JPH0515295B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0515295B2 JPH0515295B2 JP23161387A JP23161387A JPH0515295B2 JP H0515295 B2 JPH0515295 B2 JP H0515295B2 JP 23161387 A JP23161387 A JP 23161387A JP 23161387 A JP23161387 A JP 23161387A JP H0515295 B2 JPH0515295 B2 JP H0515295B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer ceramic
- raw
- ceramic capacitor
- internal electrode
- raw sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
- H01G4/0085—Fried electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層セラミツクコンデンサ及びその
製造方法に関し、特に内部電極材料に特徴を有す
る積層セラミツクコンデンサに関する。
製造方法に関し、特に内部電極材料に特徴を有す
る積層セラミツクコンデンサに関する。
一般に、従来の積層セラミツクコンデンサは第
５図乃至第８図の工程により形成される。まず、
第５図に示すように微細化したセラミツク粉末と
有機バインダを混練した後、ドクターブレード法
によつて生シートを作製する。次に、このシート
を所望の面積に切断し、その表面の片面にスクリ
ーン印刷により内部電極１２を被着・乾燥した生
シート１を用意する。次に内部電極１２を印刷し
た生シート１を、電極を印刷しない生シートから
なる保護層２で上下をはさむように、所望の枚数
を積み重ね、第６図に示すように積層体８を形成
し熱圧着した後、個片状態に切断して第７図ａ〜
ｃに示すような積層した生チツプ個片９を形成す
る。第７図ａ〜ｃにおいて、第７図ａは生チツプ
個片の斜視図、第７図ｂは第７図ａのｄ−d′断面
図、第７図ｃはｅ−e′断面図である。この生チツ
プ個片９を焼成し、両端に端子電極５を焼き付け
て第８図に示すような従来の積層セラミツクコン
デンサ２０を作製する。
５図乃至第８図の工程により形成される。まず、
第５図に示すように微細化したセラミツク粉末と
有機バインダを混練した後、ドクターブレード法
によつて生シートを作製する。次に、このシート
を所望の面積に切断し、その表面の片面にスクリ
ーン印刷により内部電極１２を被着・乾燥した生
シート１を用意する。次に内部電極１２を印刷し
た生シート１を、電極を印刷しない生シートから
なる保護層２で上下をはさむように、所望の枚数
を積み重ね、第６図に示すように積層体８を形成
し熱圧着した後、個片状態に切断して第７図ａ〜
ｃに示すような積層した生チツプ個片９を形成す
る。第７図ａ〜ｃにおいて、第７図ａは生チツプ
個片の斜視図、第７図ｂは第７図ａのｄ−d′断面
図、第７図ｃはｅ−e′断面図である。この生チツ
プ個片９を焼成し、両端に端子電極５を焼き付け
て第８図に示すような従来の積層セラミツクコン
デンサ２０を作製する。
上述した従来の積層セラミツクコンデンサ２０
は、内部電極にPdやAg−Pd合金を使用している
ので、その製造コストが高価になるという欠点が
ある。
は、内部電極にPdやAg−Pd合金を使用している
ので、その製造コストが高価になるという欠点が
ある。
また、内部電極を薄く印刷するので直列等価抵
抗（ESR）がその他の電解コンデンサに比べれ
ば小さいものの今後の高周波化を考えるならば、
まだまだ大きいという欠点がある。
抗（ESR）がその他の電解コンデンサに比べれ
ば小さいものの今後の高周波化を考えるならば、
まだまだ大きいという欠点がある。
本発明の目的は、従来の積層セラミツクコンデ
ンサに比べ機械的強度が大きく、かつ安価に製造
することができ、また、直列等価抵抗を大幅に小
さくすることができる積層セラミツクコンデンサ
を提供することにある。
ンサに比べ機械的強度が大きく、かつ安価に製造
することができ、また、直列等価抵抗を大幅に小
さくすることができる積層セラミツクコンデンサ
を提供することにある。
本発明の積層セラミツクコンデンサは、内部電
極パターンを設けた生シートを一枚以上積み重ね
た第１の生シート群と、前記第１の生シートの上
下に保護絶縁層のみからなる第２の生シート群を
積層した積層セラミツクコンデンサ素子において
その内部電極にセラミツク導電体｛Ba1-xYx｝
CuO3（０≦ｘ≦１）を用いたことを特徴として構
成される。
極パターンを設けた生シートを一枚以上積み重ね
た第１の生シート群と、前記第１の生シートの上
下に保護絶縁層のみからなる第２の生シート群を
積層した積層セラミツクコンデンサ素子において
その内部電極にセラミツク導電体｛Ba1-xYx｝
CuO3（０≦ｘ≦１）を用いたことを特徴として構
成される。
本発明によれば、内部電極材料に｛Ba1-xYx｝
CuO3に代表される層状プロブスカイト構造を持
つセラミツク導電体を用いているので、安価で機
械的強度の大きい積層セラミツクコンデンサが得
られる。
CuO3に代表される層状プロブスカイト構造を持
つセラミツク導電体を用いているので、安価で機
械的強度の大きい積層セラミツクコンデンサが得
られる。
また、近年層状プロブスカイト構造を持つセラ
ミツク導電体の「超伝導現象」が報告されている
が、この性質を用いることにより本発明の積層セ
ラミツクコンデンサは、直列等価抵抗を限りなく
小さくすることが可能である。
ミツク導電体の「超伝導現象」が報告されている
が、この性質を用いることにより本発明の積層セ
ラミツクコンデンサは、直列等価抵抗を限りなく
小さくすることが可能である。
次に、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。第１図乃至第４図は本発明の一実施例
の構造並びに製造方法を説明するために工程順に
示した斜視図並びに断面図である。
説明する。第１図乃至第４図は本発明の一実施例
の構造並びに製造方法を説明するために工程順に
示した斜視図並びに断面図である。
まず、第１図に示すように、微細化した
BaTiO3のようなセラミツク粉末と有機バインダ
を混練した後、ドクターブレード法によつて生シ
ートを作製する。次にこの生シートを所望の面積
に切断し、その表面の片面にスクリーン印刷によ
り内部電極セラミツク導電体（Ba1-xYx）CuO3
（０≦ｘ≦１）を用いた１１を被着・乾燥した生
シート１を用意する。次に内部電極１１を印刷し
た生シート１を、電極を印刷しない生シートから
なる保護層２で上下をはさむように、所望の枚数
を積み重ねて、第２図に示すような積層体３を形
成し熱圧着する。
BaTiO3のようなセラミツク粉末と有機バインダ
を混練した後、ドクターブレード法によつて生シ
ートを作製する。次にこの生シートを所望の面積
に切断し、その表面の片面にスクリーン印刷によ
り内部電極セラミツク導電体（Ba1-xYx）CuO3
（０≦ｘ≦１）を用いた１１を被着・乾燥した生
シート１を用意する。次に内部電極１１を印刷し
た生シート１を、電極を印刷しない生シートから
なる保護層２で上下をはさむように、所望の枚数
を積み重ねて、第２図に示すような積層体３を形
成し熱圧着する。
次に、第３図ａ〜ｃに示すように、個片状態に
切断して積層した生チツプ個片４を形成する。な
お、第３図ａは生チツプ個片の斜視図、第３図ｂ
は第３図ａのｂ−b′線の断面図、第３図ｃはｃ−
c′線の断面図である。
切断して積層した生チツプ個片４を形成する。な
お、第３図ａは生チツプ個片の斜視図、第３図ｂ
は第３図ａのｂ−b′線の断面図、第３図ｃはｃ−
c′線の断面図である。
次に、この生チツプ個片４を焼成し、両端に端
子電極５を焼き付けると本発明の積層セラミツク
コンデンサ１０が完成する。
子電極５を焼き付けると本発明の積層セラミツク
コンデンサ１０が完成する。
以上説明したように、本発明積層セラミツクコ
ンデンサは、従来の積層セラミツクコンデンサと
比べて、内部電極に導電性セラミツクを用いてい
るので機械的強度も大きくかつ安価な製品を提供
が可能であり、また、層状プロブスカイト構造を
もつセラミツク導電体の「超伝導現象」を用いて
いるので第９図に示すように内部電極の臨界温度
以下において直列等価抵抗を限りなく小さくする
ことができる効果がある。
ンデンサは、従来の積層セラミツクコンデンサと
比べて、内部電極に導電性セラミツクを用いてい
るので機械的強度も大きくかつ安価な製品を提供
が可能であり、また、層状プロブスカイト構造を
もつセラミツク導電体の「超伝導現象」を用いて
いるので第９図に示すように内部電極の臨界温度
以下において直列等価抵抗を限りなく小さくする
ことができる効果がある。
第１図乃至第４図は本発明の一実施例の構造並
びに製造方法を説明するために工程順に示した斜
視図並びに断面図であり、第１図は熱圧着時の積
層構造を示す分解斜視図、第２図は第１図の熱圧
着後の積層体のａ−a′線断面図、第３図ａ〜ｃは
第２図の破線で分離した生チツプ個片の斜視図と
そのｂ−b′線及びｃ−c′線の各断面図、第４図は
端子電極を形成した積層セラミツクコンデンサの
斜視図、第５図乃至第８図は従来の積層セラミツ
クコンデンサの構造並びにその製造方法を説明す
るために工程順に示した斜視図並びに断面図、第
９図は導電性セラミツクの直列等価抵抗と温度と
の関係を示す図である。 １……生シート、２……保護層、３，８……積
層体、４，９……生チツプ個片、５……端子電
極、１０，２０……積層セラミツクコンデンサ、
１１……内部電極（導電性セラミツク）、１２…
…内部電極（Pd，Ag−Pd合金等貴金属）。
びに製造方法を説明するために工程順に示した斜
視図並びに断面図であり、第１図は熱圧着時の積
層構造を示す分解斜視図、第２図は第１図の熱圧
着後の積層体のａ−a′線断面図、第３図ａ〜ｃは
第２図の破線で分離した生チツプ個片の斜視図と
そのｂ−b′線及びｃ−c′線の各断面図、第４図は
端子電極を形成した積層セラミツクコンデンサの
斜視図、第５図乃至第８図は従来の積層セラミツ
クコンデンサの構造並びにその製造方法を説明す
るために工程順に示した斜視図並びに断面図、第
９図は導電性セラミツクの直列等価抵抗と温度と
の関係を示す図である。 １……生シート、２……保護層、３，８……積
層体、４，９……生チツプ個片、５……端子電
極、１０，２０……積層セラミツクコンデンサ、
１１……内部電極（導電性セラミツク）、１２…
…内部電極（Pd，Ag−Pd合金等貴金属）。
Claims (1)
- １ 内部電極パターンを設けた生シートを一枚以
上積み重ねた第１の生シート群と、前記第１の生
シート群の上下に保護絶縁層のみからなる第２の
生シート群を積層した積層セラミツクコンデンサ
素子において、前記内部電極にセラミツク導電体
｛Ba1-xYx｝CuO3（０≦ｘ≦１）を用いたことを
特徴とする積層セラミツクコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23161387A JPS6473608A (en) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | Laminated ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23161387A JPS6473608A (en) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | Laminated ceramic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6473608A JPS6473608A (en) | 1989-03-17 |
| JPH0515295B2 true JPH0515295B2 (ja) | 1993-03-01 |
Family
ID=16926255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23161387A Granted JPS6473608A (en) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | Laminated ceramic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6473608A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7154736B2 (en) * | 2001-05-08 | 2006-12-26 | Epcos Ag | Ceramic multi-layer element and a method for the production thereof |
| US7068490B2 (en) * | 2004-04-16 | 2006-06-27 | Kemet Electronics Corporation | Thermal dissipating capacitor and electrical component comprising same |
-
1987
- 1987-09-14 JP JP23161387A patent/JPS6473608A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6473608A (en) | 1989-03-17 |
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