JPH086701A - デジタイザセンサ板 - Google Patents
デジタイザセンサ板Info
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- JPH086701A JPH086701A JP15661394A JP15661394A JPH086701A JP H086701 A JPH086701 A JP H086701A JP 15661394 A JP15661394 A JP 15661394A JP 15661394 A JP15661394 A JP 15661394A JP H086701 A JPH086701 A JP H086701A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造作業性に優れ、軽くて扱いやすく安価な
デジタイザセンサ板を提供する。 【構成】 四角形状の開口部７を有してセンサ線布線ピ
ン８及び四角形状の透明絶縁硬質平板２を載置固定する
ための位置決めピン９を所定パターンで一体に成形植立
してなる布線枠１０上に絶縁センサ線３を所定パターン
で布線してセンサ線直交布線網５を形成し、センサ線布
線ピン８に対応して透孔１２を設けた四角形状の透明絶
縁硬質平板２周辺部に透明接着剤６塗布し、位置決めピ
ン９により位置決めした透明絶縁硬質平板２を布線枠１
０上の所定位置に載置固定し、透明絶縁硬質平板２と布
線枠１０とでセンサ線折り返し部４を挟持固着し、開口
部７に対応するセンサ線直交布線網５部分を透明接着剤
６Ａにより透明絶縁硬質平板２に固着して構成する。
デジタイザセンサ板を提供する。 【構成】 四角形状の開口部７を有してセンサ線布線ピ
ン８及び四角形状の透明絶縁硬質平板２を載置固定する
ための位置決めピン９を所定パターンで一体に成形植立
してなる布線枠１０上に絶縁センサ線３を所定パターン
で布線してセンサ線直交布線網５を形成し、センサ線布
線ピン８に対応して透孔１２を設けた四角形状の透明絶
縁硬質平板２周辺部に透明接着剤６塗布し、位置決めピ
ン９により位置決めした透明絶縁硬質平板２を布線枠１
０上の所定位置に載置固定し、透明絶縁硬質平板２と布
線枠１０とでセンサ線折り返し部４を挟持固着し、開口
部７に対応するセンサ線直交布線網５部分を透明接着剤
６Ａにより透明絶縁硬質平板２に固着して構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＡＤ等の情報入力装
置に使用される電磁誘導方式のデジタイザセンサ板に関
するものである。
置に使用される電磁誘導方式のデジタイザセンサ板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より多用されている電磁誘導方式の
デジタイザセンサ板として、例えば、図４に図示する如
き構成のデジタイザセンサ板１がある。図において、３
はマグネットワイヤ等からなる絶縁センサ線であり、
２，２それぞれは接着剤を介して絶縁センサ線３を挟持
固着する四角形状の透明絶縁硬質平板、４はセンサ線折
り返し部、６，６Ａはそれぞれ透明接着剤である。
デジタイザセンサ板として、例えば、図４に図示する如
き構成のデジタイザセンサ板１がある。図において、３
はマグネットワイヤ等からなる絶縁センサ線であり、
２，２それぞれは接着剤を介して絶縁センサ線３を挟持
固着する四角形状の透明絶縁硬質平板、４はセンサ線折
り返し部、６，６Ａはそれぞれ透明接着剤である。
【０００３】このデジタイザセンサ板１は次のように製
造されていた。まず、一方の四角形状の透明絶縁硬質平
板２の外周囲にセンサ線布線ピン（図示せず）を所定の
パターンで配設する。次に、マグネットワイヤ等からな
る絶縁センサ線３を前記センサ線布線ピンに順次引っ掛
け、折り返して透明絶縁硬質平板２の外周囲にセンサ線
折り返し部４を設けながら所定のパターンで布線し、前
記透明絶縁硬質平板２上にセンサ線直交布線網５を形成
する。そして、前記センサ線直交布線網５上から透明接
着剤６を塗布硬化させてセンサ線直交布線網５を透明絶
縁硬質平板２上に固着する。
造されていた。まず、一方の四角形状の透明絶縁硬質平
板２の外周囲にセンサ線布線ピン（図示せず）を所定の
パターンで配設する。次に、マグネットワイヤ等からな
る絶縁センサ線３を前記センサ線布線ピンに順次引っ掛
け、折り返して透明絶縁硬質平板２の外周囲にセンサ線
折り返し部４を設けながら所定のパターンで布線し、前
記透明絶縁硬質平板２上にセンサ線直交布線網５を形成
する。そして、前記センサ線直交布線網５上から透明接
着剤６を塗布硬化させてセンサ線直交布線網５を透明絶
縁硬質平板２上に固着する。
【０００４】次に、前記透明接着剤６上からさらに別に
透明接着剤を塗布し、もう一方の別の透明絶縁硬質平板
２を載置固定し、透明接着剤６の硬化後、センサ線折り
返し部４をセンサ線布線ピンから取り外して二枚の透明
絶縁硬質平板２，２の端面に折り込み、折り込んだセン
サ線折り返し部４を透明絶縁硬質平板２，２の所定の端
面に透明接着剤６Ａにより固着してデジタイザセンサ板
１を製造していた。
透明接着剤を塗布し、もう一方の別の透明絶縁硬質平板
２を載置固定し、透明接着剤６の硬化後、センサ線折り
返し部４をセンサ線布線ピンから取り外して二枚の透明
絶縁硬質平板２，２の端面に折り込み、折り込んだセン
サ線折り返し部４を透明絶縁硬質平板２，２の所定の端
面に透明接着剤６Ａにより固着してデジタイザセンサ板
１を製造していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述された
デジタイザセンサ板を製造するには、センサ線布線ピン
からセンサ線折り返し部を取り外す作業とか、センサ線
布線ピンから取り外したセンサ線折り返し部それぞれを
２枚の透明絶縁硬質平板２の所定の端面に折り込み、接
着剤により固着する作業が必要であった。そして、これ
らの作業には時間を要するという大きな難点があるほ
か、絶縁センサ線に断線を生じさせ易く、デジタイザセ
ンサ板が高価になるといった難点があった。また、デジ
タイザセンサ板が重くなって、製造時に取扱い難いほ
か、センサ板製造工程の自動化が妨げられていた。
デジタイザセンサ板を製造するには、センサ線布線ピン
からセンサ線折り返し部を取り外す作業とか、センサ線
布線ピンから取り外したセンサ線折り返し部それぞれを
２枚の透明絶縁硬質平板２の所定の端面に折り込み、接
着剤により固着する作業が必要であった。そして、これ
らの作業には時間を要するという大きな難点があるほ
か、絶縁センサ線に断線を生じさせ易く、デジタイザセ
ンサ板が高価になるといった難点があった。また、デジ
タイザセンサ板が重くなって、製造時に取扱い難いほ
か、センサ板製造工程の自動化が妨げられていた。
【０００６】本発明の目的は、デジタイザセンサ板製造
工程の自動化を可能にし、軽くて，取り扱いやすく，安
価なデジタイザセンサ板を提供することにある。
工程の自動化を可能にし、軽くて，取り扱いやすく，安
価なデジタイザセンサ板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】四角形状の開口部を有し
てセンサ線布線ピン及び四角形状の透明絶縁硬質平板を
載置固定するための位置決めピンを所定パターンで一体
に成形植立してなるセンサ線布線枠上のＸ軸方向，Ｙ軸
方向それぞれのセンサ線布線ピンに絶縁センサ線を順次
引っ掛け、折り返しながら布線して所定パターンのセン
サ線直交布線網を形成して前記絶縁センサ線の端末リー
ド線を前記センサ線布線枠から導出し、前記センサ線布
線ピンに対応した透孔を設けた四角形状の透明絶縁硬質
平板の周辺部に透明接着剤を塗布し、接着剤塗布面を下
にし、かつ位置決めピンでセンサ線直交布線網が接着剤
塗布面に密着するよう位置決めした透明絶縁硬質平板を
センサ線直交布線網上から前記布線枠上に載置固定し、
センサ線折り返し部を前記透明絶縁硬質平板とセンサ線
布線枠とで挟持固着せしめ、前記開口部に対応するセン
サ線直交布線網部分を透明接着剤で前記透明絶縁硬質平
板に固着してデジタイザセンサ板を構成する。なお、透
明接着剤に可視光硬化型接着剤、または紫外線硬化型接
着剤を用いてもよい。
てセンサ線布線ピン及び四角形状の透明絶縁硬質平板を
載置固定するための位置決めピンを所定パターンで一体
に成形植立してなるセンサ線布線枠上のＸ軸方向，Ｙ軸
方向それぞれのセンサ線布線ピンに絶縁センサ線を順次
引っ掛け、折り返しながら布線して所定パターンのセン
サ線直交布線網を形成して前記絶縁センサ線の端末リー
ド線を前記センサ線布線枠から導出し、前記センサ線布
線ピンに対応した透孔を設けた四角形状の透明絶縁硬質
平板の周辺部に透明接着剤を塗布し、接着剤塗布面を下
にし、かつ位置決めピンでセンサ線直交布線網が接着剤
塗布面に密着するよう位置決めした透明絶縁硬質平板を
センサ線直交布線網上から前記布線枠上に載置固定し、
センサ線折り返し部を前記透明絶縁硬質平板とセンサ線
布線枠とで挟持固着せしめ、前記開口部に対応するセン
サ線直交布線網部分を透明接着剤で前記透明絶縁硬質平
板に固着してデジタイザセンサ板を構成する。なお、透
明接着剤に可視光硬化型接着剤、または紫外線硬化型接
着剤を用いてもよい。
【０００８】
【作用】デジタイザセンサ板の構成としては、四角形状
の開口部を有してセンサ線布線ピン及び位置決めピンを
所定パターンで一体に成形植立してなるセンサ線布線枠
と、センサ線布線ピンに対応して透孔を設けた四角形状
の透明絶縁硬質平板により挟持固着される構成なので、
センサ線折り返し部を布線ピンから取り外す作業が不要
となり、絶縁センサ線の断線がなくなるほか、デジタイ
ザセンサ板製造作業性が大幅に向上して安価なデジタイ
ザセンサ板が得られる。また、布線枠には開口部が設け
られているのでデジタイザセンサ板が軽量化され、製造
作業時にデジタイザセンサ板を取扱い易くなる。さら
に、構成が簡単になり、デジタイザセンサ板製造作業の
自動化が可能になる。
の開口部を有してセンサ線布線ピン及び位置決めピンを
所定パターンで一体に成形植立してなるセンサ線布線枠
と、センサ線布線ピンに対応して透孔を設けた四角形状
の透明絶縁硬質平板により挟持固着される構成なので、
センサ線折り返し部を布線ピンから取り外す作業が不要
となり、絶縁センサ線の断線がなくなるほか、デジタイ
ザセンサ板製造作業性が大幅に向上して安価なデジタイ
ザセンサ板が得られる。また、布線枠には開口部が設け
られているのでデジタイザセンサ板が軽量化され、製造
作業時にデジタイザセンサ板を取扱い易くなる。さら
に、構成が簡単になり、デジタイザセンサ板製造作業の
自動化が可能になる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図に沿って説明する。図１は
本発明によるデジタイザセンサ板の構成を示す説明図
で、同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）
のＡ−Ａ線断面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）の○印部分
の部分拡大図であり、図２は本発明によるデジタイザセ
ンサ板の製造工程を示す説明図であり、図３は本発明に
用いられるセンサ線布線枠の斜視図である。
本発明によるデジタイザセンサ板の構成を示す説明図
で、同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）
のＡ−Ａ線断面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）の○印部分
の部分拡大図であり、図２は本発明によるデジタイザセ
ンサ板の製造工程を示す説明図であり、図３は本発明に
用いられるセンサ線布線枠の斜視図である。
【００１０】本発明のデジタイザセンサ板は次のように
して製造される。まず、従来より用いられているセンサ
線布線用治具（図示せず）上に、四角形状の開口部７を
有してセンサ線布線ピン８及び四角形状の絶縁硬質平板
２を載置固定するための位置決めピン９を所定パターン
で一体に成形植立してなる四角形状の布線枠１０を配置
固定する。そして、マグネットワイヤからなる絶縁セン
サ線３をセンサ線布線枠のＸ軸方向，Ｙ軸方向それぞれ
に設けられたセンサ線布線ピン８に順次引っ掛け、折り
返して布線枠１０上にセンサ線折り返し部４を形成しな
がら所定パターンで布線してセンサ線布線枠１０上にセ
ンサ線直交布線網５を形成し、絶縁センサ線３の各端末
リード線１１をセンサ線布線枠１０から導出する。
して製造される。まず、従来より用いられているセンサ
線布線用治具（図示せず）上に、四角形状の開口部７を
有してセンサ線布線ピン８及び四角形状の絶縁硬質平板
２を載置固定するための位置決めピン９を所定パターン
で一体に成形植立してなる四角形状の布線枠１０を配置
固定する。そして、マグネットワイヤからなる絶縁セン
サ線３をセンサ線布線枠のＸ軸方向，Ｙ軸方向それぞれ
に設けられたセンサ線布線ピン８に順次引っ掛け、折り
返して布線枠１０上にセンサ線折り返し部４を形成しな
がら所定パターンで布線してセンサ線布線枠１０上にセ
ンサ線直交布線網５を形成し、絶縁センサ線３の各端末
リード線１１をセンサ線布線枠１０から導出する。
【００１１】次に、周辺部に前記センサ線布線ピン８に
対応して透孔１２を設けた四角形状の透明絶縁硬質平板
２の周辺部に透明接着剤６を塗布し、周辺部に透明接着
剤６を塗布した透明絶縁硬質平板２を接着剤塗布面を下
にするとともにセンサ線折り返し部４部分が透明絶縁硬
質平板２の接着剤塗布面に密着するようセンサ線布線枠
１０上から載置固定する。この時、透明絶縁硬質平板２
が位置決めピン９により位置決めされることにより、各
布線ピン８は布線ピン８に対応して設けられた透孔１２
に位置するようになる。従って、センサ線折り返し部４
を布線ピン８から取り外す必要がなくなり、センサ線布
線枠と透明絶縁硬質平板２によりセンサ線折り返し部４
が挟持固着される。
対応して透孔１２を設けた四角形状の透明絶縁硬質平板
２の周辺部に透明接着剤６を塗布し、周辺部に透明接着
剤６を塗布した透明絶縁硬質平板２を接着剤塗布面を下
にするとともにセンサ線折り返し部４部分が透明絶縁硬
質平板２の接着剤塗布面に密着するようセンサ線布線枠
１０上から載置固定する。この時、透明絶縁硬質平板２
が位置決めピン９により位置決めされることにより、各
布線ピン８は布線ピン８に対応して設けられた透孔１２
に位置するようになる。従って、センサ線折り返し部４
を布線ピン８から取り外す必要がなくなり、センサ線布
線枠と透明絶縁硬質平板２によりセンサ線折り返し部４
が挟持固着される。
【００１２】ここで、透明絶縁硬質平板２周辺部に塗布
した透明接着剤６が硬化したら、センサ線布線枠１０を
上側にして固定し、布線枠１０の四角形状の開口部７に
位置するセンサ線直交布線網５上から透明接着剤６Ａを
塗布して、センサ線直交布線網５を透明絶縁硬質平板２
に固着せしめて、デジタイザセンサ板が構成されるもの
である。
した透明接着剤６が硬化したら、センサ線布線枠１０を
上側にして固定し、布線枠１０の四角形状の開口部７に
位置するセンサ線直交布線網５上から透明接着剤６Ａを
塗布して、センサ線直交布線網５を透明絶縁硬質平板２
に固着せしめて、デジタイザセンサ板が構成されるもの
である。
【００１３】
【発明の効果】このように、本発明のデジタイザセンサ
板は、四角形状の開口部を有してセンサ線布線ピン及び
四角形状の透明絶縁硬質平板を載置固定するための位置
決めピンを所定パターンで一体に成形植立してなるセン
サ線布線枠と、前記センサ線布線ピンに対応して透孔を
設けた四角形状の透明絶縁硬質平板により構成されるの
で、センサ線折り返し部を布線ピンから取り外すことな
く製造できる。この結果、絶縁センサ線の断線が防止さ
れるほか、デジタイザセンサ板が軽量化されて取扱易く
なり、デジタイザセンサ板製造作業性が大幅に向上し
て、安価なデジタイザセンサ板が得られる。また、構造
が簡単になり、デジタイザセンサ板製造作業の自動化が
可能になる。等その実用上の効果は大きなものがある。
板は、四角形状の開口部を有してセンサ線布線ピン及び
四角形状の透明絶縁硬質平板を載置固定するための位置
決めピンを所定パターンで一体に成形植立してなるセン
サ線布線枠と、前記センサ線布線ピンに対応して透孔を
設けた四角形状の透明絶縁硬質平板により構成されるの
で、センサ線折り返し部を布線ピンから取り外すことな
く製造できる。この結果、絶縁センサ線の断線が防止さ
れるほか、デジタイザセンサ板が軽量化されて取扱易く
なり、デジタイザセンサ板製造作業性が大幅に向上し
て、安価なデジタイザセンサ板が得られる。また、構造
が簡単になり、デジタイザセンサ板製造作業の自動化が
可能になる。等その実用上の効果は大きなものがある。
【図１】本発明によるデジタイザセンサ板の構成を示す
説明図であり、同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は
同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）
の○印部の部分拡大図である。
説明図であり、同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は
同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）
の○印部の部分拡大図である。
【図２】本発明によるデジタイザセンサ板の製造工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３】本発明に用いられるセンサ線布線枠の斜視図で
ある。
ある。
【図４】従来例のデジタイザセンサ板の構成を示す説明
図である。
図である。
１ デジタイザセンサ板 ２ 透明絶縁硬質平板 ３ 絶縁センサ線 ４ センサ線折り返し部 ５ センサ線直交布線網 ６，６Ａ 透明接着剤 ７ 開口部 ８ センサ線布線ピン ９ 位置決めピン １０ 布線枠 １１ センサ線端末リード線 １２ 透孔
Claims (3)
- 【請求項１】 四角形状の開口部を有してセンサ線布線
ピン及び四角形状の透明絶縁硬質平板を載置固定するた
めの位置決めピンを所定パターンで一体に成形植立して
なるセンサ線布線枠上のＸ軸方向，Ｙ軸方向それぞれの
センサ線布線ピンに絶縁センサ線を順次引っ掛け、折り
返しながら布線して所定パターンのセンサ線直交布線網
を形成して前記絶縁センサ線の端末リード線を前記セン
サ線布線枠から導出し、前記センサ線布線ピンに対応し
た透孔を設けた四角形状の透明絶縁硬質平板の周辺部に
透明接着剤を塗布し、接着剤塗布面を下にし、かつ位置
決めピンでセンサ線直交布線網が接着剤塗布面に密着す
るよう位置決めした透明絶縁硬質平板をセンサ線直交布
線網上から前記布線枠上に載置固定し、センサ線折り返
し部を前記透明絶縁硬質平板とセンサ線布線枠とで挟持
固着せしめ、前記開口部に対応するセンサ線直交布線網
部分を透明接着剤で前記透明絶縁硬質平板に固着したこ
とを特徴とするデジタイザセンサ板。 - 【請求項２】 前記透明接着剤が可視光硬化型接着剤で
あることを特徴とする請求項１記載のデジタイザセンサ
板。 - 【請求項３】 前記透明接着剤が紫外線硬化型接着剤で
あることを特徴とする請求項１記載のデジタイザセンサ
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15661394A JP3083050B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | デジタイザセンサ板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15661394A JP3083050B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | デジタイザセンサ板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH086701A true JPH086701A (ja) | 1996-01-12 |
| JP3083050B2 JP3083050B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=15631565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15661394A Expired - Fee Related JP3083050B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | デジタイザセンサ板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3083050B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018120599A (ja) * | 2015-06-01 | 2018-08-02 | 株式会社ワコム | 位置検出センサの製法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5479240B2 (ja) | 2010-06-23 | 2014-04-23 | 株式会社東海理化電機製作所 | ウエビング巻取装置 |
-
1994
- 1994-06-15 JP JP15661394A patent/JP3083050B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018120599A (ja) * | 2015-06-01 | 2018-08-02 | 株式会社ワコム | 位置検出センサの製法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3083050B2 (ja) | 2000-09-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |