JPH0870230A - 圧電部品の製造方法 - Google Patents
圧電部品の製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 63
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 41
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 abstract description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 封止基板用マザーボードに設けられた電極が
損傷を受けにくく、かつ、電極の位置精度も改善する。 【構成】 未だ表面に電極が設けられていない２枚の封
止基板用マザーボードにて、圧電体基板用マザーボード
を挟んで接着剤を介して固着する。次に、封止基板用マ
ザーボードの表面の所定の位置に、電極をスパッタリン
グや蒸着の手段にて同時に形成する。この後、マザーボ
ードを製品サイズ毎に切り出して圧電部品とする。
損傷を受けにくく、かつ、電極の位置精度も改善する。 【構成】 未だ表面に電極が設けられていない２枚の封
止基板用マザーボードにて、圧電体基板用マザーボード
を挟んで接着剤を介して固着する。次に、封止基板用マ
ザーボードの表面の所定の位置に、電極をスパッタリン
グや蒸着の手段にて同時に形成する。この後、マザーボ
ードを製品サイズ毎に切り出して圧電部品とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電部品、特に発振回
路やフィルタ回路等に使用される圧電部品の製造方法に
関する。
路やフィルタ回路等に使用される圧電部品の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来の圧電部品の製造方法とし
て、振動電極を表面に設けた圧電体基板用マザーボード
を、予め電極を表面に設けた２枚の封止基板用マザーボ
ードにて挟んで固着し、さらに、この固着されたマザー
ボードを切断して圧電部品を切り出す方法が知られてい
る。
て、振動電極を表面に設けた圧電体基板用マザーボード
を、予め電極を表面に設けた２枚の封止基板用マザーボ
ードにて挟んで固着し、さらに、この固着されたマザー
ボードを切断して圧電部品を切り出す方法が知られてい
る。
【０００３】ところが、この方法では封止基板用マザー
ボードと圧電体基板用マザーボードを固着する工程等
で、封止基板用マザーボードに設けられた電極が損傷を
受けることがあった。また、封止基板用マザーボードと
圧電体基板用マザーボードを固着する際に、２枚の封止
基板用マザーボードにそれぞれ設けた電極の位置が相対
的にずれることもあった。
ボードと圧電体基板用マザーボードを固着する工程等
で、封止基板用マザーボードに設けられた電極が損傷を
受けることがあった。また、封止基板用マザーボードと
圧電体基板用マザーボードを固着する際に、２枚の封止
基板用マザーボードにそれぞれ設けた電極の位置が相対
的にずれることもあった。
【０００４】そこで、本発明の課題は、封止基板用マザ
ーボードに設けられた電極が損傷を受けにくく、かつ電
極の位置精度も良い圧電部品の製造方法を提供すること
にある。
ーボードに設けられた電極が損傷を受けにくく、かつ電
極の位置精度も良い圧電部品の製造方法を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る圧電部品の製造方法は、（ａ）
振動電極を表面に設けた圧電体基板用マザーボードを、
電極を表面に設ける前の２枚の封止基板用マザーボード
にて挟んで固着する工程と、（ｂ）前記２枚の封止基板
用マザーボードの表面に電極を形成する工程と、（ｃ）
前記固着されたマザーボードを切断し、圧電部品を切り
出す工程と、を備えたことを特徴とする。
するため、本発明に係る圧電部品の製造方法は、（ａ）
振動電極を表面に設けた圧電体基板用マザーボードを、
電極を表面に設ける前の２枚の封止基板用マザーボード
にて挟んで固着する工程と、（ｂ）前記２枚の封止基板
用マザーボードの表面に電極を形成する工程と、（ｃ）
前記固着されたマザーボードを切断し、圧電部品を切り
出す工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】また、本発明に係る圧電部品の製造方法
は、（ｄ）絶縁性ケース用マザーボードに設けた複数の
凹部に、それぞれ振動電極を表面に設けた圧電体基板を
収納した後、電極を表面に設ける前の封止基板用マザー
ボードを前記絶縁性ケース用マザーボードに固着する工
程と、（ｅ）前記封止基板用マザーボード及び前記絶縁
性ケース用マザーボードの表面に電極を形成する工程
と、（ｆ）前記固着されたマザーボードを切断し、圧電
部品を切り出す工程と、を備えたことを特徴とする。
は、（ｄ）絶縁性ケース用マザーボードに設けた複数の
凹部に、それぞれ振動電極を表面に設けた圧電体基板を
収納した後、電極を表面に設ける前の封止基板用マザー
ボードを前記絶縁性ケース用マザーボードに固着する工
程と、（ｅ）前記封止基板用マザーボード及び前記絶縁
性ケース用マザーボードの表面に電極を形成する工程
と、（ｆ）前記固着されたマザーボードを切断し、圧電
部品を切り出す工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】以上の方法により、封止基板用マザーボー
ドに設けられる電極は、封止基板用マザーボードと圧電
体基板用マザーボードを固着する工程の後、あるいは封
止基板用マザーボードと絶縁性ケース用マザーボードを
固着する工程の後で、かつマザーボードを切断して圧電
部品を切り出す工程の直前に形成されるため、電極が損
傷する機会が減少する。また、固着後に電極を形成する
ため、電極は２枚の封止基板用マザーボード、あるいは
封止基板用マザーボードと絶縁性ケース用マザーボード
に同時に設けられ、電極の相対的位置関係も良くなる。
ドに設けられる電極は、封止基板用マザーボードと圧電
体基板用マザーボードを固着する工程の後、あるいは封
止基板用マザーボードと絶縁性ケース用マザーボードを
固着する工程の後で、かつマザーボードを切断して圧電
部品を切り出す工程の直前に形成されるため、電極が損
傷する機会が減少する。また、固着後に電極を形成する
ため、電極は２枚の封止基板用マザーボード、あるいは
封止基板用マザーボードと絶縁性ケース用マザーボード
に同時に設けられ、電極の相対的位置関係も良くなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係る圧電部品の製造方法の実
施例について添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図５］図１に示すように、圧電部
品は、圧電体基板用マザーボード１と、この圧電体基板
用マザーボード１を挟んで振動空間を形成する封止基板
用マザーボード７，８とで製造される。
施例について添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図５］図１に示すように、圧電部
品は、圧電体基板用マザーボード１と、この圧電体基板
用マザーボード１を挟んで振動空間を形成する封止基板
用マザーボード７，８とで製造される。
【０００９】圧電体基板用マザーボード１はＰＺＴ等の
セラミックス材からなり、表裏面に振動電極２，３が設
けられている。振動電極２，３はそれぞれ引出し電極
４，５に電気的に接続している。電極２〜５はペースト
状のＡｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ等を印刷乾燥することによ
り形成されている。圧電体基板用マザーボード１の材料
としては、ＰＺＴ以外に水晶、ＬｉＴａＯ3等であって
もよい。
セラミックス材からなり、表裏面に振動電極２，３が設
けられている。振動電極２，３はそれぞれ引出し電極
４，５に電気的に接続している。電極２〜５はペースト
状のＡｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ等を印刷乾燥することによ
り形成されている。圧電体基板用マザーボード１の材料
としては、ＰＺＴ以外に水晶、ＬｉＴａＯ3等であって
もよい。
【００１０】封止基板用マザーボード７，８はアルミナ
等のセラミックス材からなり、一方の面に振動空間形成
用凹部７ａ，８ａ（図４参照）を設けている。しかしな
がら、未だ封止基板用マザーボード７，８の表面には電
極は設けられていない。この２枚の封止基板用マザーボ
ード７，８にて、圧電体基板用マザーボード１を挟んで
エポキシ系の接着剤等を介して固着する。このとき、封
止基板用マザーボード７，８の表面には電極が設けられ
ていないので、電極が損傷する心配がない。また、マザ
ーボード１，７，８の位置合わせも容易である。さら
に、封止基板用マザーボード７，８の表面に凹凸がない
ので、固着の際の加圧管理がし易く、簡易な加圧装置で
すむ。
等のセラミックス材からなり、一方の面に振動空間形成
用凹部７ａ，８ａ（図４参照）を設けている。しかしな
がら、未だ封止基板用マザーボード７，８の表面には電
極は設けられていない。この２枚の封止基板用マザーボ
ード７，８にて、圧電体基板用マザーボード１を挟んで
エポキシ系の接着剤等を介して固着する。このとき、封
止基板用マザーボード７，８の表面には電極が設けられ
ていないので、電極が損傷する心配がない。また、マザ
ーボード１，７，８の位置合わせも容易である。さら
に、封止基板用マザーボード７，８の表面に凹凸がない
ので、固着の際の加圧管理がし易く、簡易な加圧装置で
すむ。
【００１１】次に、図２に示すように、電極１０が封止
基板用マザーボード７，８の表面の所定の位置に設けら
れる。すなわち、ステンレス製のマスキング材を封止基
板用マザーボード７，８の表面に当てた後、Ａｇ，Ｐ
ｄ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｎｉ及びそれらの合金やＡｇ−Ｐｄ等
のスパッタリングや蒸着の手段にて電極１０を封止基板
用マザーボード７，８の表面に同時形成する。従って、
マザーボード７，８のそれぞれに形成される電極１０の
相対的位置関係が良くなる。また、従来のように電極形
成の手段として印刷、焼付けを行わないので、乾燥や焼
付けの時間が不要となり、生産期間が短縮する。
基板用マザーボード７，８の表面の所定の位置に設けら
れる。すなわち、ステンレス製のマスキング材を封止基
板用マザーボード７，８の表面に当てた後、Ａｇ，Ｐ
ｄ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｎｉ及びそれらの合金やＡｇ−Ｐｄ等
のスパッタリングや蒸着の手段にて電極１０を封止基板
用マザーボード７，８の表面に同時形成する。従って、
マザーボード７，８のそれぞれに形成される電極１０の
相対的位置関係が良くなる。また、従来のように電極形
成の手段として印刷、焼付けを行わないので、乾燥や焼
付けの時間が不要となり、生産期間が短縮する。
【００１２】電極１０が形成されたマザーボードは、一
点鎖線１２，１３に従って製品サイズ毎に切り出され
る。切り出された圧電部品１５は、図３に示すように、
両端部に外部電極２０，２１がスパッタリングあるいは
蒸着等の手段により形成される。図４に示すように、外
部電極２０は引出し電極４に電気的に接続すると共に、
圧電部品の左端部に設けられている電極１０を被覆して
いる。外部電極２１は引出し電極５に電気的に接続する
と共に、圧電部品１５の右端部に設けられている電極１
０を被覆している。図５は第１実施例の製造フローチャ
ートである。
点鎖線１２，１３に従って製品サイズ毎に切り出され
る。切り出された圧電部品１５は、図３に示すように、
両端部に外部電極２０，２１がスパッタリングあるいは
蒸着等の手段により形成される。図４に示すように、外
部電極２０は引出し電極４に電気的に接続すると共に、
圧電部品の左端部に設けられている電極１０を被覆して
いる。外部電極２１は引出し電極５に電気的に接続する
と共に、圧電部品１５の右端部に設けられている電極１
０を被覆している。図５は第１実施例の製造フローチャ
ートである。
【００１３】［第２実施例、図６］第２実施例の圧電部
品３１は圧電体基板３２、この圧電体基板３２を収納し
ている絶縁性ケース４０及び封止基板５０から構成され
ている。この圧電部品３１は、以下の手順にて製造され
る。圧電体基板３２を収納するための凹部４１を複数備
えた絶縁性ケース用マザーボードを準備する。凹部４１
の両端部には台座部４２，４３が設けられている。凹部
４１の両端部にはスパッタリングや蒸着等の手段により
内部電極４４，４５が形成されている。
品３１は圧電体基板３２、この圧電体基板３２を収納し
ている絶縁性ケース４０及び封止基板５０から構成され
ている。この圧電部品３１は、以下の手順にて製造され
る。圧電体基板３２を収納するための凹部４１を複数備
えた絶縁性ケース用マザーボードを準備する。凹部４１
の両端部には台座部４２，４３が設けられている。凹部
４１の両端部にはスパッタリングや蒸着等の手段により
内部電極４４，４５が形成されている。
【００１４】次に、各凹部４１に圧電体基板３２を横長
の状態で水平に収納する。圧電体基板３２の上下面には
振動電極３３，３４が設けられている。振動電極３３，
３４はそれぞれ圧電体基板３２の端部に設けた引出し電
極３５，３６に電気的に接続している。引出し電極３
５，３６は内部電極４４，４５に半田や導電性接着剤等
を介して電気的に接続され、固定されている。
の状態で水平に収納する。圧電体基板３２の上下面には
振動電極３３，３４が設けられている。振動電極３３，
３４はそれぞれ圧電体基板３２の端部に設けた引出し電
極３５，３６に電気的に接続している。引出し電極３
５，３６は内部電極４４，４５に半田や導電性接着剤等
を介して電気的に接続され、固定されている。
【００１５】次に、未だ表面に電極が設けられていない
封止基板用マザーボードを、絶縁性ケース用マザーボー
ドの凹部４１を設けた面に接着剤によって固着し、凹部
４１の開口部を塞ぐ。この後、封止基板用マザーボード
及び絶縁性ケース用マザーボードの表面の所定の位置
に、電極４７をスパッタリングや蒸着の手段にて同時に
形成する。
封止基板用マザーボードを、絶縁性ケース用マザーボー
ドの凹部４１を設けた面に接着剤によって固着し、凹部
４１の開口部を塞ぐ。この後、封止基板用マザーボード
及び絶縁性ケース用マザーボードの表面の所定の位置
に、電極４７をスパッタリングや蒸着の手段にて同時に
形成する。
【００１６】次に、電極４７が形成されたマザーボード
を製品サイズ毎に切り出して、圧電部品３１とする。こ
の後、圧電部品３１の両端部に外部電極５２，５３がス
パッタリングあるいは蒸着等の手段により形成される。
外部電極５２は引出し電極４４に電気的に接続すると共
に圧電部品３１の左端部に設けられている電極４７を被
覆している。外部電極５３は引出し電極４５に電気的に
接続すると共に、圧電部品３１の右端部に設けられてい
る電極４７を被覆している。以上の圧電部品３１の製造
方法は、第１実施例の圧電部品１の製造方法と同様の作
用効果を奏する。
を製品サイズ毎に切り出して、圧電部品３１とする。こ
の後、圧電部品３１の両端部に外部電極５２，５３がス
パッタリングあるいは蒸着等の手段により形成される。
外部電極５２は引出し電極４４に電気的に接続すると共
に圧電部品３１の左端部に設けられている電極４７を被
覆している。外部電極５３は引出し電極４５に電気的に
接続すると共に、圧電部品３１の右端部に設けられてい
る電極４７を被覆している。以上の圧電部品３１の製造
方法は、第１実施例の圧電部品１の製造方法と同様の作
用効果を奏する。
【００１７】［他の実施例］なお、本発明に係る圧電部
品の製造方法は前記実施例に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変形することができる。前記第
１実施例の圧電部品は、封止基板に振動空間形成用凹部
を設けているが、このような凹部を設けないで封止基板
と圧電体基板を固着する際に使用する接着剤の厚みを利
用して振動空間を形成するものであってもよい。
品の製造方法は前記実施例に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変形することができる。前記第
１実施例の圧電部品は、封止基板に振動空間形成用凹部
を設けているが、このような凹部を設けないで封止基板
と圧電体基板を固着する際に使用する接着剤の厚みを利
用して振動空間を形成するものであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、封止基板用マザーボードに設けられる電極を、
封止基板用マザーボードと圧電体基板用マザーボードを
固着する工程の後、あるいは封止基板用マザーボードと
絶縁性ケース用マザーボードを固着する工程の後で、か
つ、マザーボードを切断して圧電部品を切り出す工程の
直前に形成したので、電極が損傷する機会を減少させる
ことができる。また、マザーボードの位置合わせも容易
になる。
よれば、封止基板用マザーボードに設けられる電極を、
封止基板用マザーボードと圧電体基板用マザーボードを
固着する工程の後、あるいは封止基板用マザーボードと
絶縁性ケース用マザーボードを固着する工程の後で、か
つ、マザーボードを切断して圧電部品を切り出す工程の
直前に形成したので、電極が損傷する機会を減少させる
ことができる。また、マザーボードの位置合わせも容易
になる。
【００１９】さらに、封止基板用マザーボードに設けら
れる電極を、スパッタリングや蒸着の手段にて同時形成
することにより、電極の相対的位置関係が良くなり、電
極の位置精度が向上すると共に、従来の印刷、乾燥、焼
付けの時間が不要となり、生産期間の短縮を図ることが
できる。
れる電極を、スパッタリングや蒸着の手段にて同時形成
することにより、電極の相対的位置関係が良くなり、電
極の位置精度が向上すると共に、従来の印刷、乾燥、焼
付けの時間が不要となり、生産期間の短縮を図ることが
できる。
【図１】本発明に係る圧電部品の製造方法の第１実施例
を示す分解斜視図。
を示す分解斜視図。
【図２】図１に続く圧電部品の製造方法を示す斜視図。
【図３】図２に続く圧電部品の製造方法を示す斜視図。
【図４】図３のIV−IV断面図。
【図５】圧電部品の製造方法を示すフローチャート。
【図６】本発明に係る圧電部品の製造方法の第２実施例
を示す断面図。
を示す断面図。
１…圧電体基板用マザーボード ２，３…振動電極 ７，８…封止基板用マザーボード １０…電極 １５…圧電部品 ３１…圧電部品 ３２…圧電体基板 ３３，３４…振動電極 ４０…絶縁性ケース ４１…凹部 ４７…電極 ５０…封止基板
Claims (2)
- 【請求項１】 振動電極を表面に設けた圧電体基板用マ
ザーボードを、電極を表面に設ける前の２枚の封止基板
用マザーボードにて挟んで固着する工程と、 前記２枚の封止基板用マザーボードの表面に電極を形成
する工程と、 前記固着されたマザーボードを切断し、圧電部品を切り
出す工程と、 を備えたことを特徴とする圧電部品の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁性ケース用マザーボードに設けた複
数の凹部に、それぞれ振動電極を表面に設けた圧電体基
板を収納した後、電極を表面に設ける前の封止基板用マ
ザーボードを前記絶縁性ケース用マザーボードに固着す
る工程と、 前記封止基板用マザーボード及び前記絶縁性ケース用マ
ザーボードの表面に電極を形成する工程と、 前記固着されたマザーボードを切断し、圧電部品を切り
出す工程と、 を備えたことを特徴とする圧電部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20246894A JPH0870230A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 圧電部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20246894A JPH0870230A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 圧電部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0870230A true JPH0870230A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16458030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20246894A Pending JPH0870230A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 圧電部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0870230A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007274348A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kyocera Kinseki Corp | ラーメモード水晶振動子の製造方法 |
-
1994
- 1994-08-26 JP JP20246894A patent/JPH0870230A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007274348A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kyocera Kinseki Corp | ラーメモード水晶振動子の製造方法 |
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