JPH0877826A - 有機白金ペースト - Google Patents
有機白金ペーストInfo
- Publication number
- JPH0877826A JPH0877826A JP23402594A JP23402594A JPH0877826A JP H0877826 A JPH0877826 A JP H0877826A JP 23402594 A JP23402594 A JP 23402594A JP 23402594 A JP23402594 A JP 23402594A JP H0877826 A JPH0877826 A JP H0877826A
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- JP
- Japan
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- organic
- compound
- platinum
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 硫黄と反応するような素材や基板上に、品質
の良い白金の膜を形成することのできる硫黄を含まない
有機白金ペーストを提供する。 【構成】 有機カルボン酸またはアセチルアセトンの白
金化合物を含有した有機白金ペースト。有機カルボン酸
またはアセチルアセトンの白金化合物を含有し、これに
ロジウム化合物10％未満、ビスマス化合物５％未満、ク
ロム化合物１％未満、鉛化合物１％未満、ケイ素化合物
８％未満、有機樹脂50％未満、有機溶媒50％未満の少な
くとも１種が添加されて成る有機白金ペースト。
の良い白金の膜を形成することのできる硫黄を含まない
有機白金ペーストを提供する。 【構成】 有機カルボン酸またはアセチルアセトンの白
金化合物を含有した有機白金ペースト。有機カルボン酸
またはアセチルアセトンの白金化合物を含有し、これに
ロジウム化合物10％未満、ビスマス化合物５％未満、ク
ロム化合物１％未満、鉛化合物１％未満、ケイ素化合物
８％未満、有機樹脂50％未満、有機溶媒50％未満の少な
くとも１種が添加されて成る有機白金ペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メタル同士のろう付け
や抵抗体等の電極や回路を作成する際に使用する有機白
金ペーストに係り、特に硫黄を含まない有機白金ペース
トに関するものである。
や抵抗体等の電極や回路を作成する際に使用する有機白
金ペーストに係り、特に硫黄を含まない有機白金ペース
トに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の有機白金ペースト（白金液も含
む）は、硫化バルサムを使用していた為、ペースト中に
硫黄を含んでいる。従って、使用時下地（例えばＡｇ系
素材、Ｃｕ系素材、その他Ｍｏ、Ｗなどを含む素材）と
の反応により形成される白金の膜の品質が悪くなる為、
その使用範囲が限定されていた。
む）は、硫化バルサムを使用していた為、ペースト中に
硫黄を含んでいる。従って、使用時下地（例えばＡｇ系
素材、Ｃｕ系素材、その他Ｍｏ、Ｗなどを含む素材）と
の反応により形成される白金の膜の品質が悪くなる為、
その使用範囲が限定されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、硫黄
と反応するような素材や基板上に、品質の良い白金の膜
を形成することのできる硫黄を含まない有機白金ペース
トを提供しようとするものである。
と反応するような素材や基板上に、品質の良い白金の膜
を形成することのできる硫黄を含まない有機白金ペース
トを提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の有機白金ペーストの１つは、有機カルボン酸
またはアセチルアセトンの白金化合物を含有したもので
ある。本発明の有機白金ペーストの他の１つは、有機カ
ルボン酸またはアセチルアセトンの白金化合物を含有
し、これにロジウム化合物10％未満、ビスマス化合物５
％未満、クロム化合物１％未満、鉛化合物１％未満、ケ
イ素化合物８％未満、有機樹脂50％未満、有機溶媒50％
の少なくとも１種添加されていることを特徴とするもの
である。上記本発明の２つの有機白金ペーストに於ける
有機カルボン酸は、２−エチルヘキサン酸、オクチル
酸、ネオデカン酸、ステアリン酸、ナフテン酸、アビエ
チン酸の少なくとも１種であることが好ましい。また、
上記２つの有機白金ペースト中に、夫々白金は0.05％〜
60％含有していることが好ましい。上記本発明の有機白
金ペーストの他の１つに於けるロジウム化合物、ビスマ
ス化合物、クロム化合物、鉛化合物、ケイ素化合物が夫
々アビエチン酸塩、２−エチルヘキサン酸塩、ナフテン
酸塩、アセチルアセトン錯塩の少なくとも１種からなる
ことが好ましい。上記本発明の有機白金ペーストの他の
１つに於ける有機樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹
脂、ウレタン樹脂の少なくとも１種からなることが好ま
しい。上記本発明の有機白金ペーストの他の１つに於け
る有機溶媒は、イソボルネオールアセテート、ターピネ
オール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセ
テート、セロゾルブ、トルエン、ニトロベンゼン、ベン
ジルアセテート、メンタノール、シクロヘキサノール、
ブタノールの少なくとも１種からなることが好ましい。
の本発明の有機白金ペーストの１つは、有機カルボン酸
またはアセチルアセトンの白金化合物を含有したもので
ある。本発明の有機白金ペーストの他の１つは、有機カ
ルボン酸またはアセチルアセトンの白金化合物を含有
し、これにロジウム化合物10％未満、ビスマス化合物５
％未満、クロム化合物１％未満、鉛化合物１％未満、ケ
イ素化合物８％未満、有機樹脂50％未満、有機溶媒50％
の少なくとも１種添加されていることを特徴とするもの
である。上記本発明の２つの有機白金ペーストに於ける
有機カルボン酸は、２−エチルヘキサン酸、オクチル
酸、ネオデカン酸、ステアリン酸、ナフテン酸、アビエ
チン酸の少なくとも１種であることが好ましい。また、
上記２つの有機白金ペースト中に、夫々白金は0.05％〜
60％含有していることが好ましい。上記本発明の有機白
金ペーストの他の１つに於けるロジウム化合物、ビスマ
ス化合物、クロム化合物、鉛化合物、ケイ素化合物が夫
々アビエチン酸塩、２−エチルヘキサン酸塩、ナフテン
酸塩、アセチルアセトン錯塩の少なくとも１種からなる
ことが好ましい。上記本発明の有機白金ペーストの他の
１つに於ける有機樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹
脂、ウレタン樹脂の少なくとも１種からなることが好ま
しい。上記本発明の有機白金ペーストの他の１つに於け
る有機溶媒は、イソボルネオールアセテート、ターピネ
オール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセ
テート、セロゾルブ、トルエン、ニトロベンゼン、ベン
ジルアセテート、メンタノール、シクロヘキサノール、
ブタノールの少なくとも１種からなることが好ましい。
【０００５】
【作用】上記のように構成された本発明の有機白金ペー
ストは、有機カルボン酸またはアセチルアセトンなどの
硫黄を含まない白金化合物を含有したものであるから、
この有機白金ペーストを、ガラス、セラミックス、Ａ
ｇ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ等の素材や基板上に、塗布し焼成す
ることにより硫黄を含まない品質の良い白金の膜を形成
することができる。
ストは、有機カルボン酸またはアセチルアセトンなどの
硫黄を含まない白金化合物を含有したものであるから、
この有機白金ペーストを、ガラス、セラミックス、Ａ
ｇ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ等の素材や基板上に、塗布し焼成す
ることにより硫黄を含まない品質の良い白金の膜を形成
することができる。
【０００６】
【実施例】本発明の有機白金ペーストの１つの一実施例
を説明する。塩化白金酸カリウム(II)、２−エチルヘキ
サン酸の当モル量と、２倍モルトリエチルアミンを加
え、長時間反応後、水層と油層を分離し、油層を水洗
後、濃縮してペースト状の白金化合物を収率30％で得
た。このペースト状の白金化合物を予めＡｇペーストを
塗布してえられたＡｇ膜上に重ねて塗布し、 750℃で焼
成した処、品質の良い白金の薄膜を形成できた。次に、
本発明の有機白金ペーストの他の１つの一実施例を説明
する。２−エチルヘキサン酸白金50wt％、２−エチルヘ
キサン酸ロジウム 0.5wt％、オクチル酸ビスマス 0.3wt
％、アクリル樹脂20.2wt％、α−ターピネオール29wt％
を溶解混合し、有機白金ペーストを調製した。この有機
白金ペーストをガラスグレーズ基板上に塗布し、 750℃
で焼成した処、 0.3μｍ厚の硫黄を含まない品質の良い
白金の薄膜を形成できた。
を説明する。塩化白金酸カリウム(II)、２−エチルヘキ
サン酸の当モル量と、２倍モルトリエチルアミンを加
え、長時間反応後、水層と油層を分離し、油層を水洗
後、濃縮してペースト状の白金化合物を収率30％で得
た。このペースト状の白金化合物を予めＡｇペーストを
塗布してえられたＡｇ膜上に重ねて塗布し、 750℃で焼
成した処、品質の良い白金の薄膜を形成できた。次に、
本発明の有機白金ペーストの他の１つの一実施例を説明
する。２−エチルヘキサン酸白金50wt％、２−エチルヘ
キサン酸ロジウム 0.5wt％、オクチル酸ビスマス 0.3wt
％、アクリル樹脂20.2wt％、α−ターピネオール29wt％
を溶解混合し、有機白金ペーストを調製した。この有機
白金ペーストをガラスグレーズ基板上に塗布し、 750℃
で焼成した処、 0.3μｍ厚の硫黄を含まない品質の良い
白金の薄膜を形成できた。
【０００７】
【発明の効果】以上の説明で判るように本発明の有機白
金ペーストは、従来のものと異なり、硫黄を含んでいな
いので、Ａｇ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗなど硫黄と反応するよう
な金属の素材や基板、さらには硫黄と反応するペース
ト、薄膜、厚膜上に塗布し、焼成することにより、硫黄
を含まない品質の良い白金の膜を形成することができ
る。
金ペーストは、従来のものと異なり、硫黄を含んでいな
いので、Ａｇ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗなど硫黄と反応するよう
な金属の素材や基板、さらには硫黄と反応するペース
ト、薄膜、厚膜上に塗布し、焼成することにより、硫黄
を含まない品質の良い白金の膜を形成することができ
る。
Claims (7)
- 【請求項１】 有機カルボン酸またはアセチルアセトン
の白金化合物を含有した有機白金ペースト。 - 【請求項２】 有機カルボン酸またはアセチルアセトン
の白金化合物を含有し、これにロジウム化合物10％未
満、ビスマス化合物５％未満、クロム化合物１％未満、
鉛化合物１％未満、ケイ素化合物８％未満、有機樹脂50
％未満、有機溶媒50％未満の少なくとも１種が添加され
ていることを特徴とする有機白金ペースト。 - 【請求項３】 有機カルボン酸が、２−エチルヘキサン
酸、オクチル酸、ネオデカン酸、ステアリン酸、ナフテ
ン酸、アビエチン酸の少なくとも１種であることを特徴
とする請求項１又は２記載の有機白金ペースト。 - 【請求項４】 有機白金ペースト中に白金が0.05％〜60
％含有していることを特徴とする請求項１又は２若しく
は３記載の有機白金ペースト。 - 【請求項５】 ロジウム化合物、ビスマス化合物、クロ
ム化合物、鉛化合物、ケイ素化合物が、夫々アビエチン
酸塩、２−エチルヘキサン酸塩、ナフテン酸塩、アセチ
ルアセトン錯塩の少なくとも１種からなることを特徴と
する請求項２、３、４のいずれかに記載の有機白金ペー
スト。 - 【請求項６】 有機樹脂が、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹
脂、ウレタン樹脂の少なくとも１種からなることを特徴
とする請求項２、３、４、５のいずれかに記載の有機白
金ペースト。 - 【請求項７】 有機溶媒が、イソボルネオールアセテー
ト、ターピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカル
ビトールアセテート、セロソルブ、トルエン、ニトロベ
ンゼン、ベンジルアセテート、メンタノール、シクロヘ
キサノール、ブタノールの少なくとも１種からなること
を特徴とする請求項２、３、４、５、６のいずれかに記
載の有機白金ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23402594A JPH0877826A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 有機白金ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23402594A JPH0877826A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 有機白金ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0877826A true JPH0877826A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16964384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23402594A Pending JPH0877826A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 有機白金ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0877826A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998050601A1 (fr) * | 1997-04-30 | 1998-11-12 | Takamatsu Research Laboratory | Pate metallique et procede de production d'une couche metallique |
| JP2007258099A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | リレー |
-
1994
- 1994-09-02 JP JP23402594A patent/JPH0877826A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998050601A1 (fr) * | 1997-04-30 | 1998-11-12 | Takamatsu Research Laboratory | Pate metallique et procede de production d'une couche metallique |
| US6197366B1 (en) * | 1997-05-06 | 2001-03-06 | Takamatsu Research Laboratory | Metal paste and production process of metal film |
| JP2007258099A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | リレー |
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