JPH0883960A - 可撓性基板 - Google Patents
可撓性基板Info
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- JPH0883960A JPH0883960A JP22021194A JP22021194A JPH0883960A JP H0883960 A JPH0883960 A JP H0883960A JP 22021194 A JP22021194 A JP 22021194A JP 22021194 A JP22021194 A JP 22021194A JP H0883960 A JPH0883960 A JP H0883960A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、折曲用のスリットを備える可撓性
基板の折曲強度を高めることを目的とする。 【構成】 本発明は、折曲用のスリット２６を有する可
撓性基材２１と、前記スリット上を含む可撓性基材上に
施された複数本の導体リード２２からなる配線パターン
２３とを有する可撓性基板２において、配線パターン２
３の両側がスリット２６上で内側にくびれるようにスリ
ット２６上の導体リード２２のピッチを可撓性基材上の
導体リード２２のピッチより小さく設定したものであ
る。
基板の折曲強度を高めることを目的とする。 【構成】 本発明は、折曲用のスリット２６を有する可
撓性基材２１と、前記スリット上を含む可撓性基材上に
施された複数本の導体リード２２からなる配線パターン
２３とを有する可撓性基板２において、配線パターン２
３の両側がスリット２６上で内側にくびれるようにスリ
ット２６上の導体リード２２のピッチを可撓性基材上の
導体リード２２のピッチより小さく設定したものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は折り曲げての使用に適し
た可撓性基板に関する。
た可撓性基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶表示装置などの薄型表示装置
においては、表示画面の大型化が進む一方、小容量化、
薄型化が要求されている。その要求に答えて表示回路
は、それを構成する駆動回路素子をＴＡＢ（Tape Autom
ated Bonding）あるいはＴＣＰ（Tape Carrier Packag
e）と呼ばれる実装技術を用いて可撓性基板に組み込む
ことにより小型、薄型化を図っている。このような駆動
回路素子を実装した可撓性基板は、従来、表示器の周辺
に配置されているが、全体の面積に対する有効表示面積
が占める割合を大きくする要求が高まるにつれて、例え
ば特開平４−２９１２３９号公報に示されるように表示
器の後側に折り曲げて使用されることが多くなってき
た。そして可撓性基板は、折り曲げが容易なように基材
の一部にスリットを設けているが、配線パターンの微細
化に伴って折り曲げ時に加わる力によって導体リードが
断線しやすいという問題がある。特に、スリット両端部
の可撓性基材によって導体リードに作用する張力が、配
線パターンの両端に近づくに従って強くなるので、配線
パターンの両端に位置する導体リードに断線が生じやす
いという問題がある。そこで、配線パターンの両端から
スリット両端までの間隔を大きく取れば、スリット両端
部の可撓性基材から導体リードに作用する張力を、前記
間隔の存在によって低減することができるが、前記間隔
を大きくするに伴って基材の幅を広くする必要があるの
で、基板寸法が大きくなる。
においては、表示画面の大型化が進む一方、小容量化、
薄型化が要求されている。その要求に答えて表示回路
は、それを構成する駆動回路素子をＴＡＢ（Tape Autom
ated Bonding）あるいはＴＣＰ（Tape Carrier Packag
e）と呼ばれる実装技術を用いて可撓性基板に組み込む
ことにより小型、薄型化を図っている。このような駆動
回路素子を実装した可撓性基板は、従来、表示器の周辺
に配置されているが、全体の面積に対する有効表示面積
が占める割合を大きくする要求が高まるにつれて、例え
ば特開平４−２９１２３９号公報に示されるように表示
器の後側に折り曲げて使用されることが多くなってき
た。そして可撓性基板は、折り曲げが容易なように基材
の一部にスリットを設けているが、配線パターンの微細
化に伴って折り曲げ時に加わる力によって導体リードが
断線しやすいという問題がある。特に、スリット両端部
の可撓性基材によって導体リードに作用する張力が、配
線パターンの両端に近づくに従って強くなるので、配線
パターンの両端に位置する導体リードに断線が生じやす
いという問題がある。そこで、配線パターンの両端から
スリット両端までの間隔を大きく取れば、スリット両端
部の可撓性基材から導体リードに作用する張力を、前記
間隔の存在によって低減することができるが、前記間隔
を大きくするに伴って基材の幅を広くする必要があるの
で、基板寸法が大きくなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点を考
慮して成されたもので、可撓性基板の折曲強度を高める
こと、並びに、可撓性基板の寸法を大きくすることな
く、折曲用スリット上に位置する導体リードの断線を防
止することを課題とする。
慮して成されたもので、可撓性基板の折曲強度を高める
こと、並びに、可撓性基板の寸法を大きくすることな
く、折曲用スリット上に位置する導体リードの断線を防
止することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、配線パターン
の両側がスリット上で内側にくびれるようにスリット上
の導体リードのピッチを可撓性基材上の導体リードのピ
ッチより小さく設定したものである。
の両側がスリット上で内側にくびれるようにスリット上
の導体リードのピッチを可撓性基材上の導体リードのピ
ッチより小さく設定したものである。
【０００５】また、スリットの幅を駆動回路素子に対す
る出力用配線パターンの幅と同程度に設定するととも
に、前記出力用配線パターンの両側が前記スリット上で
内側にくびれるように前記スリット上の導体リードのピ
ッチを前記可撓性基材上の導体リードのピッチより小さ
く設定したものである。
る出力用配線パターンの幅と同程度に設定するととも
に、前記出力用配線パターンの両側が前記スリット上で
内側にくびれるように前記スリット上の導体リードのピ
ッチを前記可撓性基材上の導体リードのピッチより小さ
く設定したものである。
【０００６】さらにまた、配線パターンの両側に位置す
る導体リードを、少なくともスリット上を含む範囲にお
いて分岐させ、分岐後に外側に位置する導体リードの幅
を他の導体リードよりも幅広にしたものである。
る導体リードを、少なくともスリット上を含む範囲にお
いて分岐させ、分岐後に外側に位置する導体リードの幅
を他の導体リードよりも幅広にしたものである。
【０００７】さらにまた、配線パターンの両側がスリッ
ト上で内側にくびれるようにスリット上の導体リードの
ピッチを可撓性基材上の導体リードのピッチより小さく
設定するとともに、配線パターンの両側に位置する導体
リードをダミーリードとし、このダミーリードを少なく
ともスリット上を含む範囲において分岐させたものであ
る。
ト上で内側にくびれるようにスリット上の導体リードの
ピッチを可撓性基材上の導体リードのピッチより小さく
設定するとともに、配線パターンの両側に位置する導体
リードをダミーリードとし、このダミーリードを少なく
ともスリット上を含む範囲において分岐させたものであ
る。
【０００８】
【作用】本発明によれば、スリット上の配線パターンの
両側にくびれを形成することによって、スリット両端可
撓性基材から導体リードまでの間隔を広く確保でき、折
り曲げ時に可撓性基材から導体リードに作用する張力を
この間隔によって低減して可撓性基板の屈曲強度を高め
ることができる。
両側にくびれを形成することによって、スリット両端可
撓性基材から導体リードまでの間隔を広く確保でき、折
り曲げ時に可撓性基材から導体リードに作用する張力を
この間隔によって低減して可撓性基板の屈曲強度を高め
ることができる。
【０００９】また、スリットの幅を駆動回路素子に対す
る出力配線パターンの幅と同程度に設定することによ
り、可撓性基板の幅を狭く保ちながら可撓性基板の屈曲
強度を高めることができる。
る出力配線パターンの幅と同程度に設定することによ
り、可撓性基板の幅を狭く保ちながら可撓性基板の屈曲
強度を高めることができる。
【００１０】さらにまた、配線パターンの両側に位置す
る導体リードを、少なくともスリット上を含む範囲にお
いて分岐させ、分岐後に外側に位置する導体リードの幅
を他の導体リードよりも幅広にすることによって、断線
しやすい外側の導体リードの強度を高めることができる
とともに、折り曲げ時に可撓性基材から導体リードに作
用する張力を２本に分岐した導体リードによって分散す
ることができる。
る導体リードを、少なくともスリット上を含む範囲にお
いて分岐させ、分岐後に外側に位置する導体リードの幅
を他の導体リードよりも幅広にすることによって、断線
しやすい外側の導体リードの強度を高めることができる
とともに、折り曲げ時に可撓性基材から導体リードに作
用する張力を２本に分岐した導体リードによって分散す
ることができる。
【００１１】さらにまた、配線パターンの両側に位置す
る導体リードをダミーリードとし、このダミーリードを
少なくとも前記スリット上を含む範囲において分岐させ
たので、スリット両端可撓性基材から有効導体リードま
での間隔をより広く確保でき、折り曲げ時に可撓性基材
から導体リードに作用する張力をこの間隔によって低減
して可撓性基板の屈曲強度を一層高めることができる。
る導体リードをダミーリードとし、このダミーリードを
少なくとも前記スリット上を含む範囲において分岐させ
たので、スリット両端可撓性基材から有効導体リードま
での間隔をより広く確保でき、折り曲げ時に可撓性基材
から導体リードに作用する張力をこの間隔によって低減
して可撓性基板の屈曲強度を一層高めることができる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明実施例の可撓性基板２の平面
図、図２はその断面図、図３は可撓性基板の要部拡大平
面図、図４は可撓性基板２を具備する平面型表示装置
（その一例としての液晶表示装置）の要部断面図、図５
はモデル可撓性基板の要部拡大平面図、図６は図５の
（１）〜（３）の断面図である。
図、図２はその断面図、図３は可撓性基板の要部拡大平
面図、図４は可撓性基板２を具備する平面型表示装置
（その一例としての液晶表示装置）の要部断面図、図５
はモデル可撓性基板の要部拡大平面図、図６は図５の
（１）〜（３）の断面図である。
【００１３】まず、図４を参照して液晶表示装置の概略
構成を説明する。図４において、１は、例えば２枚の基
板１１に挾持され偏光板１２を有したツイストネマティ
ック型若しくはスーパーツイストネマティック型の液晶
セルで、周辺に複数個の可撓性基板２が接続されてい
る。この可撓性基板２については後で詳述する。３は液
晶セル１の周辺に液晶セル１と略直角に配置したプリン
ト基板で、可撓性基板２を介して液晶セル１と接続され
る。４は液晶セル１の下方に配置された照明手段で、導
光板４１の側面に線状の光源４２を配置している。５は
液晶セル１を支え照明手段４を収納する枠体で、樹脂成
形品等からなる。６は、液晶セル１を覆う表面略長方形
の金属枠で、表面の略中央部に液晶表示が観察できるよ
うに設けられた透孔６１を有している。
構成を説明する。図４において、１は、例えば２枚の基
板１１に挾持され偏光板１２を有したツイストネマティ
ック型若しくはスーパーツイストネマティック型の液晶
セルで、周辺に複数個の可撓性基板２が接続されてい
る。この可撓性基板２については後で詳述する。３は液
晶セル１の周辺に液晶セル１と略直角に配置したプリン
ト基板で、可撓性基板２を介して液晶セル１と接続され
る。４は液晶セル１の下方に配置された照明手段で、導
光板４１の側面に線状の光源４２を配置している。５は
液晶セル１を支え照明手段４を収納する枠体で、樹脂成
形品等からなる。６は、液晶セル１を覆う表面略長方形
の金属枠で、表面の略中央部に液晶表示が観察できるよ
うに設けられた透孔６１を有している。
【００１４】次に、図１〜３を参照して可撓性基板２に
ついて説明する。可撓性基板２は、ポリイミド樹脂など
で形成される薄膜（膜厚が７５μｍ程度）の可撓性基材
（ベース）２１上面に、すずメッキ、ニッケル金メッキ
などが施された銅箔（膜厚２５μｍ程度）を接着剤によ
って固定し、これに所定のパタ−ニングを施して左右に
連続的に配列した複数本の導体リード２２を有する配線
パターン２３を形成している。ベース２１には横長の開
口を形成し、この中に前記導体リード２２と接続したＬ
ＳＩタイプの液晶駆動回路素子２４を配置し、この素子
２４を樹脂２５によってモールドして固定している。
ついて説明する。可撓性基板２は、ポリイミド樹脂など
で形成される薄膜（膜厚が７５μｍ程度）の可撓性基材
（ベース）２１上面に、すずメッキ、ニッケル金メッキ
などが施された銅箔（膜厚２５μｍ程度）を接着剤によ
って固定し、これに所定のパタ−ニングを施して左右に
連続的に配列した複数本の導体リード２２を有する配線
パターン２３を形成している。ベース２１には横長の開
口を形成し、この中に前記導体リード２２と接続したＬ
ＳＩタイプの液晶駆動回路素子２４を配置し、この素子
２４を樹脂２５によってモールドして固定している。
【００１５】前記配線パターン２３は、可撓性基板２の
前端に位置する入力端子部２３１と駆動回路素子２４の
入力端子群とを接続する入力用配線パターン２３２と、
可撓性基板２の後端に位置する出力端子部２３３と駆動
回路素子２４の出力端子群とを接続する出力用配線パタ
ーン２３４とを備え、入力端子部２３１における導体リ
ード２２（３０本）のピッチを５００μｍ程度とし、出
力端子部２３３における導体リード２２（１６０本）の
ピッチを９２μｍ程度としている。
前端に位置する入力端子部２３１と駆動回路素子２４の
入力端子群とを接続する入力用配線パターン２３２と、
可撓性基板２の後端に位置する出力端子部２３３と駆動
回路素子２４の出力端子群とを接続する出力用配線パタ
ーン２３４とを備え、入力端子部２３１における導体リ
ード２２（３０本）のピッチを５００μｍ程度とし、出
力端子部２３３における導体リード２２（１６０本）の
ピッチを９２μｍ程度としている。
【００１６】出力端子部２３３と駆動回路素子２４の間
に位置するベース２１には、入力端子部２３１及び出力
端子部２３３の横幅と同程度（もしくは若干広め）の横
幅を有する折り曲げ用のスリット２６を形成している。
このスリット２６の各コーナ部２６１は、折り曲げに伴
うベース２１のひび割れを防ぐために円弧形状（半径
Ｒ）としている。
に位置するベース２１には、入力端子部２３１及び出力
端子部２３３の横幅と同程度（もしくは若干広め）の横
幅を有する折り曲げ用のスリット２６を形成している。
このスリット２６の各コーナ部２６１は、折り曲げに伴
うベース２１のひび割れを防ぐために円弧形状（半径
Ｒ）としている。
【００１７】このスリット２６上においては、出力用配
線パターン２３４の両側が、スリット２６のコーナ部２
６１円弧終端より内側に位置するとともに、内側にくび
れた形状をなすように、導体リード２２のピッチを出力
端子部２３３におけるピッチよりも小さい８８μｍ程度
に設定している。その結果、コーナ部２６１におけるひ
び割れや、コーナ部２６１の円弧形状に起因して隣接す
る導体リード２２に加わるストレスの発生を防止するこ
とができる。さらに、スリット２６上における出力用配
線パターン２３４の両側にくびれ部２３５を形成するこ
とができ、このくびれ部２３５の存在によって、スリッ
ト２６と出力端子部２３４の幅をほぼ同じに保ちなが
ら、スリット２６の両端に位置するベース２１の折曲部
２１１と出力用配線パターン２３４の間の間隔を広く設
定することができる。
線パターン２３４の両側が、スリット２６のコーナ部２
６１円弧終端より内側に位置するとともに、内側にくび
れた形状をなすように、導体リード２２のピッチを出力
端子部２３３におけるピッチよりも小さい８８μｍ程度
に設定している。その結果、コーナ部２６１におけるひ
び割れや、コーナ部２６１の円弧形状に起因して隣接す
る導体リード２２に加わるストレスの発生を防止するこ
とができる。さらに、スリット２６上における出力用配
線パターン２３４の両側にくびれ部２３５を形成するこ
とができ、このくびれ部２３５の存在によって、スリッ
ト２６と出力端子部２３４の幅をほぼ同じに保ちなが
ら、スリット２６の両端に位置するベース２１の折曲部
２１１と出力用配線パターン２３４の間の間隔を広く設
定することができる。
【００１８】ここで、ベース折曲部２１１と出力用配線
パターン２３４の間の間隔を広く設定する理由につい
て、図５、図６に示すモデルケースを参照して説明す
る。上述のように、ベース２１Ｍの厚みが導体リード２
２Ｍの厚みよりも相当厚い場合、スリット２６Ｍを中心
に折り曲げると、ベース折曲部２１１Ｍ上面の屈曲量と
導体リード２２Ｍの屈曲量に相違が生じる。この屈曲量
の相違はベース折曲部２１１Ｍから導体リード２２Ｍま
での間隔が狭くなるしたがって大きくなり、それに伴っ
て導体リード２２Ｍを引っ張る方向に加わる張力が大き
くなるので、間隔が狭いと図６（３）のように導体リー
ド２２が直線を描き、一方、間隔が広いと、同図（１）
のように導体リード２２が円弧を描く。したがって、導
体リード２２Ｍに加わる張力を低減させるためには、導
体リード２２Ｍをベース折曲部２１１Ｍからなるべく遠
ざける必要がある。なお、導体リード２２Ｍとベース折
曲部２１１Ｍの間隔を広くするためには、スリット２６
Ｍの横幅を広くすればよいが、スリット２６Ｍの幅を広
くするためにはベース２１Ｍの横幅も広くする必要があ
り、そうすると可撓性基板が大きくなってしまう。
パターン２３４の間の間隔を広く設定する理由につい
て、図５、図６に示すモデルケースを参照して説明す
る。上述のように、ベース２１Ｍの厚みが導体リード２
２Ｍの厚みよりも相当厚い場合、スリット２６Ｍを中心
に折り曲げると、ベース折曲部２１１Ｍ上面の屈曲量と
導体リード２２Ｍの屈曲量に相違が生じる。この屈曲量
の相違はベース折曲部２１１Ｍから導体リード２２Ｍま
での間隔が狭くなるしたがって大きくなり、それに伴っ
て導体リード２２Ｍを引っ張る方向に加わる張力が大き
くなるので、間隔が狭いと図６（３）のように導体リー
ド２２が直線を描き、一方、間隔が広いと、同図（１）
のように導体リード２２が円弧を描く。したがって、導
体リード２２Ｍに加わる張力を低減させるためには、導
体リード２２Ｍをベース折曲部２１１Ｍからなるべく遠
ざける必要がある。なお、導体リード２２Ｍとベース折
曲部２１１Ｍの間隔を広くするためには、スリット２６
Ｍの横幅を広くすればよいが、スリット２６Ｍの幅を広
くするためにはベース２１Ｍの横幅も広くする必要があ
り、そうすると可撓性基板が大きくなってしまう。
【００１９】そこで、上述のように、スリット２６上に
おいて導体リード２２とベース折曲部２１１の間に、く
びれ部２３５によって適当な間隔を設けることで、可撓
性基板２を折り曲げた際に、ベース折曲部２１１から導
体リード２２に作用する張力を低減することができる。
おいて導体リード２２とベース折曲部２１１の間に、く
びれ部２３５によって適当な間隔を設けることで、可撓
性基板２を折り曲げた際に、ベース折曲部２１１から導
体リード２２に作用する張力を低減することができる。
【００２０】出力用配線パターン２３４の両側の最も外
側に位置する導体リード２２１は、スリット２６の前後
において間隔２２２を設けることによって２本に分岐し
ている。この分岐した導体リードの内、内側に位置する
導体リード２２３は、その内側に位置する導体リード２
２５と同程度の幅に設定しているが、外側に位置する導
体リード２２４は、内側の導体リード２２５の２〜３倍
程度で、しかもコーナ部２６１の半径Ｒと同程度ないし
半分の長さの幅に設定している。このようにすることに
よって、断線しやすい外側の導体リードの強度を高める
ことができるし、断線したとしても、内側の導体リード
２２３によって補助的な接続を維持することができる。
側に位置する導体リード２２１は、スリット２６の前後
において間隔２２２を設けることによって２本に分岐し
ている。この分岐した導体リードの内、内側に位置する
導体リード２２３は、その内側に位置する導体リード２
２５と同程度の幅に設定しているが、外側に位置する導
体リード２２４は、内側の導体リード２２５の２〜３倍
程度で、しかもコーナ部２６１の半径Ｒと同程度ないし
半分の長さの幅に設定している。このようにすることに
よって、断線しやすい外側の導体リードの強度を高める
ことができるし、断線したとしても、内側の導体リード
２２３によって補助的な接続を維持することができる。
【００２１】また、両外側の導体リード２２１は、必要
に応じて電気的な接続を行わない補強用のみのダミーリ
ードとすることもできる。このようにすることによっ
て、ベース折曲部２１１と有効導体リード２２５との間
隔を一層大きく設定することができ、有効導体リード２
２５に加わる張力を低減して断線を防止することができ
る。また、ダミーリード２２１を２本に分岐することに
よって、ベース２１との接着面積を広く確保して折り曲
げ強度を高めることができるとともに、ベース折曲部２
１１から有効導体リード２２５に作用する張力を、間隔
２２２の存在によってより低減することができる。
に応じて電気的な接続を行わない補強用のみのダミーリ
ードとすることもできる。このようにすることによっ
て、ベース折曲部２１１と有効導体リード２２５との間
隔を一層大きく設定することができ、有効導体リード２
２５に加わる張力を低減して断線を防止することができ
る。また、ダミーリード２２１を２本に分岐することに
よって、ベース２１との接着面積を広く確保して折り曲
げ強度を高めることができるとともに、ベース折曲部２
１１から有効導体リード２２５に作用する張力を、間隔
２２２の存在によってより低減することができる。
【００２２】このような構成の可撓性基板２は、その出
力端子部２３３を例えば異方性導電膜を介して液晶セル
１の所定辺に接続した後、スリット２６部分で折り曲
げ、入力端子部２３１をプリント基板３に例えば半田層
を介して接続することによって取り付けられるが、上記
のように構成しているので、形状の大型化を伴うことな
く折り曲げ強度を高めることができる。
力端子部２３３を例えば異方性導電膜を介して液晶セル
１の所定辺に接続した後、スリット２６部分で折り曲
げ、入力端子部２３１をプリント基板３に例えば半田層
を介して接続することによって取り付けられるが、上記
のように構成しているので、形状の大型化を伴うことな
く折り曲げ強度を高めることができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、スリット上の配線パタ
ーンの両側にくびれを形成することによって、スリット
両端可撓性基材から導体リードまでの間隔を広く確保で
き、折り曲げ時に可撓性基材から導体リードに作用する
張力をこの間隔によって低減して導体リードの断線を有
効に防止することができる。その結果、可撓性基板の屈
曲強度を高めることができる。
ーンの両側にくびれを形成することによって、スリット
両端可撓性基材から導体リードまでの間隔を広く確保で
き、折り曲げ時に可撓性基材から導体リードに作用する
張力をこの間隔によって低減して導体リードの断線を有
効に防止することができる。その結果、可撓性基板の屈
曲強度を高めることができる。
【００２４】また、スリットの幅を駆動回路素子に対す
る出力用配線パターンの幅と同程度に設定することによ
り、可撓性基板の幅を狭く保ちつつ可撓性基板の屈曲強
度を高めることができ、可撓性基板の形状の大型化を防
ぐことができる。
る出力用配線パターンの幅と同程度に設定することによ
り、可撓性基板の幅を狭く保ちつつ可撓性基板の屈曲強
度を高めることができ、可撓性基板の形状の大型化を防
ぐことができる。
【００２５】さらにまた、配線パターンの両側に位置す
る導体リードを、少なくともスリット上を含む範囲にお
いて分岐させ、分岐後に最も端に位置する導体リードの
幅を他の導体リードよりも幅広にすることによって、断
線しやすい最も外側の導体リードの強度を高めることが
できるとともに、折り曲げ時に可撓性基材から導体リー
ドに作用する張力を２本に分岐した導体リードによって
分散することができ、導体リードの断線をより確実に防
止することができる。
る導体リードを、少なくともスリット上を含む範囲にお
いて分岐させ、分岐後に最も端に位置する導体リードの
幅を他の導体リードよりも幅広にすることによって、断
線しやすい最も外側の導体リードの強度を高めることが
できるとともに、折り曲げ時に可撓性基材から導体リー
ドに作用する張力を２本に分岐した導体リードによって
分散することができ、導体リードの断線をより確実に防
止することができる。
【００２６】さらにまた、配線パターンの両側に位置す
る導体リードをダミーリードとし、このダミーリードを
少なくともスリット上を含む範囲において分岐させたの
で、スリット両端可撓性基材から有効導体リードまでの
間隔をより広く確保でき、折り曲げ時に可撓性基材から
有効導体リードに作用する張力をこの間隔によってより
低減して可撓性基板の屈曲強度を一層高めることができ
る。
る導体リードをダミーリードとし、このダミーリードを
少なくともスリット上を含む範囲において分岐させたの
で、スリット両端可撓性基材から有効導体リードまでの
間隔をより広く確保でき、折り曲げ時に可撓性基材から
有効導体リードに作用する張力をこの間隔によってより
低減して可撓性基板の屈曲強度を一層高めることができ
る。
【図１】本発明実施例の可撓性基板の平面図である。
【図２】同可撓性基板の断面図である。
【図３】同可撓性基板の要部拡大平面図である。
【図４】同可撓性基板を備える液晶表示装置の要部断面
図である。
図である。
【図５】モデル可撓性基板の要部拡大平面図である。
【図６】（１）〜（３）は、図５（１）〜（３）の断面
図である。
図である。
１ 液晶セル ２ 可撓性基板 ２１ 可撓性基材（ベース） ２２ 導体リード ２３ 配線パターン ２３４ 出力配線パターン ２３５ くびれ部 ２４ 駆動回路素子 ２５ モールド樹脂 ２６ スリット ３ プリント基板 ４ 照明手段 ５ 枠体 ６ 金属枠
Claims (4)
- 【請求項１】 折曲用のスリットを有する可撓性基材
と、前記スリット上を含む前記可撓性基材上に施された
複数本の導体リードからなる配線パターンとを有する可
撓性基板において、前記配線パターンの両側が前記スリ
ット上で内側にくびれるように前記スリット上の導体リ
ードのピッチを前記可撓性基材上の導体リードのピッチ
より小さく設定したことを特徴とする可撓性基板。 - 【請求項２】 折曲用のスリットを有する可撓性基材
と、前記スリット上を含む前記可撓性基材上に施された
複数本の導体リードからなる配線パターンと、この配線
パターンに接続して前記基材に固定した駆動回路素子と
を備えた可撓性基板において、前記スリットの幅を前記
駆動回路素子に対する出力用配線パターンの幅と同程度
に設定するとともに、前記出力配線パターンの両側が前
記スリット上で内側にくびれるように前記スリット上の
導体リードのピッチを前記可撓性基材上の導体リードの
ピッチより小さく設定したことを特徴とする可撓性基
板。 - 【請求項３】 折曲用のスリットを有する可撓性基材
と、前記スリット上を含む前記可撓性基材上に施された
複数本の導体リードからなる配線パターンとを有する可
撓性基板において、前記配線パターンの両側に位置する
導体リードを、少なくとも前記スリット上を含む範囲に
おいて分岐させ、分岐後に外側に位置する導体リードの
幅を他の導体リードよりも幅広にしたことを特徴とする
可撓性基板。 - 【請求項４】 折曲用のスリットを有する可撓性基材
と、前記スリット上を含む前記可撓性基材上に施された
複数本の導体リードからなる配線パターンとを有する可
撓性基板において、前記配線パターンの両側が前記スリ
ット上で内側にくびれるように前記スリット上の導体リ
ードのピッチを前記可撓性基材上の導体リードのピッチ
より小さく設定するとともに、前記配線パターンの両側
に位置する導体リードをダミーリードとし、このダミー
リードを少なくとも前記スリット上を含む範囲において
分岐させたことを特徴とする可撓性基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22021194A JPH0883960A (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | 可撓性基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22021194A JPH0883960A (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | 可撓性基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883960A true JPH0883960A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=16747634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22021194A Pending JPH0883960A (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | 可撓性基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0883960A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998043227A1 (en) * | 1997-03-24 | 1998-10-01 | Seiko Epson Corporation | Wiring board, and display device and electronic equipment using the same |
-
1994
- 1994-09-14 JP JP22021194A patent/JPH0883960A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998043227A1 (en) * | 1997-03-24 | 1998-10-01 | Seiko Epson Corporation | Wiring board, and display device and electronic equipment using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040806 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040824 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041019 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041116 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |