JPH0864939A - プリント配線基板及び実装構造体 - Google Patents
プリント配線基板及び実装構造体Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子のピッチが狭い素子を半田付けする際に
生じやすい半田ブリッジを防止する。 【構成】 ソルダーレジスト２０に、半田パッド２２の
端部２２Ａよりも端子１４の先端側に、ソルダーレジス
ト２０の設けられていない余剰半田吸収領域２４を設け
る。端子１４を半田付けするに際し、半田パッド２２上
に半田ペーストが多めに付着した際には、加熱ヒーター
の熱により溶融した余剰の半田２８は端子１４を伝わっ
て余剰半田吸収領域２４内を端子１４の先端方向へと流
れる。余剰の半田２８が端子１４と端子１４との間のソ
ルダーレジスト２０を乗り越えないので半田ブリッジを
形成することがない。
生じやすい半田ブリッジを防止する。 【構成】 ソルダーレジスト２０に、半田パッド２２の
端部２２Ａよりも端子１４の先端側に、ソルダーレジス
ト２０の設けられていない余剰半田吸収領域２４を設け
る。端子１４を半田付けするに際し、半田パッド２２上
に半田ペーストが多めに付着した際には、加熱ヒーター
の熱により溶融した余剰の半田２８は端子１４を伝わっ
て余剰半田吸収領域２４内を端子１４の先端方向へと流
れる。余剰の半田２８が端子１４と端子１４との間のソ
ルダーレジスト２０を乗り越えないので半田ブリッジを
形成することがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板及び実
装構造体に係り、特に、表面実装する素子の端子ピッチ
が狭い場合に起こりがちな半田ブリッジを防止すること
のできるプリント配線基板及び、端子の半田修正等をし
た場合等における半田ブリッジを防止することのできる
実装構造体に関する。
装構造体に係り、特に、表面実装する素子の端子ピッチ
が狭い場合に起こりがちな半田ブリッジを防止すること
のできるプリント配線基板及び、端子の半田修正等をし
た場合等における半田ブリッジを防止することのできる
実装構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ノートブックパソコンの市場拡大
に見られるように、内部各部品の高密度化に拍車がかか
っている。実装基板も例外ではなく、いかに狭いスペー
スに部品を実装し、かつ信頼性を維持できるかが非常に
重要な課題になってきている。
に見られるように、内部各部品の高密度化に拍車がかか
っている。実装基板も例外ではなく、いかに狭いスペー
スに部品を実装し、かつ信頼性を維持できるかが非常に
重要な課題になってきている。
【０００３】図６に示すように、通常、プリント配線基
板１００上には、多数の端子（リード）１０２を有した
素子（ＬＳＩ等）１０４を半田付けで表面実装させるた
めに、これらの端子１０２に対応して複数の半田パッド
１０６が所定間隔で配列されている。ここで、多端子の
素子１０４を半田付けする際に、隣接する端子１０２と
の半田ブリッジによる電気的接触を避けるために、半田
パッド１０６の周囲には周知のようにソルダーレジスト
（点線による斜線部分）１０８が設けられている。
板１００上には、多数の端子（リード）１０２を有した
素子（ＬＳＩ等）１０４を半田付けで表面実装させるた
めに、これらの端子１０２に対応して複数の半田パッド
１０６が所定間隔で配列されている。ここで、多端子の
素子１０４を半田付けする際に、隣接する端子１０２と
の半田ブリッジによる電気的接触を避けるために、半田
パッド１０６の周囲には周知のようにソルダーレジスト
（点線による斜線部分）１０８が設けられている。
【０００４】例えば、幅０．３mm、厚さ０．１５mmの端
子１０２を半田付けする半田パッド１０６の大きさは、
図７に示すように、端子１０２の長手方向に沿った方向
の寸法Ｌ１が例えば１．０mm、幅方向に沿った方向の寸
法Ｌ２が例えば０．３５mmとされている。
子１０２を半田付けする半田パッド１０６の大きさは、
図７に示すように、端子１０２の長手方向に沿った方向
の寸法Ｌ１が例えば１．０mm、幅方向に沿った方向の寸
法Ｌ２が例えば０．３５mmとされている。
【０００５】また、ソルダーレジスト１０８には、半田
パッド１０６の周囲に隙間を設けて開口部分が設けられ
ている。この隙間の間隔Ｗ４は５０μｍ程度とされ、ソ
ルダーレジスト１０８の開口部分と半田パッド１０６の
位置とのズレを吸収するために設けられているが、必ず
しも必要ではない。
パッド１０６の周囲に隙間を設けて開口部分が設けられ
ている。この隙間の間隔Ｗ４は５０μｍ程度とされ、ソ
ルダーレジスト１０８の開口部分と半田パッド１０６の
位置とのズレを吸収するために設けられているが、必ず
しも必要ではない。
【０００６】このような素子１０４を半田付けする際に
は、プリント配線基板１００の半田パッド１０６上にス
クリーン印刷等で半田ペーストを付与し、その上に端子
１０２を載せて端子１０２の配列方向に長い加熱ヒータ
ー１１０を端子１０２の上から押しつけ、複数の端子１
０２を同時に半田付けしている（図８参照）。
は、プリント配線基板１００の半田パッド１０６上にス
クリーン印刷等で半田ペーストを付与し、その上に端子
１０２を載せて端子１０２の配列方向に長い加熱ヒータ
ー１１０を端子１０２の上から押しつけ、複数の端子１
０２を同時に半田付けしている（図８参照）。
【０００７】ここで、図９に示すように、加熱ヒーター
１１０が半田パッド１０６の中央部分を押圧した場合に
は、半田フィレット１１２は半田パッド１０６に対して
端子１０２の長手方向に沿って対称形状になるが、図１
０に示すように、加熱ヒーター１１０が半田パッド１０
６の中央部よりも端子１０２の先端側にずれた位置を押
圧した場合には、半田フィレット１１２は端子１０２の
長手方向に沿って対称形状ではなくなる。
１１０が半田パッド１０６の中央部分を押圧した場合に
は、半田フィレット１１２は半田パッド１０６に対して
端子１０２の長手方向に沿って対称形状になるが、図１
０に示すように、加熱ヒーター１１０が半田パッド１０
６の中央部よりも端子１０２の先端側にずれた位置を押
圧した場合には、半田フィレット１１２は端子１０２の
長手方向に沿って対称形状ではなくなる。
【０００８】一般的に、端子１０２に加熱ヒーター１１
０を当てる位置は、素子１０４への熱的、機械的影響を
極力小さくするため、また、半田付け後の端子１０２の
柔軟性を維持するためにも、素子１０４よりも出来る限
りは離れたところが良い。つまり、端子１０２の柔軟性
は、半田フィレット１１２の端部を支点Ａとすると、支
点Ａから素子１０４までの寸法Ｓが大きい方が良いので
ある（図９及び図１０参照）。したがって、半田フィレ
ット１１２の形状は、図９に示すものよりも図１０に示
す非対称形状が好ましく、通常は、端子１０２に加熱ヒ
ーター１１０を当てる位置は、図１０に示すように半田
パッド１０６の中心よりも素子１０４から離れた側とし
ている。
０を当てる位置は、素子１０４への熱的、機械的影響を
極力小さくするため、また、半田付け後の端子１０２の
柔軟性を維持するためにも、素子１０４よりも出来る限
りは離れたところが良い。つまり、端子１０２の柔軟性
は、半田フィレット１１２の端部を支点Ａとすると、支
点Ａから素子１０４までの寸法Ｓが大きい方が良いので
ある（図９及び図１０参照）。したがって、半田フィレ
ット１１２の形状は、図９に示すものよりも図１０に示
す非対称形状が好ましく、通常は、端子１０２に加熱ヒ
ーター１１０を当てる位置は、図１０に示すように半田
パッド１０６の中心よりも素子１０４から離れた側とし
ている。
【０００９】ところで、スクリーン印刷により半田ペー
ストを付与する場合、半田ペーストの厚みの誤差は、約
±５０％程ある。図７に示すように、半田パッド１０６
の中心と、ソルダーレジスト１０８の開口部分の中心と
が一致していたとしても（位置関係が規格の中心であっ
たとしても）、付与する半田量が多めの場合には、図８
に示す様に半田ブリッジ１１４を形成することがある。
これは、加熱ヒーター１１０の位置により、通常は半田
パッド１０６の素子１０４から遠い側に形成される。
ストを付与する場合、半田ペーストの厚みの誤差は、約
±５０％程ある。図７に示すように、半田パッド１０６
の中心と、ソルダーレジスト１０８の開口部分の中心と
が一致していたとしても（位置関係が規格の中心であっ
たとしても）、付与する半田量が多めの場合には、図８
に示す様に半田ブリッジ１１４を形成することがある。
これは、加熱ヒーター１１０の位置により、通常は半田
パッド１０６の素子１０４から遠い側に形成される。
【００１０】また、ソルダーレジスト１０８は、一般に
スクリーン印刷で行うため、その厚みのバラツキが大き
く、また、印刷の位置ズレも発生する。
スクリーン印刷で行うため、その厚みのバラツキが大き
く、また、印刷の位置ズレも発生する。
【００１１】図１１に示すように、半田パッド１０６と
ソルダーレジスト１０８とが位置ズレを起こした場合に
は（但し、この位置ズレは規格内である。）、仮に付与
する半田の量が適正であっても、図１２に示すように、
溶融した半田１１６が隣接する端子１０２側に流れて半
田ブリッジ１１４が形成され易い。
ソルダーレジスト１０８とが位置ズレを起こした場合に
は（但し、この位置ズレは規格内である。）、仮に付与
する半田の量が適正であっても、図１２に示すように、
溶融した半田１１６が隣接する端子１０２側に流れて半
田ブリッジ１１４が形成され易い。
【００１２】また、ソルダーレジスト１０８の厚みが薄
くなると、溶融した半田がソルダーレジスト１０８を乗
り越え易くなり、半田ブリッジ１１４の形成をさらに助
長する。
くなると、溶融した半田がソルダーレジスト１０８を乗
り越え易くなり、半田ブリッジ１１４の形成をさらに助
長する。
【００１３】さらに、加熱ヒーター１１０を素子１０４
から遠ざけようとするとすればする程、半田ブリッジ１
１４の形成される確率は高くなる。これは、加熱ヒータ
ー１１０を素子１０４から遠ざけることにより、加熱ヒ
ーター１１０が、図１０に示すようにソルダーレジスト
１０８のＢ点に近づき、加熱ヒーター１１０で端子１０
２を押圧した際に端子１０２の下面がＢ点に接触して、
溶融した余剰の半田がＢ点よりも先端側へ付着すること
が妨げられ（Ｂ点にさほど接近して押圧しない場合に
は、溶融した半田は端子１０２の下面を先端側に伝わっ
て行くことができる。）、その結果、端子１０２の側方
へ流れ易くなるためである。
から遠ざけようとするとすればする程、半田ブリッジ１
１４の形成される確率は高くなる。これは、加熱ヒータ
ー１１０を素子１０４から遠ざけることにより、加熱ヒ
ーター１１０が、図１０に示すようにソルダーレジスト
１０８のＢ点に近づき、加熱ヒーター１１０で端子１０
２を押圧した際に端子１０２の下面がＢ点に接触して、
溶融した余剰の半田がＢ点よりも先端側へ付着すること
が妨げられ（Ｂ点にさほど接近して押圧しない場合に
は、溶融した半田は端子１０２の下面を先端側に伝わっ
て行くことができる。）、その結果、端子１０２の側方
へ流れ易くなるためである。
【００１４】また、加熱ヒーター１１０で端子１０２を
押圧した際に、端子１０２がこのソルダーレジスト１０
８の角部のＢ点における反発力によって反り返り、先端
がプリント配線基板１００から離間する（図１０参
照）。この端子１０２の反りは、加熱ヒーター１１０の
押圧する位置が端子１０２の先端側に近づくに従い、ま
すます大きくなる。このような、端子１０２の反りが大
きくなった場合、プリント配線基板１００を積層した
り、他部品に接近させた場合等に、端子１０２の先端が
他部材に接触することが考えられる。
押圧した際に、端子１０２がこのソルダーレジスト１０
８の角部のＢ点における反発力によって反り返り、先端
がプリント配線基板１００から離間する（図１０参
照）。この端子１０２の反りは、加熱ヒーター１１０の
押圧する位置が端子１０２の先端側に近づくに従い、ま
すます大きくなる。このような、端子１０２の反りが大
きくなった場合、プリント配線基板１００を積層した
り、他部品に接近させた場合等に、端子１０２の先端が
他部材に接触することが考えられる。
【００１５】近年のように、素子の端子のピッチが狭く
なるにつれ、半田ブリッジが起こり易くなってきてお
り、修正する手間等により歩留りが低下することもあ
る。
なるにつれ、半田ブリッジが起こり易くなってきてお
り、修正する手間等により歩留りが低下することもあ
る。
【００１６】このような、部品の高密度化は今後も継続
され、さらに加速されることは確実である。言い換えれ
ば、ますます半田ブリッジが発生し易くなるということ
が言える。
され、さらに加速されることは確実である。言い換えれ
ば、ますます半田ブリッジが発生し易くなるということ
が言える。
【００１７】なお、半田ブリッジを防止する方法等が従
来より種々提案されている。特開平５−２９１７３５号
公報に開示のプリント配線基板では、ランド間にソルダ
レジストが設けられており、さらにそのソルダレジスト
の上に他のソルダレジストを設け、ソルダレジストを２
段にして高さを高くし、半田ブリッジを防止しようとす
るものである。しかし、この方法では、ソルダレジスト
を形成する工程が増え、コストアップする欠点がある。
来より種々提案されている。特開平５−２９１７３５号
公報に開示のプリント配線基板では、ランド間にソルダ
レジストが設けられており、さらにそのソルダレジスト
の上に他のソルダレジストを設け、ソルダレジストを２
段にして高さを高くし、半田ブリッジを防止しようとす
るものである。しかし、この方法では、ソルダレジスト
を形成する工程が増え、コストアップする欠点がある。
【００１８】特開昭６０−１４３６９０号公報に開示の
プリント配線基板では、一つのソルダレジストが結線用
回路を被覆し、他のソルダレジストが結線用回路と表面
実装用パッドとの間に設けられている。しかし、このプ
リント配線基板では、表面実装用パッドの高さとソルダ
レジストの高さが同一であり、溶融した余剰の半田があ
る場合には、半田ブリッジを起こす可能性が高い。
プリント配線基板では、一つのソルダレジストが結線用
回路を被覆し、他のソルダレジストが結線用回路と表面
実装用パッドとの間に設けられている。しかし、このプ
リント配線基板では、表面実装用パッドの高さとソルダ
レジストの高さが同一であり、溶融した余剰の半田があ
る場合には、半田ブリッジを起こす可能性が高い。
【００１９】特開昭６０−１４３６９０号公報に開示の
プリント配線基板では、フットパターンの側部に凹凸を
設け、フットパターンの周囲には、その凸部上にかかる
ようにレジストを設けている。これによって、凸部の上
面には、フットパターンよりも高いレジスト層（堤防）
が形成され、その部分で半田ブリッジを防止しようとす
るものである。しかし、フットパターンよりも高いレジ
スト層は非連続であり、溶融した余剰の半田がある場合
には、堤防と堤防との間を流れて半田ブリッジを起こす
可能性がある。
プリント配線基板では、フットパターンの側部に凹凸を
設け、フットパターンの周囲には、その凸部上にかかる
ようにレジストを設けている。これによって、凸部の上
面には、フットパターンよりも高いレジスト層（堤防）
が形成され、その部分で半田ブリッジを防止しようとす
るものである。しかし、フットパターンよりも高いレジ
スト層は非連続であり、溶融した余剰の半田がある場合
には、堤防と堤防との間を流れて半田ブリッジを起こす
可能性がある。
【００２０】特開昭５９−１４８３８８号公報に開示の
プリント配線基板では、素子の半田付されるランド部の
周囲に紫外線硬化型ソルダレジストを設け、半田ブリッ
ジを防止しようとするものである。しかし、このプリン
ト配線基板では、ランド部の高さよりもソルダレジスト
の高さが低く、溶融した余剰の半田がある場合には、半
田ブリッジを起こす可能性が高い。
プリント配線基板では、素子の半田付されるランド部の
周囲に紫外線硬化型ソルダレジストを設け、半田ブリッ
ジを防止しようとするものである。しかし、このプリン
ト配線基板では、ランド部の高さよりもソルダレジスト
の高さが低く、溶融した余剰の半田がある場合には、半
田ブリッジを起こす可能性が高い。
【００２１】特開平４−３５９５９０号公報に開示のプ
リント配線基板では、回路基板上に光硬化性のフォトソ
ルダレジストを塗布し、導体パターン間の間隔小部分を
一括して不透明のマスクフィルムで覆い、この不透明部
分のフォトソルダレジストの露光硬化を、回路基板内と
透過する光の透過、散乱光で行っている。しかし、フォ
トソルダレジストの高さが導体パターンよりも低く、溶
融した余剰の半田がある場合には、半田ブリッジを起こ
す可能性が高い。
リント配線基板では、回路基板上に光硬化性のフォトソ
ルダレジストを塗布し、導体パターン間の間隔小部分を
一括して不透明のマスクフィルムで覆い、この不透明部
分のフォトソルダレジストの露光硬化を、回路基板内と
透過する光の透過、散乱光で行っている。しかし、フォ
トソルダレジストの高さが導体パターンよりも低く、溶
融した余剰の半田がある場合には、半田ブリッジを起こ
す可能性が高い。
【００２２】特開平２−１８３５９５号公報に開示のプ
リント配線基板では、半田パッドの形状またはソルダレ
ジストの開口部分の形状をくさび型にして半田ブリッジ
を防止しようとしている。しかし、溶融した余剰の半田
がある場合には、半田パッド間のソルダレジストを乗り
越えて半田ブリッジを起こす可能性が高い。
リント配線基板では、半田パッドの形状またはソルダレ
ジストの開口部分の形状をくさび型にして半田ブリッジ
を防止しようとしている。しかし、溶融した余剰の半田
がある場合には、半田パッド間のソルダレジストを乗り
越えて半田ブリッジを起こす可能性が高い。
【００２３】特開昭６２−７４３６５号公報に開示のプ
リント配線基板では、リードパターン間にソルダレジス
トが設けられており、さらにそのソルダレジストの上に
絶縁塗料を印刷し、表面高さの高いソルダーダムを形成
して半田ブリッジを防止しようとするものである。しか
し、この方法では、絶縁塗料を印刷する工程が増え、コ
ストアップする欠点がある。
リント配線基板では、リードパターン間にソルダレジス
トが設けられており、さらにそのソルダレジストの上に
絶縁塗料を印刷し、表面高さの高いソルダーダムを形成
して半田ブリッジを防止しようとするものである。しか
し、この方法では、絶縁塗料を印刷する工程が増え、コ
ストアップする欠点がある。
【００２４】特開平１−１６２２７９号公報に開示のプ
リント配線基板では、リードパターン間にソルダレジス
トが設けられており、さらにそのソルダレジストの上に
絶縁塗料を印刷し、半田バリアを形成して半田ブリッジ
を防止しようとするものである。しかし、この方法で
は、絶縁塗料を印刷する工程が増え、コストアップする
欠点がある。
リント配線基板では、リードパターン間にソルダレジス
トが設けられており、さらにそのソルダレジストの上に
絶縁塗料を印刷し、半田バリアを形成して半田ブリッジ
を防止しようとするものである。しかし、この方法で
は、絶縁塗料を印刷する工程が増え、コストアップする
欠点がある。
【００２５】特開平２−８９８７８号公報に開示のプリ
ント配線基板では、複数の半田パッドが設けられた回路
基板上に、各半田パッド表面状の周縁部を覆うと共に、
これら各パッドの中央付近が露出するように窓を形成し
たソルダレジストを備えている。しかし、溶融した余剰
の半田がある場合には、パッド間のソルダレジストを乗
り越えて半田ブリッジを起こす可能性が高い。
ント配線基板では、複数の半田パッドが設けられた回路
基板上に、各半田パッド表面状の周縁部を覆うと共に、
これら各パッドの中央付近が露出するように窓を形成し
たソルダレジストを備えている。しかし、溶融した余剰
の半田がある場合には、パッド間のソルダレジストを乗
り越えて半田ブリッジを起こす可能性が高い。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実を考
慮し、製造工程を増やすことなく、端子のピッチが狭い
素子を半田付けする際に生じやすい半田ブリッジを防止
することのできるプリント配線基板及び端子の半田修正
等をした場合等における半田ブリッジを防止することの
できる実装構造体を提供することが目的である。
慮し、製造工程を増やすことなく、端子のピッチが狭い
素子を半田付けする際に生じやすい半田ブリッジを防止
することのできるプリント配線基板及び端子の半田修正
等をした場合等における半田ブリッジを防止することの
できる実装構造体を提供することが目的である。
【００２７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、複数の長尺状の端子を有した素子を表面実装するプ
リント配線基板であって、回路基板と、前記回路基板上
に設けられ前記端子を載置して半田付けするための複数
の半田パッドと、前記回路基板上の、少なくとも前記半
田パッドの間及び前記半田パッドを除く所定の領域に設
けられて溶融半田の付着を防止するソルダーレジスト
と、を備え、前記回路基板上の前記半田パッドの前記素
子側とは反対側に、前記半田パッドと前記端子とを半田
付けする際に生じた余剰の溶融半田を逃がすためにソル
ダーレジストの設けられていない余剰半田吸収領域を設
けたことを特徴としている。
は、複数の長尺状の端子を有した素子を表面実装するプ
リント配線基板であって、回路基板と、前記回路基板上
に設けられ前記端子を載置して半田付けするための複数
の半田パッドと、前記回路基板上の、少なくとも前記半
田パッドの間及び前記半田パッドを除く所定の領域に設
けられて溶融半田の付着を防止するソルダーレジスト
と、を備え、前記回路基板上の前記半田パッドの前記素
子側とは反対側に、前記半田パッドと前記端子とを半田
付けする際に生じた余剰の溶融半田を逃がすためにソル
ダーレジストの設けられていない余剰半田吸収領域を設
けたことを特徴としている。
【００２８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のプリント配線基板において、前記余剰半田吸収領域を
含む前記ソルダーレジストの前記半田パッドを露出させ
ている開口部分における前記半田パッドを除いた残りの
部分が前記余剰の溶融半田を吸収できる大きさに設けら
れていることを特徴としている。
のプリント配線基板において、前記余剰半田吸収領域を
含む前記ソルダーレジストの前記半田パッドを露出させ
ている開口部分における前記半田パッドを除いた残りの
部分が前記余剰の溶融半田を吸収できる大きさに設けら
れていることを特徴としている。
【００２９】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２に記載のプリント配線基板において、前記端子
を前記半田パッドの所定位置に対応させた際に、前記余
剰半田吸収領域は、前記半田パッドよりも突出した前記
端子の先端側に対向することを特徴としている。
請求項２に記載のプリント配線基板において、前記端子
を前記半田パッドの所定位置に対応させた際に、前記余
剰半田吸収領域は、前記半田パッドよりも突出した前記
端子の先端側に対向することを特徴としている。
【００３０】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
のプリント配線基板において、前記余剰半田吸収領域の
前記半田パッドの前記素子側とは反対側の端部から前記
端子の先端方向へ計測した長さを、前記端子を前記半田
パッドの所定位置に対応させたときの前記半田パッドか
ら前記素子側とは反対側に突出した前記端子の部分の長
さに、前記ソルダーレジストの印刷位置合わせ許容誤差
寸法を足した寸法よりも大きくしたことを特徴としてい
る。
のプリント配線基板において、前記余剰半田吸収領域の
前記半田パッドの前記素子側とは反対側の端部から前記
端子の先端方向へ計測した長さを、前記端子を前記半田
パッドの所定位置に対応させたときの前記半田パッドか
ら前記素子側とは反対側に突出した前記端子の部分の長
さに、前記ソルダーレジストの印刷位置合わせ許容誤差
寸法を足した寸法よりも大きくしたことを特徴としてい
る。
【００３１】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請
求項４の何れか１項に記載のプリント配線基板におい
て、前記端子が前記半田パッドに半田付けされることに
より前記素子が表面実装されたことを特徴としている。
求項４の何れか１項に記載のプリント配線基板におい
て、前記端子が前記半田パッドに半田付けされることに
より前記素子が表面実装されたことを特徴としている。
【００３２】
【作用】請求項１に記載のプリント配線基板では、複数
の半田パッドにスクリーン印刷等により所定量の半田ペ
ーストが付与される。次に、複数の長尺状の端子を有し
た素子をプリント配線基板の所定位置に配置することに
より、各端子が各半田パッドに対向する。この状態で、
加熱ヒーターで複数の端子を同時に押圧することによっ
て半田が溶融し、端子が半田パッドに半田付けされる。
の半田パッドにスクリーン印刷等により所定量の半田ペ
ーストが付与される。次に、複数の長尺状の端子を有し
た素子をプリント配線基板の所定位置に配置することに
より、各端子が各半田パッドに対向する。この状態で、
加熱ヒーターで複数の端子を同時に押圧することによっ
て半田が溶融し、端子が半田パッドに半田付けされる。
【００３３】ここで、付与される半田ペーストの量が多
い場合には、加熱ヒーターの押圧によって余剰の溶融半
田が生成するが、この余剰の溶融半田は、端子（主とし
て下面）を伝わって半田パッドの素子側とは反対側に設
けられた余剰半田吸収領域へと流れる。このため、余剰
半田による半田ブリッジを確実に防止することができ
る。
い場合には、加熱ヒーターの押圧によって余剰の溶融半
田が生成するが、この余剰の溶融半田は、端子（主とし
て下面）を伝わって半田パッドの素子側とは反対側に設
けられた余剰半田吸収領域へと流れる。このため、余剰
半田による半田ブリッジを確実に防止することができ
る。
【００３４】請求項２に記載のプリント配線基板では、
余剰の溶融半田は、余剰半田吸収領域を含むソルダーレ
ジストの半田パッドを露出させている開口部分における
半田パッドを除いた残りの部分を、余剰の溶融半田を吸
収できる大きさに設けたので、余剰の溶融半田は前記残
りの部分に全て吸収させることができる。
余剰の溶融半田は、余剰半田吸収領域を含むソルダーレ
ジストの半田パッドを露出させている開口部分における
半田パッドを除いた残りの部分を、余剰の溶融半田を吸
収できる大きさに設けたので、余剰の溶融半田は前記残
りの部分に全て吸収させることができる。
【００３５】請求項３に記載のプリント配線基板では、
半田パッドよりも突出した端子の先端側は余剰半田吸収
領域に対向する。このため、加熱ヒーターで端子を上か
ら半田パッドへ向けて押圧した場合に、端子の先端付近
の下面がソルダーレジストに当たることを防止すること
ができる。このため、端子が反り返って端子先端がプリ
ント配線基板から持ち上がるようなことが無い。
半田パッドよりも突出した端子の先端側は余剰半田吸収
領域に対向する。このため、加熱ヒーターで端子を上か
ら半田パッドへ向けて押圧した場合に、端子の先端付近
の下面がソルダーレジストに当たることを防止すること
ができる。このため、端子が反り返って端子先端がプリ
ント配線基板から持ち上がるようなことが無い。
【００３６】請求項４に記載のプリント配線基板では、
端子の長手方向に沿って計測する端子先端から余剰半田
吸収領域の端部までの長さを、端子を半田パッドの所定
位置に対応させたときの半田パッドから素子側とは反対
側に突出した端子の部分の長さにソルダーレジストの印
刷位置合わせ許容誤差寸法を足した寸法よりも大きくし
たので、半田パッドと印刷されるソルダーレジストとの
間に位置誤差が生じたとしても端子の先端側の下面がソ
ルダーレジストに当たることがない。
端子の長手方向に沿って計測する端子先端から余剰半田
吸収領域の端部までの長さを、端子を半田パッドの所定
位置に対応させたときの半田パッドから素子側とは反対
側に突出した端子の部分の長さにソルダーレジストの印
刷位置合わせ許容誤差寸法を足した寸法よりも大きくし
たので、半田パッドと印刷されるソルダーレジストとの
間に位置誤差が生じたとしても端子の先端側の下面がソ
ルダーレジストに当たることがない。
【００３７】請求項５に記載の実装構造体では、素子
は、端子が余剰半田吸収領域に隣接する半田パッドに半
田付けされることによって表面実装されているので、端
子の半田修正等をした場合等において生成される余剰の
溶融半田を余剰半田吸収領域に吸収させて半田ブリッジ
を防止することができる。
は、端子が余剰半田吸収領域に隣接する半田パッドに半
田付けされることによって表面実装されているので、端
子の半田修正等をした場合等において生成される余剰の
溶融半田を余剰半田吸収領域に吸収させて半田ブリッジ
を防止することができる。
【００３８】
【実施例】本発明のプリント配線基板の一実施例を図１
乃至図８にしたがって説明する。 ［第１実施例］図１に示すように、プリント配線基板１
０上に実装される、素子（例えば、ＬＳＩ、ＩＣ等）１
２の側部には、複数本の端子１４が突出している。図２
及び図３に示すように、本実施例では、端子１４は、厚
さｔ１（図３参照）が０．１５mm、幅Ｗ１（図２参照）
が０．３mmであり、ピッチＰ（図２参照）が０．６mmと
なっている。
乃至図８にしたがって説明する。 ［第１実施例］図１に示すように、プリント配線基板１
０上に実装される、素子（例えば、ＬＳＩ、ＩＣ等）１
２の側部には、複数本の端子１４が突出している。図２
及び図３に示すように、本実施例では、端子１４は、厚
さｔ１（図３参照）が０．１５mm、幅Ｗ１（図２参照）
が０．３mmであり、ピッチＰ（図２参照）が０．６mmと
なっている。
【００３９】プリント配線基板１０は、ベースとなる回
路基板１６の上に、導電体である例えば銅箔のパターン
（本実施例では、厚さが３０μｍ）１８が形成されてい
る。
路基板１６の上に、導電体である例えば銅箔のパターン
（本実施例では、厚さが３０μｍ）１８が形成されてい
る。
【００４０】図２に示すように、パターン１８の所定の
位置には、端子１４を半田付けするための領域としての
半田パッド２２が設けられている。半田パッド２２は、
端子１４の長手方向に沿って長い矩形状を呈しており、
本実施例では端子１４の長手方向に沿った方向の縦寸法
Ｌ１が１．０mm、端子１４の幅方向に沿った方向の横寸
法Ｌ２が０．３５mmである。半田パッド２２に連続する
パターン１８の配線部１８Ａの幅Ｗ２は、本実施例では
０．１mmに設定されている。
位置には、端子１４を半田付けするための領域としての
半田パッド２２が設けられている。半田パッド２２は、
端子１４の長手方向に沿って長い矩形状を呈しており、
本実施例では端子１４の長手方向に沿った方向の縦寸法
Ｌ１が１．０mm、端子１４の幅方向に沿った方向の横寸
法Ｌ２が０．３５mmである。半田パッド２２に連続する
パターン１８の配線部１８Ａの幅Ｗ２は、本実施例では
０．１mmに設定されている。
【００４１】回路基板１６上には、パターン１８の半田
パッド２２を除く所定範囲を覆うようにソルダーレジス
ト２０が設けられている。本実施例では、ソルダーレジ
スト２０の厚さｔ２（図３参照）が３０〜４０μｍであ
る。
パッド２２を除く所定範囲を覆うようにソルダーレジス
ト２０が設けられている。本実施例では、ソルダーレジ
スト２０の厚さｔ２（図３参照）が３０〜４０μｍであ
る。
【００４２】図１及び図２に示すように、半田パッド２
２の横寸法方向の側部には、ソルダーレジスト２０との
間に隙間を設けている。この隙間は、半田パッド２２と
ソルダーレジスト２０との位置の誤差を吸収するために
設けられ、隙間の幅寸法Ｗ４は、本実施例では５０μｍ
に設定されている。
２の横寸法方向の側部には、ソルダーレジスト２０との
間に隙間を設けている。この隙間は、半田パッド２２と
ソルダーレジスト２０との位置の誤差を吸収するために
設けられ、隙間の幅寸法Ｗ４は、本実施例では５０μｍ
に設定されている。
【００４３】半田パッド２２の端部２２Ａよりも端子１
４の先端側には、ソルダーレジスト２０の設けられてい
ない余剰半田吸収領域２４が設けられている。
４の先端側には、ソルダーレジスト２０の設けられてい
ない余剰半田吸収領域２４が設けられている。
【００４４】この余剰半田吸収領域２４は、半田パッド
２２よりも所定寸法大きく形成されている。本実施例の
余剰半田吸収領域２４は、端子１４の幅方向に沿った方
向の幅寸法（Ｗ４×２＋Ｌ２）が０．４５mm、端子１４
の長手方向に沿った方向の寸法Ｌ４が０．５mmである。
２２よりも所定寸法大きく形成されている。本実施例の
余剰半田吸収領域２４は、端子１４の幅方向に沿った方
向の幅寸法（Ｗ４×２＋Ｌ２）が０．４５mm、端子１４
の長手方向に沿った方向の寸法Ｌ４が０．５mmである。
【００４５】次に、本実施例の作用を説明する。先ず、
プリント配線基板１０の半田パッド２２上に図示しない
半田ペーストがスクリーン印刷等により所定量付着され
る。
プリント配線基板１０の半田パッド２２上に図示しない
半田ペーストがスクリーン印刷等により所定量付着され
る。
【００４６】次に、プリント配線基板１０上の所定位置
に、素子１２が位置決めされ、各端子１４が半田パッド
２２上に対向する。
に、素子１２が位置決めされ、各端子１４が半田パッド
２２上に対向する。
【００４７】次に、各端子１４が同時に加熱ヒーター２
６で上から押圧される。これによって、図３に示すよう
に端子１４が加熱ヒーター２６によって下方へ屈曲され
ると共に半田ペーストが溶融する。２〜３秒後には、加
熱ヒーター２６の通電が停止して端子１４に向けて冷却
エアーが吹き付けられ、半田２８が固化して半田パッド
２２と端子１４とが接続（半田付け）される。その後、
加熱ヒーター２６は上方に離される。
６で上から押圧される。これによって、図３に示すよう
に端子１４が加熱ヒーター２６によって下方へ屈曲され
ると共に半田ペーストが溶融する。２〜３秒後には、加
熱ヒーター２６の通電が停止して端子１４に向けて冷却
エアーが吹き付けられ、半田２８が固化して半田パッド
２２と端子１４とが接続（半田付け）される。その後、
加熱ヒーター２６は上方に離される。
【００４８】端子１４の先端付近は、余剰半田吸収領域
２４に対応しており、下面がソルダーレジスト２０に当
接することが無いので、加熱ヒーター２６で押圧された
際に端子１４が反り返って、先端がプリント配線基板１
０から離れる方向に持ち上がることはない。このため、
例えば、プリント配線基板１０の上方にある図示しない
他部品に端子１４の先端が接触するようなことは無い。
２４に対応しており、下面がソルダーレジスト２０に当
接することが無いので、加熱ヒーター２６で押圧された
際に端子１４が反り返って、先端がプリント配線基板１
０から離れる方向に持ち上がることはない。このため、
例えば、プリント配線基板１０の上方にある図示しない
他部品に端子１４の先端が接触するようなことは無い。
【００４９】また、仮に、半田パッド２２上に半田ペー
ストが多めに付着した際には、加熱ヒーター２６の熱に
より溶融した余剰の半田２８は端子１４を伝わって余剰
半田吸収領域２４内を端子１４の先端方向へと流れる
（図２に示す右側の端子１４を参照。なお、図２に示す
左側の端子１４では、半田量はほぼ適正量。）。
ストが多めに付着した際には、加熱ヒーター２６の熱に
より溶融した余剰の半田２８は端子１４を伝わって余剰
半田吸収領域２４内を端子１４の先端方向へと流れる
（図２に示す右側の端子１４を参照。なお、図２に示す
左側の端子１４では、半田量はほぼ適正量。）。
【００５０】したがって、溶融した余剰の半田２８がソ
ルダーレジスト２０の表面よりも盛り上がり、端子１４
と端子１４との間のソルダーレジスト２０を乗り越えて
いわゆる半田ブリッジを形成することがない。
ルダーレジスト２０の表面よりも盛り上がり、端子１４
と端子１４との間のソルダーレジスト２０を乗り越えて
いわゆる半田ブリッジを形成することがない。
【００５１】なお、余剰半田吸収領域２４の大きさは、
半田パッド２２の上に、想定される半田ペーストの最大
量を付与し、半田ブリッジを起こさない最低限の大きさ
を量産前に実際に半田付けを行って求め、さらにその面
積よりも余裕をもって大き目に設定することが好まし
い。なお、おおよその目安として余剰半田吸収領域２４
の面積｛＝Ｌ４×（Ｗ４×２＋Ｌ２）｝は、半田パッド
２２の面積の５０％以上とすることが好ましい。但し、
これはおおよその目安であり、余剰の半田が製造工程で
どのくらい生じるかによって変化するものである。
半田パッド２２の上に、想定される半田ペーストの最大
量を付与し、半田ブリッジを起こさない最低限の大きさ
を量産前に実際に半田付けを行って求め、さらにその面
積よりも余裕をもって大き目に設定することが好まし
い。なお、おおよその目安として余剰半田吸収領域２４
の面積｛＝Ｌ４×（Ｗ４×２＋Ｌ２）｝は、半田パッド
２２の面積の５０％以上とすることが好ましい。但し、
これはおおよその目安であり、余剰の半田が製造工程で
どのくらい生じるかによって変化するものである。
【００５２】なお、更に正確なことを言えば、ソルダー
レジスト２０の開口部分の体積｛＝（Ｗ４×２＋Ｌ２）
×Ｌ３×ｔ２｝から、ソルダーレジスト２０の開口部分
内にあるパターン１８の体積（≒Ｌ１×Ｌ２×ｔ３）を
引いた空間部分の体積が余剰の半田２８を確実に吸収で
きる体積である。
レジスト２０の開口部分の体積｛＝（Ｗ４×２＋Ｌ２）
×Ｌ３×ｔ２｝から、ソルダーレジスト２０の開口部分
内にあるパターン１８の体積（≒Ｌ１×Ｌ２×ｔ３）を
引いた空間部分の体積が余剰の半田２８を確実に吸収で
きる体積である。
【００５３】このように、本実施例のプリント配線基板
１０では、仮に、半田の量が多めであったとしても、溶
融した余剰の半田を余剰半田吸収領域２４へ逃がすこと
ができるので、半田ブリッジを確実に防止することがで
きる。また、端子１４のピッチが今後さらに狭くなるよ
うな場合であっても、半田ブリッジの発生を防止できる
ことは明らかである。
１０では、仮に、半田の量が多めであったとしても、溶
融した余剰の半田を余剰半田吸収領域２４へ逃がすこと
ができるので、半田ブリッジを確実に防止することがで
きる。また、端子１４のピッチが今後さらに狭くなるよ
うな場合であっても、半田ブリッジの発生を防止できる
ことは明らかである。
【００５４】なお、プリント配線基板１０に素子１２を
半田付けして実装したものが実装構造体である。
半田付けして実装したものが実装構造体である。
【００５５】また、半田パッド２２に半田（ペースト）
を付与する方法としては、電気メッキや無電解メッキで
付与する方法があるが、これらの方法では、本実施例で
用いたスクリーン印刷法に比較して複雑な設備が必要で
あり、多大なコストがかかる。 ［第２実施例］本発明の第２実施例を図４にしたがって
説明する。なお、第１実施例と同一構成に関しては同一
符号を付し、その説明は省略する。
を付与する方法としては、電気メッキや無電解メッキで
付与する方法があるが、これらの方法では、本実施例で
用いたスクリーン印刷法に比較して複雑な設備が必要で
あり、多大なコストがかかる。 ［第２実施例］本発明の第２実施例を図４にしたがって
説明する。なお、第１実施例と同一構成に関しては同一
符号を付し、その説明は省略する。
【００５６】本実施例のプリント配線基板１０では、端
子１４と端子１４との間に設けられたソルダーレジスト
２０が、プリント配線基板１０の端部１０Ａよりも手前
で終端している。本実施例でも、第１実施例と同様に半
田ブリッジを防止することができる。
子１４と端子１４との間に設けられたソルダーレジスト
２０が、プリント配線基板１０の端部１０Ａよりも手前
で終端している。本実施例でも、第１実施例と同様に半
田ブリッジを防止することができる。
【００５７】なお、端子１４と端子１４との間に設けら
れるソルダーレジスト２０の端部２０Ａは、少なくとも
半田パッド２２よりも端子１４の先端側に位置させるこ
とが好ましい。また、ソルダーレジスト２０の端部２０
Ａの位置は、溶融した余剰の半田２８が端部２０Ａの先
でつながらないように予め実験等で確かめて設定する。 ［第３実施例］本発明の第３実施例を図５にしたがって
説明する。なお、第１実施例と同一構成に関しては同一
符号を付し、その説明は省略する。
れるソルダーレジスト２０の端部２０Ａは、少なくとも
半田パッド２２よりも端子１４の先端側に位置させるこ
とが好ましい。また、ソルダーレジスト２０の端部２０
Ａの位置は、溶融した余剰の半田２８が端部２０Ａの先
でつながらないように予め実験等で確かめて設定する。 ［第３実施例］本発明の第３実施例を図５にしたがって
説明する。なお、第１実施例と同一構成に関しては同一
符号を付し、その説明は省略する。
【００５８】本実施例では、素子１２（図５では図示せ
ず）がプリント配線基板１０の例えば中央部付近に配置
される例を示している。
ず）がプリント配線基板１０の例えば中央部付近に配置
される例を示している。
【００５９】本実施例においても、おおよその目安とし
て余剰半田吸収領域２４の面積を半田パッド２２の面積
の５０％以上とすれば、半田ブリッジを防止することが
できる。なお、これはおおよその目安であり、余剰の半
田が製造工程でどのくらい生じるかによって変化するも
のである。
て余剰半田吸収領域２４の面積を半田パッド２２の面積
の５０％以上とすれば、半田ブリッジを防止することが
できる。なお、これはおおよその目安であり、余剰の半
田が製造工程でどのくらい生じるかによって変化するも
のである。
【００６０】なお、ソルダーレジスト２０は、パターン
１８の上に印刷するため、半田パッド２２とソルダーレ
ジスト２０との間には位置的な誤差が生じることがあ
る。規格範囲内の最大の位置誤差が生じても、半田パッ
ド２２から突出した端子１４が常に余剰半田吸収領域２
４に対向するように、余剰半田吸収領域２４の寸法を設
定することが好ましい。
１８の上に印刷するため、半田パッド２２とソルダーレ
ジスト２０との間には位置的な誤差が生じることがあ
る。規格範囲内の最大の位置誤差が生じても、半田パッ
ド２２から突出した端子１４が常に余剰半田吸収領域２
４に対向するように、余剰半田吸収領域２４の寸法を設
定することが好ましい。
【００６１】この実施例では、半田パッド２２とソルダ
ーレジスト２０の間の位置誤差を最大で０．１mmとして
いるので、０．１mmよりも大きな寸法を見込んで余剰半
田吸収領域２４の寸法を設定することが好ましい。 ［第４実施例］本発明の第４実施例を図１３及び図１４
にしたがって説明する。なお、第１実施例と同一構成に
関しては同一符号を付し、その説明は省略する。
ーレジスト２０の間の位置誤差を最大で０．１mmとして
いるので、０．１mmよりも大きな寸法を見込んで余剰半
田吸収領域２４の寸法を設定することが好ましい。 ［第４実施例］本発明の第４実施例を図１３及び図１４
にしたがって説明する。なお、第１実施例と同一構成に
関しては同一符号を付し、その説明は省略する。
【００６２】素子１２には、ＴＣＰ（テープキャリアパ
ッケージ）と呼ばれる物がある。この素子１２の端子１
４を半田付けする場合、端子１４が微細化することで端
子１４はダメージを受けやすく、変形しやすい。
ッケージ）と呼ばれる物がある。この素子１２の端子１
４を半田付けする場合、端子１４が微細化することで端
子１４はダメージを受けやすく、変形しやすい。
【００６３】そのため、端子１４の変形を防止するため
に、図１３に示すように、端子１４の先端に補強テープ
３０を付けることが行われる。
に、図１３に示すように、端子１４の先端に補強テープ
３０を付けることが行われる。
【００６４】この補強テープ３０は、普通ポリイミド材
で作られており、熱伝導が悪く、加熱ヒーター２６から
半田への熱伝導効率が低下し、半田付けには良くないの
で、加熱ヒーター２６が当たらないように半田パッドか
らできるだけ遠ざけている。
で作られており、熱伝導が悪く、加熱ヒーター２６から
半田への熱伝導効率が低下し、半田付けには良くないの
で、加熱ヒーター２６が当たらないように半田パッドか
らできるだけ遠ざけている。
【００６５】従来のプリント配線基板では、補強テープ
で溶融した余剰の半田がせき止められ、余剰の半田が補
強テープを伝わって隣接する端子側へ流れて半田ブリッ
ジを形成し易いという問題があったが、本発明を適用し
たプリント配線基板１０では、溶融した余剰の半田を余
剰半田吸収領域２４へ流すことができるので、端子１４
に補強テープ３０があっても半田ブリッジを防止するこ
とができる。
で溶融した余剰の半田がせき止められ、余剰の半田が補
強テープを伝わって隣接する端子側へ流れて半田ブリッ
ジを形成し易いという問題があったが、本発明を適用し
たプリント配線基板１０では、溶融した余剰の半田を余
剰半田吸収領域２４へ流すことができるので、端子１４
に補強テープ３０があっても半田ブリッジを防止するこ
とができる。
【００６６】なお、前述した実施例の寸法関係は一実施
例であり、端子１４や半田パッド２２の寸法によって、
余剰半田吸収領域２４の寸法は適宜変更されるのは勿論
である。
例であり、端子１４や半田パッド２２の寸法によって、
余剰半田吸収領域２４の寸法は適宜変更されるのは勿論
である。
【００６７】また、前述した実施例で説明したプリント
配線基板に素子を実装した実装構造体では、素子の修理
交換等において半田のやり直しを行うことがあるが、こ
の場合においても、半田供給量が多い場合には余剰の溶
融半田が生成される恐れがおる。しかし、このような場
合でも、余剰の溶融半田を余剰半田吸収領域に吸収させ
ることができるので、修理等においても半田ブリッジを
防止できる。
配線基板に素子を実装した実装構造体では、素子の修理
交換等において半田のやり直しを行うことがあるが、こ
の場合においても、半田供給量が多い場合には余剰の溶
融半田が生成される恐れがおる。しかし、このような場
合でも、余剰の溶融半田を余剰半田吸収領域に吸収させ
ることができるので、修理等においても半田ブリッジを
防止できる。
【００６８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
プリント配線基板は、半田パッドの素子側とは反対側に
設けられた余剰半田吸収領域へ溶融半田を流すことがで
きるので、半田が余剰であっても半田ブリッジを防止で
きるという優れた効果を有する。
プリント配線基板は、半田パッドの素子側とは反対側に
設けられた余剰半田吸収領域へ溶融半田を流すことがで
きるので、半田が余剰であっても半田ブリッジを防止で
きるという優れた効果を有する。
【００６９】請求項２に記載のプリント配線基板では、
余剰半田吸収領域を含むソルダーレジストの半田パッド
を露出させている開口部分における半田パッドを除いた
残りの部分に、余剰の溶融半田を全て吸収させて半田ブ
リッジを防止できるという優れた効果を有する。
余剰半田吸収領域を含むソルダーレジストの半田パッド
を露出させている開口部分における半田パッドを除いた
残りの部分に、余剰の溶融半田を全て吸収させて半田ブ
リッジを防止できるという優れた効果を有する。
【００７０】請求項３に記載のプリント配線基板では、
半田パッドよりも突出した端子の先端側を余剰半田吸収
領域に対向させたので、加熱ヒータによる半田付けの際
に端子先端がプリント配線基板から持ち上がることを防
止でき、他部品との接触を防止できるという優れた効果
を有する。
半田パッドよりも突出した端子の先端側を余剰半田吸収
領域に対向させたので、加熱ヒータによる半田付けの際
に端子先端がプリント配線基板から持ち上がることを防
止でき、他部品との接触を防止できるという優れた効果
を有する。
【００７１】請求項４に記載のプリント配線基板では、
端子の長手方向に沿って計測する端子先端から余剰半田
吸収領域の端部までの長さを、端子を半田パッドの所定
位置に対応させたときの半田パッドから素子側とは反対
側に突出した端子の部分の長さにソルダーレジストの印
刷位置合わせ許容誤差寸法を足した寸法よりも大きくし
たので、半田パッドと印刷されるソルダーレジストとの
間に位置誤差が生じたとしても、加熱ヒータによる半田
付けの際に端子先端がプリント配線基板から持ち上がる
ことを防止でき、他部品との接触を確実に防止できると
いう優れた効果を有する。
端子の長手方向に沿って計測する端子先端から余剰半田
吸収領域の端部までの長さを、端子を半田パッドの所定
位置に対応させたときの半田パッドから素子側とは反対
側に突出した端子の部分の長さにソルダーレジストの印
刷位置合わせ許容誤差寸法を足した寸法よりも大きくし
たので、半田パッドと印刷されるソルダーレジストとの
間に位置誤差が生じたとしても、加熱ヒータによる半田
付けの際に端子先端がプリント配線基板から持ち上がる
ことを防止でき、他部品との接触を確実に防止できると
いう優れた効果を有する。
【００７２】請求項５に記載の実装構造体では、素子
は、端子が余剰半田吸収領域に隣接する半田パッドに半
田付けされることによって表面実装されているので、素
子の修理交換等をした場合等において生成される余剰の
溶融半田を余剰半田吸収領域に吸収させて半田ブリッジ
を防止できるという優れた効果を有する。
は、端子が余剰半田吸収領域に隣接する半田パッドに半
田付けされることによって表面実装されているので、素
子の修理交換等をした場合等において生成される余剰の
溶融半田を余剰半田吸収領域に吸収させて半田ブリッジ
を防止できるという優れた効果を有する。
【図１】本発明の第１実施例に係り、半田付け前のプリ
ント配線基板及び素子の斜視図である。
ント配線基板及び素子の斜視図である。
【図２】半田パッド上に半田付けした端子を示す平面図
である。
である。
【図３】図２の３−３線断面図である。
【図４】本発明の第２実施例に係り、半田付け前のプリ
ント配線基板及び素子の斜視図である。
ント配線基板及び素子の斜視図である。
【図５】本発明の第３実施例に係り、半田付け前のプリ
ント配線基板及び素子の斜視図である。
ント配線基板及び素子の斜視図である。
【図６】従来の半田付け前のプリント配線基板及び素子
の斜視図である。
の斜視図である。
【図７】従来のプリント配線基板の半田パッド部分の拡
大図である。
大図である。
【図８】半田ブリッジをおこした従来のプリント配線基
板の斜視図である。
板の斜視図である。
【図９】半田パッドの中央部を加熱ヒーターで押圧した
際の半田付け状態を示す端子の長手方向に沿った断面図
である。
際の半田付け状態を示す端子の長手方向に沿った断面図
である。
【図１０】半田パッドの中央部よりも端子の先端側を加
熱ヒーターで押圧した際の半田付け状態を示す端子の長
手方向に沿った断面図である。
熱ヒーターで押圧した際の半田付け状態を示す端子の長
手方向に沿った断面図である。
【図１１】半田パッドとソルダーレジストとが位置ずれ
した状況を示す半田パッド付近の斜視図である。
した状況を示す半田パッド付近の斜視図である。
【図１２】図１１に示す半田パッドに端子を半田付けし
て半田ブリッジを生じた状況を示す端子の幅方向に沿っ
た断面図である。
て半田ブリッジを生じた状況を示す端子の幅方向に沿っ
た断面図である。
【図１３】ＴＣＰタイプの素子及びプリント配線基板の
斜視図である。
斜視図である。
【図１４】ＴＣＰタイプの素子をプリント配線基板に半
田付けした際の半田パッド付近の端子の長手方向に沿っ
た断面図である。
田付けした際の半田パッド付近の端子の長手方向に沿っ
た断面図である。
１０ プリント配線基板 １２ 素子 １４ 端子 １６ 回路基板 ２０ ソルダーレジスト ２２ 半田パッド ２４ 余剰半田吸収領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大熊 秀雄 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の長尺状の端子を有した素子を表面
実装するプリント配線基板であって、 回路基板と、 前記回路基板上に設けられ前記端子を載置して半田付け
するための複数の半田パッドと、 前記回路基板上の、少なくとも前記半田パッドの間及び
前記半田パッドを除く所定の領域に設けられて溶融半田
の付着を防止するソルダーレジストと、を備え、 前記回路基板上の前記半田パッドの前記素子側とは反対
側に、前記半田パッドと前記端子とを半田付けする際に
生じた余剰の溶融半田を逃がすためにソルダーレジスト
の設けられていない余剰半田吸収領域を設けたことを特
徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記余剰半田吸収領域を含む前記ソルダ
ーレジストの前記半田パッドを露出させている開口部分
における前記半田パッドを除いた残りの部分が前記余剰
の溶融半田を吸収できる大きさに設けられていることを
特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】 前記端子を前記半田パッドの所定位置に
対応させた際に、前記余剰半田吸収領域は、前記半田パ
ッドよりも突出した前記端子の先端側に対向することを
特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント配
線基板。 - 【請求項４】 前記余剰半田吸収領域の前記半田パッド
の前記素子側とは反対側の端部から前記端子の先端方向
へ計測した長さを、前記端子を前記半田パッドの所定位
置に対応させたときの前記半田パッドから前記素子側と
は反対側に突出した前記端子の部分の長さに、前記ソル
ダーレジストの印刷位置合わせ許容誤差寸法を足した寸
法よりも大きくしたことを特徴とする請求項３に記載の
プリント配線基板。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４の何れか１項に記
載のプリント配線基板の前記半田パッドに前記素子の前
記端子が半田付けされて前記素子が表面実装されたこと
を特徴とする実装構造体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6182395A JP2673098B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | プリント配線基板及び実装構造体 |
| KR1019950023786A KR0184624B1 (ko) | 1994-08-03 | 1995-08-02 | 프린트 배선기판 및 장착 구조체 |
| US08/511,056 US5815919A (en) | 1994-08-03 | 1995-08-03 | Process for producing an interconnect structure on a printed-wiring board |
| EP95305430A EP0696159A1 (en) | 1994-08-03 | 1995-08-03 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6182395A JP2673098B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | プリント配線基板及び実装構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864939A true JPH0864939A (ja) | 1996-03-08 |
| JP2673098B2 JP2673098B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=16117571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6182395A Expired - Lifetime JP2673098B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | プリント配線基板及び実装構造体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5815919A (ja) |
| EP (1) | EP0696159A1 (ja) |
| JP (1) | JP2673098B2 (ja) |
| KR (1) | KR0184624B1 (ja) |
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| WO2016063396A1 (ja) * | 2014-10-23 | 2016-04-28 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
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| SE508139C2 (sv) * | 1996-12-20 | 1998-08-31 | Ericsson Telefon Ab L M | Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort |
| SE508138C2 (sv) | 1996-12-20 | 1998-08-31 | Ericsson Telefon Ab L M | Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort |
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