JPH0851296A - 半導体基板の処理装置 - Google Patents
半導体基板の処理装置Info
- Publication number
- JPH0851296A JPH0851296A JP20301394A JP20301394A JPH0851296A JP H0851296 A JPH0851296 A JP H0851296A JP 20301394 A JP20301394 A JP 20301394A JP 20301394 A JP20301394 A JP 20301394A JP H0851296 A JPH0851296 A JP H0851296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- substrate
- shooter
- rotating
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 134
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 20
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 半導体基板を正しい向きでセラミック基体周
縁切断装置に供給し、その後ストックできるようにした
半導体基板の処理装置を得る。 【構成】 搬送された半導体基板８の裏表を検知し、半
導体基板８を反転装置３を通して正常ならしめた後、次
の処理装置に送るようにした半導体基板の処理装置。半
導体基板の前、後及び左、右の位置を位置決めした後、
半導体基板を固定し、そのセラミック基体周縁部を切断
する処理装置４を有する。切断処理後の半導体基板を傾
斜したシューター状に載せ、シューターを傾動して半導
体基板を斜めに積層し、ストックするストック装置５を
有する。
縁切断装置に供給し、その後ストックできるようにした
半導体基板の処理装置を得る。 【構成】 搬送された半導体基板８の裏表を検知し、半
導体基板８を反転装置３を通して正常ならしめた後、次
の処理装置に送るようにした半導体基板の処理装置。半
導体基板の前、後及び左、右の位置を位置決めした後、
半導体基板を固定し、そのセラミック基体周縁部を切断
する処理装置４を有する。切断処理後の半導体基板を傾
斜したシューター状に載せ、シューターを傾動して半導
体基板を斜めに積層し、ストックするストック装置５を
有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体基板の処理装置、
特にセラミック基体の中央部に金属板を被着せしめて成
る半導体基板の処理装置に関するものである。
特にセラミック基体の中央部に金属板を被着せしめて成
る半導体基板の処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体基板は、所望サイズの金属
板、例えば銅板をこれより十分に大きいセラミック基体
上に被着し、研磨し、パターン付けの後セラミック基体
の周縁部を治具により折り曲げ、除去している。
板、例えば銅板をこれより十分に大きいセラミック基体
上に被着し、研磨し、パターン付けの後セラミック基体
の周縁部を治具により折り曲げ、除去している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来にお
いては上記半導体基板におけるセラミック基体の周縁部
の折り曲げ除去等は人手によって行なっており、極めて
非能率的であると共に、コスト高となる欠点があった。
いては上記半導体基板におけるセラミック基体の周縁部
の折り曲げ除去等は人手によって行なっており、極めて
非能率的であると共に、コスト高となる欠点があった。
【０００４】本発明は上記の欠点を除くようにしたもの
である。
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体基板の処
理装置は、搬送された半導体基板の裏表を検知する手段
と、半導体基板の先端部を保持し、この先端部を基点と
して垂直面内で１８０°回転せしめる反転手段と、上記
半導体をその回転の途中で回転半径を軸としてそのまわ
りに１８０°回転する回転手段と、上記反転手段及び回
転手段を上記裏表検知手段の出力に応じて付勢する制御
手段とより成る半導体基板の反転装置を有することを特
徴とする。
理装置は、搬送された半導体基板の裏表を検知する手段
と、半導体基板の先端部を保持し、この先端部を基点と
して垂直面内で１８０°回転せしめる反転手段と、上記
半導体をその回転の途中で回転半径を軸としてそのまわ
りに１８０°回転する回転手段と、上記反転手段及び回
転手段を上記裏表検知手段の出力に応じて付勢する制御
手段とより成る半導体基板の反転装置を有することを特
徴とする。
【０００６】本発明の半導体基板の処理装置は、半導体
基板を前、後方向に移動自在に支持する搬送手段と、こ
の搬送手段の前、後及び左、右に配置したブレイクカッ
ターと、上記搬送手段の左、右に配置した右、左基板寄
せ機構と、上記半導体基板を固定する固定手段とより成
り、上記半導体基板を前、後、左、右で位置決めした状
態で上記ブレイクカッターを駆動し、上記半導体基板に
おけるセラミック基体の周縁部を切断するようにしたセ
ラミック基体周縁部切断装置を有する。
基板を前、後方向に移動自在に支持する搬送手段と、こ
の搬送手段の前、後及び左、右に配置したブレイクカッ
ターと、上記搬送手段の左、右に配置した右、左基板寄
せ機構と、上記半導体基板を固定する固定手段とより成
り、上記半導体基板を前、後、左、右で位置決めした状
態で上記ブレイクカッターを駆動し、上記半導体基板に
おけるセラミック基体の周縁部を切断するようにしたセ
ラミック基体周縁部切断装置を有する。
【０００７】本発明の半導体基板の処理装置は、下方に
傾斜して延びるシューターと、このシューターの下側に
水平に配置した支持部材と、この支持部材上に突出した
傾斜ストック面を有するストックガイドと、上記シュー
ターの下端部にその表面から突出自在に設けたストッパ
ーと、上記シューターをその下端部を中心に回動自在な
らしめる回動手段とより成る半導体基板ストック装置を
有する。
傾斜して延びるシューターと、このシューターの下側に
水平に配置した支持部材と、この支持部材上に突出した
傾斜ストック面を有するストックガイドと、上記シュー
ターの下端部にその表面から突出自在に設けたストッパ
ーと、上記シューターをその下端部を中心に回動自在な
らしめる回動手段とより成る半導体基板ストック装置を
有する。
【０００８】
【実施例】以下図面によって本発明の実施例を説明す
る。
る。
【０００９】図１及び図２は本発明の半導体基板の処理
装置を示し、１はパターン付けのためのエッチング機、
２はエスケープ機構部、３は反転装置、４はセラミック
基体周縁部切断装置、５は半導体基板ストック装置であ
る。
装置を示し、１はパターン付けのためのエッチング機、
２はエスケープ機構部、３は反転装置、４はセラミック
基体周縁部切断装置、５は半導体基板ストック装置であ
る。
【００１０】図３は、金属板、例えば銅板６と、これを
被着した上記銅板６より十分に大きいセラミック基体７
とより成る半導体基板８を示し、上記セラミック基体７
は上記銅板６の外周より例えば５ｍｍ大きい枠部分に切
断用割り溝９を有し、上記銅板６に対するパターン付け
のためのエッチング処理後上記割り溝９の部分で上記セ
ラミック基体７の周縁部１０が折り曲げ、除去される。
被着した上記銅板６より十分に大きいセラミック基体７
とより成る半導体基板８を示し、上記セラミック基体７
は上記銅板６の外周より例えば５ｍｍ大きい枠部分に切
断用割り溝９を有し、上記銅板６に対するパターン付け
のためのエッチング処理後上記割り溝９の部分で上記セ
ラミック基体７の周縁部１０が折り曲げ、除去される。
【００１１】また、このようにした半導体基板８はエッ
チング処理に際し表，裏が逆になる場合もあり、その後
の処理に支障をきたすようになる。
チング処理に際し表，裏が逆になる場合もあり、その後
の処理に支障をきたすようになる。
【００１２】従って本発明においては上記セラミック基
体７の一つのコーナーに面取り１１を形成し、この面取
り１１の位置をセンサー（図示せず）により検出して基
板が裏向きになっていると判定された場合、上記反転装
置３によって補正せしめる。
体７の一つのコーナーに面取り１１を形成し、この面取
り１１の位置をセンサー（図示せず）により検出して基
板が裏向きになっていると判定された場合、上記反転装
置３によって補正せしめる。
【００１３】本発明の上記反転装置３は、図１に示すよ
うに半導体基板８の先端部を挾持する基板受け１２と、
この基板受け１２を半導体基板８と共に垂直面内で１８
０°回転する反転手段１３と、上記基板受け１２を垂直
面内で例えば９０°回転した位置で、回転半径を軸とし
て、この場合には垂直となった軸のまわりに１８０°回
転する回転手段１４とより成り、上記センサーによって
半導体基板８の向きが反対となっていると判定された場
合には、上記半導体基板８の先端を基板受け１２によっ
て挾持した後、この基板受け１２を上記反転手段１３に
より垂直面内で１８０°回転せしめる。これにより半導
体基板８の向きが正常となる。
うに半導体基板８の先端部を挾持する基板受け１２と、
この基板受け１２を半導体基板８と共に垂直面内で１８
０°回転する反転手段１３と、上記基板受け１２を垂直
面内で例えば９０°回転した位置で、回転半径を軸とし
て、この場合には垂直となった軸のまわりに１８０°回
転する回転手段１４とより成り、上記センサーによって
半導体基板８の向きが反対となっていると判定された場
合には、上記半導体基板８の先端を基板受け１２によっ
て挾持した後、この基板受け１２を上記反転手段１３に
より垂直面内で１８０°回転せしめる。これにより半導
体基板８の向きが正常となる。
【００１４】また、上記半導体基板８の向きが正常であ
ると判定された場合には、半導体基板８を上記基板受け
１２によって垂直面内で例えば９０°回動して垂直なら
しめた状態で、上記回転手段１４により上記基板受け１
２を半導体基板８と共に回転半径を軸として、この場合
には垂直となった軸の周りに１８０°回転し、その後上
記反転手段１３によって上記基板受け１２を更に垂直面
内で９０°回動して上記セラミック基体周縁部切断装置
４に送るようにする。この場合には半導体基板８の向き
は正常のままとなる。
ると判定された場合には、半導体基板８を上記基板受け
１２によって垂直面内で例えば９０°回動して垂直なら
しめた状態で、上記回転手段１４により上記基板受け１
２を半導体基板８と共に回転半径を軸として、この場合
には垂直となった軸の周りに１８０°回転し、その後上
記反転手段１３によって上記基板受け１２を更に垂直面
内で９０°回動して上記セラミック基体周縁部切断装置
４に送るようにする。この場合には半導体基板８の向き
は正常のままとなる。
【００１５】本発明のセラミック基体周縁部切断装置４
は、図４及び図５に示すように水平方向に順次に配列さ
れた基板投入コンベアー１５と、ブレイクコンベアー１
６と、基板排出コンベアー１７と、上記基板投入コンベ
アー１５とブレイクコンベアー１６間に介挿した基板ス
トッパー１８及び上流側ブレイクカッター１９と、上記
ブレイクコンベアー１６と基板排出コンベアー１７間に
介挿した下流側ブレイクカッター２０と、上記ブレイク
コンベアー１６の幅方向の左右に夫々配置した左方ブレ
イクカッター２１及び右方ブレイクカッター２２、及び
幅方向に移動自在な右基板寄せ機構２３及び左基板寄せ
機構２４と、上記ブレイクコンベアー１６の上方に配置
した基板押え２５と、上記基板ストッパー１８、ブレイ
クカッター１９〜２２及び基板押え２５を夫々駆動する
シリンダー２６〜３１とにより構成する。
は、図４及び図５に示すように水平方向に順次に配列さ
れた基板投入コンベアー１５と、ブレイクコンベアー１
６と、基板排出コンベアー１７と、上記基板投入コンベ
アー１５とブレイクコンベアー１６間に介挿した基板ス
トッパー１８及び上流側ブレイクカッター１９と、上記
ブレイクコンベアー１６と基板排出コンベアー１７間に
介挿した下流側ブレイクカッター２０と、上記ブレイク
コンベアー１６の幅方向の左右に夫々配置した左方ブレ
イクカッター２１及び右方ブレイクカッター２２、及び
幅方向に移動自在な右基板寄せ機構２３及び左基板寄せ
機構２４と、上記ブレイクコンベアー１６の上方に配置
した基板押え２５と、上記基板ストッパー１８、ブレイ
クカッター１９〜２２及び基板押え２５を夫々駆動する
シリンダー２６〜３１とにより構成する。
【００１６】なお、上記ブレイクコンベアー１６は、例
えば搬送方向と直角方向に延びる軸を有し、搬送方向に
互いに離間した複数のローラーより成るローラーコンベ
アーであり、上記右、左基板寄せ機構２３，２４は、例
えば上記ローラー間を通って左、右方向に移動自在な棒
状体である。
えば搬送方向と直角方向に延びる軸を有し、搬送方向に
互いに離間した複数のローラーより成るローラーコンベ
アーであり、上記右、左基板寄せ機構２３，２４は、例
えば上記ローラー間を通って左、右方向に移動自在な棒
状体である。
【００１７】本発明のセラミック基体周縁部切断装置４
は上記のような構成であるから、反転装置３を介して基
板投入コンベアー１５に送られた半導体基板８を、スト
ッパー上下シリンダー２６によって基板ストッパー１８
を下動して停止せしめ、送り方向に整列せしめる。
は上記のような構成であるから、反転装置３を介して基
板投入コンベアー１５に送られた半導体基板８を、スト
ッパー上下シリンダー２６によって基板ストッパー１８
を下動して停止せしめ、送り方向に整列せしめる。
【００１８】次いで上記基板ストッパー１８を開き、半
導体基板８を基板投入コンベアー１５及びブレイクコン
ベアー１６によって移動し、下流側ブレイクカッター２
０によって半導体基板８のセラミック基体７の先端を位
置決めし、右基板寄せ機構２３によってセラミック基体
７の右端を右方ブレイクカッター２２に押し付け、これ
によってセラミック基体７の前端及び右端を位置決め
し、基板押えシリンダー３１を付勢し、基板押え２５を
下降して基板８を固定する。
導体基板８を基板投入コンベアー１５及びブレイクコン
ベアー１６によって移動し、下流側ブレイクカッター２
０によって半導体基板８のセラミック基体７の先端を位
置決めし、右基板寄せ機構２３によってセラミック基体
７の右端を右方ブレイクカッター２２に押し付け、これ
によってセラミック基体７の前端及び右端を位置決め
し、基板押えシリンダー３１を付勢し、基板押え２５を
下降して基板８を固定する。
【００１９】この状態でシリンダー２８，３０によりブ
レイクカッター２０，２２を上昇してセラミック基体７
の前端及び右端の周縁部１０を割り溝９の部分で切断す
る。
レイクカッター２０，２２を上昇してセラミック基体７
の前端及び右端の周縁部１０を割り溝９の部分で切断す
る。
【００２０】次いで基板押え２５を上動し、ブレイクコ
ンベアー１６によって半導体基板８を上流側ブレイクカ
ッター１９に向かって逆走してセラミック基体７の後端
を位置決めし、また、左基板寄せ機構２４によってセラ
ミック基体７の左端を左方ブレイクカッター２１に押し
付けて位置決めし、ブレイクカッター１９、２１により
上記と同様の操作で残りの周縁部１０を切断せしめる。
ンベアー１６によって半導体基板８を上流側ブレイクカ
ッター１９に向かって逆走してセラミック基体７の後端
を位置決めし、また、左基板寄せ機構２４によってセラ
ミック基体７の左端を左方ブレイクカッター２１に押し
付けて位置決めし、ブレイクカッター１９、２１により
上記と同様の操作で残りの周縁部１０を切断せしめる。
【００２１】周縁部切断終了後、半導体基板８を基板排
出コンベアー１７によって半導体基板ストック装置５に
供給する。
出コンベアー１７によって半導体基板ストック装置５に
供給する。
【００２２】本発明の半導体基板ストック装置５は、図
６に示すように基板排出コンベアー１７の下流端から下
方に傾斜して延びるシューター３２と、このシューター
３２の下側に水平に配置した遊動ベルトコンベアー３３
と、このベルトコンベアー３３のベルト３４の上側走行
部分の上流側に突出して設けた、半導体基板８を斜めに
保持するためのストックガイド３５と、上記シューター
３２の下端部にその表面から突出自在に設けたストッパ
ー３６と、このストッパー３６を上記表面から回動して
引き込めるための回動枢支軸３７と、上記シューター３
２の裏面に対接し、上記シューターをその下端を基点と
して傾動せしめるための基板押し出しブロック３８と、
この基板押し出しブロック３８の駆動シリンダー３９と
より成る。
６に示すように基板排出コンベアー１７の下流端から下
方に傾斜して延びるシューター３２と、このシューター
３２の下側に水平に配置した遊動ベルトコンベアー３３
と、このベルトコンベアー３３のベルト３４の上側走行
部分の上流側に突出して設けた、半導体基板８を斜めに
保持するためのストックガイド３５と、上記シューター
３２の下端部にその表面から突出自在に設けたストッパ
ー３６と、このストッパー３６を上記表面から回動して
引き込めるための回動枢支軸３７と、上記シューター３
２の裏面に対接し、上記シューターをその下端を基点と
して傾動せしめるための基板押し出しブロック３８と、
この基板押し出しブロック３８の駆動シリンダー３９と
より成る。
【００２３】なお、本発明の半導体基板ストック装置５
においては、シューター３２にガイドされて下降した半
導体基板８は、ストッパー３６により停止せしめ、その
後上記ストッパー３６を上記回動枢支軸３７を中心とし
て回動することによってシューター３２の表面から引き
込め半導体基板８の下端が上記ベルト３４迄下降し保持
されるようにする。
においては、シューター３２にガイドされて下降した半
導体基板８は、ストッパー３６により停止せしめ、その
後上記ストッパー３６を上記回動枢支軸３７を中心とし
て回動することによってシューター３２の表面から引き
込め半導体基板８の下端が上記ベルト３４迄下降し保持
されるようにする。
【００２４】また、この状態で駆動シリンダー３９を付
勢して基板押し出しブロック３８を水平方向に前進せし
め、この結果シューター３２がその下端を基点として図
６において時計方向に垂直ラインを越えて回動されるよ
うにする。
勢して基板押し出しブロック３８を水平方向に前進せし
め、この結果シューター３２がその下端を基点として図
６において時計方向に垂直ラインを越えて回動されるよ
うにする。
【００２５】本発明の半導体基板ストック装置５は上記
のような構成であるから、基板排出コンベアー１７から
シューター３２上に供給された半導体基板８はシュータ
ー３２の回動によってストックガイド３５の傾斜ストッ
ク面により斜めに保持され、順次半導体基板８がベルト
３４上に斜めに積層された状態となる。
のような構成であるから、基板排出コンベアー１７から
シューター３２上に供給された半導体基板８はシュータ
ー３２の回動によってストックガイド３５の傾斜ストッ
ク面により斜めに保持され、順次半導体基板８がベルト
３４上に斜めに積層された状態となる。
【００２６】なお、４０は上記ベルト３４を遊動自在に
支持するローラー、４１はベルト３４の上方走行部分を
撓まないように支持するベルトガイド、４２はベルト３
４に張力を加えるための張力印加手段である。
支持するローラー、４１はベルト３４の上方走行部分を
撓まないように支持するベルトガイド、４２はベルト３
４に張力を加えるための張力印加手段である。
【００２７】
【発明の効果】本発明の半導体基板の処理装置は上記の
ような構成であるから、反転装置３により半導体基板を
常時正しい向きでセラミック基体周縁部切断装置４に供
給でき、ここで人手や治具を用いることなくいかなる厚
さ、サイズのものでも簡単且つ容易に自動的にセラミッ
ク基体周縁部を切断でき、更に処理後の半導体基板８を
半導体基板ストック装置５により、そのベルト３４上に
斜めに傾斜して載置するようにしたので各半導体基板８
として厚さやサイズの異なったものが混入していてもそ
の保持は容易であり、ストック用のカセットが不要であ
り、また半導体基板をストッパー３６で一端停止した後
ベルト３４上に突き当たるようにしたので落下する半導
体基板の端部によって、ストックされている半導体基板
が傷付く等のおそれが全く無い大きな利益がある。
ような構成であるから、反転装置３により半導体基板を
常時正しい向きでセラミック基体周縁部切断装置４に供
給でき、ここで人手や治具を用いることなくいかなる厚
さ、サイズのものでも簡単且つ容易に自動的にセラミッ
ク基体周縁部を切断でき、更に処理後の半導体基板８を
半導体基板ストック装置５により、そのベルト３４上に
斜めに傾斜して載置するようにしたので各半導体基板８
として厚さやサイズの異なったものが混入していてもそ
の保持は容易であり、ストック用のカセットが不要であ
り、また半導体基板をストッパー３６で一端停止した後
ベルト３４上に突き当たるようにしたので落下する半導
体基板の端部によって、ストックされている半導体基板
が傷付く等のおそれが全く無い大きな利益がある。
【図１】本発明の半導体処理装置の正面図である。
【図２】本発明の半導体処理装置の平面図である。
【図３】本発明の半導体処理装置によって処理する半導
体基板の平面図である。
体基板の平面図である。
【図４】本発明のセラミック基体周縁部切断装置の正面
図である。
図である。
【図５】本発明のセラミック基体周縁部切断装置の側面
図である。
図である。
【図６】本発明の半導体基板ストック装置の正面図であ
る。
る。
１ エッチング機 ２ エスケープ機構部 ３ 反転装置 ４ セラミック基体周縁部切断装置 ５ 半導体基板ストック装置 ６ 銅板 ７ セラミック基体 ８ 半導体基板 ９ 切断用割り溝 １０ 周縁部 １１ 面取り １２ 基板受け １３ 反転手段 １４ 回転手段 １５ 基板投入コンベアー １６ ブレイクコンベアー １７ 基板排出コンベアー １８ 基板ストッパー １９ 上流側ブレイクカッター ２０ 下流側ブレイクカッター ２１ 左方ブレイクカッター ２２ 右方ブレイクカッター ２３ 右基板寄せ機構 ２４ 左基板寄せ機構 ２５ 基板押え ２６ シリンダー ２７ シリンダー ２８ シリンダー ２９ シリンダー ３０ シリンダー ３１ シリンダー ３２ シューター ３３ ベルトコンベアー ３４ ベルト ３５ ストックガイド ３６ ストッパー ３７ 回動枢支軸 ３８ 基板押し出しブロック ３９ 駆動シリンダー ４０ ローラー ４１ ベルトガイド ４２ 張力印加手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 敏和 東京都千代田区丸の内一丁目８番２号 同 和鉱業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 搬送された半導体基板の裏表を検知する
手段と、半導体基板の先端部を保持し、この先端部を基
点として垂直面内で１８０°回転せしめる反転手段と、
上記半導体をその回転の途中で回転半径を軸としてその
まわりに１８０°回転する回転手段と、上記反転手段及
び回転手段を上記裏表検知手段の出力に応じて付勢する
制御手段とより成る半導体基板の反転装置を有すること
を特徴とする半導体基板の処理装置。 - 【請求項２】 半導体基板を前、後方向に移動自在に支
持する搬送手段と、この搬送手段の前、後及び左、右に
配置したブレイクカッターと、上記搬送手段の左、右に
配置した右、左基板寄せ機構と、上記半導体基板を固定
する固定手段とより成り、上記半導体基板を前、後、
左、右で位置決めした状態で上記ブレイクカッターを駆
動し、上記半導体基板におけるセラミック基体の周縁部
を切断するようにしたセラミック基体周縁部切断装置を
有することを特徴とする半導体基板の処理装置。 - 【請求項３】 下方に傾斜して延びるシューターと、こ
のシューターの下側に水平に配置した支持部材と、この
支持部材上に突出した傾斜ストック面を有するストック
ガイドと、上記シューターの下端部にその表面から突出
自在に設けたストッパーと、上記シューターをその下端
部を中心に回動自在ならしめる回動手段とより成る半導
体基板ストック装置を有することを特徴とする半導体基
板の処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20301394A JP3541326B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | 半導体基板の処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20301394A JP3541326B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | 半導体基板の処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0851296A true JPH0851296A (ja) | 1996-02-20 |
| JP3541326B2 JP3541326B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=16466898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20301394A Expired - Fee Related JP3541326B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | 半導体基板の処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3541326B2 (ja) |
-
1994
- 1994-08-05 JP JP20301394A patent/JP3541326B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3541326B2 (ja) | 2004-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8601921B2 (en) | Optical film transport method, and apparatus using the same | |
| JP2708368B2 (ja) | 長尺材の截断装置 | |
| JPH055602B2 (ja) | ||
| JPH0851296A (ja) | 半導体基板の処理装置 | |
| JP3935572B2 (ja) | 液晶パネル端子クリーニング方法及び装置 | |
| JP4873948B2 (ja) | テープカット装置及びテープカット方法 | |
| KR200225931Y1 (ko) | 목재패널용 절삭장치 | |
| JP2001328051A (ja) | 被研磨物のエッジ部の研磨方法及びその研磨装置 | |
| JP2986755B2 (ja) | 木材加工機のクランプ装置 | |
| JPH11138410A (ja) | 丸棒状ワーク端縁のばり取り装置 | |
| JP3416872B2 (ja) | 連続研削装置 | |
| JPH09313151A (ja) | 長葱切断装置 | |
| JPH11114796A (ja) | 丸棒状ワーク端縁のばり取り装置 | |
| JP3209263B2 (ja) | カートンの反転送り装置 | |
| JPH1034503A (ja) | 板状物の連続研磨装置 | |
| JP2548012Y2 (ja) | ベニヤ単板切断装置 | |
| JPH0745287Y2 (ja) | ベニヤ単板切断装置 | |
| JPH1159852A (ja) | クランプコンベア装置 | |
| JP2526522B2 (ja) | 両方向搬送系列内のスキュ―補正装置 | |
| JPH11114797A (ja) | 丸棒状ワーク端縁のばり取り装置 | |
| JPH029535A (ja) | 薄基板製造方法およびその装置 | |
| JPS5924951A (ja) | 板研磨装置 | |
| JP2728635B2 (ja) | ベルトサンダー | |
| JPH0635285B2 (ja) | 金属バー材の加工処理用供給装置 | |
| JPH0811087A (ja) | 可動式スリッタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040113 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040309 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040318 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080409 Year of fee payment: 4 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080409 Year of fee payment: 4 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090409 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090409 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100409 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110409 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120409 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |