JPH08500938A - 放射加熱された冷壁リアクタにおける減圧下での半導体材料の気相ドーピング - Google Patents

放射加熱された冷壁リアクタにおける減圧下での半導体材料の気相ドーピング

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Abstract

(57)【要約】 シリコン（100）材料その他の半導体（100,200）をドーピングする技術であり、放射加熱（11）された冷壁リアクタ（10）における減圧下での気相ドーパント源を用いる。この技術は、現代の製造設備に適合された自動化集積回路製造技術に応用される。この方法は、半導体材料からなる基板（20）を減圧下に冷壁（25）反応チャンバ（10）内の熱的に絶縁された支持構造体（18,19）上に配置し、反応チャンバ（10）内で基板（20）を制御された温度まで放射加熱（11）し、ドーパントの気相源を制御された圧力及び濃度において基板（20）と接触させて流動させてドーパントを基板（20）に吸収させ、基板（20）をアニーリングすることからなる。基板（20）は最初に多結晶半導体層（105）でコーティングしてもよく、次いで上述した如き気相ドーピングを多結晶層（105）に適用してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】 放射加熱された冷壁リアクタにおける減圧下での半導体材料の気相ドーピング発明の分野 本発明は集積回路の製造に用いられる半導体のドーピング技術に関し、より詳 しくは気相拡散に基づくドーピングに関する。関連技術の説明 半導体構造内へと不純物原子を拡散することにより半導体材料をドーピングす ることは、集積回路の製造における重要な技術である。1970年代の早い頃から、 不純物原子を導入するについて最も重要な技術はイオン注入であり、これは半導 体基板内へとイオンを高エネルギーで加速することを伴うものである。イオン注 入は、それが半導体結晶中にかなりの欠陥を生じさせ得るものであり、また原子 が半導体構造内へと貫通する深さを正確に制御するのが困難であるという欠点を 有している。 集積回路内に形成されるデバイスの寸法が縮小されるにつれて、半導体構造中 に形成される接合の深さを制御する問題が、より重要になってきている。また、 高エネルギーイオンにより生ずる結晶中の欠陥は、非常に小さなデバイスの歩留 まりに多大の影響を及ぼす。 イオン注入を用いて半導体基板にイオンが打ち込まれた後、加熱によって半導 体基板をアニーリングすることにより、イオンは「活性化」される。半導体基板 を加熱するこの技術はまた、注入によって生じた可能性のある多くの欠陥を治癒 するという効果もある。しかしながら、この技術もまた、注入されたイオンが加 熱によって幾 らか拡散し、イオン注入によって形成された接合の深さが所定の用途について所 望とされるよりも大きくなる場合があるという、付加的な欠点を有している。 またイオン注入は、半導体基板上のアスペクト比の高い構造、例えばトレンチ の如きについては、加速されたイオンの流れが制御された濃度でもって構造の全 ての部分に到達するのが困難な場合が多いという欠点も有している。 半導体基板に接合を形成する別の技術には、気相又は蒸気相から基板内へと原 子を拡散することがある。従来技術の気相拡散技術はバッチ式炉その他の反応チ ャンバを必要とするが、こうしたチャンバ内では個々のウェーハについて処理パ ラメータを厳密に制御することが困難であり、或いはこうしたチャンバは制御さ れた雰囲気内での自動化された集積回路製造に十分に適していない。気相拡散の 背景についての十分な説明に関しては、Sze（編），”Diffusion”，VLSI TECHN OLOGY，第２版，Chapter ７，pp．272-326, McGraw-HillPublishing Company 発行（1988）を参照されたい。 従って、不純物原子を半導体構造中へと拡散するための技術であって、制御さ れた浅い深さで接合を生成することを可能とし、トレンチのような半導体基板上 におけるアスペクト比の高い構造内へとより制御された拡散をもたらすことを可 能とし、また自動化された集積回路製造に良好に適した技術を提供することが望 ましい。発明の概要 本発明は、放射加熱された冷壁リアクタにおいて減圧気相ドーパ ント源を用いる、シリコン材料その他の半導体のドーピング技術を提供する。こ の技術は、単結晶及び多結晶材料を異なるレベルのＮ形及びＰ形ドープ濃度へと ドーピングするために使用することができる。この技術はまた、トレンチのよう に平坦でない造作を有する材料を良好に制御しつつドーピングすることや、結晶 に対する僅かなダメージや優れた予測性をもって非常に浅い接合を生成すること を可能にする。さらにこの技術は、現代の製造設備に適合された、自動化された 集積回路製造技術に好適なものである。 一つの側面によれば、本発明は、 （ａ）半導体材料からなる基板を放射加熱された減圧反応チャンバに配置し、 （ｂ）反応チャンバ内の基板を制御された温度まで放射加熱し、 （ｃ） ドーパントの気相源を制御された圧力及び濃度において基板と接触させ て流動させ、ドーパントを基板により吸収させ、及び （ｄ）基板をアニーリングすることからなる、ドープされた半導体の製造方法と して特徴付けることができる。 本発明の別の側面によれば、反応チャンバ内における気体の流路は、基板の反 応表面に対して本質的に垂直に進行し、反応表面から離れて放射的に対称なパタ ーンでもって単パスで流れる。 本発明の別の側面においては、この方法はさらに、反応チャンバの壁を冷却し 、基板を反応チャンバ内で熱的に不活性な支持構造体で支持することを含む。 基板をまず多結晶半導体の層でコーティングし、次いで上述の気相ドーピング をこの多結晶層に適用するようにしても良い。 本発明のさらに別の側面によれば、ドーピングされた半導体を形成するための 方法は、 （ａ）第一の制御された圧力の反応チャンバにおいて、基板の反応表面上に多結 晶半導体層を形成し、 （ｂ）多結晶半導体層を備えた基板を、基板を曝気することなしに第二の制御さ れた圧力の反応チャンバへと移送し、 （ｃ）基板の反応表面上の層を第二の反応チャンバ内で制御された温度まで放射 加熱し、 （ｄ）第二の反応チャンバ内でドーパントの気相源を制御された圧力及び濃度に おいて層と接触させて流動させ、ドーパントを層に吸収させ、及び （ｅ）基板をアニーリングして多結晶半導体層内でドーパントを活性化させるこ とからなる。 本発明の他の側面及び利点は、以下の図面、詳細な説明及び請求の範囲を検討 することによって明らかとなるものである。図面の簡単な説明 図１は、本発明により用いられる放射加熱された冷壁反応チャンバの断面図で ある。 図２Ａ−２Ｄは、本発明によりシリコン基板上に多結晶シリコン層を形成しド ーピングするための処理工程を示す。 図３Ａ−３Ｄは、本発明により単結晶半導体材料をドーピングす るための処理工程を示す。 図４は、図２Ａ−２Ｄの処理を実行するよう適合された、自動化された集積回 路製造ラインの概略図である。好ましい実施例の説明 本発明の好ましい実施例の詳細な説明を、図１、図２Ａ−２Ｄ、図３Ａ−３Ｄ 及び図４を参照して行う。 図１においては、放射加熱された冷壁の減圧反応チャンバが、全体を参照番号 10で示されて図示されている。図１に示されているようなチャンバに関する背景 は、化学蒸着法及びエピタキシャルプロセスに関する事項を除き、1989年５月15 日に出願された”REACTIONCHAMBER WITH CONTROLLED RADIANT ENERGY HEATING AND DISTRIBUTED REACTANT FLOW”と題する先行の米国特許出願第07／351,829号 において見い出すことができる。 反応チャンバ10は、反応チャンバ10の反応領域13内へと放射エネルギーを供給 するために、石英ウィンドウ12上に設けられたランプハウジング11を含んでいる 。反応ガスはノズルl4A,l4Bを介してプリナム領域15へと供給され、またシャワ ーヘッド17にある穿孔（例えば16）を介して反応領域13へと供給される。反応領 域内では、シャフト18及びウェーハシート19を含む支持部材が、基板20を反応領 域内で支持し、熱的に分離する。基板20の反応表面は、シャワーヘッド17と放射 エネルギー源（ランプハウジング11）に対面している。 反応チャンバ10はネック領域22を有し、これは反応領域13よりも径が小さくな っている。反応チャンバはネック領域22において、ポ ート21を介して図示しない真空ポンプに結合されている。かくして反応ガスは、 基板20の反応表面に対して実質的に垂直に突き当たり、本質的にこの基板20から 離れて半径方向に対称に進行し、ネック領域22を通ってポート21から出る経路に 沿って流動する。これにより本質的に、基板20の反応表面上における反応ガスの 一様な単パスが達成される。 ポート23にあるゲートは、反応チャンバの内外へと基板20を移動させるために 動作される。 支持部材18は、上述した同時係属中の米国特許出願に記載された態様でもって 、或いは1990年10月24日に出願された”ROTARY/LINEARACTUATOR FOR CLOSED CH AMBER,AND REACTION CHAMBER UTILIZINGSAME”と題する米国特許出願第07／602, 750号に記載された態様でもって反応領域13内で基板20を回転及び平行移動させ るための機構50に結合されている。 反応チャンバの壁24は、反応チャンバの壁を冷却するための冷却剤を流すため の通路25を含んでいる。また、基板20の温度その他の特性をモニターする目的で 、反応領域13の近くにおいて反応チャンバの壁には高温計29が設けられている。 好ましいシステムでは、熱電対センサのためのポート（図示せず）が追加される 。またライナー26と反応容器の壁24との間で水素パージを行うためのポート（図 示せず）も設けられる。 本発明による一つの気相拡散プロセスは図２Ａ−２Ｄに示されており、これら の図においては図１に示すように反応チャンバ内に支 持された基盤の反応表面が示されている。 最初の工程においては、図２Ａに示すように、技術的に公知の種々の集積回路 製造技術の何れか一つを用いて、酸化マスキング工程が達成される。図２Ａに示 すこの酸化マスキング工程の後に、基板100は反応表面上に形成された酸化膜101 のパターンを有することになる。この酸化膜101のパターンは、シリコン基板100 に、露出されたコンタクト領域102及び103を残す。シリコン基板100は、平坦で なくアスペクト比の高い造作、例えばトレンチ104を含むことができる。この造 作の寸法は非常に小さいものであり得る。例えば、トレンチ104は差し渡し0.25 −１μｍで深さ３−８μｍでもよい。こうしたトレンチの壁は垂直であってもな くてもよく、また技術的に公知の種々の形状を有することができる。さらに、こ の基板は他の非平坦造作を有することもできるものであり、トレンチは一例に過 ぎない。他の例としてはEPROMデバイスのトンネル構造があり、またその他のア スペクト比の高い、或いは低い構造がある。 図２Ｂは、本発明によるこの側面に従った第二の工程を例示している。この第 二の工程においては、多結晶シリコンの層105が酸化膜101上に、またトレンチ10 4内においてコンタクト領域102及び103上に堆積される。 一例によれば、この多結晶の堆積は、図１に示された如き反応チャンバ内にお いて、急速熱化学蒸着、即ちRTCVDを用いて実行される。この多結晶の堆積は、 図１の冷壁チャンバ内において、2.0 Torrの圧力においてシラン類を用いて実行 することができる。多結晶膜の 厚みは、技術的に公知の如くにして制御することができる。多結晶シリコンが堆 積された後、シリコン源のガスは遮断される。 反応の次の工程が図２Ｃに示されている。同じ反応チャンバ内において、シリ コン源のガスを遮断した後に、ドーパントガスを導入し、図において点線で示さ れているように多結晶層105をドープすることができる。一例によれば、反応表 面におけるドープ温度は、放射加熱源を1000℃で用いて制御される。次いでジボ ラン（水素化ホウ素）ドーパント源のガス流を、水素中l000ｐｐｍの濃度におい て、カリフォルニア州サンノゼのMetering Unit Instruments社から市販されて いる如き質量流量コントローラにより計量して95立方センチメートル毎分（標準 状態）、即ち95 SCCMのガス流量でもって導入する。ドープ温度はドーパント源 からの流れがある間、60秒間にわたって1000℃に維持し、処理圧力は20 Torrに 制御する。次いでドーパントガス流を遮断する。最後に、ドープされたポリシリ コン膜をその場で30秒間、1000℃においてアニーリングする。ドーピング後のア ニーリングによりドーパントが活性化され、膜のシート抵抗が減じられる。水素 キャリアガスをアルゴンの如き不活性ガスで置換又は希釈して、ドーパントであ る水素化物がドーパントイオンと水素とに解離する速度を高めることにより、ド ーピング速度の向上を達成することができる。 図２Ｃに示されているように、図１に示された如き反応チャンバ内のドーパン ト源は、実質的に垂直なガス流路でもって、基板100の反応表面に衝突する。ま た、ドーパントは気相状態にあるから、ド ーパントは一様で予測可能な特性でもってトレンチ104を貫通する。 他のドーピング材料も使用できる。シリコン基板又は多結晶シリコンについて は、ドーピング材料は第III族又は第Ｖ族からの他の材料、例えばリン、ヒ素、 アンチモンその他であってよい。より小さなドーピング原子は大きな原子よりも 容易に拡散すると考えられている。水素化物のドーパント、例えばホスフィン（ PH3）及び水素化ヒ素（AsH3）は、水素及び／又は不活性ガスキャリアで気相ド ーピングを行うのに適当な材料である。 図２Ｄに示されているように、コンタクト領域102，103において基板100に浅 い接合を作成することが望まれる場合には、さらなる処理工程を実行することが できる。この実施例によれば、後の拡散工程は、基板結晶構造についての拡散源 として、ドープされた多結晶シリコンに依存する。この拡散は、工程中における 付加的な熱ドライブインによって達成される。この熱ドライブインは、技術的に 公知の如くにして深さ及び濃度が制御された接合を生成するように制御すること ができる。 一例においては、多結晶シリコン膜が、図１の単一ウェーハ、水冷式ランプ加 熱リアクタにおいて、シリコンウェーハ上に形成される。この多結晶堆積物は、 平坦なウェーハ上に一様な厚みで載置される。図２Ａ−２Ｄに関して上述した如 き、水素をキャリアとしてジボランを用いた気相ドーピングプロセスの後、得ら れた膜のシート抵抗を４点プローブ技術を用いて分析した。ほぼ1650オングスト ロームの厚みを有する層が、164.4Ω／□のシート抵抗を有して形成 され、標準偏差は4.045％、全電気活性濃度は約４×1019cm-3であった。同じも のについての二次イオン質量分析（SIMS）によれば、全濃度（活性化及び非活性 化）は約l.5×1020cm-3であることが示された。これらの測定値は、反応チャン バ内でのプロセス制御が良好であることを示している。 さらに別の例においては、水素とアルゴンの混合からなるキャリア中のホスフ ィン（PH3）を用いて、多結晶層がドーピングされた。この第二の例においては 、水素中1000ppmのホスフィンが1000 SCCMの流量でもって、6000 SCCMの流量の アルゴンと混合された。その結果得られた層はほぼ3322オングストロームの厚み を有し、ほぼ436Ω／□のシート抵抗を有しており、標準偏差は4.076％、全電気 活性濃度は約２×1018cm-3であった。 不活性ガス、例えば純粋なアルゴンのキャリア中における水素化物ドーパント の濃度が高いと、堆積速度はより速くなる。水素濃度がより低いキャリアは、水 素化物ドーパントについて特に有用であり、その場合には不活性ガスキャリアで もって達成される場合のように、還元水素が過剰な雰囲気において水素からのド ーパントイオンの解離が促進される。 気相拡散について重要なことは、多結晶層105が表面上に殆ど酸化物を有しな いということである。従って、多結晶層105は図２Ｂと図２Ｃの堆積工程とドー ピング工程の間に、大気に曝露されてはならない。代替的に、多結晶層105が曝 気される場合には、酸化物濃度が全界面酸素線量で約２×1014cm-2未満となるよ うに洗浄を行わねば ならない。この酸素洗浄工程を達成するための一つの好ましい技術は、水素洗浄 工程である。この工程では、ウェーハは１〜10分間、水素雰囲気下で800℃以上 、好ましくは少なくとも900℃に加熱される。水素は二酸化珪素を還元して、基 板上の曝露されたシリコン領域を洗浄する。 HF蒸気その他の如き、固有酸化物を基板から洗浄するために、他の化学的手法 を用いることができる。 図３Ａ−３Ｄは、図１に示された如き反応チャンバ内において結晶基板をドー ピングするための、本発明による代替的な技術を示している。図３Ａ−３Ｄの方 法によれば、第一の工程は酸化膜マスキングからなる。酸化膜マスキング工程に おいては、酸化膜101が基板100上に形成される。この酸化膜はコンタクト領域20 2及び203を含み、コンタクト領域203はトレンチ204内にあることができる。図３ Ａにおいては、酸化膜201がコンタクト領域202，203内において誇張されている が、これは非常に薄い酸化物の層が図３Ａの酸化物マスキング工程の後に残され 、或いはその他により形成されることを強調するためである。 かくして図３Ｂに示された次の工程は、前述した如き水素洗浄工程を用いて、 コンタクト領域202，203から酸化物を洗浄することである。 その次の工程は、図３Ｃでコンタクト領域202，203の周囲の点線により示され ている如きコンタクト領域の気相ドーピングであり、これは図２Ｃに関して前述 したようにして実行される。酸化膜201のマ スク層はドーパントかこの酸化膜201の下側の基板に到達することを阻止するか ら、有効なマスキング技術が提供されることになる。さらに、ドーパントは酸化 物によっては十分に吸収されず、この酸化物がその後の処理工程においてドーパ ント源として挙動することはない。 最後に、図３Ｄに示されているように、熱ドライブイン又はアニーリング工程 か用いられて、基板200のドープされた領域におけるドーパントの活性化及び／ 又はさらなる拡散が行われる。かくして、コンタクト領域202，203には、制御さ れた深さの接合205と、制御された深さの接合206が形成される。これらの拡散コ ンタクト領域の深さは、本発明による放射加熱された冷壁反応チャンバにおける 気相ドーピングを用いて、非常に慎重に制御することができる。 図４は、本発明による処理方法、例えば図２Ａ−２Ｄに関して説明した方法の 如きに適合された、自動化されたウェーハプロセスシステムを示している。この システムは、半導体ウェーハ312のカセッ卜311をシステム内へと装填するための 、第一のカセットドック310を含んでいる。代替的に、ドック310は単一ウェーハ 、SMIFコンパートメント、或いは他の処理基板に適合されていてもよい。カセッ 卜ドック310はゲー卜313において、第一のロボット搬送チャンバ314と結合され ている。このゲー卜は、カセットドック310を搬送チャンバ314から分離するため の弁を含んでいても、或いは含んでいなくともよい。好ましいシステムにおいて は、カセットドックは装入ロックの内側にエレベータを含む。このシステムは、 第一のロボット搬送 チャンバ314に結合されたゲート317を介してカセット316内へとウェーハを装填 するための、第二のカセットドック315を含む。第一のロボット搬送チャンバ314 は、弁ゲート313及び317を介して、また第三のゲート319を介してステージング チャンバ320へとウェーハを搬送するためのロボットアーム318を含む。 ステージングチャンバ320は、ウェーハを処理モジュール内へと装填するため の複数のステーションを含んでいる。特に、前処理ステーション321と後処理ス テーション322が設けられていて、ウェーハをステージングチャンバ320に支持す るようになっている。ステージングチャンバ320は、第二のロボット搬送チャン バ324のゲート323に結合されている。第二のロボット搬送チャンバは、雰囲気制 御されたチャンバであり、処理チャンバ328，329，330に結合された複数の弁ゲ ート325，326，327を有している。第二のロボット搬送チャンバ324にあるロボッ トアーム331は、ウェーハを前処理ステーションから個々の処理チャンバ328，32 9，330へと、また処理チャンバ328，329，330から出てステージングチャンバ320 の後処理ステーション322内へと搬送すると同時に、ウェーハが雰囲気条件に曝 露されるのを防止する。第一のロボット搬送チャンバ314にあるロボットアーム3 18は次いで、ステージングチャンバ320からカセットドック310又は315内のカセ ットへのウェーハの搬送を完了させる。 処理チャンバ328，329，330の各々には、それぞれの処理チャンバにおいて所 定のプロセスを支援するよう特定的に適合された、処理支援モジュール332，333 ，334が結合されている。 プログラミング可能なコンピュータから作られる制御コンソール335が、ロボ ットアーム318，33l、ゲート313，317，319，323，325，326，327、前処理及び 後処理ステーション321，322、カセットドック310，315、ここで図示しない種々 のセンサ、及び処理支援モジュール332，333，334に結合されており、プログラ ム制御の下に、単一のウェーハがシステムを通じて搬送されるのを制御している 。 複数のステージングステーションを有するステージングチャンバ320は、処理 チャンバ内へのウェーハの搬送を容易にすると同時に、入ってくるウェーハと出 ていくウェーハとの間でのグリッドロックを回避する。 さらに、モニター、調整及び／又は仕上げ装置からなる機構336がステージン グチャンバ320に結合されている。この機構336は概略的に図４に示してあるが、 ウェーハの特性をモニターし、ウェハーを調整し、或いはステージングチャンバ 320の複数のステーション321，322の一つに着座しているウェーハの処理を仕上 げるための、多種多様なシステムの何れからなることもできる。例えば、機構33 6はウェーハの清浄度を検出するシステム、貯蔵の目的でウェーハ上の識別マー カーを読み取るシステム、ウェーハの視覚検査のための接眼レンズ、或いはその 他の技術的に公知な他の特性モニター装置であり得る。機構336によって行うこ との可能な「調整」工程の例としては、ウェーハを指定位置又は配向でもって準 備し、ウェーハ表面をコンディショニング又はクリーニングすることがある。「 後」又は「前」処理の例としては、処理結果を測定し、基板を加熱又は冷却する こ となどがある。モニター信号又は処理状態信号を発生する機構336については、 機構336は制御コンソール335に結合され、搬送制御システムに対する入力がもた らされる。 図４に示されているように、処理チャンバ328は多結晶層の堆積を行うように 構成されている。処理チャンバ329は気相ドーピング用に適合されている。処理 チャンバ330は、所定の製造ラインについて必要とされるところに応じ、他の集 積回路処理工程を行うよう適合されることができる。かくして本発明による方法 は、第一のチャンバ328においてウェーハ上に多結晶半導体層を形成することか らなる。次にこのウェーハは多結晶層ともども、基板を周囲雰囲気に曝露するこ となく、制御された雰囲気の搬送チャンバ324内において、第二の制御された圧 力の反応チャンバ329へと搬送される。搬送領域324において制御された雰囲気を 作り出す技術には、この領域を非常に低い圧力まで抜気し、及び／又はこの領域 を超純粋不活性ガスでパージして本質的に無酸素状態とすることなどがある。次 いで第二の反応チャンバが用いられて気相ドーピングが行われるが、これには気 相ドーパント源を制御された圧力及び濃度において多結晶層と接触状態で流動さ せ、ドーパントがこの層に吸収されるようにすることが含まれる。最後に、チャ ンバ329又はチャンバ330の如き他のチャンバ内において、基板はアニーリングさ れ、或いはさらなる処理工程が実行される場合もある。 図４に示した多重チャンバによる集積回路処理システムは、気相ドーピングの ために用いたチャンバとは異なる反応チャンバにおい て、多数回の堆積を実行することを可能にする。このことは多数回の堆積により 生ずる可能性のある反応チャンバ内の何らかの汚染物質により、ドーピング工程 が影響を受けることを防止する。またこれは、ドーピングするウェーハ表面を曝 気することなしに反応チャンバ間で搬送することを可能とし、固有酸化物の形成 やドーパントの拡散の遅延が生ずることを防止する。 本発明による技術は、多結晶又は単結晶シリコンドーピングを用いた集積回路 の製造に関して数多くの用途を有する。多結晶シリコンはMOSゲート電極の製造 、及びコンデンサ電極の製造（平坦形、隆起形、トレンチ形、又はサンドイッチ 形）に関して基礎的な材料である。さらに、多結晶シリコンはバイポーラ及びBi CM0Sデバイスのポリエミッタコンタクト材料に用いられる。多結晶シリコンはま た、多種多様のデバイスのコンタクト材料として用いられている。これは前述し たように拡散源として用いることができ、また相互接続材料、抵抗、及び多くの 他の目的で用いることができる。 本発明はまた、結晶欠陥なしで浅い接合を形成するために単結晶シリコンをド ーピングするという用途をも有している。例えばイオン注入と比較すると、イオ ン注入に用いられる高エネルギーイオンに起因するチャンネリング及び格子欠陥 に伴う問題は、完全に排除することができる。また、この気相ドーピングの技術 は、トレンチが深かったり、浅い構造であったり、或いは他のアスペクト比の高 いモルホロジー構造の如く、イオン注入が簡単には用いられない種々の環境にお いても使用することができる。ドーパント源は気相で あるから、ドーパント効率は気相拡散の物理によって制限されるだけである。 本発明の好ましい実施例に関する以上の説明は、例示及び説明の目的で提供さ れたものである。以上の説明が全てであって本発明を開示された特定の形態に限 定するといったことは意図していない。明らかに、この技術分野における当業者 には多くの改変及び設計変更が自明なものである。実施例は本発明の原理とその 実用的な用途を最も良く説明し、それによって当業者が本発明を種々の実施例に 関して、所期の特定の用途に適した種々の改変ともども理解するように選択され 、記述されている。本発明の範囲は以下の請求の範囲とその均等物によって定義 されることが意図されている。
【手続補正書】特許法第１８４条の８ 【提出日】１９９３年７月２３日 【補正内容】請求の範囲 １． 半導体材料からなる基板を放射加熱された減圧反応チャンバに配置し、 反応チャンバ内の基板を制御された温度まで放射加熱し、 ドーパントの気相源を制御された圧力及び濃度において基板と接触させて流動 させて、ドーパントを基板により基板内のある選択された深さまで吸収させ、及 び 基板をアニーリングしてドーパントを制御された態様でさらに拡散させること からなる、ドープされた半導体の製造方法。 ２．半導体材料がシリコンからなる、請求項１の方法。 ３．ドーパント源が第III族又は第Ｖ族の元素からなる、請求項２の方法。 ４．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが水素を含む、請求 項１の方法。 ５．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが不活性ガスを含む 、請求項１の方法。 ６．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが水素と不活性ガス の混合物からなる、請求項１の方法。 ７．基板が反応表面を有し、ドーパントの気相源を流動させる工程が、 反応チャンバ内に気体流路を確立し、この気体流路が基板の 反応表面に対して本質的に垂直に進行することを含む、請求項１の方法。 ８．基板が反応表面を有し、ドーパントの気相源を流動させる工程が、 反応チャンバ内に気体流路を確立し、この気体流路が基板の反応表面に対して 本質的に垂直に、反応表面から離れて半径方向に対称に進行することを含む、請 求項１の方法。 ９．基板が放射エネルギー源に面した反応表面を有し、ドーパントの気相源を流 動させる工程が、 放射エネルギー源と反応表面との間で反応チャンバにドーパント源を供給し、 反応表面上を通るドーパント源の単パスが確立される位置へとドーパント源を 反応チャンバから汲み出すことを含む、請求項１の方法。 １０．単パスが反応表面に対して本質的に垂直に進行し、反応表面から半径方向 に対称的に離れる、請求項９の方法。 １１．反応チャンバが壁を有し、さらに 反応チャンバの壁を冷却する工程を含む、請求項１の方法。 １２．基板を反応チャンバ内に配置する工程が、 基板を熱的に不活性な支持構造体で支持することを含む、請求項１の方法。 １３．ドーパント源を流動させる工程の前に、 基板から酸化物を洗浄して、ドーピングされる領域が反応表 面において２×1014／cm2未満の酸化物濃度を有するようにする工程を含む、請 求項１の方法。 １４． 基板の反応表面上に多結晶半導体層を形成し、 基板の反応表面上の層を反応チャンバ内で制御された温度まで放射加熱し、 ドーパントの気相源を制御された圧力及び濃度において層と接触させて流動さ せて、ドーパントを層に層内のある選択された深さまで吸収させ、及び 基板をアニーリングして多結晶半導体の層内でドーパントを活性化させ制御さ れた態様でさらに拡散させること からなる、ドープされた半導体の製造方法。 １５．基板をアニーリングしてドーパントを多結晶半導体層から基板内へとドラ イブインする二次工程をさらに含む、請求項14の方法。 １６．多結晶半導体がシリコンからなる、請求項14の方法。 １７．ドーパント源が第III族または第Ｖ族の元素からなる、請求項16の方法。 １８．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが水素を含む、請 求項14の方法。 １９．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが不活性ガスを含 む、請求項14の方法。 ２０．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが水 素と不活性ガスの混合物からなる、請求項１の方法。 ２１．ドーパントの気相源を流動させる工程が、 反応チャンバ内に気体流路を確立し、この気体流路が基板の反応表面に対して 本質的に垂直に進行することを含む、請求項14の方法。 ２２．ドーパントの気相源を流動させる工程が、 反応チャンバ内に気体流路を確立し、この気体流路が基板の反応表面に対して 本質的に垂直に、反応表面から離れて半径方向に対称に進行することを含む、請 求項14の方法。 ２３．反応表面が放射エネルギー源に面するように基板を反応チャンバ内で支持 し、ドーパントの気相源を流動させる工程が、 放射エネルギー源と反応表面との間で反応チャンバにドーパント源を供給し、 反応表面上を通るドーパント源の単パスが確立される位置へとドーパント源を 反応チャンバから汲み出すことを含む、請求項14の方法。 ２４．単パスが反応表面に対して本質的に垂直に進行し、反応表面から半径方向 に対称的に離れる、請求項23の方法。 ２５．反応チャンバが壁を有し、さらに 反応チャンバの壁を冷却する工程を含む、請求項14の方法。 ２６．加熱工程及び流動工程に際して基板を反応チャンバ内において、熱的に不 活性な支持構造体で支持することを含む、請求項14の方法。 ２７．ドーパント源を流動させる工程の前に、 多結晶半導体から酸化物を洗浄して、ドーピングされる領域が２×1014／ｃｍ2 未満の酸化物濃度を有するようにする工程を含む、請求項14の方法。 ２８． 第一の制御された圧力の反応チャンバにおいて、基板の反応表面上に多結晶半 導体層を形成し、 多結晶半導体層を備えた基板を、基板を曝気することなしに第二の制御された 圧力の反応チャンバへと移送し、 基板の反応表面上の層を第二の反応チャンバ内で制御された温度まで放射加熱 し、 第二の反応チャンバ内でドーパントの気相源を制御された圧力及び濃度におい て層と接触させて流動させ、ドーパントを層に層内のある選択された深さまで吸 収させ、及び 基板をアニーリングして多結晶半導体層内でドーパントを活性化させ制御され た態様でさらに拡散させる ことからなる、 ドープされた半導体の製造方法。 ２９．基板をアニーリングしてドーパントを多結晶半導体層から基板内へとドラ イブインする二次工程をさらに含む、請求項28の方法。 ３０．多結晶半導体がシリコンからなる、請求項28の方法。 ３１．ドーパント源が第III族または第Ｖ族の元素からなる、請求項30の方法。 ３２．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが水素を含む、請 求項28の方法。 ３３．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが不活性ガスを含 む、請求項28の方法。 ３４．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが水素と不活性ガ スの混合物からなる、請求項28の方法。 ３５．ドーパントの気相源を流動させる工程が、 第二の反応チャンバ内に気体流路を確立し、この気体流路が基板の反応表面に 対して本質的に垂直に進行することを含む、請求項28の方法。 ３６．ドーパントの気相源を流動させる工程が、 第二の反応チャンバ内に気体流路を確立し、この気体流路が基板の反応表面に 対して本質的に垂直に、反応表面から離れて半径方向に対称に進行することを含 む、請求項28の方法。 ３７．反応表面が放射エネルギー源に面するように基板を第二の反応チャンバ内 で支持し、ドーパントの気相源を流動させる工程が、 放射エネルギー源と反応表面との間で第二の反応チャンバにドーパント源を供 給し、 反応表面上を通るドーパント源の単パスが確立される位置へとドーパント源を 第二の反応チャンバから汲み出すことを含む、請求項28の方法。 ３８．単パスが反応表面に対して本質的に垂直に進行し、反応表面 から半径方向に対称的に離れる、請求項37の方法。 ３９．第二の反応チャンバが壁を有し、さらに 第二の反応チャンバの壁を冷却する工程を含む、請求項28の方法。 ４０．加熱工程及び流動工程に際して基板を第二の反応チャンバ内において、熱 的に不活性な支持構造体で支持することを含む、請求項28の方法。 ４１．移送工程が、 基板を第一の反応チャンバから第二の反応チャンバへと制御された雰囲気の搬 送領域を介してロボットにより搬送することからなる、請求項28の方法。 ４２． 半導体材料からなる基板を放射加熱された圧力制御反応チャンバに配置し、 基板をマスキングして、基板上にコンタクト領域を露出させるパターンを基板 上に形成し、 反応チャンバ内の基板を制御された温度まで加熱し、ドーパントの気相源を制 御された圧力及び濃度において基板及びコンタクト領域と接触させて流動させて 、ドーパントを基板及びコンタクト領域により基板及びコンタクト領域内の所望 の深さまで吸収させ、及び 基板をアニーリングしてドーパントを制御された濃度及び深さまでさらに拡散 させること からなる、ドープされた半導体の製造方法。 ４３．基板が非平坦造作を含み、コンタクト領域が非平坦領域内に位置する、請 求項42の方法。 ４４．非平坦造作がトレンチからなる、請求項43の方法。 ４５．基板がシリコンからなる、請求項42の方法。 ４６．ドーパント源が第III族または第Ｖ族の元素からなる、請求項４５の方法 。 ４７．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが水素を含む、請 求項42の方法。 ４８．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが不活性ガスを含 む、請求項42の方法。 ４９．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが水素と不活性ガ スの混合物からなる、請求項42の方法。 ５０．基板が反応表面を有し、ドーパントの気相源を流動させる工程が、 反応チャンバ内に気体流路を確立し、この気体流路が基板の反応表面に対して 本質的に垂直に進行することを含む、請求項42の方法。 ５１．基板が反応表面を有し、ドーパントの気相源を流動させる工程が、 反応チャンバ内に気体流路を確立し、この気体流路が基板の反応表面に対して 本質的に垂直に、反応表面から離れて半径方向に対称に進行することを含む、請 求項42の方法。 ５２．基板が放射エネルギー源に面した反応表面を有し、ドーパントの気相源を 流動させる工程が、 放射エネルギー源と反応表面との間で反応チャンバにドーパント源を供給し、 反応表面上を通るドーパント源の単パスが確立される位置でドーパント源を反 応チャンバから汲み出すことを含む、請求項42の方法。 ５３．単パスが反応表面に対して本質的に垂直に進行し、反応表面から半径方向 に対称的に離れる、請求項52の方法。 ５４．反応チャンバが壁を有し、さらに 反応チャンバの壁を冷却する工程を含む、請求項42の方法。 ５５．基板を反応チャンバ内に配置する工程が、 基板を熱的に不活性な支持構造体で支持することを含む、請求項42の方法。 ５６．ドーパント源を流動させる工程の前に、 基板から酸化物を洗浄して、ドーピングされる領域が反応表面において２×1014 ／cm2未満の酸化物濃度を有するようにする工程を含む、請求項42の方法。 ５７．基板をアニーリングしてドーパントをコンタクト領域から基板内へとドラ イブインする第二工程をさらに含む、請求項42の方法。 ５８．基板が多結晶半導体からなる、請求項42の方法。 ５９．多結晶半導体がシリコンからなる、請求項42の方法。 ６０．基板が非平坦造作とコンタクト領域とを備え、コンタクト領域が非平坦造 作内に配置されている、請求項１の方法。 ６１．非平坦造作がトレンチからなる、請求項60の方法。 ６２．基板が非平坦造作とコンタクト領域とを備え、コンタクト領域が非平坦造 作内に配置されている、請求項14の方法。 ６３．非平坦造作がトレンチからなる、請求項62の方法。 ６４．基板が非平坦造作とコンタクト領域とを備え、コンタクト領域が非平坦造 作内に配置されている、請求項284の方法。 ６５．非平坦造作がトレンチからなる、請求項64の方法。 【手続補正書】 【提出日】１９９５年４月２５日 【補正内容】請求の範囲 １． 半導体材料を含む基板が反応チャンバ内に配置され、 前記半導体材料が前記反応チャンバ内で、制御された温度まで放射加熱され、 ドーパントの気相源が前記反応チャンバ内で、制御された圧力及び濃度におい て提供され、半導体材料と接触した状態で流動し、前記ドーパントが半導体材料 によって、ある選択された深さまで吸収され、及び 半導体材料がアニーリングされて、ドーパントを制御された態様でさらに拡散 させること を特徴とする反応チャンバ内での、ドープされた半導体の製造方法。 ２． 多結晶半導体材料層が前記基板の反応表面上に形成され、 前記ドーパントが前記層内のある選択された深さまで前記層に吸収され、及び 前記ドーパントをアニーリングによって活性化し、前記多結晶半導体の層内に おいて制御された態様で、さらに拡散させること を特徴とする、請求項１に記載のドープされた半導体の製造方法。 ３． 多結晶半導体層が第一の制御された圧力の反応チャンバにおいて、基板の反応 表面上に形成され、 前記多結晶半導体層を備えた前記基板が、前記基板を曝気することなしに第二 の制御された圧力の反応チャンバヘ移送され、 前記基板の前記反応表面上の前記層が前記第二の反応チャンバ内で制御された 温度まで放射加熱され、 前記第二の反応チャンバ内で前記ドーパントの気相源が制御された圧力及び濃 度において前記層と接触した状態で提供され、 前記ドーパントが前記層内のある選択された深さまで前記層に吸収され、及び 前記ドーパントをアニーリングによって活性化し、前記多結晶半導体の層内に おいて制御された態様で、さらに拡散させること を特徴とする、請求項１に記載のドープされた半導体の製造方法。 ４． 前記半導体材料が、前記半導体材料上にコンタクト領域を露出させるパターン を形成するためにマスキングされ、 前記ドーパントの気相源が制御された圧力及び濃度において提供され、前記コ ンタクト領域内の前記半導体材料と接触した状態で流動し、前記ドーパントが前 記コンタクト領域内の前記半導体材料によって前記コンタクト領域内の所望の深 さまで吸収され、及び アニーリングによって前記ドーパントが前記コンタクト領域内の制御された濃 度及び深さまでさらに拡散されること を特徴とする、請求項１に記載のドープされた半導体の製造方法。 ５．追加的に前記基板をアニーリングすることによってドーパントを前記多結晶 半導体層から前記基板内へとドライブインすることを特徴とする、請求項２また は３に記載の方法。 ６．前記基板が非平坦領域を含み、前記コンタクト領域が前記非平坦領域内に位 置する、請求項４に記載の方法。 ７．前記非平坦領域がトレンチからなる、請求項４に記載の方法。 ８．前記半導体材料がシリコンからなる、請求項１−７のいずれかに記載の方法 。 ９．前記ドーパント源が第III族または第Ｖ族の元素からなる、請求項１−７の いずれかに記載の方法。 １０．前記ドーパント源が、水素を含むキャリアを有する水素化物ドーパントか らなる、請求項１−７のいずれかに記載の方法。 １１．前記ドーパント源が、不活性ガスを含むキャリアを有する水素化物ドーパ ントからなる、請求項１−７のいずれかに記載の方法。 １２．前記ドーパント源が、水素と不活性ガスの混合物を含むキャリアを有する 水素化物ドーパントからなる、請求項１−７のいずれかに記載の方法。 １３．前記半導体材料が反応表面を有し、 前記ドーパントの気相源が前記反応チャンバ内の流路に沿って流動し、この流 路が前記半導体材料の前記反応表面に対して本質的に垂直であること を特徴とする、請求項１−７のいずれかに記載の方法。 １４．前記反応チャンバ内の前記気体の流動が、前記反応表面に対して本質的に 垂直である流路に沿い、前記反応表面から半径方向に対称に離れていくことを特 徴とする、請求項13に記載の方法。 １５．前記半導体材料が放射エネルギー源に面した反応表面を有し、 前記ドーパントの気相源が前記放射エネルギー源と前記反応表面との間で反応 チャンバに供給され、 前記ドーパントの気相源が前記反応表面上を通る前記ドーパント源の単パスが 確立される位置で反応チャンバから汲み出されること を特徴とする、請求項１−７のいずれかに記載の方法。 １６．前記単パスが前記反応表面に対して本質的に垂直に進行し、 前記反応表面から半径方向に対称的に離れることを特徴とする、請求項14また は15に記載の方法。 １７．前記反応チャンバが壁を有し、さらに 前記反応チャンバの壁が冷却されることを特徴とする、請求項１−16のいずれ かに記載の方法。 １８．前記基板が熱的に不活性な支持構造体で前記反応チャンバ内に支持される ことを特徴とする、請求項１−17のいずれかに 記載の方法。 １９．ドーパントの気相源を供給する前に、ドープされる半導体材料の領域から 酸化物を洗浄し、ドープされる領域が反応表面において２×1014／cm2未満の酸 化物濃度を有することを特徴とする、請求項１−18のいずれかに記載の方法。 ２０．ロボットによるメカニズムが、前記基板を第一の反応チャンバから第二の 反応チャンバへと制御された環境における搬送領域を介して搬送することを特徴 とする、請求項３に記載の方法。 ２１．さらにアニーリングによって、前記ドーパントを前記コンタクト領域から 前記基板内へとドライブインすることを特徴とする、請求項４に記載の方法。 ２２．前記基板が多結晶半導体からなることを特徴とする、請求項１−７のいず れかに記載の方法。 ２３．前記多結晶半導体がシリコンからなることを特徴とする、請求項２２に記 載の方法。 ２４．前記半導体材料が非平坦領域とコンタクト領域とを備え、 前記コンタクト領域が前記非平坦領域内に配置されていること を特徴とする、請求項１、２または３に記載の方法。 ２５．前記非平坦領域がトレンチからなることを特徴とする、請求項２４に記載 の方法。 ２６．前記コンタクト領域が前記トレンチ内に配置されていることを特徴とする 、請求項２５に記載の方法。 ２７．前記ドーパントの気相源が制御された時間の間、制御された圧力及び濃度 で前記多結晶半導体に接して流動し、前記ドーパントが前記多結晶半導体によっ て吸収され、 第二の制御された温度でアニーリングすることにより、前記ドーパントが制御 された態様で前記多結晶半導体内に拡散され、及び さらに選択された条件においてアニーリングすることにより、前記前記多結晶 半導体内の前記ドーパントが、制御された態様で前記基板内に拡散し、制御され た浅い接合、および制御されたドーパントの濃度を有する接合を生成すること を特徴とする集積回路装置のコンタクト領域に対する浅い接合を含むドープされ た半導体を形成する、請求項２に記載の方法。 ２８．前記制御された温度が約1000℃であることを特徴とする、請求項１−７、 または２７のいずれかに記載の方法。 ２９．前記第二の制御された温度が約1000℃であることを特徴とする、請求項２ ８に記載の方法。 ３０．約1000℃で約30秒から約１分の間加熱が行われることを特徴とする、請求 項１−２９のいずれかに記載の方法。 ３１．前記第二の制御された温度が約30秒の間持続することを特徴とする、請求 項２９に記載の方法。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 カーマニ，アーマッド アメリカ合衆国カリフォルニア州94536フ リーモント，レッドウッド・テラス・ 38480

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １． 半導体材料からなる基板を放射加熱された減圧反応チャンバに配置し、 反応チャンバ内の基板を制御された温度まで放射加熱し、 ドーパントの気相源を制御された圧力及び濃度において基板と接触させて流動 させてドーパントを基板により吸収させ、及び 基板をアニーリングすること からなる、ドープされた半導体の製造方法。 ２．半導体材料がシリコンからなる、請求項１の方法。 ３．ドーパント源が第III族又は第Ｖ族の元素からなる、請求項２の方法。 ４．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが水素を含む、請求 項１の方法。 ５．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが不活性ガスを含む 、請求項１の方法。 ６．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが水素と不活性ガス の混合物からなる、請求項１の方法。 ７．基板が反応表面を有し、ドーパントの気相源を流動させる工程が、 反応チャンバ内に気体流路を確立し、この気体流路が基板の反応表面に対して 本質的に垂直に進行することを含む、請求項 １の方法。 ８．基板が反応表面を有し、ドーパントの気相源を流動させる工程が、 反応チャンバ内に気体流路を確立し、この気体流路が基板の反応表面に対して 本質的に垂直に、反応表面から離れて半径方向に対称に進行することを含む、請 求項１の方法。 ９．基板が放射エネルギー源に面した反応表面を有し、ドーパントの気相源を流 動させる工程が、 放射エネルギ-源と反応表面との間で反応チャンバにドーパント源を供給し、 反応表面上を通るドーパント源の単パスが確立される位置へとドーパント源を 反応チャンバから汲み出すことを含む、請求項１の方法。 １０．単パスが反応表面に対して本質的に垂直に進行し、反応表面から半径方向 に対称的に離れる、請求項９の方法。 １１．反応チャンバが壁を有し、さらに反応チャンバの壁を冷却する工程を含む 、請求項１の方法。 １２．基板を反応チャンバ内に配置する工程が、 基板を熱的に不活性な支持構造体で支持することを含む、請求項１の方法。 １３．ドーパント源を流動させる工程の前に、 基板から酸化物を洗浄して、ドーピングされる領域が反応表面において２×1014 ／ｃｍ２未満の酸化物濃度を有するようにする 工程を含む、請求項１の方法。 １４． 基板の反応表面上に多結晶半導体層を形成し、 基板の反応表面上の層を反応チャンバ内で制御された温度まで放射加熱し、 ドーパントの気相源を制御された圧力及び濃度において層と接触させて流動さ せてドーパントを層に吸収させ、及び 基板をアニーリングして多結晶半導体層内でドーパントを活性化させること からなる、ドープされた半導体の製造方法。 １５．基板をアニーリングしてドーパントを多結晶半導体層から基板内へとドラ イブインする二次工程をさらに含む、請求項14の方法。 １６．多結晶半導体がシリコンからなる、請求項14の方法。 １７．ドーパント源が第III族または第Ｖ族の元素からなる、請求項16の方法。 １８．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが水素を含む、請 求項14の方法。 １９．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが不活性ガスを含 む、請求項14の方法。 ２０．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが水素と不活性ガ スの混合物からなる、請求項１の方法。 ２１．ドーパントの気相源を流動させる工程が、 反応チャンバ内に気体流路を確立し、この気体流路が基板の反応表面に対して 本質的に垂直に進行することを含む、請求項14の方法。 ２２．ドーパントの気相源を流動させる工程が、 反応チャンバ内に気体流路を確立し、この気体流路が基板の反応表面に対して 本質的に垂直に、反応表面から離れて半径方向に対称に進行することを含む、請 求項14の方法。 ２３．反応表面が放射エネルギー源に面するように基板を反応チャンバ内で支持 し、ドーパントの気相源を流動させる工程が、 放射エネルギー源と反応表面との間で反応チャンバにドーパント源を供給し、 反応表面上を通るドーパント源の単パスが確立される位置へとドーパント源を 反応チャンバから汲み出すことを含む、請求項14の方法。 ２４．単パスが反応表面に対して本質的に垂直に進行し、反応表面から半径方向 に対称的に離れる、請求項23の方法。 ２５．反応チャンバが壁を有し、さらに 反応チャンバの壁を冷却する工程を含む、請求項14の方法。 ２６．加熱工程及び流動工程に際して基板を反応チャンバ内において、熱的に不 活性な支持構造体で支持することを含む、請求項14の方法。 ２７．ドーパント源を流動させる工程の前に、 多結晶半導体から酸化物を洗浄して、ドーピングされる領域 が２×1014／ｃｍ２未満の酸化物濃度を有するようにする工程を含む、請求項14 の方法。 ２８． 第一の制御された圧力の反応チャンバにおいて、基板の反応表面上に多結晶半 導体層を形成し、 多結晶半導体層を備えた基板を、基板を曝気することなしに第二の制御された 圧力の反応チャンバへと移送し、 基板の反応表面上の層を第二の反応チャンバ内で制御された温度まで放射加熱 し、 第二の反応チャンバ内でドーパントの気相源を制御された圧力及び濃度におい て層と接触させて流動させ、ドーパントを層に吸収させ、及び 基板をアニーリングして多結晶半導体層内でドーパントを活性化させることか らなる、 ドープされた半導体の製造方法。 ２９．基板をアニーリングしてドーパントを多結晶半導体層から基板内へとドラ イブインする二次工程をさらに含む、請求項28の方法。 ３０．多結晶半導体がシリコンからなる、請求項28の方法。 ３１．ドーパント源が第III族または第Ｖ族の元素からなる、請求項30の方法。 ３２．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが水素を含む、請 求項28の方法。 ３３．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが不活性ガスを含 む、請求項28の方法。 ３４．ドーパント源が水素化物ドーパントからなり、キャリアが水素と不活性ガ スの混合物からなる、請求項28の方法。 ３５．ドーパントの気相源を流動させる工程が、 第二の反応チャンバ内に気体流路を確立し、この気体流路が基板の反応表面に 対して本質的に垂直に進行することを含む、請求項28の方法。 ３６．ドーパントの気相源を流動させる工程が、 第二の反応チャンバ内に気体流路を確立し、この気体流路が基板の反応表面に 対して本質的に垂直に、反応表面から離れて半径方向に対称に進行することを含 む、請求項28の方法。 ３７．反応表面が放射エネルギー源に面するように基板を第二の反応チャンバ内 で支持し、ドーパントの気相源を流動させる工程が、 放射エネルギー源と反応表面との間で第二の反応チャンバにドーパント源を供 給し、 反応表面上を通るドーパント源の単パスが確立される位置へとドーパント源を 第二の反応チャンバから汲み出すことを含む、請求項28の方法。 ３８．単パスが反応表面に対して本質的に垂直に進行し、反応表面から半径方向 に対称的に離れる、請求項37の方法。 ３９．第二の反応チャンバが壁を有し、さらに 第二の反応チャンバの壁を冷却する工程を含む、請求項28の方法。 ４０．加熱工程及び流動工程に際して基板を第二の反応チャンバ内において、熱 的に不活性な支持構造体で支持することを含む、請求項28の方法。 ４１．移送工程が、 基板を第一の反応チャンバから第二の反応チャンバへと制御された雰囲気の搬 送領域を介してロボットにより搬送することからなる、請求項28の方法。
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