JPH0845774A - セラミック成形体の焼成方法 - Google Patents
セラミック成形体の焼成方法Info
- Publication number
- JPH0845774A JPH0845774A JP6183342A JP18334294A JPH0845774A JP H0845774 A JPH0845774 A JP H0845774A JP 6183342 A JP6183342 A JP 6183342A JP 18334294 A JP18334294 A JP 18334294A JP H0845774 A JPH0845774 A JP H0845774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- firing
- ceramic molded
- molded body
- ceramic
- sheath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は積層セラミックコンデンサなどのセ
ラミック成形体の焼成方法に関するものであり、焼成時
におけるセラミック成形体の重なりにより発生するセラ
ミック成形体同士の附着不良を完全になくすることを目
的とする。 【構成】 焼成用サヤ１の内部底面に複数の凹部２を設
け、この凹部２にはそれぞれセラミック成形体３が１つ
ずつ収納された状態で焼成するもので、セラミック成形
体３同士が接触することなく焼成される。従って焼成時
におけるセラミック成形体３同士の附着不良を完全にな
くすることができる。
ラミック成形体の焼成方法に関するものであり、焼成時
におけるセラミック成形体の重なりにより発生するセラ
ミック成形体同士の附着不良を完全になくすることを目
的とする。 【構成】 焼成用サヤ１の内部底面に複数の凹部２を設
け、この凹部２にはそれぞれセラミック成形体３が１つ
ずつ収納された状態で焼成するもので、セラミック成形
体３同士が接触することなく焼成される。従って焼成時
におけるセラミック成形体３同士の附着不良を完全にな
くすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミックコンデン
サなどの焼成前のセラミック成形体の焼成方法に関する
ものである。
サなどの焼成前のセラミック成形体の焼成方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミック成形体の焼成方法につ
いて、以下に図面を参照しながら説明する。従来、例え
ばセラミックコンデンサは図５に示すような焼成用サヤ
４を用い、この焼成用サヤ４内に図６に示すごとく焼成
前のセラミック成形体３をランダムに重ねて収納し、焼
成していた。そしてこの焼成の際に、セラミック成形体
３同士の融着を防止するため融着防止剤を用いていた。
いて、以下に図面を参照しながら説明する。従来、例え
ばセラミックコンデンサは図５に示すような焼成用サヤ
４を用い、この焼成用サヤ４内に図６に示すごとく焼成
前のセラミック成形体３をランダムに重ねて収納し、焼
成していた。そしてこの焼成の際に、セラミック成形体
３同士の融着を防止するため融着防止剤を用いていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の焼成方法では、セラミック成形体３同士が重なって収
納されているため融着防止剤を用いているにもかかわら
ず附着してしまい、附着不良が多数発生するという課題
を有していた。
の焼成方法では、セラミック成形体３同士が重なって収
納されているため融着防止剤を用いているにもかかわら
ず附着してしまい、附着不良が多数発生するという課題
を有していた。
【０００４】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
で、セラミック成形体３同士の附着不良をなくすことの
できる優れたセラミック成形体の焼成方法を提供するこ
とを目的とするものである。
で、セラミック成形体３同士の附着不良をなくすことの
できる優れたセラミック成形体の焼成方法を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、焼成用サヤ内部底面に複数の凹部を設
け、この凹部のそれぞれにセラミック成形体を１つずつ
収納するものである。
に、本発明は、焼成用サヤ内部底面に複数の凹部を設
け、この凹部のそれぞれにセラミック成形体を１つずつ
収納するものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、焼成用サヤ内部底面に複数の
凹部を設け、その複数の凹部それぞれに対し、セラミッ
ク成形体が１つずつ整列して入るため、セラミック成形
体同士は重ならずに収納され、焼成時のセラミック成形
体同士の附着不良を完全になくすことができる。
凹部を設け、その複数の凹部それぞれに対し、セラミッ
ク成形体が１つずつ整列して入るため、セラミック成形
体同士は重ならずに収納され、焼成時のセラミック成形
体同士の附着不良を完全になくすことができる。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１，図２，図３において１は焼
成用サヤ、２はこの焼成用サヤ１の内部底面に設けられ
た凹部、３はセラミック成形体であり、図１は本実施例
による焼成用サヤ１の斜視図、図２は上記焼成用サヤ１
の上面図、図３はこの焼成用サヤ１内にセラミック成形
体３を収納した状態を示す断面図である。
照しながら説明する。図１，図２，図３において１は焼
成用サヤ、２はこの焼成用サヤ１の内部底面に設けられ
た凹部、３はセラミック成形体であり、図１は本実施例
による焼成用サヤ１の斜視図、図２は上記焼成用サヤ１
の上面図、図３はこの焼成用サヤ１内にセラミック成形
体３を収納した状態を示す断面図である。
【０００８】例えば、積層セラミックコンデンサを焼成
する過程を説明すると、焼成前のセラミック成形体３を
アルミナ製の焼成用サヤ１内にランダムに入れ、この焼
成用サヤ１をかるく振動させることにより焼成用サヤ１
内部の凹部２のそれぞれに上記セラミック成形体３を１
つずつ整列させて収納する。この際、凹部２に収納され
ずに余ったセラミック成形体３は焼成用サヤ１内から取
り除く。このように図３に示すごとく凹部２のそれぞれ
にセラミック成形体３を１つずつ収納した状態で焼成を
行なう。そして、焼成後の焼結体の取り出しにおいて
は、焼成用サヤ１を９０°反転させることにより簡単に
取り出すことができる。
する過程を説明すると、焼成前のセラミック成形体３を
アルミナ製の焼成用サヤ１内にランダムに入れ、この焼
成用サヤ１をかるく振動させることにより焼成用サヤ１
内部の凹部２のそれぞれに上記セラミック成形体３を１
つずつ整列させて収納する。この際、凹部２に収納され
ずに余ったセラミック成形体３は焼成用サヤ１内から取
り除く。このように図３に示すごとく凹部２のそれぞれ
にセラミック成形体３を１つずつ収納した状態で焼成を
行なう。そして、焼成後の焼結体の取り出しにおいて
は、焼成用サヤ１を９０°反転させることにより簡単に
取り出すことができる。
【０００９】本実施例においては焼成用サヤ１としてア
ルミナ製を用いているので、セラミック成形体３との焼
成時における反応による癒着を抑制することができるの
だが、さらに反応性の面で安定なジルコニア製などのサ
ヤを用いても同様に、セラミック成形体３と焼成用サヤ
１との癒着を防ぐことができる。
ルミナ製を用いているので、セラミック成形体３との焼
成時における反応による癒着を抑制することができるの
だが、さらに反応性の面で安定なジルコニア製などのサ
ヤを用いても同様に、セラミック成形体３と焼成用サヤ
１との癒着を防ぐことができる。
【００１０】また凹部２は、セラミック成形体３のチッ
プサイズよりも若干大きめ（本実施例では、縦・横それ
ぞれ１ｍｍずつ大きくしている）に設計しているので、
セラミック成形体３を凹部２に収納する際、上述したよ
うに焼成用サヤ１をかるく振動させるだけで容易に図４
（ａ）に示すような状態に収納できる。さらに、凹部２
の開口部をその底面部よりも大きくすることで、セラミ
ック成形体３の収納しやすさは一段とアップする（図４
（ｂ））。
プサイズよりも若干大きめ（本実施例では、縦・横それ
ぞれ１ｍｍずつ大きくしている）に設計しているので、
セラミック成形体３を凹部２に収納する際、上述したよ
うに焼成用サヤ１をかるく振動させるだけで容易に図４
（ａ）に示すような状態に収納できる。さらに、凹部２
の開口部をその底面部よりも大きくすることで、セラミ
ック成形体３の収納しやすさは一段とアップする（図４
（ｂ））。
【００１１】そしてまた、凹部２を図４（ｃ）に示すよ
うに、凹部２の底面の幅２ａをセラミック成形体３の幅
３ａよりも小さく、凹部２の開口部の幅２ｂは上記セラ
ミック成形体３の幅３ａよりも大きくした形状にする
と、セラミック成形体３と焼成用サヤ１との接触面積が
減少するので、セラミック成形体３に対する焼成時の熱
伝導がより均一になり、焼結性の安定した焼結体を得る
ことができる。
うに、凹部２の底面の幅２ａをセラミック成形体３の幅
３ａよりも小さく、凹部２の開口部の幅２ｂは上記セラ
ミック成形体３の幅３ａよりも大きくした形状にする
と、セラミック成形体３と焼成用サヤ１との接触面積が
減少するので、セラミック成形体３に対する焼成時の熱
伝導がより均一になり、焼結性の安定した焼結体を得る
ことができる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明の焼成方法は、焼成
用サヤ内部底面に複数の凹部を設け、その凹部のそれぞ
れに対し、セラミック成形体が１つずつ整列して収納さ
れるため、焼成時のセラミック成形体同士の重なりによ
る附着不良を完全になくすことができるという効果を有
するものである。
用サヤ内部底面に複数の凹部を設け、その凹部のそれぞ
れに対し、セラミック成形体が１つずつ整列して収納さ
れるため、焼成時のセラミック成形体同士の重なりによ
る附着不良を完全になくすことができるという効果を有
するものである。
【図１】本発明の一実施例における焼成用サヤの斜視図
【図２】同実施例における焼成用サヤの上面図
【図３】同実施例における焼成用サヤにセラミック成形
体を収納した状態を示す断面図
体を収納した状態を示す断面図
【図４】（ａ）は同実施例における凹部にセラミック成
形体を収納した状態を示す一部拡大断面図 （ｂ）は本発明の他の実施例における凹部の一部拡大断
面図 （ｃ）は本発明の他の実施例における凹部にセラミック
成形体を収納した状態を示す一部拡大断面図
形体を収納した状態を示す一部拡大断面図 （ｂ）は本発明の他の実施例における凹部の一部拡大断
面図 （ｃ）は本発明の他の実施例における凹部にセラミック
成形体を収納した状態を示す一部拡大断面図
【図５】従来の焼成用サヤの斜視図
【図６】従来の焼成用サヤにセラミック成形体を収納し
た状態を示す断面図
た状態を示す断面図
１ 焼成用サヤ ２ 凹部 ３ セラミック成形体
Claims (1)
- 【請求項１】 焼成用サヤ内に複数１個のセラミック成
形体を収納して焼成する方法であって、この焼成用サヤ
内部底面には複数の凹部が設けられており、この凹部の
それぞれには、上記セラミック成形体が１つずつ収納さ
れることを特徴とするセラミック成形体の焼成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6183342A JPH0845774A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | セラミック成形体の焼成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6183342A JPH0845774A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | セラミック成形体の焼成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845774A true JPH0845774A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16134054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6183342A Pending JPH0845774A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | セラミック成形体の焼成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0845774A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011077117A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Sanyo Electric Co Ltd | コンデンサ素子の製造方法、及び、それに使用される配列装置 |
| KR20240031685A (ko) * | 2022-09-01 | 2024-03-08 | 홍라희 | 마사지부를 구비한 냉온 겸용 마사지 장치 및 마사지부의 제조 방법 |
-
1994
- 1994-08-04 JP JP6183342A patent/JPH0845774A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011077117A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Sanyo Electric Co Ltd | コンデンサ素子の製造方法、及び、それに使用される配列装置 |
| KR20240031685A (ko) * | 2022-09-01 | 2024-03-08 | 홍라희 | 마사지부를 구비한 냉온 겸용 마사지 장치 및 마사지부의 제조 방법 |
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