JPH088328B2 - 電子機器用ヒ−トシンク組立体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 電子機器用ヒートシンク組立体であって、軟性の接着
剤が硬化するまでの時間を利用し電子機器用ヒートシン
ク組立体の製造工程中に集積回路の位置決めを終了する
ことにより耐振性の向上と構造の簡素化を図ったもので
ある。

〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器用ヒートシンク組立体に関する。

〔従来の技術〕

従来の電子機器用ヒートシンク組立体は、第６図に示
すように、ハウジング21の凹所27内にピストン23を挿入
し、該ピストン23の上面と凹所27の上面間にスプリング
22を介在させ、ピストン23の下面を基板26上に搭載した
集積回路素子25の熱伝導充填材24に押圧させた構造を有
していた。

このような構造を構成することにより、集積回路素子
に発生した熱を冷却水側に伝えていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

第６図の従来技術において、スプリング22とピストン
23を設けてあるのは、集積回路素子25の位置のばらつき
を吸収するためである。

しかし、かかる構造では、スプリング22を介在させて
いるため集積回路素子25が振動し易く余分の圧力を受け
るという問題点がある。

更に、位置のばらつきを吸収するためにスプリング22
やピストン23あるいは他の部品を多く使用する必要があ
り構造が複雑であるという問題点がある。

本発明の目的は、電子機器用ヒートシンク組立体にお
いて耐振性を向上させかつ構造を簡素化することにあ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するための手段は、基板１上に搭載し
た集積回路素子２に熱伝導充填材３を塗布し、熱伝導充
填材３に冷却子４を密着させ、該冷却子４とその取付プ
レート５間に軟性の接着剤６を介在させたことを特徴と
する。

〔作用〕

本発明においては、集積回路素子２は、冷却子４と取
付プレート５間に介在させた軟性接着剤６を硬化させる
ことにより、固定される。

従って、軟性接着剤６が硬化するまでの時間を利用し
て集積回路素子２の位置決めを行い、ヒートシンク組立
体を製造する前に位置決め作業を全て終了する。

このため組立体完成後は可撓性がなくなり集積回路素
子自体が振動することがなく、従来に比べて耐振性は著
しく向上した。

更に、位置決めは、軟性の接着剤の硬化作用を利用し
て、行われるのでこれ以外に位置決めのための部品は不
要であり、従来より構造が一層簡素化された。

〔実施例〕

以下、本発明を、実施例により添付図面を参照して、
説明する。

第１図は、本発明の第１実施例を示す図である。

第１図（Ａ）の組立体を示す図において、基板１の上
には集積回路素子２が搭載され、集積回路素子２には熱
伝導充填材３が塗布されている。

この熱伝導充填材３は、サーマルコンパウンド、グリ
ース、液体金属等でよく、この上には冷却子４が密着し
ている。

上記冷却子４は、その内部を冷媒９が流れるようにな
っており、取付プレート５の開口部51を貫通して上方に
延びその頂部10は、Ｏリング８を内装したフランジ７に
軟性接着剤６を硬化せしめることにより、取付プレート
５に固定されている。

上記接着剤６は、例えばはんだでもよく、このはんだ
が硬化するまでの時間内に集積回路素子２の位置決めが
行われる。

次に、第１図（Ｂ）に基いて、上述した構成の本発明
に係わる組立体の製造工程を説明する。

（１）先ず、取付プレート５の開口部51周縁にＯリング
８を介してフランジ７をねじ等で固設する（第１図（Ｂ
−１））。

（２）次に、取付プレート５の下方から開口部51内に冷
却子４を挿入し、上端外側表面を上記フランジ７に、テ
ープ等で仮留めする（第１図（Ｂ−２））。

（３）更に、基板１上に搭載した集積回路素子２に熱伝
導充填材３を塗布したものを、上記冷却子４に対向させ
る（第１図（Ｂ−３））。

（４）最後に、重り11を冷却子４の上方からその内面41
に押圧させることにより、冷却子４と熱伝導充填材３と
を密着し、冷却子４の頂部10をフランジ７に軟性接着剤
６で接合させる。

この軟性接着剤６は、硬化するまで30分乃至１時間程
度時間を要するので、この間に集積回路素子の位置のば
らつきは吸収される。

第２図は、本発明の第２実施例を示す図である。

第２図（Ａ）の組立体を示す図において、冷却子４の
溝42内に塗布された軟性接着剤６が取付プレート５のフ
ランジ７の先端部71に硬化して接着しており、第１実施
例（第１図（Ａ））と比べて部品点数も冷却子４の寸法
も節約され一層構造が簡素化されている。

接着剤としては、防水用のシーラント、二液性メタル
コンパウンド等が使用されている。

次に、上記構成を有する本発明の第２実施例の製造工
程を説明する。

（１）先ず、基板１上に搭載された集積回路素子２に熱
伝導充填材３を塗布する（第２図（Ｂ−１））。

（２）次に、伝熱板の押圧治具12により冷却子４を上記
熱伝導充填材３に押圧すると共に接着剤６を冷却子４の
溝42内に塗布する（第２図（Ｂ−２））。

（３）冷却子４を熱伝導充填材３に押圧したまま、基板
１を上方に上げて冷却子４の溝42内の接着剤６を、取付
プレート５のフランジ７の先端部71に接着させる（第２
図（Ｂ−３））。

（４）押圧治具12を取り除いて、接着剤６が硬化するま
で集積回路素子２の位置決めを行って、これを固定する
（第２図（Ｂ−４））。

第３図は、本発明の第３実施例を示す図である。

取付プレート５の開口部51周縁のフランジ７に溝72が
形成されており、この溝72の中に軟性接着剤６を塗布
し、その硬化作用により冷却子４を接着することにより
集積回路素子２を位置決めする。

冷却子４の頂部10が、上方からフランジ７の溝72の中
にくい込んでいるので、冷媒９の押圧力によりフランジ
７の中のＯリング８の密封作用がより強化される。

第４図は、本発明の第４実施例を示す図である。

第４図（Ａ）に示すように、冷却子４の頂部10が取付
プレート５に軟性接着剤６を介して、直接に取り付けら
れている。

フランジを用いていないので、構造がより簡素化され
ている。

製造工程は、軟性接着剤６を取付プレートの溝52内に
塗布する点を除けば（第４図（Ｂ−２））、（第２図
（Ｂ−２））、第２実施例（第２図）と同じである。

第５図は、本発明の第５実施例を示す図である。

取付プレート５側に溝52を設けた点は第４実施例と同
じであるが、（第５図（Ａ））冷却子４が２つの部材4
4、45を溶接して製造される点（第５図（Ｂ））が異な
る。

これは、冷却子４のくぼみ43を１つの部材を切削する
だけで形成するのが困難だからである。

〔発明の効果〕

本発明においては、冷却子を集積回路素子に塗布した
熱伝導充填材に密着させると共に冷却子を取付プレート
に軟性接着剤で取り付けてこれを硬化せしめるという技
術的手段を講じたために、軟性接着剤が硬化するまでの
時間に集積回路素子の位置決めは終了するようになり、
可撓性がなくなって耐振性が向上すると共に軟性接着剤
が硬化した後は位置決めのための部品は何ら必要なくな
り、部品点数が少なくなって構造が簡素化された。

【図面の簡単な説明】

第１図から第５図まではそれぞれ本発明の第１実施例か
ら第５実施例を示す図、第６図は従来技術の説明図であ
る。 第１図において、 １は基板、 ２は集積回路素子、 ３は熱伝導充填材、 ４は冷却子、 ５は取付プレート、 ６は軟性接着剤である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板（１）上に搭載した集積回路素子
   （２）に熱伝導充填材（３）を塗布し、 熱伝導充填材（３）に冷却子（４）を密着させ、 該冷却子（４）とその取付プレート（５）間に軟性の接
   着剤（６）を介在させたことを特徴とする電子機器用ヒ
   ートシンク組立体。