JPH0846309A

JPH0846309A - プリント配線板に適した絶縁板と積層板

Info

Publication number: JPH0846309A
Application number: JP18351594A
Authority: JP
Inventors: Masakazu Okita; 雅一大北; Kazunari Nawa; 一成那和
Original assignee: Sumitomo Metal Industries Ltd
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 1994-08-04
Filing date: 1994-08-04
Publication date: 1996-02-16

Abstract

(57)【要約】【目的】熱硬化性樹脂をガラス基材に含浸させて得た
プリプレグを積層成形して得られるプリント配線板用積
層板の低誘電率化。【構成】含浸樹脂に、表面水酸基存在密度が0.5 個
／nm²以上の中空ガラス粒子、或いは表面水酸基存在
密度が0.5 個／nm²以上の中空ガラス粒子をカップリン
グ剤で表面処理したもの、を存在させる。【効果】中空ガラス粒子の混入による低誘電率化に伴
って、積層板の絶縁抵抗や強度特性が低下せず、かえっ
て改善される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高耐熱性、高強度、低
誘電率を特徴とし、比較的安価に製造可能なプリント配
線板に適した絶縁板および積層板に関する。より具体的
には、中空ガラス粒子を含有する絶縁板と積層板の改善
に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板用積層板は、シート状基
材に樹脂を含浸させ、乾燥させて得られるプリプレグ
を、積層成形 (複数枚のプリプレグを積層し、熱プレス
して加熱加圧下で熱圧着と樹脂の熱硬化を行い、一体成
形体を得る) することにより製造される。この積層板の
片面または両面に銅箔を接合し、銅箔にイメージング、
エッチング、金属めっき加工を施して配線機能を付与す
ることによりプリント配線板が製造される。

【０００３】初期のプリント配線板は、シート状基材と
しての紙にフェノール樹脂または不飽和ポリエステル樹
脂を含浸させ、積層成形した紙−フェノールまたは紙−
不飽和ポリエステル積層板であった。しかし、要求性能
の向上とともに、ガラス繊維織布あるいは不織布といっ
たガラス製のシート状基材 (ガラス基材) にエポキシ樹
脂を含浸させ、積層成形して得られるガラス−エポキシ
積層板が多く用いられるようになったきた。後者の方が
電気絶縁性、耐湿性、寸法安定性などの特性に優れてい
るからである。

【０００４】さらに近年では、コンピューター、ＶＴ
Ｒ、電話など電気・電子製品の小型化、高性能化に伴う
配線の高密度化、高周波化などに対応するため、プリン
ト配線板用積層板にも従来以上の低誘電率、高耐熱性、
高強度が求められてきている。そのような特性を満たす
ために、ガラス基材の含浸に用いる樹脂 (以下では、含
浸樹脂というが、積層板のマトリックスを構成するの
で、マトリックス樹脂ともいう) の研究開発が多くなさ
れている。具体的には、エポキシ樹脂の変性による高耐
熱化・低誘電率化や、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の
耐熱性樹脂の適用による高耐熱化・低誘電率化等が挙げ
られる。

【０００５】中でもポリイミド樹脂は、長期耐熱温度が
200 ℃とエポキシ樹脂の150 ℃に比べて高く、誘電率も
それ自身では１MHz において3.5 〜3.7 と、エポキシ樹
脂の4.9 〜5.1 に比べて低いので、必要特性を満たし得
る材料であるが、高価であることからその使用は制限さ
れる。

【０００６】一方、フッ素樹脂は、高周波域での誘電率
が低く特性は優れているものの、溶融または溶液状態で
処理できないため、積層板の製造工程が複雑になる。ま
た、ハンダ付け工程での寸法安定性が悪く、価格も高い
という欠点がある。

【０００７】含浸樹脂の種類を変更するのではなく、樹
脂中に低誘電率の第三成分を配合することによって積層
板全体の低誘電率化することも検討された。その１例と
して、ガラス基材の含浸に用いる熱硬化性樹脂中に中空
ガラス粒子 (中空ガラス粉)を充填することが提案され
た (特開昭56−49256 号、同56−49257 号公報) 。中空
ガラス粒子の内部には、空気や窒素などの気体が内包さ
れ、この気体が低誘電率であることから、積層板が全体
として低誘電率化するのである。しかし、中空ガラス粒
子は、比重 (内包気体を含んだ比重) が小さいので、ガ
ラス基材に含浸する際に含浸樹脂と混合すると浮いてし
まって、樹脂中に均一に分散させることが困難である。

【０００８】この点を改善するために、特開平５−1387
94号公報には、樹脂の比重に比較的近い 0.8〜２の比重
を有し、平均粒径が30μｍ以下と従来より小さい中空球
形ガラス粒子を、表面層のシート基材に含浸させた樹脂
中に存在させることが記載されている。しかし、このよ
うな高比重で微細な中空ガラス粒子は、マトリックス樹
脂に比べてかなり高い誘電率 (ほぼ５前後) を示すガラ
ス殻の割合が多く、内包される気体の割合が少なくなる
ので、積層板の誘電率を低減する効果が小さい。そのた
め、低誘電率化という本来の目的を十分に達成できず、
場合によっては中空ガラス粒子の含有により、積層板の
絶縁抵抗はかえって減少する。

【０００９】また、中空ガラス粒子を含浸樹脂中に含有
させた積層板は、中空ガラス粒子を含有しない積層板に
比べて、機械的強度が著しく低下するという共通した欠
点があった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、シー
ト状基材に樹脂を含浸させ、熱硬化させて製造される積
層板および一般的に絶縁板において、その低誘電率化お
よび高強度化を図ることである。より具体的な目的は、
中空ガラス粒子を含浸樹脂中に混合した積層板および絶
縁板において、中空ガラス粒子を含浸樹脂中に容易に均
一分散でき、しかも低誘電率で機械的強度が改善された
積層板および絶縁板を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、中空ガラ
ス粒子の表面水酸基存在密度が一定値以上あると上記目
的を達成できることを知り、本発明に到達した。

【００１２】ここに、本発明の要旨は、中空ガラス粒子
を含有する熱硬化性樹脂を含浸させたシート状基材の熱
硬化により得られる絶縁板において、前記中空ガラス
粒子の表面水酸基存在密度が0.5 個／nm²以上である
か、或いは前記中空ガラス粒子が、表面水酸基存在密
度が0.5 個／nm²以上の中空ガラス粒子を予めカップリ
ング剤で表面処理したものである、ことを特徴とする絶
縁板である。

【００１３】ここで、中空ガラス粒子の表面水酸基存在
密度とは、中空ガラス粒子の表面積１nm²当たりに存在
する表面水酸基の個数である。中空ガラス粒子の表面水
酸基の量は、反射法の赤外分光分析により得られる3500
cm^-1近傍の水酸基の吸収強度により定量することがで
き、その表面積はBET 法により測定できる。こうして求
めた単位重量当たりの中空ガラス粒子の表面水酸基の個
数を、同じ単位重量当たりの中空ガラス粒子の表面積
(nm²)で除することにより、表面水酸基存在密度が算出
される。

【００１４】前記絶縁板は、前記中空ガラス粒子を含有
する熱硬化性樹脂を含浸させたシート状基材の積層成形
により得られた積層板、あるいはこの積層板の片面また
は両面に金属箔が接合されてなるプリント配線板用積層
板の形態をとることが有利である。

【００１５】本発明の絶縁板は、シート状基材を、中空
ガラス粒子を含んだ熱硬化性樹脂により含浸処理した
後、加熱して樹脂を熱硬化させることにより製造され
る。この絶縁板は、用途によっては、樹脂含浸したシー
ト状基材をそのまま熱硬化させて得た１層型の絶縁板で
もよい。しかし、通常は、強度および絶縁性を高めるた
めに、樹脂含浸後に乾燥してプリプレグとした後、この
プリプレグを積層し、加圧下に熱圧着および熱硬化させ
る積層成形によって積層板の形態の絶縁板とする。ま
た、プリント配線板に使用する積層板は、その片面また
は両面に金属箔が接合された積層板 (例、銅張り積層
板) とする。

【００１６】以下では、本発明の積層板について説明す
るが、１層型の絶縁板でも、製造工程で積層成形工程が
ない点を除けば、製造方法および特性とも本質的に同じ
である。本発明の積層板において、シート状基材および
含浸用の熱硬化性樹脂 (マトリックス樹脂) は、従来よ
り積層板、特にプリント配線板用積層板に使用されたき
たものと同様でよく、特に制限されない。

【００１７】シート状基材の材料は、ガラス繊維のほ
か、ポリアミド繊維 (例、アラミド繊維) 、ポリエステ
ル繊維 (例、液晶性ポリエステル繊維) 、テフロン繊維
などが可能である。その形態は、織布もしくは不織布、
あるいはこれらの混抄不織布もしくは混織布などでよ
い。

【００１８】シート状基材の含浸に使用可能な樹脂 (マ
トリックス樹脂) の例には、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。ま
た、高価ではあるが、誘電率が低く、耐熱性に優れたポ
リイミド樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂を使用して
もよく、それにより積層板の誘電特性および耐熱性が改
善される。

【００１９】さらに、ナフタレンなどの縮合多環芳香族
炭化水素を含む芳香族炭化水素が三次元的にメチレン架
橋された構造を持つ縮合多環芳香族系樹脂もマトリック
ス樹脂として好ましい材料である。この樹脂は、ポリイ
ミド樹脂をも凌ぐ非常に優れた長期耐熱性を有し、ガラ
ス充填された場合の誘電率はポリイミド樹脂より低いと
いう、プリント配線板用積層板にとって非常に有利な特
性を有している。しかも、原料が安価であるので、比較
的安価に製造可能な樹脂である。

【００２０】マトリックス樹脂は、難燃剤、酸化防止
剤、着色剤等から選ばれた１種もしくは２種以上の慣用
の添加剤や、中空ガラス粒子以外の充填材 (例、シリ
カ) を含有していてもよいが、添加量は積層板の誘電
率、耐熱性またはその他の特性を悪化させることのない
範囲内にとどめる。

【００２１】シート状基材の樹脂に使用する熱硬化性樹
脂は、必要により希釈剤で希釈して、含浸に適した粘度
を持つ樹脂ワニスの形態とする。また、樹脂種によって
は、熱硬化に必要な架橋剤、硬化剤、硬化促進剤、触媒
を樹脂に添加する。さらに、前述したような添加剤を配
合してもよい。

【００２２】本発明においては、この樹脂に中空ガラス
粒子を混合して、ガラス粒子を樹脂中に均一に分散させ
るが、この中空ガラス粒子として、表面水酸基存在密
度が0.5 個／nm²以上のものか、或いは表面水酸基存
在密度が0.5 個／nm²以上であって、かつ予め表面がカ
ップリング剤で処理されたものを使用する。

【００２３】中空ガラス粒子のガラス殻の表面に高密度
で水酸基が存在することにより、ガラス粒子と樹脂との
親和性が高まる。また、カップリング剤で中空ガラス粒
子の表面を処理すると、ガラス粒子と樹脂との親和性が
さらに高まる。その結果、特開平５−138794号公報に記
載の積層板のように、比重が大きく微細な中空ガラス粒
子を使用しなくても (換言すると、樹脂と比重差のあ
る、比較的大粒径の中空ガラス粒子を使用しても) 、中
空ガラス粒子を樹脂中に容易に均一分散させることがで
きる。従って、比重が小さく、内包気体の割合が大きい
中空ガラス粒子を使用することができるので、中空ガラ
ス粒子により十分に積層板の低誘電率化を図ることがで
きる。

【００２４】また、上記の高い親和性により、中空ガラ
ス粒子と樹脂との密着性も高くなるので、ガラスと樹脂
との界面での破壊が起こりにくくなり、曲げ強度や引張
強度といった強度特性が著しく改善された積層板が得ら
れる。また、水分が絶縁板の内部に侵入しにくいため、
大気中の湿気の侵入による強度低下や絶縁抵抗の低下も
防止される。後述する実施例に示すように、従来の中空
ガラス粒子を含有させた積層板では、中空ガラス粒子を
含有させない無添加の積層板に比べて、湿潤環境放置後
の強度特性や絶縁抵抗は低下するが、表面水酸基存在密
度が0.5 個／nm²以上である中空ガラス粒子を含有させ
た場合には、逆に無添加の積層板に比べてこの強度特性
や絶縁抵抗が改善されるという顕著な効果が得られる。
また、前記中空ガラス粒子を予めカップリング処理する
とさらに改善効果は高くなる。

【００２５】中空ガラス粒子の表面水酸基存在密度が0.
5 個／nm²より低いと、上記の効果が十分に得られな
い。即ち、樹脂中でのガラス粒子の均一分散が困難にな
り、積層板の強度特性も低下する。中空ガラス粒子の表
面水酸基存在密度の上限は限定されないが、水酸基があ
まりに高密度になると積層板の吸水性が増大するので、
この増大を抑えるためには10個／nm²以下が好適であ
る。中空ガラス粒子の水酸基存在密度は、好ましくは
0.5〜５個／nm²であり、特に好ましくは 0.5〜２個／n
m²である。なお、中空ガラス粒子は各種のものが市販
されているので、前述した方法で表面水酸基密度を求
め、上記条件に適合したものを使用すればよい。

【００２６】中空ガラス粒子の材質は特に制限されない
が、粒子の強度などの点からホウ珪酸ソーダ系のガラス
が好適である。粒子内部の空間に内包する気体は、好ま
しくは非極性気体 (気体分子の結合における分極が小さ
い気体) である。例えば、窒素、酸素などの同一原子か
らなる気体またはその混合物 (例、空気) やアルゴンな
どの単原子分子気体が適当である。

【００２７】中空ガラス粒子の粒径は特に制限しない
が、積層板の表面平滑性や信頼性から好ましい平均粒径
は60μｍ以下、より好ましくは30〜50μｍである。殻の
厚みは非極性気体の体積を増やすためには可能な限り薄
い方が良いが、粒子強度の観点から１μｍ以上が好まし
い。また、中空ガラス粒子の比重 (内包気体を含んだ比
重) も特に制限されないが、好ましくは 0.2〜0.6 の範
囲内である。前述したように、高比重になると、一般に
内包気体に対するガラスの割合が高くなるので、低誘電
率化が十分に達成できない。

【００２８】好ましい態様にあっては、表面水酸基存在
密度が0.5 個／nm²以上の中空ガラス粒子に対して、カ
ップリング剤による表面処理を行う。それにより、ガラ
ス表面の樹脂との親和性を最大限に高めることができ、
得られる積層板の絶縁抵抗および強度特性をさらに改善
することができる。

【００２９】中空ガラス粒子の表面処理に用いるカップ
リング剤は、シラン系、チタネート系、アルミニウム系
などのガラス表面の改質に通常用いられるものでよい。
好ましいカップリング剤はシランカップリング剤であ
り、中でもアミノ基、エポキシ基、ビニル基、アクリル
基などの官能基を有するシランカップリング剤が好適で
ある。

【００３０】カップリング剤による表面処理も常法によ
り行えばよい。例えば、カップリング剤を適当な溶媒
(例、水、アルコール、または他の有機溶媒) に溶解さ
せ、得られた溶液を用いて噴霧法または浸漬法により中
空ガラス粒子を処理することができる。処理後のガラス
粒子を必要により加熱して乾燥させ、表面にカップリン
グ剤を付着させる。浸漬法の場合には、先に中空ガラス
粒子を適当な溶媒に分散させてスラリー化し、このスラ
リーにカップリング剤を添加することによっても処理で
きる。カップリング剤の付着量は、中空ガラス粒子の１
〜５重量％程度が適当である。

【００３１】中空ガラス粒子とマトリックス樹脂 (樹脂
ワニスの場合は樹脂固形分) との配合率は、積層板に要
求される誘電率などに応じて変動させうるが、一般には
樹脂100 重量部に対して中空ガラス粒子10〜200 重量
部、特に50〜100 重量部の範囲が好ましい。中空ガラス
粒子は、樹脂ワニス中で適当な手段により攪拌するだけ
で、樹脂中に均一に分散させることができる。

【００３２】こうして中空ガラス粒子を含有させた樹脂
を用いて、シート状基材を含浸処理する。樹脂の含浸率
はシート状基材の秤量 (１m²当たりの重量) によっても
異なるが、一般には乾燥後のシート重量に基づいて30〜
70重量％の範囲内が適当である。含浸は処理したシート
状基材は、次いで必要により乾燥して希釈剤を除去する
と、プリプレグが得られる。

【００３３】このプリプレグをそのまま加熱して熱硬化
させて、１層型の絶縁板としてもよいが、通常は、適当
な枚数のプリプレグを積層し、この積層体を加熱加圧成
形 (熱プレス) して、積層体の熱圧着および樹脂の熱硬
化を行う積層成形法により、積層板を形成する。この時
に、積層体の片面または両面に金属箔を載せて熱プレス
を行うと、積層板の成形と金属箔の接合を同時に実施で
き、金属箔で接合されたプリント配線板用の積層板を直
接製造することができる。

【００３４】金属箔としては、銅箔が最も普通に使用さ
れるが、アルミニウム箔、ニッケル箔等の他の高導電性
の金属箔も使用でき、その種類、厚みなどは特に限定さ
れない。これらの金属箔は、熱プレス時に一緒に接合す
るのではなく、熱プレスにより得た積層板に対して接着
剤を用いて接合してもよい。接着剤としてはフェノール
系、エポキシ系、ブチラール系、ポリエステル系、ポリ
ウレタン系およびこれらの混合物などの金属箔用の接着
剤が使用できる。

【００３５】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明する。実施例中、部および％は特に指定しない限り
重量部および重量％である。

【００３６】(実施例１)含浸樹脂として、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂 (油化シェルエポキシ社製エピコー
ト1001) 100 部に、硬化剤のジシアンジアミドを３部と
硬化促進剤の２−エチル−４−メチルイミダゾールを0.
2 部添加して得たエポキシ樹脂液を用いた。

【００３７】中空ガラス粒子としては、材質がホウ硅酸
ガラス (SiO₂: 91.3％、Fe₂O₃: 0.01 ％、Al₂O₃: 0.06
％、K₂O: 0.01 ％、CaO: 0.05 ％、Na₂O: 3.47％、MgO:
0.01 ％) で、内包気体が窒素の中空ガラス粒子 (富士
シリシア化学株式会社製Ｈ40) を使用した。この中空ガ
ラス粒子は、比重0.4 、平均粒子径38μｍ (最小粒径14
μｍ、最大粒径101 μｍ) であり、ガラス殻の厚みは約
１μｍであった。この中空ガラス粒子の表面水酸基存在
密度は0.6 個／nm²であった。

【００３８】含浸用樹脂液100 部 (樹脂固形分として)
に対して、前記中空ガラス粒子を75部添加し、回転羽根
式攪拌機により攪拌してガラス粒子を樹脂中に均一に分
散させた後、この中空ガラス粒子を含有する樹脂液を用
いて、秤量215 ｇのガラス繊維織布を含浸処理し、室温
で放置して乾燥させ、樹脂含有率30％のプリプレグを得
た。

【００３９】このプリプレグを８枚重ね、さらにその上
下に厚さ18μｍの銅箔を載せて、温度170 ℃、プレス圧
力40 kg/m²で60分間熱プレスして、板厚1.6 mmのプリン
ト配線用銅張り積層板を得た。得られたプリント配線板
用銅張り積層板の特性を表１に示す。なお、表１に示し
た特性の測定は下記の方法で行った。

【００４０】誘電率、誘電正接：JIS C 6481に準拠し
て測定耐熱性：試験片を260 ℃の半田浴上に浮かべ、目視観
察によりふくれ発生までの時間を測定絶縁抵抗：プレッシャークッカー(121℃) 中で６時間
処理した後、JIS C 6481に準拠して測定曲げ強度：JIS C 6481に準拠して測定。

【００４１】(実施例２)中空ガラス粒子を、樹脂に添加
する前にシランカップリング剤で処理した以外は、実施
例１と同様にして、プリプレグおよびプリント配線板用
銅張り積層板を作製した。この銅張り積層板の特性値を
表１に示す。

【００４２】シランカップリング剤による処理は、中空
ガラス粒子 100ｇを水 300ｇに加えてスラリー状にし、
このスラリーに、ガラス粒子の５％量のエポキシ基含有
シランカップリング剤 (日本ユニカー社製Ａ-187) を２
％水溶液の状態で添加し、よく攪拌した後、ガラス粒子
をろ過分離し、120 ℃で１時間乾燥することにより行っ
た。処理後の重量増加から求めて、中空ガラス粒子に付
着したシランカップリング剤の量は２％であった。

【００４３】(実施例３)含浸樹脂として、ナフタレン環
とベンゼン環がメチレン架橋した構造を持つ縮合多環芳
香族系樹脂 (住金化工製SKレジンNM) をテトラヒドロフ
ランで希釈して得た、樹脂固形分50％の樹脂ワニスを使
用した。中空ガラス粒子としては、表面水酸基存在密度
が 0.5個／nm²のものを用いた。

【００４４】これらの樹脂ワニスおよび中空ガラス粒子
を用いて、実施例１と同様にして、樹脂含有率30％のプ
リプレグおよび８枚を積層した板厚1.6 mmのプリント配
線板用銅張り積層板を作製した。ただし、熱プレス条件
は、温度230 ℃、プレス圧力100kg/m²で60分間の加熱加
圧であった。得られた銅張り積層板の特性を表１に示
す。

【００４５】(比較例１)中空ガラス粒子の表面水酸基存
在密度が0.4 個／nm²のものをシランカップリング剤に
より表面処理して用いた。この表面処理は、アクリル基
含有シランカップリング剤 (日本ユニカー社製Ａ-174)
を用いて、実施例２に記載の方法と同様にして行った。

【００４６】このシランカップリング剤で表面処理した
中空ガラス粒子を用いて、実施例３と同様にプリプレグ
および銅張り積層板を作製した。銅張り積層板の特性を
表１に示す。

【００４７】(実施例４)実施例３で用いた中空ガラス粒
子を、比較例１と同様にシランカップリング剤で予め表
面した以外は、実施例３と同様にして、プリプレグと銅
張り積層板を作製した。得られた銅張り積層板の特性を
表１に示す。

【００４８】(比較例２)比較例１で用いたのと同じ、表
面水酸基存在密度が0.4 個／nm²の中空ガラス粒子をそ
のまま使用して、実施例１と同様にして、プリプレグと
銅張り積層板を作製した。得られた銅張り積層板の特性
を表１に示す。

【００４９】(比較例３)比較例１で用いたのと同じ、表
面水酸基存在密度が0.4 個／nm²の中空ガラス粒子をそ
のまま使用して、実施例３と同様にして、プリプレグと
銅張り積層板を作製した。得られた銅張り積層板の特性
を表１に示す。

【００５０】(従来例１)実施例１で調製した、硬化剤と
硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂液をそのまま含浸に
用いて、実施例１と同様にプリプレグおよび銅張り積層
板を作製した。ただし、中空ガラス粒子が存在しないた
め、含浸および乾燥後に得られたプリプレグは、樹脂含
有率が50％と、実施例１に比べて高くなった。熱プレス
条件は実施例１と同じであった。得られた、板厚1.6 mm
の銅張り積層板の特性を表１に示す。

【００５１】(従来例２)実施例３で調製した、縮合多環
芳香族系樹脂をテトラヒドロフランで希釈した樹脂ワニ
スをそのまま含浸に用いて、実施例３と同様にプリプレ
グおよび銅張り積層板を作製した。ただし、中空ガラス
粒子が存在しないため、含浸および乾燥後に得られたプ
リプレグは、樹脂含有率が50％と、実施例３に比べて高
くなった。熱プレス条件は実施例３と同じであった。得
られた、板厚1.6 mmの銅張り積層板の特性を表１に示
す。

【００５２】

【表１】

【００５３】表１から明らかなように、中空ガラス粒子
を含有しない従来例に比べて、中空ガラス粒子を含有す
る実施例および比較例では、誘電率と誘電正接が改善さ
れた。しかし、使用した中空ガラス粒子の表面水酸基存
在密度が0.5 個／nm²より小さく、カップリング剤によ
る表面処理を行わなかった比較例２および３では、同じ
樹脂を用いた対応する従来例に比べて、湿潤環境放置後
に絶縁抵抗が低下し、曲げ強度も大きく低下した。即
ち、中空ガラス粒子の存在は、積層板の低誘電率化には
有効であるが、その湿潤環境での絶縁抵抗を低下させ、
曲げ強度を著しく劣化させた。また、カップリング剤処
理した比較例１でも、絶縁抵抗と曲げ強度はなお不十分
であった。

【００５４】これに対し、表面水酸基存在密度が0.5 個
／nm²以上である中空ガラス粒子を用いた実施例におい
ては、カップリング剤の表面処理の有無にかかわらず、
対応する従来例より絶縁抵抗が高く、曲げ強度も高くな
った。即ち、この場合には、比較例とは全く逆に、中空
ガラス粒子の存在が、湿潤環境での積層板の絶縁抵抗と
曲げ強度を改善したのである。しかも、低誘電率化の効
果は比較例と全く同程度に達成された。この絶縁抵抗と
曲げ強度の改善硬化は、特に中空ガラス粒子の表面水酸
基存在密度が0.5 個／nm²以上であって、かつこの粒子
をカップリング剤で表面した場合 (実施例２および５)
において顕著であった。

【００５５】

【発明の効果】本発明により、誘電特性に優れているの
みならず、湿潤環境でも優れた絶縁抵抗と強度特性を示
す絶縁板、特に積層板、およびプリント配線板用積層板
が提供される。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】中空ガラス粒子を含有する熱硬化性樹脂
を含浸させたシート状基材の熱硬化により得られる絶縁
板において、前記中空ガラス粒子が0.5 個／nm²以上の
表面水酸基存在密度を有することを特徴とする絶縁板。
【請求項２】中空ガラス粒子を含有する熱硬化性樹脂
を含浸させたシート状基材の熱硬化により得られる絶縁
板において、前記中空ガラス粒子が、表面水酸基存在密
度が0.5 個／nm²以上の中空ガラス粒子を予めカップリ
ング剤で表面処理したものであることを特徴とする絶縁
板。
【請求項３】前記絶縁板が、前記中空ガラス粒子を含
有する熱硬化性樹脂を含浸させたシート状基材の積層成
形により得られる積層板である、請求項１または２記載
の絶縁板。
【請求項４】請求項３記載の積層板の片面または両面
に金属箔が接合されてなる、プリント配線板用積層板。