JPH087635Y2 - Ｔａｂ式半導体装置の製造装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、TAB（Tape Automated Bonding）テープを
用いたTAB式半導体装置（以下、TAB式ICという）の製造
装置に関する。

［従来の技術］ 従来よりTAB式ICは、例えば第３図に示すように、バ
ンプ電極２が形成された半導体ペレット１とTABテープ
３とよりなる。該TABテープ３は、例えば所定間隔で透
孔4aが穿孔された長尺のポリイミドフィルム４に銅箔５
をラミネートし、該銅箔５にボンディングワイヤに相当
する複数本のインナーリード６と対応するバンプ電極２
が形成されている。

上記半導体ペレット１とTABテープ３とは、次のよう
な接続工程で電気的に接続される。即ち、この接続工程
では、各バンプ電極２にTABテープ３の対応するインナ
ーリード６を重ね合せ、例えば上方よりボンディングツ
ールで加圧しながら加熱して熱圧着する。ところで、上
記バンプ電極２の高いが低い（数10μｍ程度）ために、
切離した後のインナーリード６が半導体ペレット１や他
のバンプ電極２に接触することを防止する必要がある。

そこで従来では、第４図に示すように、支持台９に半
導体ペレット１を支持した状態で、上方から弾性に富み
軟らかいシリコンゴム製パンチ10で押圧して、該パンチ
10が自身の弾性で凸状に変形しながら、インナーリード
６を段付状に加工するようにしている。このようにイン
ナーリード６が加工された状態の半導体ペレット１を樹
脂で被覆してTAB式ICが完成する。そして完成後のTAB式
ICのインナーリード６をユーザ側で切断した状態では、
インナーリード６の先端が半導体ペレット１の上方側へ
変形するように加工されている。そのため、切断された
インナーリード６が半導体ペレット１から遠ざかること
になり、インナーリード６が半導体ペレット１やそのバ
ンプ電極２に接触するおそれがなくなる。

［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、上記パンチ10の下端面が平坦面である
ために、インナーリード６を押圧する際に、パンチ10の
下端面がインナーリード６上面に密着することになり、
加工後にパンチ10が上方へ戻るときにインナーリード６
を引張り上げてしまい、せっかく所望の状態に加工した
インナーリード６の形状が、符号6aで示すように変形を
起こしてしまうという問題がある。特に、長期にわたっ
て使用したパンチ10では、シリコンゴムが経時変化で粘
着性を増す性質があり、一層パンチ10とインナーリード
６とが密着しやすい。

また変形しやすいシリコンゴム製のパンチ10で上記し
たようなインナーリード６の加工を繰返していると、や
がてパンチ10の下端面に凸状の段差が発生し、この段差
が順次移動するフィルム４のインナーリード６に一致し
ない場合には、インナーリード６をねじるように変形さ
せてしまい、所望の形状に加工できないという問題もあ
る。

本考案は上記問題を解決するためになされたもので、
その目的は、シリコンゴム製のパンチでインナーリード
を所望の形状に加工するために、インナーリードがパン
チに密着して上方へ引上げられて変形することを防止で
きるTAB式半導体装置の製造装置を提供することにあ
る。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本考案のTAB式半導体装置
の製造装置は、透孔を所定間隔で穿設してなるフィルム
上に積層した銅箔をエッチングして透孔内に延びるイン
ナーリードを形成したTABテープの透孔内に半導体ペレ
ットを配置し、半導体ペレット上の電極とインナーリー
ドとを接続したTAB式半導体装置のインナーリードを弾
性を有するパンチにて圧押し整形するTAB式半導体装置
の製造装置において、上記パンチの押圧面に凹部を形成
したことを特徴としている。

［作用］ 本考案のTAB式半導体装置の製造装置では、シリコン
ゴム製のパンチの押圧面がインナーリードを押圧加工す
る際には、まず凹部の周縁部がインナーリードに圧接し
た後に、更にパンチが下方に押し付けられることにより
凹部の中央部が凸状に突出して、インナーリードを所望
の形状に加工する。一方、加工後にパンチが復帰する際
には、凹部の周縁部がインナーリードを押圧したままの
状態で、凹部の中央部が先にインナーリードから順次に
離れて行く。このため、インナーリードの全面にパンチ
の押圧面が密着した状態でパンチが復帰することがなく
なり、一旦所望の形状に加工されたインナーリードをパ
ンチの戻り動作で変形させてしまうことが防止される。

また上記パンチの押圧面に凹部が形成されているため
に、パンチの押圧面に凹部が形成されているために、パ
ンチを長期にわたって使用して、押圧加工を多数回繰返
しても、パンチの押圧面に凸状の癖がつくことが防止さ
れ、この凸状の癖に起因するインナーリードのねじれが
発生するおそれがなくなる。

［実施例］ 以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明する。

第１図は本考案の一実施例に係るTAB式半導体装置の
製造装置を示す斜視図である。本考案の製造装置が利用
される半導体装置は、既述のTAB式ICであり、半導体ペ
レット１とTAB式テープ３とで構成されている。該TABテ
ープ３は、長尺のポリイミドフィルム４に銅箔５をラミ
ネートし、透孔4a内に延びる複数本のインナーリード６
が該銅箔５に形成されている。上記TAB式ICの製造過程
においては、半導体ペレット１に形成されたバンプ電極
２に、TABテープ３側のインナーリード６を接続する。
この接続工程では、インナーリード６を、図示していな
いボンディングツールによって加圧加熱して接合一体化
する。そして後述するインナーリード６の押圧加工の後
に、接合部分は保護補強等のために図示していない樹脂
で被覆される。

本考案の特徴となるシリコンゴム製のパンチ10は、上
記バンプ電極２とインナーリード６との接合工程の後
に、インナーリード６を半導体ペレット１から遠ざける
ように押圧加工するものである。即ち、上記パンチ10は
押圧面であるその下端面を、凹部の一例である湾曲面11
に形成してある。この湾曲面11はその中央部12が最上面
になり、周縁部13に向かうにつれて次第に下方へなだら
かに下降して形成されている。該パンチ10は、半導体ペ
レット１を支持台９上に載置した状態で、昇降動作を繰
返し、パスライン上で順次に送られてくるインナーリー
ド６を押圧下降するようになっている。

上記した湾曲面11を有するパンチ10によるTAB式ICの
製造は、第２図（イ）〜（ハ）に示すように行われる。
即ち、支持台９上の半導体ペレット１の各バンプ電極２
にTABテープ３に形成された対応するインナーリード６
を重ね合せ、例えば上方より図示しないボンディングツ
ールを下降させて加圧加熱してそろぞれを熱圧着して接
合一体とする。その後に、上記パンチ10を下降させる
と、まず第２図（イ）に示すように、湾曲面11の周縁部
13が先にインナーリード６に圧接する。そして第２図
（ロ）に示すように、更にパンチ10が下降すると、湾曲
面11はパンチ10自身の弾性で、中央部12が凸状に突出
し、インナーリード６はその先端部を半導体ペレット１
から遠ざけるような段付状に押圧加工される。このよう
にインナーリード６を所望の形状に整形、加工した後に
は、第２図（ハ）に示すように、パンチ10を上昇させ
る。このとき、パンチ10の湾曲面11は中央部12が先に持
ち上がってインナーリード６の上面から剥がれ、周縁部
13へ向かって順次に剥がれて行く。したがって、従来の
ようにインナーリード６の全面にパンチ10が密着したま
までパンチ10が上昇することはなく、パンチ10の上昇時
に、せっかく一旦加工されたインナーリード６がパンチ
10の下端面に貼り付いた状態でパンチ10と一緒に持ち上
げられて変形してしまうことが防止される。

この実施例のように湾曲面11を形成した場合には、パ
ンチ10の上昇に伴って中央部12から順次に湾曲面11がイ
ンナーリード６から剥がれて行くことになり、インナー
リード６の変形防止効果が一層促進される。また湾曲面
11の周縁部13が第２図（イ）のように先ずインナーリー
ド６の先端部を押えてからパンチ10がインナーリード６
を加工するので、加工途中にインナーリード６が移動せ
ず、加工精度が良好になる。しかも、該周縁部３は、全
周にわたって連続しているので、複数のインナーリード
６を有効に押えることができる。

また上記湾曲部11がパンチ10に形成されているため
に、パンチ10を長期にわたって使用して、インナーリー
ド６の押圧加工を多数回繰返しても、パンチ10の下端面
に凸状の癖が発生し難くなる。そのためパスラインに沿
って移動するTABテープ３のインナーリード６の位置が
正規の位置からズレている場合でも、上記凸状の癖に起
因してインナーリード６がねじれてしまうことを防止で
きる。

なお上記パンチの押圧面は、以上の一実施例のように
湾曲面11が形成されている場合に限らず、押圧面の周縁
部に適当な高さの環状あるいは島上の壁を設けて凹部を
形成することもできる。

また、パンチ10は上下方向に屈曲かのうな可能な厚さ
に設定し、上端を凸面とし、インナーリードを押圧時に
先ず凸面を押圧して下端面の凹部中央部を下方に突出さ
せて押圧し、押圧完了後凸面の押圧を解除して下端中央
部を退入させてパンチ10を上昇させるようにしてもよ
い。

［考案の効果］ 以上説明したように、本考案のTAB式半導体装置の製
造装置では、インナーリードを所望の形状に加工したの
ちに、パンチが復帰する際には、凹部の周縁部がインナ
ーリードを押圧したままの状態で、凹部の中央部が先に
インナーリードから剥がれるので、インナーリードの全
面にパンチの押圧面が密着した状態でパンチが復帰する
ことがなくなり、一旦所望の形状に加工されたインナー
リードをパンチの戻り動作で変形させてしまうことを防
止できる。

また上記パンチに形成された凹部によって、パンチの
押圧面に凸状の癖がつくことを防止でき、この凸状の癖
に起因してインナーリードをねじれた状態に加工してし
まうことを防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係るTAB式半導体装置の製
造装置を示す一部破断斜視図、第２図（イ）〜（ハ）は
いずれも、本考案の製造装置によるインナーリードの加
工状態を示す要部断面図、第３図は従来のインナーリー
ドの加工状態を示す一部破断斜視図、第４図は従来のイ
ンナーリードの加工状態を示す要部断面図である。 １……半導体ペレット、２……電極、３……TABテー
プ、4a……透孔、５……銅箔、６……インナーリード、
10……パンチ、11……凹部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】透孔を所定間隔で穿設してなるフィルム上
   に積層した銅箔をエッチングして透孔内に延びるインナ
   ーリードを形成したTABテープの透孔内に半導体ペレッ
   トを配置し、半導体ペレット上の電極とインナーリード
   とを接続したTAB式半導体装置のインナーリードを弾性
   を有するパンチにて圧押し整形するTAB式半導体装置の
   製造装置において、 上記パンチの押圧面に凹部を形成したことを特徴とする
   TAB式半導体装置の製造装置。