JPH087655Y2 - 面実装部品の取付構造 - Google Patents
面実装部品の取付構造Info
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- JPH087655Y2 JPH087655Y2 JP1990044098U JP4409890U JPH087655Y2 JP H087655 Y2 JPH087655 Y2 JP H087655Y2 JP 1990044098 U JP1990044098 U JP 1990044098U JP 4409890 U JP4409890 U JP 4409890U JP H087655 Y2 JPH087655 Y2 JP H087655Y2
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- JP
- Japan
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- mounting
- component
- solder
- land
- circuit board
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Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 55
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 23
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この考案はプリント基板の装着ランドに面実装部品を
ハンダ付けして取り付ける面実装部品の取付構造に係
り、特にクリームハンダを用いてリフローハンダ付けす
るのに好適な面実装部品の取付構造に関する。
ハンダ付けして取り付ける面実装部品の取付構造に係
り、特にクリームハンダを用いてリフローハンダ付けす
るのに好適な面実装部品の取付構造に関する。
(ロ)従来技術・考案が解決しようとする問題点 従来より、部品底部に取付底面を有した面実装部品の
取付構造は第3図乃至第5図に示す取付構造のものが多
く提供されていた。
取付構造は第3図乃至第5図に示す取付構造のものが多
く提供されていた。
第3図(A)はプリント基板の装着ランド全体にクリ
ームハンダを塗布して面実装部品を取り付ける時の斜視
図、第3図(B)は第3図(A)の面実装部品取り付け
後の断面図、第4図(A)はプリント基板の装着ランド
の略半分にクリームハンダを塗布して面実装部品を取り
付ける時の斜視図、第4図(B)は第4図(A)の面実
装部品取り付け後の断面図、第5図(A)は小形装着ラ
ンドにクリームハンダを塗布して面実装部品を取り付け
る時の斜視図、第5図(B)は第5図(A)の面実装部
品取り付け後の断面図である。
ームハンダを塗布して面実装部品を取り付ける時の斜視
図、第3図(B)は第3図(A)の面実装部品取り付け
後の断面図、第4図(A)はプリント基板の装着ランド
の略半分にクリームハンダを塗布して面実装部品を取り
付ける時の斜視図、第4図(B)は第4図(A)の面実
装部品取り付け後の断面図、第5図(A)は小形装着ラ
ンドにクリームハンダを塗布して面実装部品を取り付け
る時の斜視図、第5図(B)は第5図(A)の面実装部
品取り付け後の断面図である。
図において、1は面実装部品を取り付けるプリント基
板、4は装着ランドに塗布するクリームハンダ4、4aは
面実装部品をプリント基板1に取り付けた時に発生する
ハンダフィレット、6はプリント基板1に取り付ける面
実装部品、6aは面実装部品6の底部に設けた底面電極、
6bは面実装部品6の端部に設けた端面電極、7は面実装
部品6の底部の装着ランド間に設けた別の銅箔パター
ン、10はプリント基板1の装着ランド、11はハンダ付け
時に発生するハンダボール、12はプリント基板1の小形
装着ランドである。
板、4は装着ランドに塗布するクリームハンダ4、4aは
面実装部品をプリント基板1に取り付けた時に発生する
ハンダフィレット、6はプリント基板1に取り付ける面
実装部品、6aは面実装部品6の底部に設けた底面電極、
6bは面実装部品6の端部に設けた端面電極、7は面実装
部品6の底部の装着ランド間に設けた別の銅箔パター
ン、10はプリント基板1の装着ランド、11はハンダ付け
時に発生するハンダボール、12はプリント基板1の小形
装着ランドである。
例えば、略四角形をした面実装部品6の両底部と両端
部の2箇所に、図のように底部と端部に連なった構造で
電極6a,6bが設けられ、この底面電極6aがプリント基板
1の所定の位置に設けられた2箇所の装着ランド10にハ
ンダ付けして取り付けられる。
部の2箇所に、図のように底部と端部に連なった構造で
電極6a,6bが設けられ、この底面電極6aがプリント基板
1の所定の位置に設けられた2箇所の装着ランド10にハ
ンダ付けして取り付けられる。
このハンダ付けは、第3図(A)に示すように装着ラ
ンド10全体にクリームハンダ4を塗布し、このクリーム
ハンダ4上に面実装部品6の底面電極6aを接し、熱加工
を施してハンダ付けしていた。
ンド10全体にクリームハンダ4を塗布し、このクリーム
ハンダ4上に面実装部品6の底面電極6aを接し、熱加工
を施してハンダ付けしていた。
しかし、上記したハンダ付けは第3図(B)に示すよ
うに、ハンダ量が多く堅固に取り付けることはできる
が、図のように面実装部品6底部の装着ランド10間にハ
ンダボール11が発生し、装着ランド間に他の銅箔パター
ンがあればこの銅箔パターンとショートしたり、後にこ
のハンダボールが外れて異音の発生や他の回路とショー
トする等の危険があるという欠点があった。
うに、ハンダ量が多く堅固に取り付けることはできる
が、図のように面実装部品6底部の装着ランド10間にハ
ンダボール11が発生し、装着ランド間に他の銅箔パター
ンがあればこの銅箔パターンとショートしたり、後にこ
のハンダボールが外れて異音の発生や他の回路とショー
トする等の危険があるという欠点があった。
また、上記ハンダボール11発生を防止するため、第4
図(A),(B)に示すように装着ランド10の略半分に
クリームハンダ4を塗布してハンダ付けしていた。
図(A),(B)に示すように装着ランド10の略半分に
クリームハンダ4を塗布してハンダ付けしていた。
しかし、上記面実装部品6のハンダ付けは、ハンダボ
ール11の発生は防止することができるが、面実装部品6
を堅固にプリント基板1に取り付けることができず、第
4図(B)のようにハンダフィレット4aが小さくなり、
機器の振動や落下などによって面実装部品6が脱離して
しまうという欠点があった。
ール11の発生は防止することができるが、面実装部品6
を堅固にプリント基板1に取り付けることができず、第
4図(B)のようにハンダフィレット4aが小さくなり、
機器の振動や落下などによって面実装部品6が脱離して
しまうという欠点があった。
また、第5図(A),(B)のように、面実装部品6
の底面電極6a長に対して短長の小形装着ランド12を設
け、クリームハンダ4をこの小形装着ランド12に塗布し
てハンダ付けすると、第3及び4図の欠点は解消するこ
とはできるが、例えば第5図(B)のように小形装着ラ
ンド12間に別の銅箔パターン7があった場合、ハンダ熱
加工によってクリームハンダ4が底面電極6aを介して銅
箔パターン7とショートしてしまうという欠点が生ず
る。
の底面電極6a長に対して短長の小形装着ランド12を設
け、クリームハンダ4をこの小形装着ランド12に塗布し
てハンダ付けすると、第3及び4図の欠点は解消するこ
とはできるが、例えば第5図(B)のように小形装着ラ
ンド12間に別の銅箔パターン7があった場合、ハンダ熱
加工によってクリームハンダ4が底面電極6aを介して銅
箔パターン7とショートしてしまうという欠点が生ず
る。
この考案は上記した点に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは従来例の欠点を解消し、プリン
ト基板1の装着ランドを分割して、この分割した外側で
面実装部品の底面電極をハンダ付けして取り付けるよう
構成した面実装部品の取付構造を提供するところにあ
る。
その目的とするところは従来例の欠点を解消し、プリン
ト基板1の装着ランドを分割して、この分割した外側で
面実装部品の底面電極をハンダ付けして取り付けるよう
構成した面実装部品の取付構造を提供するところにあ
る。
(ハ)問題を解決するための手段 この考案の面実装部品の取付構造は部品底部に取付電
極を有する面実装部品をプリント基板に取り付ける面実
装部品の取付構造において、プリント基板の装着ランド
を面実装部品からみて外側の装着ランドと内側の装着ラ
ンドに分割して構成し、この分割した外側の装着ランド
のみにハンダを塗布して面実装部品の取付電極をハンダ
付けするよう構成したものである。
極を有する面実装部品をプリント基板に取り付ける面実
装部品の取付構造において、プリント基板の装着ランド
を面実装部品からみて外側の装着ランドと内側の装着ラ
ンドに分割して構成し、この分割した外側の装着ランド
のみにハンダを塗布して面実装部品の取付電極をハンダ
付けするよう構成したものである。
(ニ)作用 この考案によれば、プリント基板の装着ランドを面実
装部品からみて外側の装着ランドと内側の装着ランドに
分割し、この分割した外側の装着ランドのみにクリーム
ハンダを塗布し、面実装部品の取り付け底面電極を、上
記分割した外側及び内側の装着ランド全体に接触させて
ハンダ付け熱加工を施し、面実装部品をプリント基板に
堅固に取り付け、ハンダ取付の機械的強度を保つことが
できる。
装部品からみて外側の装着ランドと内側の装着ランドに
分割し、この分割した外側の装着ランドのみにクリーム
ハンダを塗布し、面実装部品の取り付け底面電極を、上
記分割した外側及び内側の装着ランド全体に接触させて
ハンダ付け熱加工を施し、面実装部品をプリント基板に
堅固に取り付け、ハンダ取付の機械的強度を保つことが
できる。
外側の装着ランドに塗布したクリームハンダが熱加工
によって流れても、この流れたハンダは分割装着ランド
間の間隙に流れ込み、外部に流れ出ることを防止し、更
に、ハンダボール発生をも防止することができる。
によって流れても、この流れたハンダは分割装着ランド
間の間隙に流れ込み、外部に流れ出ることを防止し、更
に、ハンダボール発生をも防止することができる。
(ホ)実施例 この考案に係る面実装部品の取付構造の実施例を第1
図及び第2図に基づいて説明する。
図及び第2図に基づいて説明する。
なお従来例と同一部分には同一符号を付してその説明
を省略する。
を省略する。
第1図はプリント基板上に形成した面実装部品装着ラ
ンドの斜視図、第2図は面実装部品を装着してハンダ熱
加工を施して取り付けた時の断面図である。
ンドの斜視図、第2図は面実装部品を装着してハンダ熱
加工を施して取り付けた時の断面図である。
図において、2はプリント基板1上に形成した第1の
装着ランド、3は第2の装置ランド、5は第1の装着ラ
ンド2と第2の装着ランド3との間にできた間隙であ
る。
装着ランド、3は第2の装置ランド、5は第1の装着ラ
ンド2と第2の装着ランド3との間にできた間隙であ
る。
プリント基板1上に形成した面実装部品6取付用装着
ランド2,3は、図のように外側の第1の装着ランド2と
内側の第2の装着ランド3に分割されていて、この第1
及び第2の装着ランド2,3との間に間隙5を形成してい
る。
ランド2,3は、図のように外側の第1の装着ランド2と
内側の第2の装着ランド3に分割されていて、この第1
及び第2の装着ランド2,3との間に間隙5を形成してい
る。
この分割した外側の第1の装着ランド2全体にクリー
ムハンダ4を塗布し、内側の第2の装着ランド3にはク
リームハンダ4を塗布せず、例えば従来例と同じ構造の
面実装部品6の底面電極6aを、この第1及び第2の装着
ランド2,3上に接触させ、ハンダ熱加工を施してハンダ
付けする。
ムハンダ4を塗布し、内側の第2の装着ランド3にはク
リームハンダ4を塗布せず、例えば従来例と同じ構造の
面実装部品6の底面電極6aを、この第1及び第2の装着
ランド2,3上に接触させ、ハンダ熱加工を施してハンダ
付けする。
第1の装着ランド2に塗布したクリームハンダ4は熱
加工によって溶解し、面実装部品6を堅固にプリント基
板1に取り付けることができる。
加工によって溶解し、面実装部品6を堅固にプリント基
板1に取り付けることができる。
このハンダ熱加工は従来例に比べて、第1の装着ラン
ド2が分割されて小さな面積になっているため、熱容量
が小さくハンダ熱加工の熱効率が良くなって取付作業が
容易になる。
ド2が分割されて小さな面積になっているため、熱容量
が小さくハンダ熱加工の熱効率が良くなって取付作業が
容易になる。
このハンダ熱加工によって溶解したクリームハンダ4
は、第1の装着ランド2と面実装部品6の端面電極6bと
の間に流れ出てハンダフィレット4aを生じ、図のように
盛り上がって面実装部品6を堅固にハンダ付けする。
は、第1の装着ランド2と面実装部品6の端面電極6bと
の間に流れ出てハンダフィレット4aを生じ、図のように
盛り上がって面実装部品6を堅固にハンダ付けする。
一方、底面電極6a側のクリームハンダ4は底面電極6a
を介して第2の装着ランド3方向に流れ、第1及び第2
の装着ランド2,3の間に形成した間隙5の中に落ち込
む。
を介して第2の装着ランド3方向に流れ、第1及び第2
の装着ランド2,3の間に形成した間隙5の中に落ち込
む。
即ち、面実装部品6底部のクリームハンダ4は外部へ
流出することは無くなり、従来例のようにハンダボール
の発生や、面実装部品6の底部に形成した別銅箔パター
ンとのショートなどの不具合を防止することができる。
流出することは無くなり、従来例のようにハンダボール
の発生や、面実装部品6の底部に形成した別銅箔パター
ンとのショートなどの不具合を防止することができる。
以上、プリント基板1上の装着ランドを図示したよう
に、第1及び第2の装着ランド2,3に略直線的に分割し
て説明したが、この分割は面実装部品6の形状や底面電
極6aの形状によって直線以外の曲線などで分割しても良
い。
に、第1及び第2の装着ランド2,3に略直線的に分割し
て説明したが、この分割は面実装部品6の形状や底面電
極6aの形状によって直線以外の曲線などで分割しても良
い。
(ヘ)考案の効果 この考案に係る面実装部品の取付構造は前述のよう
に、プリント基板上の装着ランドを分割して、この分割
間に間隙を設けたので、クリームハンダを用いたリフロ
ーハンダ付けで不要なハンダボールの発生を防止するこ
とができるという効果がある。
に、プリント基板上の装着ランドを分割して、この分割
間に間隙を設けたので、クリームハンダを用いたリフロ
ーハンダ付けで不要なハンダボールの発生を防止するこ
とができるという効果がある。
また、このハンダ付けは面実装部品の端面電極までハ
ンダが充分に上ってハンダフィレットを形成することが
でき、ハンダの機械的強度が確保される。
ンダが充分に上ってハンダフィレットを形成することが
でき、ハンダの機械的強度が確保される。
また、分割した第1の装着ランドの面積が小さいの
で、熱容量が小さくなりハンダの溶解スピードが上昇し
て良好なハンダ付けができるという効果もある。
で、熱容量が小さくなりハンダの溶解スピードが上昇し
て良好なハンダ付けができるという効果もある。
更に、プリント基板上の分割装着ランドは、面実装部
品の底面電極とほぼ同じ大きさに形成されているため、
底面電極の近傍直下に別の銅箔パターンを形成すること
ができず、この別銅箔パターンと底面電極のハンダ付け
部がショートしてしまうなどの不具合を防止することも
できる。
品の底面電極とほぼ同じ大きさに形成されているため、
底面電極の近傍直下に別の銅箔パターンを形成すること
ができず、この別銅箔パターンと底面電極のハンダ付け
部がショートしてしまうなどの不具合を防止することも
できる。
しかも、構造が簡単であって、また、安価に構成する
ことができるため実施も容易であるなどの優れた特長を
有している。
ことができるため実施も容易であるなどの優れた特長を
有している。
第1図及び第2図はこの考案に係る面実装部品の取付構
造の実施例を示し、第1図はプリント基板上に形成した
面実装部品装着ランドの斜視図、第2図は面実装部品を
装着してハンダ熱加工を施して取り付けた時の断面図で
ある。 第3図乃至第5図は従来例を示し、第3図(A)はプリ
ント基板の装着ランド全体にクリームハンダを塗布して
面実装部品を取り付ける時の斜視図、第3図(B)は第
3図(A)の面実装部品取り付け後の断面図、第4図
(A)はプリント基板の装着ランドの略半分にクリーム
ハンダを塗布して面実装部品を取り付ける時の斜視図、
第4図(B)は第4図(A)の面実装部品取り付け後の
断面図、第5図(A)は小形の装着ランドにクリームハ
ンダを塗布して面実装部品を取り付ける時の斜視図、第
5図(B)は第5図(A)の面実装部品取り付け後の断
面図である。 主な符号の説明 1:面実装部品を取り付けるプリント基板、2:プリント基
板上の第1の装着ランド、3:プリント基板上の第2の装
着ランド、4:装着ランドに塗布したクリームハンダ、4
a:ハンダフィレット、5:第1及び第2の装着ランド間の
間隙、6:面実装部品、6a:面実装部品の底面電極、6b:面
実装部品の端面電極、
造の実施例を示し、第1図はプリント基板上に形成した
面実装部品装着ランドの斜視図、第2図は面実装部品を
装着してハンダ熱加工を施して取り付けた時の断面図で
ある。 第3図乃至第5図は従来例を示し、第3図(A)はプリ
ント基板の装着ランド全体にクリームハンダを塗布して
面実装部品を取り付ける時の斜視図、第3図(B)は第
3図(A)の面実装部品取り付け後の断面図、第4図
(A)はプリント基板の装着ランドの略半分にクリーム
ハンダを塗布して面実装部品を取り付ける時の斜視図、
第4図(B)は第4図(A)の面実装部品取り付け後の
断面図、第5図(A)は小形の装着ランドにクリームハ
ンダを塗布して面実装部品を取り付ける時の斜視図、第
5図(B)は第5図(A)の面実装部品取り付け後の断
面図である。 主な符号の説明 1:面実装部品を取り付けるプリント基板、2:プリント基
板上の第1の装着ランド、3:プリント基板上の第2の装
着ランド、4:装着ランドに塗布したクリームハンダ、4
a:ハンダフィレット、5:第1及び第2の装着ランド間の
間隙、6:面実装部品、6a:面実装部品の底面電極、6b:面
実装部品の端面電極、
Claims (1)
- 【請求項1】部品底部に取付電極を有する面実装部品を
プリント基板に取り付ける面実装部品の取付構造におい
て、 プリント基板の装着ランドを面実装部品からみて外側の
装着ランドと内側の装着ランドに分割して構成し、この
分割した外側の装着ランドのみにハンダを塗布して面実
装部品の取付電極をハンダ付けするよう構成したことを
特徴とする面実装部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990044098U JPH087655Y2 (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 面実装部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990044098U JPH087655Y2 (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 面実装部品の取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH044779U JPH044779U (ja) | 1992-01-16 |
| JPH087655Y2 true JPH087655Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31557095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990044098U Expired - Lifetime JPH087655Y2 (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 面実装部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087655Y2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222844A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Pfu Ltd | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
| JP2006005112A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびこれに用いる回路基板 |
| JP2007329419A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Koa Corp | 金属板抵抗器 |
| JP5640861B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2014-12-17 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品の製造方法と配線基板 |
| WO2013088493A1 (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | パイオニアデジタルデザインアンドマニュファクチャリング株式会社 | 回路基板、および回路基板の製造方法 |
| KR102029484B1 (ko) * | 2013-11-29 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지 |
| JP6352149B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2018-07-04 | カルソニックカンセイ株式会社 | 電子部品の実装構造 |
| JPWO2016207985A1 (ja) * | 2015-06-23 | 2018-04-12 | オリンパス株式会社 | 実装構造体 |
| JP6576892B2 (ja) * | 2016-09-02 | 2019-09-18 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回路装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01112076U (ja) * | 1988-01-23 | 1989-07-27 | ||
| JPH0236073U (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP1990044098U patent/JPH087655Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH044779U (ja) | 1992-01-16 |
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