JPH088193B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH088193B2 JPH088193B2 JP995991A JP995991A JPH088193B2 JP H088193 B2 JPH088193 B2 JP H088193B2 JP 995991 A JP995991 A JP 995991A JP 995991 A JP995991 A JP 995991A JP H088193 B2 JPH088193 B2 JP H088193B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electrode
- electrodes
- alloy
- base metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 19
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims description 23
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 10
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 8
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000611 Zinc aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N alumane;zinc Chemical compound [AlH3].[Zn] HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 zinc-aluminum-copper Chemical compound 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電極材料に改良を施し
た積層セラミックコンデンサに関するものである。
た積層セラミックコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の積層セラミックコンデンサは、
平板状をなす複数の内部電極をセラミックを介して積層
して形成された積層チップと、該積層チップの対向壁に
付設された一対の外部電極とから構成されている。チッ
プ内の内部電極は交互に逆方向の外部電極に接続されて
おり、内部電極間で得られた所定の静電容量を外部電極
から取り出せるようになっている。
平板状をなす複数の内部電極をセラミックを介して積層
して形成された積層チップと、該積層チップの対向壁に
付設された一対の外部電極とから構成されている。チッ
プ内の内部電極は交互に逆方向の外部電極に接続されて
おり、内部電極間で得られた所定の静電容量を外部電極
から取り出せるようになっている。
【０００３】上記の内部電極及び外部電極は、耐熱性及
び耐食性の関係から一般に銀や銀−パラジウム等の銀合
金から形成されている。しかし、これら金属は電極とし
て優れた特性を有する反面、材料価格が高く、このため
コンデンサ自体のコストが高価になる欠点があり、とり
わけ全体コストの３０〜４０％が内部電極に依存してい
る。
び耐食性の関係から一般に銀や銀−パラジウム等の銀合
金から形成されている。しかし、これら金属は電極とし
て優れた特性を有する反面、材料価格が高く、このため
コンデンサ自体のコストが高価になる欠点があり、とり
わけ全体コストの３０〜４０％が内部電極に依存してい
る。
【０００４】積層セラミックコンデンサに係わる価格的
な問題を解消するため、内部電極を安価な卑金属から形
成する試みもなされている。しかし、内部電極をニッケ
ル等の卑金属で形成した場合では、外部電極に銀または
銀合金を用いると両電極の馴染みが悪く、両電極に導通
不良を生じ易くなる欠点がある。
な問題を解消するため、内部電極を安価な卑金属から形
成する試みもなされている。しかし、内部電極をニッケ
ル等の卑金属で形成した場合では、外部電極に銀または
銀合金を用いると両電極の馴染みが悪く、両電極に導通
不良を生じ易くなる欠点がある。
【０００５】電極相互の馴染みの問題を解消するものと
して、内部電極を卑金属から形成する一方、外部電極
を、内部電極と同一または合金化した金属で形成され、
且つ内部電極に接続される第１層と、銀または銀合金で
形成され、且つ該第１層の外面に付設される第２層とか
ら構成したものも提案されている（特開昭５９−１６３
２３号公報参照）。つまり、この積層セラミックコンデ
ンサでは、内部電極に接続される外部電極部分を内部電
極と同一系の金属から形成することで、両電極の馴染み
を向上させ導通の改善を図っている。
して、内部電極を卑金属から形成する一方、外部電極
を、内部電極と同一または合金化した金属で形成され、
且つ内部電極に接続される第１層と、銀または銀合金で
形成され、且つ該第１層の外面に付設される第２層とか
ら構成したものも提案されている（特開昭５９−１６３
２３号公報参照）。つまり、この積層セラミックコンデ
ンサでは、内部電極に接続される外部電極部分を内部電
極と同一系の金属から形成することで、両電極の馴染み
を向上させ導通の改善を図っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
積層セラミックコンデンサでは、内部電極と外部電極の
第１層との馴染みを向上できる反面、卑金属から成る第
１層と、銀または銀合金から成る第２層との馴染みが悪
いために、外部電極を構成する両層の境界部分に導通不
良を生じ、ｔａｎδが劣化したり、温度サイクルにより
静電容量抜けが発生する欠点がある。
積層セラミックコンデンサでは、内部電極と外部電極の
第１層との馴染みを向上できる反面、卑金属から成る第
１層と、銀または銀合金から成る第２層との馴染みが悪
いために、外部電極を構成する両層の境界部分に導通不
良を生じ、ｔａｎδが劣化したり、温度サイクルにより
静電容量抜けが発生する欠点がある。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、コンデンサ自体を安価に
形成できることは勿論のこと、外部電極の引張り強度を
維持しつつ、外部電極と内部電極の相互並びに外部電極
を構成する第１層と第２層との間に高い導通性を確保で
き、静電容量やｔａｎδ等の特性が劣化しない積層セラ
ミックコンデンサを提供することにある。
で、その目的とするところは、コンデンサ自体を安価に
形成できることは勿論のこと、外部電極の引張り強度を
維持しつつ、外部電極と内部電極の相互並びに外部電極
を構成する第１層と第２層との間に高い導通性を確保で
き、静電容量やｔａｎδ等の特性が劣化しない積層セラ
ミックコンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、セラミックを介して積層された複数の
内部電極と、内部電極と所定の接続関係をもって導通す
る一対の外部電極とを具備した積層セラミックコンデン
サにおいて、上記内部電極を卑金属または卑金属の合金
から形成すると共に、上記外部電極を、卑金属または卑
金属の合金から成り内部電極に接続される第１層と、亜
鉛または亜鉛合金から成り第１層の外面に付設された第
２層とから形成している。
め、本発明では、セラミックを介して積層された複数の
内部電極と、内部電極と所定の接続関係をもって導通す
る一対の外部電極とを具備した積層セラミックコンデン
サにおいて、上記内部電極を卑金属または卑金属の合金
から形成すると共に、上記外部電極を、卑金属または卑
金属の合金から成り内部電極に接続される第１層と、亜
鉛または亜鉛合金から成り第１層の外面に付設された第
２層とから形成している。
【０００９】
【作用】本発明に係る積層セラミックコンデンサでは、
内部電極に接続される外部電極の第１層が内部電極と同
じ卑金属または卑金属の合金から形成されているので、
両者の馴染みがよくその境界部分に高い導通性を確保で
きる。また、外部電極の第２層が卑金属の１つである亜
鉛または亜鉛合金から形成されているので、該第２層を
銀または銀合金から形成する場合に比べて第１層に対す
る馴染みがよく、両者の境界部分に高い導通性を確保で
きる。
内部電極に接続される外部電極の第１層が内部電極と同
じ卑金属または卑金属の合金から形成されているので、
両者の馴染みがよくその境界部分に高い導通性を確保で
きる。また、外部電極の第２層が卑金属の１つである亜
鉛または亜鉛合金から形成されているので、該第２層を
銀または銀合金から形成する場合に比べて第１層に対す
る馴染みがよく、両者の境界部分に高い導通性を確保で
きる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明を適用した積層セラミックコン
デンサの断面図である。
デンサの断面図である。
【００１１】この積層セラミックコンデンサは、平板状
をなす複数（図中は５枚）の内部電極１をセラミック２
を介して積層して形成された角形の積層チップ３と、該
積層チップ３の内部電極方向の対向壁に付設された一対
の外部電極４とから構成されている。
をなす複数（図中は５枚）の内部電極１をセラミック２
を介して積層して形成された角形の積層チップ３と、該
積層チップ３の内部電極方向の対向壁に付設された一対
の外部電極４とから構成されている。
【００１２】上記内部電極１は間隔をおいて交互に位置
をずらせて平行に配置されており、その内の３枚の端縁
を図中右側の対向壁から露出し、また２枚の端縁を図中
左側の対向壁から露出している。
をずらせて平行に配置されており、その内の３枚の端縁
を図中右側の対向壁から露出し、また２枚の端縁を図中
左側の対向壁から露出している。
【００１３】この内部電極１は、ニッケル，銅，鉛，亜
鉛，鉄，錫，アルミニウム，コバルト，クロム等の卑金
属から選択される１種またはその合金から成り、好まし
くはニッケル，銅，鉛及びこれらの合金が使用される。
鉛，鉄，錫，アルミニウム，コバルト，クロム等の卑金
属から選択される１種またはその合金から成り、好まし
くはニッケル，銅，鉛及びこれらの合金が使用される。
【００１４】上記各外部電極４は、積層チップ３の壁面
にその周縁に及んで付設された第１層４ａと、該第１層
４ａの外面を覆うようにして付設された第２層４ｂとか
ら構成されている。各外部電極４の第１層４ａは夫々の
対向壁から露出する内部電極１の端縁に接合している。
にその周縁に及んで付設された第１層４ａと、該第１層
４ａの外面を覆うようにして付設された第２層４ｂとか
ら構成されている。各外部電極４の第１層４ａは夫々の
対向壁から露出する内部電極１の端縁に接合している。
【００１５】この外部電極４の第１層４ａは、内部電極
１と同様に卑金属または卑金属の合金から選択される
が、必ずしも内部電極１と同一金属である必要はない。
１と同様に卑金属または卑金属の合金から選択される
が、必ずしも内部電極１と同一金属である必要はない。
【００１６】また、外部電極４の第２層４ｂは、亜鉛ま
たは亜鉛合金から成り、亜鉛合金としては亜鉛−アルミ
ニウム系合金や、亜鉛−アルミニウム−銅系合金等から
選択的に使用される。
たは亜鉛合金から成り、亜鉛合金としては亜鉛−アルミ
ニウム系合金や、亜鉛−アルミニウム−銅系合金等から
選択的に使用される。
【００１７】以下に、本発明に係る積層セラミックコン
デンサの好適な具体例をその製造方法を交えて説明す
る。
デンサの好適な具体例をその製造方法を交えて説明す
る。
【００１８】まず、非還元性のセラミック組成物から成
る厚さ１０〜６０μｍのセラミックシ−トの一面に、内
部電極となるニッケル粉末のペ−ストを数μｍの厚み
で、しかも多数の長方形が規則的に並ぶようにして印刷
する。
る厚さ１０〜６０μｍのセラミックシ−トの一面に、内
部電極となるニッケル粉末のペ−ストを数μｍの厚み
で、しかも多数の長方形が規則的に並ぶようにして印刷
する。
【００１９】次に、印刷後のセラミックシ−トを１枚宛
平面方向に位置をずらして２０〜１００枚積層し、これ
を積層方向に所定の大きさで切断してチップ材を形成す
る。切断されたチップ材の対向壁には内部電極となるニ
ッケル層が露出する。
平面方向に位置をずらして２０〜１００枚積層し、これ
を積層方向に所定の大きさで切断してチップ材を形成す
る。切断されたチップ材の対向壁には内部電極となるニ
ッケル層が露出する。
【００２０】次に、このチップ材のニッケル層が露出す
る対向壁夫々に、外部電極の第１層となるニッケル粉末
のペ−ストを数μｍ〜数十μｍの厚みをもって塗布す
る。
る対向壁夫々に、外部電極の第１層となるニッケル粉末
のペ−ストを数μｍ〜数十μｍの厚みをもって塗布す
る。
【００２１】次に、ペ−スト塗布後のチップ材を中性ま
たは還元性雰囲気中で１３００℃程度の温度で焼成す
る。この焼成によってセラミック焼成体が得られると同
時に、内部電極と外部電極第１層のペ−ストの焼付けが
行なわれる。
たは還元性雰囲気中で１３００℃程度の温度で焼成す
る。この焼成によってセラミック焼成体が得られると同
時に、内部電極と外部電極第１層のペ−ストの焼付けが
行なわれる。
【００２２】次に、外部電極の第１層の外面に、外部電
極の第２層となる亜鉛粉末のペ−ストを第１層と同程度
の厚みをもって塗布する。
極の第２層となる亜鉛粉末のペ−ストを第１層と同程度
の厚みをもって塗布する。
【００２３】次に、ペ−スト塗布後のチップ材を自然雰
囲気中で４００℃程度の温度で焼成する。この焼成によ
って外部電極第２層のペ−ストの焼付けが行なわれる。
囲気中で４００℃程度の温度で焼成する。この焼成によ
って外部電極第２層のペ−ストの焼付けが行なわれる。
【００２４】以上で、内部電極１及び外部電極４の第１
層４ａがニッケルから成り、また外部電極４の第２層４
ｂが亜鉛から成る、図１に示すような積層セラミックコ
ンデンサが製造される。
層４ａがニッケルから成り、また外部電極４の第２層４
ｂが亜鉛から成る、図１に示すような積層セラミックコ
ンデンサが製造される。
【００２５】上記の積層セラミックコンデンサでは、内
部電極１に接続される外部電極４の第１層４ａが内部電
極１と同じニッケルから形成されているので、両者の馴
染みがよくその境界部分に高い導通性を確保できる。ま
た、外部電極４の第２層４ｂが卑金属の１つである亜鉛
から形成されているので、該第２層４ｂを銀や銀合金か
ら形成する場合に比べて第１層４ａに対する馴染みがよ
く、両者の境界部分に高い導通性を確保できる。
部電極１に接続される外部電極４の第１層４ａが内部電
極１と同じニッケルから形成されているので、両者の馴
染みがよくその境界部分に高い導通性を確保できる。ま
た、外部電極４の第２層４ｂが卑金属の１つである亜鉛
から形成されているので、該第２層４ｂを銀や銀合金か
ら形成する場合に比べて第１層４ａに対する馴染みがよ
く、両者の境界部分に高い導通性を確保できる。
【００２６】因みに、先に述べた方法に従って、内部電
極及び外部電極の第１層がニッケルで第２層が亜鉛から
成り、長さ，幅及び高さが３．２ｍｍ，１．６ｍｍ，
１．２５ｍｍで設計容量が１．０μＦのＦ特性積層セラ
ミックコンデンサ（発明品）と、内部電極及び外部電極
の第１層がニッケルで第２層が銀から成り、同寸法で同
容量のＦ特性積層セラミックコンデンサ（従来品）とを
夫々１００個宛製造し、製品中で容量が０．９μＦ以下
のものとｔａｎδが５％以上のものの個数を調べると共
に、各々の製品にＪＩＳ Ｃ５１０２で定められる温度
サイクル試験を行なってから同個数を調べたところ、発
明品では温度サイクル試験の前後に不良品の発生が全く
見られなかったのに対し、従来品では温度サイクル試験
後に容量０．９μＦ以下のものが３個、ｔａｎδ５％以
上のものが８個現われた。
極及び外部電極の第１層がニッケルで第２層が亜鉛から
成り、長さ，幅及び高さが３．２ｍｍ，１．６ｍｍ，
１．２５ｍｍで設計容量が１．０μＦのＦ特性積層セラ
ミックコンデンサ（発明品）と、内部電極及び外部電極
の第１層がニッケルで第２層が銀から成り、同寸法で同
容量のＦ特性積層セラミックコンデンサ（従来品）とを
夫々１００個宛製造し、製品中で容量が０．９μＦ以下
のものとｔａｎδが５％以上のものの個数を調べると共
に、各々の製品にＪＩＳ Ｃ５１０２で定められる温度
サイクル試験を行なってから同個数を調べたところ、発
明品では温度サイクル試験の前後に不良品の発生が全く
見られなかったのに対し、従来品では温度サイクル試験
後に容量０．９μＦ以下のものが３個、ｔａｎδ５％以
上のものが８個現われた。
【００２７】尚、内部電極及び外部電極の第１層として
ニッケル以外の卑金属または卑金属の合金を用いる場合
や、外部電極の第２層として亜鉛合金を用いる場合も上
記と同様の製造方法で積層セラミックコンデンサを得る
ことができ、しかも同様の効果を得ることができる。
ニッケル以外の卑金属または卑金属の合金を用いる場合
や、外部電極の第２層として亜鉛合金を用いる場合も上
記と同様の製造方法で積層セラミックコンデンサを得る
ことができ、しかも同様の効果を得ることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、内
部電極及び外部電極に材料価格の低い卑金属または卑金
属の合金を用いているのでコンデンサ自体をより一層安
価に形成できることに加え、外部電極と内部電極の相互
並びに外部電極を構成する第１層と第２層との間に高い
導通性を確保できる。
部電極及び外部電極に材料価格の低い卑金属または卑金
属の合金を用いているのでコンデンサ自体をより一層安
価に形成できることに加え、外部電極と内部電極の相互
並びに外部電極を構成する第１層と第２層との間に高い
導通性を確保できる。
【図１】本発明を適用した積層セラミックコンデンサの
断面図
断面図
１…内部電極、２…セラミック、３…積層チップ、４…
外部電極、４ａ…第１層、４ｂ…第２層。
外部電極、４ａ…第１層、４ｂ…第２層。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックを介して積層された複数の内部
電極と、内部電極と所定の接続関係をもって導通する一
対の外部電極とを具備した積層セラミックコンデンサに
おいて、上記内部電極を卑金属または卑金属の合金から
形成すると共に、上記外部電極を、卑金属または卑金属
の合金から成り内部電極に接続される第１層と、亜鉛ま
たは亜鉛合金から成り第１層の外面に付設された第２層
とから形成した、ことを特徴とする積層セラミックコン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP995991A JPH088193B2 (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP995991A JPH088193B2 (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04312905A JPH04312905A (ja) | 1992-11-04 |
| JPH088193B2 true JPH088193B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=11734483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP995991A Expired - Lifetime JPH088193B2 (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088193B2 (ja) |
-
1991
- 1991-01-30 JP JP995991A patent/JPH088193B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04312905A (ja) | 1992-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03126206A (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
| JP3233090B2 (ja) | 高圧用積層コンデンサ | |
| US6588094B2 (en) | Method of producing thermistor chips | |
| JP2000340448A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH04312908A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH03208323A (ja) | 積層コンデンサ | |
| US4435738A (en) | Multilayer ceramic capacitors | |
| JP2680480B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP4302054B2 (ja) | Ｐｔｃ構成素子及びその製造方法 | |
| JP2000106322A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH088192B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH088193B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH088194B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2001044059A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0793226B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH08115844A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPS60254608A (ja) | 積層セラミツクコンデンサ | |
| JPS6311702Y2 (ja) | ||
| JPH0338812A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP3324461B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサアレイの製造方法 | |
| JPH03503104A (ja) | 高誘電多層コンデンサー | |
| JPH11312624A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3298575B2 (ja) | セラミック電子部品とその製造方法 | |
| JPH11340088A (ja) | コンデンサアレイの製造方法 | |
| JPH0515295B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960723 |