JPH086639Y2 - 格納式ワイパ装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【考案の目的】

（産業上の利用分野） この考案は、ワイパブレードをその使用時には格納位
置から出し、ワイパブレードをその不使用時には格納位
置に収納するのに利用される格納機構を備えたワイパ装
置に関する。 （従来の技術） 従来、上記のようなワイパ装置としては、特公昭40−
2091号公報において開示されたものがあった。第９図，
第10図は上記公報において開示されたワイパ装置を示す
ものである。 すなわち、図に示すワイパ装置100において、手動ス
イッチ120を格納側から作動側に操作すると、自動スイ
ッチ121の可動接点121aが固定接点121bと接触するとと
もに可動接点121cは無接触となり、格納用電動機122が
駆動する。これにより、歯車101および固定軸102に取付
けた歯車103を介して装置全体が矢印ａ方向に回動し、
可動接点121aが固定接点121bから固定接点121dさらに固
定接点121eへと切換わると同時に可動接点121cが固定接
点121fと接触する。そして、支持秤104の先端に設けた
ローラ105が格納蓋106を押開け、窓ふき用電動機123が
駆動して、リンク107,ピボット108,ワイパアーム109を
介してブレード110が格納蓋106の開かれた処からガラス
面130を払拭する。 次に手動スイッチ120を作動側から格納側に操作する
と、ブレード110が停止定位置範囲に来たときに、窓ふ
き用電動機123のカム接点123aが開路されるとともにカ
ム接点123bが開路して、窓ふき用電動機123が停止す
る。これと同時に、格納用電動機122に前記状態と逆方
向の電流が流れて逆転し、装置全体が矢印ａ方向と逆方
向に回動するとともに、格納蓋106を閉じて格納するよ
うになっている。 （考案が解決しようとする問題点） しかしながら、上記した従来のワイパ装置100におい
ては、格納用電動機122および窓ふき用電動機123を固定
軸102を中心にして一体的に回動させて格納を行なうも
のであることから、格納に要するスペースを多く必要と
し、エンジンルームあるいは室内空間を狭くするという
問題点があった。 また、ブレード110が払拭作動中は格納蓋106全体が押
開状態となっているので、車両走行中の渦流の発生が大
きく走行性能が低下するという問題点があった。 （考案の目的） この考案は、ワイパピボット軸を取付けるピボットベ
ース部と、ワイパブレードを搭載するブレードベース部
とを各々独立して昇降できるようにしたことにより、上
記した従来の問題点を解決することを目的としている。

【考案の構成】

（問題点を解決するための手段） この考案に係わる格納式ワイパ装置は、フード（21）
後端とウインドシールドガラス（22）とのあいだのカウ
ルボックス（23）内に格納可能なワイパブレード（９）
を備え、前記ワイパブレード（９）の格納位置に近い第
１の反転位置（Ｂ）と、前記ワイパブレード（９）の格
納位置から遠い第２の反転位置（Ａ）との間において前
記ウインドシールドガラス（22）上を払拭する格納式ワ
イパ装置であって、 ワイパモータ（15）と該ワイパモータ（15）に連結さ
れ往復回動するワイパピボット軸（８）と該ワイパピボ
ット軸（８）を隠蔽する隠蔽体（7b）とを備えたピボッ
トベース部（７）と、 前記ワイパブレード（９）の格納時に前記ワイパピボ
ット軸（８）に連結したワイパブレード（９）が搭載さ
れるブレードベース部（10）と、 前記ピボットベース部（７）に結合され、該ピボット
ベース部（７）を下限位置と上限位置とのあいだで移動
可能な第１のリフト機構（５）と、 前記ブレードベース部（10）に結合され、該ブレード
ベース部（10）を下限位置と上限位置とのあいだで移動
可能な第２のリフト機構（６）と、 前記第１のリフト機構（５）および第２のリフト機構
（６）に結合され、正回転および逆回転可能なリフトモ
ータ（３）とを前記カウルボックス（23）内に備え、 前記ピボットベース部（７）が下限位置に到達したこ
とを検出する第１のベース位置センサ（S1）と、 前記ピボットベース部（７）および前記ブレードベー
ス部（10）が上限位置に到達したことを検出する第２の
ベース位置センサ（S2）と、 前記ブレードベース部（10）が下限位置に到達したこ
とを検出する第３のベース位置センサ（S3）と、 前記ワイパブレード（９）が第２の反転位置（Ａ）の
近傍に到達したことを検出する第１のワイパ位置センサ
（S4）と、 前記ワイパブレード（９）が格納位置に到達したこと
を検出する第２のワイパ位置センサ（S5）と、 駆動指令信号を発生するワイパスイッチ（11）とを備
え、 前記ワイパスイッチ（11）よりの駆動指令信号で前記
リフトモータ（３）を正回転することにより前記ピボッ
トベース部（７）およびブレードベース部（10）を上昇
させ、 前記ピボットベース部（７）およびブレードベース部
（10）が上昇した際に、前記第２のベース位置センサ
（S2）よりの検出信号で前記リフトモータ（３）を停止
することにより前記ピボットベース部（７）およびブレ
ードベース部（10）の上昇を停止するとともにワイパモ
ータ（15）を作動させてワイパブレード（９）をブレー
ドベース部（10）から排出し、且つ、払拭作動させ、 前記第１のワイパ位置センサ（S4）よりの検出信号で
前記ワイパモータ（15）の回転をワイパブレード（９）
の第２の反転位置（Ａ）で一旦停止させて払拭作動を停
止し且つ前記リフトモータ（３）を再度正回転すること
により前記ブレードベース部（10）を降下させ、 前記ブレードベース部（10）が降下した際に、前記第
３のベース位置センサ（S3）よりの検出信号でリフトモ
ータ（３）の回転を停止して前記ブレードベース部（1
0）の降下を停止させるとともに、再びワイパモータ（1
5）を作動させてワイパブレード（９）を払拭作動さ
せ、 前記ワイパスイッチ（11）の停止指令信号および第１
のワイパ位置センサ（S4）よりの検出信号で前記リフト
モータ（３）を逆回転させて前記ブレードベース部（1
0）を上昇させ、 前記ブレードベース部（10）が上昇した際に、前記第
２のベース位置センサ（S2）よりの検出信号でリフトモ
ータ（３）の回転を停止して前記ブレードベース部（1
0）の上昇を停止するとともに前記ワイパモータ（15）
を作動させて前記ワイパブレード（９）を前記ブレード
ベース部（10）内に収納し、 前記第２のワイパ位置センサ（S5）よりの検出信号で
前記リフトモータ（３）を再度逆回転することにより前
記ピボットベース部（７）およびブレードベース部（1
0）を降下させ、 前記ピボットベース部（７）およびブレードベース部
（10）が降下した際に、前記第１のベース位置センサ
（S1）よりの検出信号でリフトモータ（３）の回転を停
止して前記ピボットベース部（７）およびブレードベー
ス部（10）の降下を停止させる論理回路部（25−２）を
もつ制御回路（25）を備えている構成としたことを特徴
としている。 （考案の作用） この考案に係わる格納式ワイパ装置において、制御回
路は、ワイパスイッチの駆動指令信号でリフトモータに
より両ベース部を上昇させ、第２のベース位置センサの
検知信号でワイパモータによりワイパブレードを払拭作
動させ、第１のワイパ位置センサの検知信号でワイパモ
ータによるワイパブレードの払拭作動を停止し且つリフ
トモータによりブレードベース部を降下させ、第３のベ
ース位置センサの検知信号でブレードベース部の降下を
停止させ、ワイパスイッチの停止指令信号および第１の
ワイパ位置センサの検知信号でブレードベース部を上昇
させ、第２のワイパ位置センサの検知信号で両ベース部
を降下させ、第１のベース位置センサの検知信号により
両ベース部の降下を停止させるため、ピボットベース部
とブレードベース部とは夫々独立して昇降を行うととも
に、ワイパブレードが第２の反転位置近傍に到達したこ
とによってブレードベース部は格納されるものとなる。 （実施例） 以下、この考案に係わる格納式ワイパ装置の一実施例
を第１図ないし第８図に基づいて説明する。 第１図，第２図および第３図は機構説明図であり、第
４図は回路図、第５図（イ），（ロ），（ハ），（ニ）
はリフトモータの出力カムとリフト機能の係合状態をそ
れぞれ示す説明図、第６図ないし第８図は各々タイムチ
ャート図である。 第１図に示す格納式ワイパ装置１において、符号２は
車体取付用ベース、符号３はリフト機構5,6を夫々別個
に作動させるリフトモータであり、該リフトモータ３は
その出力部に一体二段構造の出力カム3a,3bを備える。 前記リフト機構５は、出力カム3aと係合して矢印で示
す２方向に駆動されるアーム5aと該アーム5aの駆動によ
り昇降するＸリンク機構5b等からなる。 また、前記リフト機構６は、出力カム3bと係合して矢
印で示す２方向に駆動されるアーム6aと該アーム6aの駆
動により昇降するＸリンク機構6b等からなる 符号７は、リフト機構５を構成するＸリンク機構5b上
に取付けられワイパモータ15と該ワイパモータ15に連結
したワイパピボット軸８を回動自在に固定したパネル7a
と、該ワイパピボット軸８を隠蔽する断面略コの字状の
隠蔽体7bとを備えたピボットベース部である。 符号10は、リフト機構６を構成するＸリンク機構6b上
に取付けられ、ワイパ格納時に前記ワイパピボット軸８
にワイパアームを介して連結したワイパブレード９が搭
載されるブレードベース部であり、断面略コの字状とし
ている。 この格納式ワイパ装置１は第２図に示すように、車体
20のフード21の後端とウインドシールドガラス22とのあ
いだのカウルボックス23内に設置されている。尚、格納
状態にあっては隠蔽体7bの上面とブレードベース部10の
上面とはフード21面と同一面としている。そして、第１
図に示すリフトモータ３の作動により、フード21面に対
して、ピボットベース部７およびブレードベース部10が
夫々別個に昇降するようになっている。つまり、ピボッ
トベース部７は、ワイパブレード９の不使用時にはカウ
ルボックス23内に降下しており、ワイパブレード９の使
用時には上昇している。また、ブレードベース部７は、
ワイパブレード９の不使用時にはワイパブレード９を隠
蔽した状態でカウルボックス23内に降下しており、ワイ
パブレード９の使用時にはまず最初に上昇してワイパブ
レード９を作動させ、次にこのワイパブレード９が第１
の反転位置であるブレード反転位置の近傍に到達する
と該ワイパブレード９は一旦停止し該ブレードベース部
10は、カウルボックス23内に降下する。その後、ワイパ
ブレード９はブレード反転位置と第２の反転位置であ
るブレード反転位置とのあいだで払拭作動を始める。
ワイパブレード９の作動終了時には再び上昇し、ワイパ
ブレード９を該ブレードベース10に収納してから、降下
してワイパブレード９を隠蔽するようになっている。 次に第４図ないし第８図に基づいて格納式ワイパ装置
１をさらに詳細に説明する。 すなわち、第４図において、符号11はワイパスイッ
チ、符号12はワイパスイッチ11の信号を電力に変換する
回路を備えた切換回路、符号13は間欠アンプ、符号14は
ウオッシャモータ、符号15はオートストップスイッチ15
aを備えるとともに、第２図に示すワイパブレード９が
ブレード反転位置近傍に到達したことを検知するワイ
パ位置センサS₄を備えたワイパモータ、符号S₅は第２図
に示すワイパブレード９がブレード格納位置に到達し
たことを検知するワイパ位置センサ、符号25は論理回路
25−１を有する論理回路部25−２を備えた制御回路、符
号３は第１図に示すピボットベース部７およびブレード
ベース部10を夫々リフト機構５および６を介して別個に
駆動し、それらの作動位置をモータＭと連動して回動す
る導電材からなるカムＣによって検知する第1,第2,第３
のベース位置センサS₁，S₂，S₃を備えたリフトモータで
ある。 ワイパスイッチ11には、ワイパモータ15を所定の休止
時間をおいて間欠的に駆動するための信号を発信する間
欠スイッチ11aと、ワイパモータ15を低速で連続駆動す
るための信号を発信する低速スイッチ11bと、ウオッシ
ャモータ14を駆動するための信号を発信するウオッシャ
スイッチ11cとを備えている。 切換回路12には、低速スイッチ11bの信号でリレー接
点l₅′を作動させる励磁コイルl₅と、トランジスタTr₁
と、ウオッシャスイッチ11cの信号でリレー接点l₄′を
作動させる励磁コイルl₄と、ダイオードD₅，D₆，D₇，D₈
とを備えている。 間欠アンプ13には、ICを備えたタイマー回路13aと、
ダイオードD₁およびコンデンサーC₂からなる遅延回路13
bとを備えているとともに、リレー接点rl₁を作動させる
励磁コイルRL₁と、リレー接点rl₂を作動させる励磁コイ
ルRL₂とを備え、ワイパスイッチ11の間欠スイッチ11aの
信号でワイパモータ15を所定の休止時間をおいて間欠的
に駆動するようになっている。 制御回路25には、論理回路25−１を有する論理回路部
25−２により端子T₁，T₂，T₃を通じて励磁する励磁コイ
ルl₁，l₂，l₃を備えているとともに、これらの励磁コイ
ルl₁，l₂，l₃の励磁により作動するリレー接点l₁′，
l₂′，l₃′を備えている。論理回路25−１、励磁コイル
l₁，l₂，l₃、リレー接点l₁′，l₂′，l₃′により論理回
路部25−２が構成される。 すなわち、ワイパスイッチ11の端子11dは切換回路12
の端子12cに接続しているとともに、ワイパスイッチ11
の端子11eは間欠アンプ13の端子と切換回路12の端子1
2bに接続している。またワイパスイッチ11の端子11fは
接地し、ワイパスイッチ11の端子11gは切換回路12の端
子12aに接続している。切換回路12の端子12dは制御回路
25の論理回路25−１の入力端子P₆に接続しているととも
に、端子12eは間欠アンプ13の端子に接続し且つウオ
ッシャモータ14を介してＢ電源に接続している。切換
回路12の端子12fは間欠アンプ13の端子に接続してい
るとともに、端子12gは制御回路25の端子25cとワイパモ
ータ15の低速端子15gに接続している。切換回路12の端
子12hは接地し、端子12iは制御回路25の端子25bとＢ
電源に接続している。そして、切換回路12の端子12jは
制御回路５の端子25aに接続している。 論理回路25−１の入力端子P₅は、ワイパ位置センサS₅
に接続しているとともに、入力端子P₄はワイパモータ15
の端子15fを通じてワイパ位置センサS₄に接続してい
る。入力端子P₁はリフトモータ３の端子3cを通じてベー
ス位置センサS₁に接続し、入力端子P₂はリフトモータ３
の端子3dを通じてベース位置センサS₂に接続し、入力端
子P₃はリフトモータ３の端子3eを通じてベース位置セン
サS₃に接続している。また、端子25dはワイパモータ15
の端子15bに接続しているとともに、端子25eは間欠アン
プ13の端子に接続し、端子25fはリフトモータ３の端
子3bに接続し、端子25gはリフトモータ３の端子3aに接
続し、端子25hは接地している。 一方、間欠アンプ13の端子はＢ電源に接続してい
るとともに、端子はワイパモータ15の端子15dに接続
し、端子は接地している。 他方、ワイパモータ15の端子15cはＢ電源に接続
し、端子15eは接地している。なお、端子15hは高速端子
である。 前記ワイパスイッチ11,切換回路12,間欠アンプ13およ
び制御回路25で本装置の制御を行なう制御手段26を構成
する。 ここで、リフトモータ３において、出力カム3a,3bと
リフト機構5,6のアーム5a,6aおよびカムＣとベース位置
センサS₁，S₂，S₃との相関関係について、第４図と第５
図（イ）ないし（ニ）をもとに述べる。 ワイパの格納状態においては、カムＣの導通用突部
Ｃ′はベース位置センサS₁と接触している。このとき出
力カム3aとアーム5aおよび出力カム3bとアーム6aとは第
５図（イ）に示す係合関係にあり、ピボットベース部７
とブレードベース部10は共に下限位置にある。 リフトモータ３の正回転による出力カム3a,3bの正回
転によりリフト機構5,6は上昇し、第５図（ロ）の状態
になるとピボットベース部７とブレードベース部10は上
限位置となり、このとき導通用突部Ｃ′はベース位置セ
ンサS₂と接触する。 第５図（ロ）の状態にあるとき再度リフトモータ３が
正回転すると、リフト機構６、すなわちブレードベース
部10は降下し第５図（ハ）の位置で該ブレードベース部
10は下降し第５図（ハ）の位置で該ブレードベース部10
は下限位置に達するが、リフト機構５は駆動されずピボ
ットベース部７は上限位置のままである。この第５図
（ハ）の位置で導通用突部Ｃ′はベース位置センサS₃と
接触する。 第５図（ハ）の状態にあるときリフトモータ３が逆回
転すると出力カム3a,3bとカムＣも逆回転し、リフト機
構６、すなわちブレードベース部10は上昇し第５図
（ニ）の位置で該ブレードベース部10は上限位置に達す
るが、リフト機構５は駆動されずピボットベース部７は
上限位置のままである。この第５図（ニ）の位置で導通
用突部Ｃ′はベース位置センサS₂と接触する。 また、第５図（ニ）の状態にあるときリフトモータ３
が再逆回転すると、リフト機構5,6がともに降下し、第
５図（イ）の位置でピボットベース部７とブレードベー
ス部10は下限位置に達する。このとき導通用突部Ｃ′は
ベース位置センサS₁と接触する。 続いて、ワイパスイッチ11の各ポジションにおける作
動を順を追って説明する。 ここで、第４図に示す回路図はピボットベース部７と
ブレードベース部10とはともに降下状態すなわち格納状
態にあることを示している。 まず、ワイパスイッチ11の間欠スイッチ11aをオン操
作すると、間欠アンプ13の端子の電位が「ロー」とな
る。また、制御回路25の論理回路25−１の入力端子P₆に
接地信号が入力して端子T₁の電位が「ロー」となり、論
理回路部25−２の励磁コイルl₁が励磁されてリレー接点
l₁′が切換わることにより、リフトモータ３が正回転
し、ピボットベース部７およびブレードベース部10がと
もに上昇する。 そこで、リフトモータ３に連動して回動するカムＣの
導通用突部Ｃ′は、ブレードベース部10が上昇して上限
位置に到達すると、ベース位置センサS₂と接触し該ベー
ス位置センサS₂は接地される。このため、制御回路25の
論理回路25−１により端子T₁の電位が「ハイ」となり、
論理回路部25−２の励磁コイルl₁の励磁は解除されてリ
フトモータ３は停止するとともに、論理回路25−１によ
り端子T₃の電位が「ロー」となり、論理回路部25−２の
励磁コイルl₃が励磁されてリレー接点l₃′が切換わる。 ここで、間欠アンプ13の端子の電位が「ロー」であ
るためICの２端子には接地信号が入力されている。これ
により、ICの７端子の電位が「ロー」となり、励磁コイ
ルRL₁が励磁され、リレー接点rl₁が切換わる。このた
め、励磁コイルRL₂が励磁されるとともに、間欠アンプ1
3の端子は接地されて、ワイパモータ15が正回転し第
２図に示すワイパブレード９がウインドシールドガラス
22面を払拭する。 ワイパブレード９がウインドシールドガラス22のブレ
ード反転位置近傍に到達すると、ワイパ位置センサS₄
が作動して接地されるために、制御回路25の論理回路25
−１により端子T₃の電位が「ハイ」となるとともに、端
子T₁の電位が「ロー」となる。これにより、ワイパモー
タ15は一旦停止するとともに、励磁コイルl₁が励磁さ
れ、リフトモータ３が正回転してブレードベース部10を
降下させ下限位置に到達すると、リフトモータ３のカム
Ｃの導通用突部Ｃ′はベース位置センサS₃と接触し該ベ
ース位置センサS₃は接地される。このため、制御回路25
の論理回路25−１によって端子T₁の電位が「ハイ」にな
るとともに端子T₃の電位が「ロー」となり、リフトモー
タ３は停止する。一方、ワイパモータ15は正回転しワイ
パブレード９がブレード反転位置Ｂに到達するとオート
ストップスイッチ15aが切換わり停止する。その後、間
欠アンプ13のタイマー回路17aとオートストップスイッ
チ15aとによる所定の休止動作と正転動作とからなる公
知の間欠動作を繰返す。 次に、第６図に示すように、間欠スイッチ11aをワイ
パブレード９が休止中にオフ操作すると、論理回路25−
１の入力端子P₆の電位は「ハイ」になるとともに、間欠
アンプ13の端子の電位も「ハ」となりICの２端子の電
位は「ハイ」となるが、ワイパブレード９が休止位置に
あるため、ワイパモータ15のオートストップスイッチ15
aがＢ電源側にあり、間欠アンプ13の端子にはＢ
電源が印加されている。これにより、励磁コイルRL₂は
非励磁であり、ワイパモータ15は逆回転するが、ワイパ
ブレード９がブレード反転位置Ａ近傍に到達してワイパ
位置センサS₄が作動して接地されると制御回路25の論理
回路25−１により端子T₃の電位は「ハイ」になるととも
に、端子T₂の電位が「ロー」になり、ワイパモータ15が
停止する。 また、制御回路25の論理回路25−１により端子T₂の電
位が「ロー」になると、論理回路部25−２の励磁コイル
l₂が励磁されて、リレー接点l₂′が切換わることにより
接地され、リフトモータ３は逆回転して、ブレードベー
ス部10が上昇する。ブレードベース部10が上昇して上限
位置に到達するとリフトモータ３のカムＣの導通用突部
Ｃ′がベース位置センサS₂と接触し、該ベース位置セン
サS₂は接地されるため、制御回路25の論理回路25−１に
より端子T₂の電位が「ハイ」になるとともに端子T₃の電
位は「ロー」となる。これにより、論理回路部25−２の
励磁コイルl₂は非励磁となり、リフトモータ３は停止す
る。 制御回路25の論理回路25−１により端子T₃の電位が
「ロー」になることから、ワイパモータ15が逆回転を始
める。そして、図示しないライズアップ機構により第２
図に示すワイパブレード９がブレード反転位置よりも
さらに下方のブレード格納位置に到達すると前記オー
トストップスイッチ15aが接地側に切換わりワイパモー
タ15は停止する。 このとき、同時にワイパ位置センサS₅が作動して接地
され制御回路25の論理回路25−１により端子T₃の電位が
「ハイ」になるとともに端子T₂が「ロー」となり、リフ
トモータ３が逆回転してピボットベース部７およびブレ
ードベース部10が降下し、これらのベース部7,10が降下
して下限位置に到達したところで、リフトモータ３のカ
ムＣの導通用突部Ｃ′がベース位置センサS₁に接触して
該ベース位置センサS₁が接地される。ここで、論理回路
25−１により端子T₂の電位が「ハイ」になってリフトモ
ータ３は停止する。 つづいて、第７図に示すように、間欠スイッチ11aを
ワイパブレード９が払拭作動中にオフ操作すると、ワイ
パモータ15のオートストップスイッチ15aが接地側に切
換わっているために、間欠アンプ13の励磁コイルRL₂の
励磁は保持され、ワイパブレード９がブレード反転位置
近傍に到達してワイパ位置センサS₄が作動して接地さ
れるまでのあいだはワイパモータ15は正回転を続行し、
該ワイパ位置センサS₄が接地されたとき、論理回路25−
１により端子T₃が「ハイ」になるとともに端子T₂が「ロ
ー」となり、ワイパモータ15が停止する。 論理回路25−１によって端子T₂の電位が「ロー」になる
と、論理回路部25−２の励磁コイルl₂が励磁され、リレ
ー接点l₂′が切換って接地されるため、リフトモータ３
は逆回転し、ブレードベース部10は上昇する。ブレード
ベース部10が上昇して上限位置に到達すると、リフトモ
ータ３のカムＣの導通用突部Ｃ′がベース位置センサS₂
に接触して該ベース位置センサS₂は接地され、論理回路
25−１により端子T₂の電位が「ハイ」になるとともに、
端子T₃の電位が「ロー」になり、論理回路部25−２の励
磁コイルl₂が非励磁になってリフトモータ３は停止す
る。 論理回路25−１により端子T₃の電位が「ロー」になる
と、論理回路部25−２の励磁コイルl₃は励磁され、リレ
ー接点l₃′が切換わってワイパモータ15は正回転し、ワ
イパブレード９がブレード反転位置に到達するとオー
トストップスイッチ15aがＢ電源側に切換わるため、
間欠アンプ13の励磁コイルRL₂に電流が流れなくなり、
リレー接点rl₂が切換わってワイパモータ15が逆回転を
始める。 そして、図示しないライズアップ機構により、ワイパ
ブレード９がブレード格納位置に到達すると前記オー
トストップスイッチ15aが接地側に切換わりワイパモー
タ15が停止する。 このとき、同時にワイパ位置センサS₅が作動して接地
され、論理回路25−１により端子T₃の電位が「ハイ」に
なるとともに端子T₂が「ロー」となり、リフトモータ３
が逆回転してピボットベース部７およびブレードベース
部10はともに降下する。そして、これらのベース部7,10
が降下して下限位置に到達すると前記カムＣの導通用突
部Ｃ′がベース位置センサS₁に接触し、該ベース位置セ
ンサS₁が接地される。ここで、論理回路25−１により端
子T₂の電位が「ハイ」になってリフトモータ３は停止す
る。 さらに、つづいて、第８図に示すように、ワイパスイ
ッチ11の低速スイッチ11bをオン操作すると、間欠アン
プ13の端子が接地されるため、励磁コイルRL₂が励磁
され間欠アンプ13の端子にＢ電源が印加されるとと
もに、切換回路12の励磁コイルl₅が励磁されてリレー接
点l₅′が切換わり接地される。また、論理回路25−１に
より端子P₆に接地信号が入力して端子T₁の電位が「ロ
ー」になり、論理回路部25−２の励磁コイルl₁が励磁さ
れ、リレー接点l₁′が切換わるためリフトモータ３が正
回転して、ピボットベース部７およびブレードベース部
10が上昇する。 そして、リフトモータ３に連動して回動するカムＣの
導通用突部Ｃ′は、ブレードベース部10が上昇して上限
位置に到達するとベース位置センサS₂に接触し、該ベー
ス位置センサS₂は接地される。このため、論理回路25−
１により端子T₁の電位が「ハイ」になり、論理回路部25
−２の励磁コイルl₁の励磁は解除されて、リフトモータ
３が停止するとともに、論理回路25−１により端子T₃の
電位が「ロー」になり、論理回路部25−２の励磁コイル
l₃が励磁されてリレー接点l₃′が切換わる。 このため、ワイパモータ15が正回転し、ワイパブレー
ド９がブレード反転位置近傍に到達したところで、ワ
イパ位置センサS₄が作動して接地され、論理回路25−１
により端子T₃の電位が「ハイ」になるとともに端子T₁が
「ロー」となる。そして、ワイパモータ15は一旦停止す
るとともに、論理回路部25−２の励磁コイルl₁は励磁さ
れ、リフトモータ３が正回転してブレードベース部10は
降下する。 このとき、リフトモータ３のカムＣの導通用突部Ｃ′
はベース位置センサS₃と接触し、該ベース位置センサS₃
は接地される。このため、論理回路25−１により端子T₁
の電位が「ハイ」になるとともに端子T₃の電位が「ロ
ー」になる。これにより、リフトモータ３は停止し、ワ
イパモータ15は低速で正回転し、第２図に示すワイパブ
レード９がウインドシールドガラス22面を連続して払拭
作動する。 前述した低速スイッチ11bをオフ操作すると、論理回
路25−１の端子P₆の電位は「ハイ」になる。また、切換
回路12の励磁コイルl₅が非励磁となるが、ワイパモータ
15のオートストップスイッチ15aが接地側に切換わって
いるため、間欠アンプ13の励磁コイルRL₂の励磁は保持
され、ワイパブレード９がブレード反転位置近傍に到
達してワイパ位置センサS₄が作動して接地するまでのあ
いだはワイパモータ15は正回転を続行し、該ワイパ位置
センサS₄が接地されると論理回路25−１により端子T₃の
電位が「ハイ」になると共に端子T₂の電位が「ロー」に
なり、ワイパモータ15は一旦停止する。 そして、論理回路25−１により端子T₂の電位が「ロ
ー」になると、論理回路部25−２の励磁コイルl₂が励磁
され、リレー接点l₂′が切換わり接地されるため、リフ
トモータ３は逆回転しブレードベース部10が上昇する。
ブレードベース部10が上昇して上限位置に到達すると、
リフトモータ３のカムＣの導通用突部Ｃ′がベース位置
センサS₂に接触して該ベース位置センサS₂は接地される
ため、論理回路25−１により端子T₂の電位が「ハイ」に
なるとともに端子T₃の電位は「ロー」になる。これによ
り、論理回路部25−２の励磁コイルl₂は非励磁になり、
リフトモータ３は停止する。 また、論理回路25−１により端子T₃の電位が「ロー」
になることから、論理回路部25−２の励磁コイルl₃は励
磁され、リレー接点l₃′が切換わってワイパモータ15は
再度正回転し、ワイパブレード９がブレード反転位置
に到達したところでワイパモータ15のオートストップス
イッチ15aがＢ電源側に切換わるため間欠アンプ13の
励磁コイルRL₂に電流が流れなくなり、リレー接点rl₂が
切換わってワイパモータ15は逆回転を始める。そして、
図示しないライズアップ機構によりワイパブレード９が
ブレード反転位置よりもさらに下方のブレード格納位
置に到達すると前記オートストップスイッチ15aが接
地側に切換わり、ワイパモータ５は停止する。 このとき、同時に、ワイパブレード９との当接により
ワイパ位置センサS₅が作動して接地され、論理回路25−
１により端子T₃の電位が「ハイ」になるとともに端子T₂
の電位が「ロー」になり、リフトモータ３が逆回転して
ピボットベース部７およびブレードベース部10が降下す
る。そして、各ベース部7,10が降下して下限位置に到達
するとリフトモータ３のカムＣの導通用突部Ｃ′がベー
ス位置センサS₁に接触し該ベース位置センサS₁が接地さ
れる。これによって、論理回路25−１により端子T₂の電
位が「ハイ」になってリフトモータ３は停止する。 なお、本実施例においては、間欠スイッチ11aと低速
スイッチ11bを操作した場合のみ本装置を駆動できるよ
うにしているが、高速スイッチの操作により行なうこと
も可能である。

【考案の効果】

以上説明してきたように、この考案に係る格納式ワイ
パ装置は、上記した構成としたから、従来のもののよう
に格納用電動機および窓ふき用電動機を一体的に回動さ
せて格納を行なわないので、当該格納に要するスペース
の無駄が少なくなり、エンジンルームあるいは室内の有
効利用が図れ、また、ブレードベース部においてはワイ
パブレードが払拭作動中には格納状態であるため、車両
表面における局部的渦流の発生にともなう走行性能低下
を極力防止することができるとともに外観的にも良好な
ものとなり、ピボットベース部とブレードベース部とは
夫々独立して昇降を行えるとともに、ワイパブレードが
第２の反転位置近傍に到達したことによってブレードベ
ース部を格納する制御を行うので、ワイパブレードが格
納位置から確実に出たことを確認したうえでブレードベ
ース部を格納することによって的確な作動を行うことが
できるなどの優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案による格納式ワイパ装置の一実施例を
示す概略機構説明図、第２図は第１図に示した格納式ワ
イパ装置を車両に取付けた状態の外観図、第３図は第１
図に示した格納式ワイパ装置におけるリフトモータ部分
の外観図、第４図はこの考案による格納式ワイパ装置の
一実施例を示す回路構成図、第５図（イ），（ロ），
（ハ），（ニ）はリフトモータの出力カムとリフト機構
の係合状態をそれぞれ示す説明図、第６図，第７図およ
び第８図はこの考案による格納式ワイパ装置における各
々機構別の動作説明タイムチャート図、第９図は従来の
格納式ワイパ装置の側断面図、第10図は第９図に示した
格納式ワイパ装置の回路構成図である。 １……格納式ワイパ装置、３……リフトモータ、５、６
……第１、第２のリフト機構、７……ピボットベース
部、7b……隠蔽体、８……ワイパピボット軸、９……ワ
イパブレード、10……ブレードベース部、15……ワイパ
モータ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 加藤 勝 神奈川県横浜市戸塚区東俣野町1760番地 自動車電機工業株式会社内 (72)考案者 古家 武男 神奈川県横浜市戸塚区東俣野町1760番地 自動車電機工業株式会社内 (72)考案者 鍋田 昇 神奈川県横浜市戸塚区東俣野町1760番地 自動車電機工業株式会社内 (72)考案者 石井 良典 神奈川県横浜市戸塚区東俣野町1760番地 自動車電機工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭64−83437（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】フード（21）後端とウインドシールドガラ
   ス（22）とのあいだのカウルボックス（23）内に格納可
   能なワイパブレード（９）を備え、前記ワイパブレード
   （９）の格納位置に近い第１の反転位置（Ｂ）と、前記
   ワイパブレード（９）の格納位置から遠い第２の反転位
   置（Ａ）との間において前記ウインドシールドガラス
   （22）上を払拭する格納式ワイパ装置であって、 ワイパモータ（15）と該ワイパモータ（15）に連結され
   往復回動するワイパピボット軸（８）と該ワイパピボッ
   ト軸（８）を隠蔽する隠蔽体（7b）とを備えたピボット
   ベース部（７）と、 前記ワイパブレード（９）の格納時に前記ワイパピボッ
   ト軸（８）に連結したワイパブレード（９）が搭載され
   るブレードベース部（10）と、 前記ピボットベース部（７）に結合され、該ピボットベ
   ース部（７）を下限位置と上限位置とのあいだで移動可
   能な第１のリフト機構（５）と、 前記ブレードベース部（10）に結合され、該ブレードベ
   ース部（10）を下限位置と上限位置とのあいだで移動可
   能な第２のリフト機構（６）と、 前記第１のリフト機構（５）および第２のリフト機構
   （６）に結合され、正回転および逆回転可能なリフトモ
   ータ（３）とを前記カウルボックス（23）内に備え、 前記ピボットベース部（７）が下限位置に到達したこと
   を検出する第１のベース位置センサ（S1）と、 前記ピボットベース部（７）および前記ブレードベース
   部（10）が上限位置に到達したことを検出する第２のベ
   ース位置センサ（S2）と、 前記ブレードベース部（10）が下限位置に到達したこと
   を検出する第３のベース位置センサ（S3）と、 前記ワイパブレード（９）が第２の反転位置（Ａ）の近
   傍に到達したことを検出する第１のワイパ位置センサ
   （S4）と、 前記ワイパブレード（９）が格納位置に到達したことを
   検出する第２のワイパ位置センサ（S5）と、 駆動指令信号を発生するワイパスイッチ（11）とを備
   え、 前記ワイパスイッチ（11）よりの駆動指令信号で前記リ
   フトモータ（３）を正回転することにより前記ピボット
   ベース部（７）およびブレードベース部（10）を上昇さ
   せ、 前記ピボットベース部（７）およびブレードベース部
   （10）が上昇した際に、前記第２のベース位置センサ
   （S2）よりの検出信号で前記リフトモータ（３）を停止
   することにより前記ピボットベース部（７）およびブレ
   ードベース部（10）の上昇を停止するとともにワイパモ
   ータ（15）を作動させてワイパブレード（９）をブレー
   ドベース部（10）から排出し、且つ、払拭作動させ、 前記第１のワイパ位置センサ（S4）よりの検出信号で前
   記ワイパモータ（15）の回転をワイパブレード（９）の
   第２の反転位置（Ａ）で一旦停止させて払拭作動を停止
   し且つ前記リフトモータ（３）を再度正回転することに
   より前記ブレードベース部（10）を降下させ、 前記ブレードベース部（10）が降下した際に、前記第３
   のベース位置センサ（S3）よりの検出信号でリフトモー
   タ（３）の回転を停止して前記ブレードベース部（10）
   の降下を停止させるとともに、再びワイパモータ（15）
   を作動させてワイパブレード（９）を払拭作動させ、 前記ワイパスイッチ（11）の停止指令信号および第１の
   ワイパ位置センサ（S4）よりの検出信号で前記リフトモ
   ータ（３）を逆回転させて前記ブレードベース部（10）
   を上昇させ、 前記ブレードベース部（10）が上昇した際に、前記第２
   のベース位置センサ（S2）よりの検出信号でリフトモー
   タ（３）の回転を停止して前記ブレードベース部（10）
   の上昇を停止するとともに前記ワイパモータ（15）を作
   動させて前記ワイパブレード（９）を前記ブレードベー
   ス部（10）内に収納し、 前記第２のワイパ位置センサ（S5）よりの検出信号で前
   記リフトモータ（３）を再度逆回転することにより前記
   ピボットベース部（７）およびブレードベース部（10）
   を降下させ、 前記ピボットベース部（７）およびブレードベース部
   （10）が降下した際に、前記第１のベース位置センサ
   （S1）よりの検出信号でリフトモータ（３）の回転を停
   止して前記ピボットベース部（７）およびブレードベー
   ス部（10）の降下を停止させる論理回路部（25−２）を
   もつ制御回路（25）を備えていることを特徴とする格納
   式ワイパ装置。