ
も熱伝導性が良いから、上述の加熱加圧時間は短くて済
むので、製造時間の短縮化を図れる。

【００１７】しかるのち、前記積層物を冷間プレスへ移
行して放置するか、又は適宜の冷却手段を用いて常温ま
で温度降下させれば、金属基板３とフレーム１とがホッ
トメルト接着剤により一体化した下地材を得ることがで
きる。そして、かかる下地材の表面へ、タイル等の適宜
表面材を取着することにより、図２に示す如きパネルＰ
を製造することができる。

【００１８】このようにして得られた本発明に係るパネ
ルＰは、下地材４を金属基板３と金属製フレーム１とで
製作したから、両者の間で、温度変化や湿度変化に基づ
く寸法変化率にほとんど違いがなく、それ故、伸縮量に
差異を生じさせるという問題がない。

【００１９】また、金属基板３とフレーム１との間に均
一なホットメルト接着剤層２ａが形成され、これにより
金属基板３とフレーム１とが電気的に絶縁される。金属
基板３とフレーム１とが異種金属の場合、両者が接触し
ていると電位差が発生して電食を来すが、前記パネルＰ
では両者を絶縁してあるので、異種金属を用いても、電
食を発生させることがないという利点を有する。

【００２０】さらに、ホットメルト接着剤層２ａは、金
属基板３とフレーム１との間を隙間無く充填しているか
ら、ステンレス鋼において発生し易い隙間腐食の防止機
能も発揮する。

【００２１】本発明の実施例は、前記以外に種々の応用
・変更が可能である。まず構成部材について見ると、下
地材４を構成する金属基板３の材質には、ステンレス鋼
板のほか、鋼板，アルミニウム板等が用いられる。フレ
ーム１は、鉄又はアルミニウム製の１６ｍｍ角程度の軽
量型鋼で製作するのが一般的であるが、決して限定的な
ものではない。表面材５の種類としては、図示するタイ
ルのほかにガラス材や石材も使用可能である。このよう
に、パネルＰを構成する各部材の材質，形状，寸法等
は、実施の条件に応じて適宜変更可能である。

【００２２】下地材４の具体的構造についても様々な応
用例が考えられる。これを図３乃至図６に示す。図３
は、金属基板３の端縁３ａを直角に折り曲げたものであ
り、かかる構成により、剛性の向上をもたらすことがで
きる。

【００２３】また、図４に示す如く、金属基板３の裏面
側の適当位置に桟木６を取着することにより、剛性を付
与することも考えられる。

【００２４】さらに、図５に示す如く、金属基板３の裏
面側に多孔質板７を取着して断熱構造とすることもでき
る。多孔質板７の素材については特に制限はないが、発
泡ガラスや発泡コンクリート等の発泡セラミックを用い
る場合と、発泡スチロールや発泡ウレタン等の発泡プラ
スチックを用いる場合とが考えられる。前者の発泡セラ
ミックの場合は、断熱性と共に剛性も付与することがで
きる。但し、後者の発泡プラスチックを用いる場合より
も、若干重量を増加させる傾向にある。

【００２５】多孔質板７として発泡プラスチックを用い
る場合は、図６に示す如く、剛性を向上させるため、さ
らに裏打ち材８を裏面側へ取着することができる。裏打
ち材８は、表面材と同じく、鋼板，ステンレス鋼板，ア
ルミニウム板等の金属板を用いてもよいが、タイル等の
表面材を取着するものではないから、合成樹脂，紙，セ
ラミック等の非金属性素材からなる板体を使用してもよ
い。あるいは、裏打ち材８を表面側の金属基板３と同じ
ものとしこれに表面材を取着することにより、両表面の
パネルを製造することもできる。

【００２６】次に、パネルの製造方法に関する応用例に
ついて述べる。下地材４の製作にあたり、フレーム１と
金属基板３との間へホットメルト接着剤シート２を介装
するのに代え、フレーム１にホットメルト接着剤を塗布
しておくか、あるいは金属基板３の裏面にフレーム１の
平面形状に合わせてホットメルト接着剤をプリントして
おくという手法が採用可能である。

【００２７】また、前記実施例では下地材４を予め準備
してからこれに表面材５を貼着してパネルを製造した
が、これに代え、以下に述べるような手法によりパネル
を製造することもできる。すなわち図示は省略したが、
金属基板３の表裏面それぞれにホットメルト接着剤を介
装させてタイル等の表面材５とフレーム１とを配置して
積層物を製作し、この積層物をホットメルト接着剤の軟
化点以上に加熱し、必要に応じて同時に加圧を行い、次
いで冷却することにより、前記表面材，金属基板及びフ
レームを一体化させて目的とするパネルを製造するとい
う手法である。

【００２８】なお、下地材４を構成するフレーム１と金
属基板３との一体化手段としては、前述のホットメルト
接着剤のほか、熱硬化型接着剤や溶剤揮発型接着剤等を
使用することもできる。熱硬化型や溶剤揮発型の接着剤
を用いる場合は、硬化して強度を発現させるまでに要す
る時間がホットメルト接着剤よりも長いのが普通なの
で、製造工程における加圧保持時間を長目に設定する必
要がある。また、接着剤が十分に強度を発現するまでの
間、フレーム１と金属基板３との接合状態を保持する手
段として、両面粘着テープを併用してもよい。

【００２９】さらに、スポット溶接等の溶接手段によ
り、フレームと金属基板とを一体化させることも可能で
ある。

【００３０】その他、本発明は、実施の状況に応じた種
々の変更を妨げるものではない。

【００３１】

【発明の効果】本発明は、パネルを構成する下地材を金
属基板と金属製フレームとを一体化したもので製作した
から、下地材が環境変化に基づき伸縮するという不具合
を起こすおそれがない。従って、強度確保のために下地
材や表面材の厚みを大きくする必要がなくなるので、パ
ネルの軽量化、コストの低減化がもたらされる。

【００３２】また、ホットメルト接着剤を用いる本発明
方法に基づいてパネルを製造する場合は、製造工程を簡
略化及び短時間化させることができる。その結果、製造
能率の向上がもたらされ、ひいてはパネルの量産化が可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るパネルの下地材の製造要領を説明
する分解斜視図である。

【図２】本発明に係るパネルの一部を示す側面断面図で
ある。

【図３】本発明に係るパネルの下地材に関する変形実施
例を示す側面断面図である。

【図４】本発明に係るパネルの下地材に関する変形実施
例を示す側面断面図である。

【図５】本発明に係るパネルの下地材に関する変形実施
例を示す側面断面図である。

【図６】本発明に係るパネルの下地材に関する変形実施
例を示す側面断面図である。

【符号の説明】

１フレーム２ホットメルト接着剤シート２ａホットメルト接着剤層３金属基板４下地材５表面材Ｐパネル１０熱盤２０押さえ型

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者久保田五十蔵愛知県常滑市鯉江本町５丁目１番地株式会社イナックス内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】タイル等の表面材を下地材に取着して成
るパネルにおいて、前記下地材が、軽量型鋼等を枠組み
して製作したフレームと、該フレームに貼着した金属基
板とから構成されていることを特徴とするパネル。
【請求項２】タイル等の表面材を下地材に取着して成
るパネルを製造する方法において、金属基板と軽量型鋼
等を枠組みして製作したフレームとを、接着剤又は溶接
を用いて一体化することにより前記下地材を準備するこ
とを特徴とするパネルの製造方法。
【請求項３】タイル等の表面材を下地材に取着して成
るパネルを製造する方法において、金属基板の所定領域
にホットメルト接着剤を配置し、当該金属基板をホット
メルト接着剤の軟化点以上に加熱し、軽量型鋼等を枠組
みして製作したフレームを軟化したホットメルト接着剤
の上に載置して加圧したのち、これを冷却して金属基板
とフレームとを一体化させることにより前記下地材を準
備することを特徴とするパネルの製造方法。
【請求項４】金属基板の表面側にホットメルト接着剤
を介してタイル等の表面材を配置すると共に、当該金属
基板の裏面側にホットメルト接着剤を介して軽量型鋼等
を枠組みして製作したフレームを配置したのち、これら
をホットメルト接着剤の軟化点以上に加熱すると同時に
必要に応じて加圧し、次いで冷却することにより、前記
表面材，金属基板及びフレームを一体化させることを特
徴とするパネルの製造方法。