JPH087639Y2 - 半導体モジュール - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、半導体モジュールに関するものである。

〔従来の技術〕

従来、半導体チップ（半導体素子）をパッケージ内に
収納した半導体モジュールは、第３図及び第４図に示す
構造をしていた。つまり、半導体チップを取り付けた銅
板（基板）１と枠体２を接着剤で接着し、ゲルよりなる
インナーコーティング材（絶縁樹脂材）３及びモールド
樹脂材（絶縁樹脂材）４を封入し、その上にカバー５が
取り付けられている。又、半導体チップと外部をつなぐ
ために電極板６がインナーコーティング材３及びモール
ド樹脂材４を貫通してカバー５上面に取り出されてい
る。さらに、銅板１と枠体２の両端部にはネジによる取
り付けのためのネジ孔7,8が設けられている。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところが、第５図に示すように、銅板１と枠体２を接
着するときに、接着剤が均等に拡がらないため銅板１と
枠体２の間に隙間δができ、この隙間がネジ孔7,8周辺
にできるとネジ締め時の圧力により枠体２が割れてしま
うという問題があった。

この考案の目的は、ネジ締めによる枠体のネジ孔周辺
の破損を防止できる半導体モジュールを提供することに
ある。

〔課題を解決するための手段〕

この考案は、上面に半導体チップが接合されるととも
に、ネジ孔を有する基板と、前記半導体チップを囲うよ
うに前記基板に接着されるとともに、ネジ孔を有する枠
体と、前記枠体内で前記半導体チップを被覆する絶縁樹
脂材とを備え、前記基板のネジ孔と前記枠体のネジ孔を
貫通するネジにて取り付けられる半導体モジュールにお
いて、 前記基板のネジ孔の周囲、又は、枠体のネジ孔の周囲
に突起を設けてなる半導体モジュールをその要旨とする
ものである。

〔作用〕

モジュールを取り付ける際に、接着剤を介して基板と
枠体を接着するときに、突起によりネジ孔の周囲が密着
する。その結果、基板のネジ孔と枠体のネジ孔を貫通す
るネジにより基板と枠体を締めつけても枠体の破損は生
じない。

〔実施例〕

以下、この考案を具体化した一実施例を図面に従って
説明する。

第１図には半導体モジュールの一部断面を示し、第２
図は第１図のＡ−Ａ断面を示す。尚、外観は第３図と同
じであり、又、その全体の断面は第４図と同じであるの
で、その詳細な説明は省略し、要部のみを説明する。

第１図及び第２図に示すように、銅板１と枠体２の両
端部にはネジによる取り付けのためのネジ孔7,8が形成
され、枠体２のネジ孔７の周囲には環状の突起10が設け
られている。そして、この突起10を挟んだ状態で銅板１
のネジ孔７と枠体２のネジ孔８を貫通するネジが配置さ
れ、このネジにより半導体モジュールが所定の場所に固
定されている。

この半導体モジュールの組立手順を第１図，第２図，
第４図を用いて説明すると、まず、配線パターンを有す
る絶縁板（図示略）に半導体チップを半田付けし、半導
体チップと配線パターンをアルミワイヤで接続する。次
に、銅板１上に絶縁板を半田付けするとともに、絶縁板
の配線パターンに、延ばした状態の電極板６を半田付け
する。その後、電極板６を立設させ、さらに、銅板１に
接着材を塗布して銅板１のネジ孔７と枠体２のネジ孔８
が一致する位置で銅板１と枠体２とを接着する。この
際、枠体２の突起10を設けた部分は銅板１と密着し、隙
間が生じない。

引き続き、ゲルよりなるインナーコーティング材３を
注入し、さらに、モールド樹脂材４を注入し硬化させ
る。さらに、カバー５を取り付けた後、電極板６の先端
側を折り曲げる。

次に、銅板１のネジ孔７と枠体２のネジ孔８を貫通す
るネジにより半導体モジュールが所定の場所（機台）に
固定される。この際、ネジ締めによってネジ孔7,8の周
辺部に集中して圧力が加わるが、ネジ孔周辺部に突起10
を設けたことにより接着剤が拡がっていなくてもネジ孔
周辺部は銅板１と枠体２が密着しているのでネジ締め時
に圧力がかかっても枠体２の割れが防止される。

このように本実施例では、枠体２のネジ孔８の周囲に
突起10を設けたので、銅板１と枠体２を接着するとき
に、接着剤が均等に拡がらない場合でも銅板１と枠体２
の間に隙間ができることなく密着できるので、ネジ締め
時の圧力による枠体２の割れが未然に防止される。よっ
て、信頼性の高い半導体モジュールとすることができ
る。

尚、この考案は上記実施例に限定されるものではな
く、例えば、銅板１のネジ孔７の周囲に突起を設けても
よい。又、ネジ孔7,8の周囲の突起は円形でなくともよ
く、ネジ締めにより圧力がかかる部分に設ければどのよ
うな形状であってもよい。

〔考案の効果〕

以上詳述したようにこの考案によれば、ネジ締めによ
る枠体のネジ孔周辺の破損を防止できる優れた効果を発
揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の半導体モジュールの一部断面図、第２
図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は半導体モジュール
の斜視図、第４図は半導体モジュールの一部断面図、第
５図は従来の半導体モジュールを説明するための断面図
である。 １は基板としての銅板、２は枠体、３は絶縁樹脂材とし
てのインナーコーティング材、４は絶縁樹脂材としての
モールド樹脂材、７はネジ孔、８はネジ孔、10は突起。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】上面に半導体チップが接合されるととも
   に、ネジ孔を有する基板と、 前記半導体チップを囲うように前記基板に接着されると
   ともに、ネジ孔を有する枠体と、 前記枠体内で前記半導体チップを被覆する絶縁樹脂材と を備え、前記基板のネジ孔と前記枠体のネジ孔を貫通す
   るネジにて取り付けられる半導体モジュールにおいて、 前記基板のネジ孔の周囲、又は、枠体のネジ孔の周囲に
   突起を設けてなる半導体モジュール。