JPS62254484A - 高周波回路用誘電体基板の製造方法 - Google Patents
高周波回路用誘電体基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62254484A JPS62254484A JP9692786A JP9692786A JPS62254484A JP S62254484 A JPS62254484 A JP S62254484A JP 9692786 A JP9692786 A JP 9692786A JP 9692786 A JP9692786 A JP 9692786A JP S62254484 A JPS62254484 A JP S62254484A
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- Japan
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- glass
- teflon
- dielectric substrate
- prepreg
- frequency circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野）
本発明は、高周波特性に優れたプリント配線板用の誘電
体基板の製造方法に関するものである。
体基板の製造方法に関するものである。
ここでいうプリント配線板には高速コンピュータ用スル
ホールプリント配線板及び衛星放送受信用の平面アンテ
ナを含むものである。
ホールプリント配線板及び衛星放送受信用の平面アンテ
ナを含むものである。
低誘電率、低誘電損失等の高周波特性に優れたプリント
配線板には、フッ素樹脂／ガラスクロス銅張板が実用化
されていることは、周知のとおりである。代表的なもの
としては、いわゆるテフロン／ガラス銅張板がある（テ
フロンは、フッ素樹脂の１つの商品名）。
配線板には、フッ素樹脂／ガラスクロス銅張板が実用化
されていることは、周知のとおりである。代表的なもの
としては、いわゆるテフロン／ガラス銅張板がある（テ
フロンは、フッ素樹脂の１つの商品名）。
テフロン／ガラス銅張板については、例えば特開昭６０
−１９９６４７等多数の特許出願がされている。
−１９９６４７等多数の特許出願がされている。
テフロン／ガラス鋼張板はテフロン樹脂溶液をガラスク
ロス基材に含浸し、加熱する工程を複数同経た後、プリ
プレグを所要枚数重ね合わせて、ざらに必要に応じて銅
箔を重ね合わせ、高温加熱加圧して得られる。
ロス基材に含浸し、加熱する工程を複数同経た後、プリ
プレグを所要枚数重ね合わせて、ざらに必要に応じて銅
箔を重ね合わせ、高温加熱加圧して得られる。
このようにして得られたテフロン／ガラス銅張板は、極
めて高価である、熱時変形しやすい、スルホールめっき
付き性がわるい、耐湿性がわるい等の欠点があるにもか
かわらず、低誘電率、低誘電正接という利点により、高
周波回路、例えば、マイクロ波を使用する通信機器用プ
リント配線板用に欠くことのできないものである。
めて高価である、熱時変形しやすい、スルホールめっき
付き性がわるい、耐湿性がわるい等の欠点があるにもか
かわらず、低誘電率、低誘電正接という利点により、高
周波回路、例えば、マイクロ波を使用する通信機器用プ
リント配線板用に欠くことのできないものである。
本発明は、従来のテフロン／ガラス銅張板では得られな
かった低価格、熱時変形の改良、スルホールめっき付き
性の改良、耐湿性の改良、及びより低い低誘電率、低誘
電正接を得るために鋭意検討した結果、ガラスペーパー
／フッ素樹脂／無機フィラーからなる複合プリプレグを
コア材として使うことにより、前記目的が達成されると
の知見を得て完成したものである。
かった低価格、熱時変形の改良、スルホールめっき付き
性の改良、耐湿性の改良、及びより低い低誘電率、低誘
電正接を得るために鋭意検討した結果、ガラスペーパー
／フッ素樹脂／無機フィラーからなる複合プリプレグを
コア材として使うことにより、前記目的が達成されると
の知見を得て完成したものである。
本発明は、表面材がフッ素樹脂／ガラスクロスプリプレ
グから成り、コア材がガラスペーパー／フッ素樹脂／無
機フィラープリプレグから成ることを特徴とする高周波
回路用誘電体基板の製造方法である。
グから成り、コア材がガラスペーパー／フッ素樹脂／無
機フィラープリプレグから成ることを特徴とする高周波
回路用誘電体基板の製造方法である。
本発明においてフッ素樹脂としては、４フツ化工ヂレン
樹脂（Ｐ丁ＦＥ） 、４フッ化エチレン−６フツ化プロ
ピレン共重合樹脂（ＦＥＰ ） 、４フッ化エチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦ
Ａ ）等が用いられる。これらフッ素樹脂の水性ディス
パージョン液をガラスクロスに含浸、高温加熱してプリ
プレグを得ることができる。
樹脂（Ｐ丁ＦＥ） 、４フッ化エチレン−６フツ化プロ
ピレン共重合樹脂（ＦＥＰ ） 、４フッ化エチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦ
Ａ ）等が用いられる。これらフッ素樹脂の水性ディス
パージョン液をガラスクロスに含浸、高温加熱してプリ
プレグを得ることができる。
フッ素樹脂／ガラスクロスプリプレグは市販品の凸版印
刷■のケムファブ■を使用することもできる。
刷■のケムファブ■を使用することもできる。
一方、ガラスペーパーに含浸するテフロン樹脂の水性デ
ィスパージョンとしては、三井・デュポン■の“テフロ
ン”３０Ｊ 、 “テフロン”１２０等が〜２０μｍ
、長さ１〜１００ｍ、重１３０〜２００ ｇ／７Ｆｆの
ものを使用することができる。このようなものとして、
例えば、本州製紙側のＧ）Ｉｃ−００−７５、オリベス
ト■の５ＹＯ−０７５、日本板ガラス側のＧＰ−５０、
日本バイリーン■のＥＰ−４０５０１ＥＰ−４０７５等
がある。
ィスパージョンとしては、三井・デュポン■の“テフロ
ン”３０Ｊ 、 “テフロン”１２０等が〜２０μｍ
、長さ１〜１００ｍ、重１３０〜２００ ｇ／７Ｆｆの
ものを使用することができる。このようなものとして、
例えば、本州製紙側のＧ）Ｉｃ−００−７５、オリベス
ト■の５ＹＯ−０７５、日本板ガラス側のＧＰ−５０、
日本バイリーン■のＥＰ−４０５０１ＥＰ−４０７５等
がある。
無機フィラーとしては、粒径２００μｍ以下、好ましく
は１０μｍ以下のアルミナ、溶融シリカ、Ｓ ！ ０２
／ Ａ Ｉ ２０３の混合酸化物、シリカ、酸化チタ
ン、酸化マグネシウム、ベリリア、フェライト及び微小
中空球状充填剤を使うことができる。
は１０μｍ以下のアルミナ、溶融シリカ、Ｓ ！ ０２
／ Ａ Ｉ ２０３の混合酸化物、シリカ、酸化チタ
ン、酸化マグネシウム、ベリリア、フェライト及び微小
中空球状充填剤を使うことができる。
アルミナとしては日本アエロジル側のアルミニ日本シリ
カニ業■のＨＲ−３８（粒径８μｍ）、Ｓ ！ ０２
／ Ａ Ｉ ２０３の混合酸化物としては日本アエ０ジ
ル■のＣ０Ｋ８４ （粒径２０ＴｒＬμＴｒＬ）、シ
リカとしては日本アエロジル■のアエロジル３８０（粒
径７Ｔｒ１．μＴｒＬ）、酸化チタンとしては日本アエ
ロジル■のチタニウムオキサイドＰ２５（粒径３０ｍμ
ＴｒＬ）等がある。微小中空球状充填剤としては日本シ
リカニ業ＩＩのガラスマイクロバルーンＲ（粒径２〜２
００μ而）、５Ｌ（２〜１７５μ而） 、’ ＦＴＤ２
０２ （２〜１７５μＴｒＬ）等がある。
カニ業■のＨＲ−３８（粒径８μｍ）、Ｓ ！ ０２
／ Ａ Ｉ ２０３の混合酸化物としては日本アエ０ジ
ル■のＣ０Ｋ８４ （粒径２０ＴｒＬμＴｒＬ）、シ
リカとしては日本アエロジル■のアエロジル３８０（粒
径７Ｔｒ１．μＴｒＬ）、酸化チタンとしては日本アエ
ロジル■のチタニウムオキサイドＰ２５（粒径３０ｍμ
ＴｒＬ）等がある。微小中空球状充填剤としては日本シ
リカニ業ＩＩのガラスマイクロバルーンＲ（粒径２〜２
００μ而）、５Ｌ（２〜１７５μ而） 、’ ＦＴＤ２
０２ （２〜１７５μＴｒＬ）等がある。
前記テフロンの水性ディスパージョン液中に前記フィラ
ーを固形分比５〜２００％（重量％、以下同じ）混合し
、この混合液を前記ガラスペーパー基材に含浸した後、
加熱してプリプレグを得ることができる。
ーを固形分比５〜２００％（重量％、以下同じ）混合し
、この混合液を前記ガラスペーパー基材に含浸した後、
加熱してプリプレグを得ることができる。
フィラーの混合化は、５％未満では添加効果がなく、２
００％を越えると混合液の粘度が上昇してガラスペーパ
ーへの含浸作業が困難となる。好ましくは１０〜５０％
である。
００％を越えると混合液の粘度が上昇してガラスペーパ
ーへの含浸作業が困難となる。好ましくは１０〜５０％
である。
一方、ガラスペーパー基材重量に対して前記混合物の含
浸母は５００％〜１ｓｏｏ％が好ましい。５００％未満
ではプレス成形時空、隙ができやすく、１５００％を越
えるとプレス成形後の基板が変形しやすくなる。
浸母は５００％〜１ｓｏｏ％が好ましい。５００％未満
ではプレス成形時空、隙ができやすく、１５００％を越
えるとプレス成形後の基板が変形しやすくなる。
なお、本発明には、片面又は両面に金属箔を積層した金
属張り誘電体基板も当然含まれる。
属張り誘電体基板も当然含まれる。
本発明に従うと、基材として含浸性の優れたガラスペー
パーを使用しているため、従来ガラスクロスに対するテ
フロン樹脂の含浸性がわるく、複数個の含浸高温加熱工
程が必要であったものを、１回の含浸・加熱工程でプリ
プレグを製造することができ、低コスト化及び耐湿性の
改良ができると共に、無機フィラーによる低誘電損失、
低コスト化、スルホールめっき付き性の改良、熱時変形
の改良が可能である。また、無機フィラーとしてガラス
マイクロバルーン等の微小中空球状充填剤を使用するこ
とにより、低誘電率化も併せて可能である。
パーを使用しているため、従来ガラスクロスに対するテ
フロン樹脂の含浸性がわるく、複数個の含浸高温加熱工
程が必要であったものを、１回の含浸・加熱工程でプリ
プレグを製造することができ、低コスト化及び耐湿性の
改良ができると共に、無機フィラーによる低誘電損失、
低コスト化、スルホールめっき付き性の改良、熱時変形
の改良が可能である。また、無機フィラーとしてガラス
マイクロバルーン等の微小中空球状充填剤を使用するこ
とにより、低誘電率化も併せて可能である。
本発明の高周波回路用金属張り誘電体基板の製造方法に
ついて、以下に実施例及び比較例により説明する。
ついて、以下に実施例及び比較例により説明する。
実施例−１
“テフロンディスパージョン［“テフロン″３０−月に
固形分比５０％の溶融シリカ「ＨＲ−８４Ｊを分散した
混合液を、基材としてガラスベーパーｒ Ｇ）Ｉｃ−０
０−７５４に含浸させ、２００℃で１０分乾燥し、ガラ
スベーパー／テフロン樹脂／無機フィラーのプリプレグ
を得た。このプリプレグの重量は５２０ｇ／Ｔｒｔ１厚
みは０．３ｍであった。このプリプレグを４枚重ね合わ
せ、ざらに両表面に厚さ０．２ｍのテフロン／ガラスク
ロスプリプレグ「ケムファブのＴ、Ｃ，Ｇ、Ｆ Ｎｏ、
１００−８４を１枚ずつ重ね合わせ、ざらに両表面厚さ
５０μ面のテフロンＰＦＡフィルムを重ね、さらに厚さ
３５μｍの電解銅箔を重ね合わせ、温度３８０℃、プレ
ス圧力４ｏｔ＜ｙ／ａＡで、４０分間加熱加圧して両面
金属張り誘電体基板を得た。
固形分比５０％の溶融シリカ「ＨＲ−８４Ｊを分散した
混合液を、基材としてガラスベーパーｒ Ｇ）Ｉｃ−０
０−７５４に含浸させ、２００℃で１０分乾燥し、ガラ
スベーパー／テフロン樹脂／無機フィラーのプリプレグ
を得た。このプリプレグの重量は５２０ｇ／Ｔｒｔ１厚
みは０．３ｍであった。このプリプレグを４枚重ね合わ
せ、ざらに両表面に厚さ０．２ｍのテフロン／ガラスク
ロスプリプレグ「ケムファブのＴ、Ｃ，Ｇ、Ｆ Ｎｏ、
１００−８４を１枚ずつ重ね合わせ、ざらに両表面厚さ
５０μ面のテフロンＰＦＡフィルムを重ね、さらに厚さ
３５μｍの電解銅箔を重ね合わせ、温度３８０℃、プレ
ス圧力４ｏｔ＜ｙ／ａＡで、４０分間加熱加圧して両面
金属張り誘電体基板を得た。
実施例−２
実施例−１において、溶融シリカ［）ｆＲ−８４Ｊをガ
ラスマイクロバルーン「ＳＩ」に、添加量を５％に替え
たほかは、実施例−１と同様にして両面金属張り誘電体
基板を得た。
ラスマイクロバルーン「ＳＩ」に、添加量を５％に替え
たほかは、実施例−１と同様にして両面金属張り誘電体
基板を得た。
実施例−３
実施例−１において、「ＨＲ−８４Ｊを［アルミニウム
オキサイドＣ」に、添加量を１０％に替えたほかは、実
施例−１と同様にして両面金属張り誘電体基板を得た。
オキサイドＣ」に、添加量を１０％に替えたほかは、実
施例−１と同様にして両面金属張り誘電体基板を得た。
実施例−４
実施例−１において、「ＭＲ−８４Ｊを「アエロジル３
８０」に替えたほかは、実施例−１と同様にして両面金
属張り誘電体基板を得た。
８０」に替えたほかは、実施例−１と同様にして両面金
属張り誘電体基板を得た。
実施例−５
実施例−１において、テフロンディスパージョン「“テ
フロン゛’３０−月を［“テフロン” １２０ Ｊに替
えたほかは、実施例−１と同様にして両面金属張り誘電
体基板を得た。
フロン゛’３０−月を［“テフロン” １２０ Ｊに替
えたほかは、実施例−１と同様にして両面金属張り誘電
体基板を得た。
実施例−６
実施例−５において、ｒＨＲ−８４ＪをＳ！０２／Ａｌ
２Ｏ３混合物「ＣＯに８４」に替えた以外は、実施例−
５と同様にして両面金属張り誘電体基板を得た。
２Ｏ３混合物「ＣＯに８４」に替えた以外は、実施例−
５と同様にして両面金属張り誘電体基板を得た。
実施例−７
実施例−１において、ガラスベーパーをｌ’−ＧＰ−５
０」に替えて、コア材としてのプリプレグを得た。
０」に替えて、コア材としてのプリプレグを得た。
該プリプレグは厚さ０．２履重量３５０ｇであった。
該プリプレグ６枚を重ね合わせ、表面材として「ケムフ
７ブ＠ Ｔ、Ｃ，Ｇ、Ｆ Ｎｏ、１００−８Ｊを使用
して、実施例−１と同様にして両面金属張り誘電体基板
を得た。
７ブ＠ Ｔ、Ｃ，Ｇ、Ｆ Ｎｏ、１００−８Ｊを使用
して、実施例−１と同様にして両面金属張り誘電体基板
を得た。
比較例−１
０，２＃テフロン／ガラスクロスプリプレグ「ケムフア
ブ’２’Ｔ、Ｃ，Ｇ、Ｆ Ｎｏ、１００−８Ｊを８枚
重ね合わせ、ざらに両面に厚さ５０μｍのＰＦ＾フィル
ムを重ね、しかる後両面に３５μｍの電解銅箔を重ねて
、３８０℃−４０分加熱加圧して、両面金属張り誘電体
基板を（ｑた。
ブ’２’Ｔ、Ｃ，Ｇ、Ｆ Ｎｏ、１００−８Ｊを８枚
重ね合わせ、ざらに両面に厚さ５０μｍのＰＦ＾フィル
ムを重ね、しかる後両面に３５μｍの電解銅箔を重ねて
、３８０℃−４０分加熱加圧して、両面金属張り誘電体
基板を（ｑた。
比較例−２
実施例−１において、溶融シリカｒＨＲ−８４Ｊを添加
しない点を除いて、実施例−１と同様にして両面金属張
り誘電体基板を得た。
しない点を除いて、実施例−１と同様にして両面金属張
り誘電体基板を得た。
実施例−１〜７及び比較例−１〜２で得られた両面金属
張り誘電体基板の特性評価結果を表−１に示す。
張り誘電体基板の特性評価結果を表−１に示す。
表−１から明らかなように、本発明による誘電体基板は
、従来のテフロン／ガラス銅張板と比較して誘電特性を
さらに向上させることができると共に、コア材に無機フ
ィラーを添加しているので、従来問題であった熱時の変
形、スルホールめっき付き性、耐湿性及びコストの点で
大幅な改良を達成することができた。
、従来のテフロン／ガラス銅張板と比較して誘電特性を
さらに向上させることができると共に、コア材に無機フ
ィラーを添加しているので、従来問題であった熱時の変
形、スルホールめっき付き性、耐湿性及びコストの点で
大幅な改良を達成することができた。
Claims (2)
- （１）表面材がフッ素樹脂／ガラスクロスプリプレグか
ら成り、コア材がガラスペーパー／フッ素樹脂／無機フ
ィラープリプレグから成ることを特徴とする高周波回路
用誘電体基板の製造方法。 - （２）前記無機フィラーが、粒径２００μｍ以下のアル
ミナ、溶融シリカ、ＳｉＯ＿２／Ａｌ＿２Ｏ＿３の混合
酸化物、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、ベリ
リア、フェライト及び微小中空球状充填剤の内、少なく
とも１つを含有していることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の高周波回路用誘電体基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9692786A JPS62254484A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | 高周波回路用誘電体基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9692786A JPS62254484A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | 高周波回路用誘電体基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62254484A true JPS62254484A (ja) | 1987-11-06 |
Family
ID=14177981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9692786A Pending JPS62254484A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | 高周波回路用誘電体基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62254484A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0346388A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Toshiba Chem Corp | プリント配線板 |
| JPH0424997A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント基板の製造方法 |
| JP2004281456A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60214941A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-28 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
| JPS60240436A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製法 |
| JPS6289392A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-23 | 鐘淵化学工業株式会社 | ガラス繊維強化電気用積層板 |
-
1986
- 1986-04-28 JP JP9692786A patent/JPS62254484A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60214941A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-28 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
| JPS60240436A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製法 |
| JPS6289392A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-23 | 鐘淵化学工業株式会社 | ガラス繊維強化電気用積層板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0346388A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Toshiba Chem Corp | プリント配線板 |
| JPH0424997A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント基板の製造方法 |
| JP2004281456A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
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