JPH0841659A - エッチング装置 - Google Patents
エッチング装置Info
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- JPH0841659A JPH0841659A JP17552094A JP17552094A JPH0841659A JP H0841659 A JPH0841659 A JP H0841659A JP 17552094 A JP17552094 A JP 17552094A JP 17552094 A JP17552094 A JP 17552094A JP H0841659 A JPH0841659 A JP H0841659A
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- etching
- frame
- tank
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Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 86
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 15
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エッチング処理の均一化を大幅に向上せしめ
て高品質な製品を得ることのできるエッチング装置を提
供する。 【構成】 エッチング液Eが貯留されたエッチング槽1
1の上において、複数の被処理物Wが装着される振動フ
レーム21をシリンダ32で昇降自在に支持し、被処理
物Wを振動フレーム21ごとエッチング液Eに埋没さ
せ、振動フレーム21に取り付けた振動モータ24で被
処理物Wに振動を与えることによりエッチング処理がな
されるよう構成した。
て高品質な製品を得ることのできるエッチング装置を提
供する。 【構成】 エッチング液Eが貯留されたエッチング槽1
1の上において、複数の被処理物Wが装着される振動フ
レーム21をシリンダ32で昇降自在に支持し、被処理
物Wを振動フレーム21ごとエッチング液Eに埋没さ
せ、振動フレーム21に取り付けた振動モータ24で被
処理物Wに振動を与えることによりエッチング処理がな
されるよう構成した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、印刷原版やプリント
基板等を製造する際に、所望の印刷パターンや回路パタ
ーンを形成させるためにエッチング処理を施すエッチン
グ装置に関する。
基板等を製造する際に、所望の印刷パターンや回路パタ
ーンを形成させるためにエッチング処理を施すエッチン
グ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】上記エッチング装置としては、従来よ
り、被処理物に対してエッチング液をシャワー状にして
吹き付けて塗布し、所望のエッチング処理を行うものが
一般的であった。
り、被処理物に対してエッチング液をシャワー状にして
吹き付けて塗布し、所望のエッチング処理を行うものが
一般的であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなシャワー
によるエッチング液の塗布によると、見掛け上は確かに
被処理物のエッチング面に均一にエッチング液が噴射さ
れて塗布されるように見受けられるが、厳密にはその塗
布される状態において次のような相違がある。すなわ
ち、エッチング液が直接当たって塗布される箇所と、エ
ッチング液が直接当たらずにエッチング液が流動してく
ることにより塗布される箇所とがある。このような塗布
のされ方の違いにより、エッチングの進行にばらつきが
生じ、ひいてはエッチング処理に微妙な不均一が生じて
品質に影響を与える場合があるといった不都合な面があ
った。
によるエッチング液の塗布によると、見掛け上は確かに
被処理物のエッチング面に均一にエッチング液が噴射さ
れて塗布されるように見受けられるが、厳密にはその塗
布される状態において次のような相違がある。すなわ
ち、エッチング液が直接当たって塗布される箇所と、エ
ッチング液が直接当たらずにエッチング液が流動してく
ることにより塗布される箇所とがある。このような塗布
のされ方の違いにより、エッチングの進行にばらつきが
生じ、ひいてはエッチング処理に微妙な不均一が生じて
品質に影響を与える場合があるといった不都合な面があ
った。
【0004】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あって、エッチング処理の均一化を大幅に向上せしめて
高品質な製品を得ることのできるエッチング装置を提供
することを目的としている。
あって、エッチング処理の均一化を大幅に向上せしめて
高品質な製品を得ることのできるエッチング装置を提供
することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために次の構成を特徴としている。すなわち、エ
ッチング液が貯留されたエッチング槽の上に備えられる
エッチング装置であって、印刷原版等の被処理物が装着
されるフレームと、該フレームを振動させる振動機構
と、フレームにばね等の振動体を介して連結され被処理
物をエッチング槽に対し入れたり出したりする昇降機構
とを具備している。
成するために次の構成を特徴としている。すなわち、エ
ッチング液が貯留されたエッチング槽の上に備えられる
エッチング装置であって、印刷原版等の被処理物が装着
されるフレームと、該フレームを振動させる振動機構
と、フレームにばね等の振動体を介して連結され被処理
物をエッチング槽に対し入れたり出したりする昇降機構
とを具備している。
【0006】
【作用】昇降機構によりフレームを上げた状態でフレー
ムに被処理物を装着してから、昇降機構により被処理物
をフレームごとエッチング槽内のエッチング液に埋没さ
せ、振動機構を作動させることによりフレームとともに
被処理物に振動を与え、この状態で被処理物をエッチン
グ処理する。被処理物のエッチング面へのエッチング液
の接触状態が均一となり高品質なエッチング製品が得ら
れる。
ムに被処理物を装着してから、昇降機構により被処理物
をフレームごとエッチング槽内のエッチング液に埋没さ
せ、振動機構を作動させることによりフレームとともに
被処理物に振動を与え、この状態で被処理物をエッチン
グ処理する。被処理物のエッチング面へのエッチング液
の接触状態が均一となり高品質なエッチング製品が得ら
れる。
【0007】
【実施例】図1および図2の符号10は処理槽を、また
符号20はこの発明の一実施例であるエッチング装置を
それぞれ指している。処理槽10は、エッチング槽11
および洗滌槽12が仕切壁13を隔てて形成されたもの
で、各槽11、12にはそれぞれエッチング液Eおよび
洗滌液Cが貯留されている。
符号20はこの発明の一実施例であるエッチング装置を
それぞれ指している。処理槽10は、エッチング槽11
および洗滌槽12が仕切壁13を隔てて形成されたもの
で、各槽11、12にはそれぞれエッチング液Eおよび
洗滌液Cが貯留されている。
【0008】エッチング装置20は、処理槽10を囲ん
で組まれた架台40に備え付けられている。架台40は
4本の脚部41の間に上梁42および横梁43が接続さ
れたもので、上梁42は処理槽10の上方においてその
長手方向、つまりエッチング槽11から洗滌槽12にわ
たる方向に延びている。この場合の上梁42は、エッチ
ング装置20がエッチング槽11と洗滌槽12との間を
行き来するガイドの機能をも果たす。
で組まれた架台40に備え付けられている。架台40は
4本の脚部41の間に上梁42および横梁43が接続さ
れたもので、上梁42は処理槽10の上方においてその
長手方向、つまりエッチング槽11から洗滌槽12にわ
たる方向に延びている。この場合の上梁42は、エッチ
ング装置20がエッチング槽11と洗滌槽12との間を
行き来するガイドの機能をも果たす。
【0009】エッチング装置20を説明する前にこの場
合の被処理物Wを説明すると、被処理物Wは、図3ない
し図5に示すように、印刷原版あるいはプリント基板の
原板等の長方形状の板状体であり、片面あるいは両面が
エッチング処理を必要とされるエッチング面である。被
処理物Wをエッチング処理する際には、取り扱う際に便
利なように片面の縁に枠50が取り付けられる。
合の被処理物Wを説明すると、被処理物Wは、図3ない
し図5に示すように、印刷原版あるいはプリント基板の
原板等の長方形状の板状体であり、片面あるいは両面が
エッチング処理を必要とされるエッチング面である。被
処理物Wをエッチング処理する際には、取り扱う際に便
利なように片面の縁に枠50が取り付けられる。
【0010】さて、エッチング装置20は、被処理物W
が複数装着される振動フレーム21と、この振動フレー
ム21にコイルばね(振動体)30を介して連結され被
処理物Wをエッチング槽11および洗滌槽12に対して
入れたり出したりする昇降機構23と、振動フレーム2
1を振動させる振動モータ(振動機構)24とを主とし
て構成されている。
が複数装着される振動フレーム21と、この振動フレー
ム21にコイルばね(振動体)30を介して連結され被
処理物Wをエッチング槽11および洗滌槽12に対して
入れたり出したりする昇降機構23と、振動フレーム2
1を振動させる振動モータ(振動機構)24とを主とし
て構成されている。
【0011】振動フレーム21は、第1の四角フレーム
26に左右一対を1組とする吊下げフレーム27が複数
組(この場合5組)固定されてなるものである。吊下げ
フレーム27は、図4に示すように断面コ字状で、1組
の吊下げフレーム27・27においては、溝部27aが
互いに向き合うように配置されており、また、吊下げフ
レーム27には、上下に離れて2つの止めねじ28が一
側方からねじ込まれている。振動フレーム21に被処理
物Wを装着するには、図4および図5に示すように、被
処理物Wの長手方向端部を、向かい合う各組の吊下げフ
レーム27・27の溝部27aに入れ、その状態を止め
ねじ28で押し付けることにより固定する。
26に左右一対を1組とする吊下げフレーム27が複数
組(この場合5組)固定されてなるものである。吊下げ
フレーム27は、図4に示すように断面コ字状で、1組
の吊下げフレーム27・27においては、溝部27aが
互いに向き合うように配置されており、また、吊下げフ
レーム27には、上下に離れて2つの止めねじ28が一
側方からねじ込まれている。振動フレーム21に被処理
物Wを装着するには、図4および図5に示すように、被
処理物Wの長手方向端部を、向かい合う各組の吊下げフ
レーム27・27の溝部27aに入れ、その状態を止め
ねじ28で押し付けることにより固定する。
【0012】第1の四角フレーム26の中央には補強メ
ンバ29が接続され、この上に振動モータ24が固定さ
れている。
ンバ29が接続され、この上に振動モータ24が固定さ
れている。
【0013】上記振動フレーム21は、昇降機構23に
コイルばね30で吊り下げられて連結されている。昇降
機構23は、一対の上梁42間にわたされこれら上梁4
2に沿って移動可能なバー31と、このバー31に取り
付けられた2つのシリンダ32と、このシリンダ32に
よって昇降させられる第2の四角フレーム33とから構
成されている。
コイルばね30で吊り下げられて連結されている。昇降
機構23は、一対の上梁42間にわたされこれら上梁4
2に沿って移動可能なバー31と、このバー31に取り
付けられた2つのシリンダ32と、このシリンダ32に
よって昇降させられる第2の四角フレーム33とから構
成されている。
【0014】シリンダ32はシリンダ本体32aからピ
ストン32bが出没する油圧式あるいは空気圧式等の一
般周知のもので、バー31の長手方向に所定間隔離れて
配置されている。各シリンダ32においては、ピストン
32bが下方に向けて延び上下方向に出没するようシリ
ンダ本体32aがバー31に立てて固定されている。ピ
ストン32bの先端に、第2の四角フレーム33の中央
に接続されている補強メンバ34が固定されている。第
2の四角フレーム33は、振動フレーム21を構成する
第1の四角フレーム26とほぼ同一寸法であり、両者は
各辺部が平行に揃うようにして上下に所定間隔をあけて
配置され、間にコイルばね30が介装されている。
ストン32bが出没する油圧式あるいは空気圧式等の一
般周知のもので、バー31の長手方向に所定間隔離れて
配置されている。各シリンダ32においては、ピストン
32bが下方に向けて延び上下方向に出没するようシリ
ンダ本体32aがバー31に立てて固定されている。ピ
ストン32bの先端に、第2の四角フレーム33の中央
に接続されている補強メンバ34が固定されている。第
2の四角フレーム33は、振動フレーム21を構成する
第1の四角フレーム26とほぼ同一寸法であり、両者は
各辺部が平行に揃うようにして上下に所定間隔をあけて
配置され、間にコイルばね30が介装されている。
【0015】シリンダ32のピストン32bを同期させ
て出没させることにより、吊下げフレーム27に装着さ
れた被処理物Wは昇降させられる。ピストン32bをス
トロークエンドまで伸ばして振動フレーム27を下げる
と、被処理物Wは全体がエッチング槽11のエッチング
液Eあるいは洗滌槽12の洗滌液Cに埋没するようにな
っている。また、ピストン32bをもっとも縮めて振動
フレーム21を上げると被処理物Wは処理槽10よりも
上に上昇し、この状態でバー31を上梁42に沿って移
動させれば、エッチング装置20自体がエッチング槽1
1と洗滌槽12との間を行き来できるようになってい
る。なお、振動フレーム21は、コイルばね30ごと第
2の四角フレーム33に着脱自在に取り付けられるよう
になっていると、被処理物Wの装着がしやすくなるので
好ましい。
て出没させることにより、吊下げフレーム27に装着さ
れた被処理物Wは昇降させられる。ピストン32bをス
トロークエンドまで伸ばして振動フレーム27を下げる
と、被処理物Wは全体がエッチング槽11のエッチング
液Eあるいは洗滌槽12の洗滌液Cに埋没するようにな
っている。また、ピストン32bをもっとも縮めて振動
フレーム21を上げると被処理物Wは処理槽10よりも
上に上昇し、この状態でバー31を上梁42に沿って移
動させれば、エッチング装置20自体がエッチング槽1
1と洗滌槽12との間を行き来できるようになってい
る。なお、振動フレーム21は、コイルばね30ごと第
2の四角フレーム33に着脱自在に取り付けられるよう
になっていると、被処理物Wの装着がしやすくなるので
好ましい。
【0016】次に、上記構成のエッチング装置20の作
用ならびにそれに伴う効果を説明する。まず、振動フレ
ーム21の各吊下げフレーム27に装着する。それに
は、振動フレーム21を第2の四角フレーム33から外
した状態で装着を行い、装着後、振動フレーム21を上
昇状態の第2の四角フレーム33に取り付ける。これで
準備完了であり、この後、シリンダ330により振動フ
レーム21を下降させ被処理物Wをエッチング槽11の
エッチング液Eに埋没させ、さらに振動モータ24を作
動させることにより、被処理物Wを振動フレーム21ご
と振動させる。振動モータ24を作動させると、第2の
四角フレーム33は固定状態であるものの、コイルばね
30が揺動することにより振動フレーム21が振動可能
である。エッチング液Eに被処理物Wを浸けて振動させ
ることによるエッチング処理が所定時間経過したら、振
動フレーム21をエッチング槽11から引き上げ、バー
31を上梁42に沿って移動させ、被処理物Wを洗滌槽
12の上に位置させる。
用ならびにそれに伴う効果を説明する。まず、振動フレ
ーム21の各吊下げフレーム27に装着する。それに
は、振動フレーム21を第2の四角フレーム33から外
した状態で装着を行い、装着後、振動フレーム21を上
昇状態の第2の四角フレーム33に取り付ける。これで
準備完了であり、この後、シリンダ330により振動フ
レーム21を下降させ被処理物Wをエッチング槽11の
エッチング液Eに埋没させ、さらに振動モータ24を作
動させることにより、被処理物Wを振動フレーム21ご
と振動させる。振動モータ24を作動させると、第2の
四角フレーム33は固定状態であるものの、コイルばね
30が揺動することにより振動フレーム21が振動可能
である。エッチング液Eに被処理物Wを浸けて振動させ
ることによるエッチング処理が所定時間経過したら、振
動フレーム21をエッチング槽11から引き上げ、バー
31を上梁42に沿って移動させ、被処理物Wを洗滌槽
12の上に位置させる。
【0017】昇降機構23により被処理物Wを振動フレ
ーム21ごと洗滌液Eに埋没させ、必要に応じて振動モ
ータ24を作動させ被処理物Wに振動を与えてエッチン
グ面を洗滌する。洗滌が完了したら被処理物Wを上げ、
吊下げフレーム27からエッチング処理が施された被処
理物Wを外す。エッチング装置20を上梁42に沿って
エッチング槽11の上方に移動させ、続けて、吊下げフ
レーム27に被処理物Wを装着して上記エッチング処理
を繰り返し行う。
ーム21ごと洗滌液Eに埋没させ、必要に応じて振動モ
ータ24を作動させ被処理物Wに振動を与えてエッチン
グ面を洗滌する。洗滌が完了したら被処理物Wを上げ、
吊下げフレーム27からエッチング処理が施された被処
理物Wを外す。エッチング装置20を上梁42に沿って
エッチング槽11の上方に移動させ、続けて、吊下げフ
レーム27に被処理物Wを装着して上記エッチング処理
を繰り返し行う。
【0018】本実施例のエッチング装置20によれば、
被処理物Wをエッチング槽11のエッチング液Eに埋没
させ、かつ振動を与えることによりエッチング処理を施
す手法となるので、エッチング面へのエッチング液Eの
接触状態が全面にわたって均一になり、エッチングの進
行にばらつきが生じるといった不都合が解消される。し
たがってエッチング処理の均一化が大幅に向上し、高品
質な製品を得ることができる。
被処理物Wをエッチング槽11のエッチング液Eに埋没
させ、かつ振動を与えることによりエッチング処理を施
す手法となるので、エッチング面へのエッチング液Eの
接触状態が全面にわたって均一になり、エッチングの進
行にばらつきが生じるといった不都合が解消される。し
たがってエッチング処理の均一化が大幅に向上し、高品
質な製品を得ることができる。
【0019】また、エッチング液をシャワーで吹き付け
る従来手段の場合だと、エッチング面に対してシャワー
を吹き付けるための比較的広いスペースを必要とする
が、本実施例のように被処理物Wをエッチング槽11に
埋没して振動を与える手段であると、そのような広いス
ペースを必要としない。したがって、被処理物Wを数多
く、かつ相互の間隔をある程度狭くしてエッチング槽1
1に埋没させることにより、大量の被処理物Wを短時間
でエッチング処理でき、非常に効率的である。
る従来手段の場合だと、エッチング面に対してシャワー
を吹き付けるための比較的広いスペースを必要とする
が、本実施例のように被処理物Wをエッチング槽11に
埋没して振動を与える手段であると、そのような広いス
ペースを必要としない。したがって、被処理物Wを数多
く、かつ相互の間隔をある程度狭くしてエッチング槽1
1に埋没させることにより、大量の被処理物Wを短時間
でエッチング処理でき、非常に効率的である。
【0020】また、上梁42に沿って移動させることに
よりエッチング槽11から洗滌槽12にわたって行き来
できる構成なので、エッチング処理が終わった後、続け
て次の洗滌処理を間断なく行うことができる。
よりエッチング槽11から洗滌槽12にわたって行き来
できる構成なので、エッチング処理が終わった後、続け
て次の洗滌処理を間断なく行うことができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明のエッチング
装置によれば、被処理物をエッチング槽に埋没させ、か
つ振動を与えることによりエッチング処理を施すので、
被処理物へのエッチング液の接触状態が均一になり、エ
ッチングの進行にばらつきが生じるといった不都合が解
消され、その結果エッチング処理の均一化が大幅に向上
し、高品質な製品を得ることができるといった効果を奏
する。また、被処理物を数多くエッチング槽に埋没させ
ることが可能であり、大量の被処理物を短時間で効率的
にエッチング処理できる。
装置によれば、被処理物をエッチング槽に埋没させ、か
つ振動を与えることによりエッチング処理を施すので、
被処理物へのエッチング液の接触状態が均一になり、エ
ッチングの進行にばらつきが生じるといった不都合が解
消され、その結果エッチング処理の均一化が大幅に向上
し、高品質な製品を得ることができるといった効果を奏
する。また、被処理物を数多くエッチング槽に埋没させ
ることが可能であり、大量の被処理物を短時間で効率的
にエッチング処理できる。
【図1】 本発明の一実施例のエッチング装置を示す側
面図である。
面図である。
【図2】 図1のP方向矢視図である。
【図3】 主に振動フレームを示す正面図である。
【図4】 図3のQーQ線矢視断面図である。
【図5】 被処理物に枠を装着した状態の斜視図であ
る。
る。
【符号の説明】 11……エッチング槽、12……洗滌槽、20……エッ
チング装置、21……振動フレーム、22……コイルば
ね(振動体)、23……昇降機構、24……振動モータ
(振動機構)、C……洗滌液、E……エッチング液、W
……被処理物。
チング装置、21……振動フレーム、22……コイルば
ね(振動体)、23……昇降機構、24……振動モータ
(振動機構)、C……洗滌液、E……エッチング液、W
……被処理物。
フロントページの続き (72)発明者 金 永生 大韓民国ソウル特別市東大門区典農洞206 −138
Claims (1)
- 【請求項1】 エッチング液が貯留されたエッチング槽
の上に備えられるエッチング装置であって、 印刷原版等の被処理物が装着されるフレームと、該フレ
ームを振動させる振動機構と、フレームにばね等の振動
体を介して連結され被処理物をエッチング槽に対し入れ
たり出したりする昇降機構とを具備することを特徴とす
るエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17552094A JPH0841659A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17552094A JPH0841659A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | エッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841659A true JPH0841659A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=15997500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17552094A Pending JPH0841659A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | エッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0841659A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010192641A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Toppan Printing Co Ltd | ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5949317A (ja) * | 1982-09-11 | 1984-03-21 | Honda Motor Co Ltd | 2サイクル内燃機関 |
| JPH01263287A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-19 | Purantetsukusu:Kk | 洗浄処理装置 |
| JPH02194528A (ja) * | 1989-01-21 | 1990-08-01 | Tokin Corp | シリコンウエハのエッチング処理方法及び処理装置 |
| JPH02258991A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-19 | Tomio Makino | 洗浄装置 |
| JPH0515858A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-26 | Seiko Epson Corp | ワーク洗浄装置 |
| JPH0688294A (ja) * | 1992-09-07 | 1994-03-29 | Tsutsumi Seisakusho:Kk | 湿式揺動表面処理方法 |
-
1994
- 1994-07-27 JP JP17552094A patent/JPH0841659A/ja active Pending
Patent Citations (6)
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