JPH088427Y2 - 温度センサー - Google Patents
温度センサーInfo
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- JPH088427Y2 JPH088427Y2 JP1989100610U JP10061089U JPH088427Y2 JP H088427 Y2 JPH088427 Y2 JP H088427Y2 JP 1989100610 U JP1989100610 U JP 1989100610U JP 10061089 U JP10061089 U JP 10061089U JP H088427 Y2 JPH088427 Y2 JP H088427Y2
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、保護外筒付き温度センサーに関する。詳し
くは、外部衝撃に優れ、しかも熱応答性の優れた温度セ
ンサーであり、給湯器等の湿潤な環境下でも使用できる
温度センサーに関する。
くは、外部衝撃に優れ、しかも熱応答性の優れた温度セ
ンサーであり、給湯器等の湿潤な環境下でも使用できる
温度センサーに関する。
（従来の技術） 従来より、熱応答性の優れた保護外筒付き温度センサ
ーは、給湯器の出湯温度センサーとして多く用いられて
いる。
ーは、給湯器の出湯温度センサーとして多く用いられて
いる。
これらの温度センサーは、熱応答性が要求されるため
小型の感温素子が用いられ、該感温素子は保護外筒の内
面近くに配置される。そして、有機封止剤によって封止
されている。また、前記感温素子の構造としてはラジア
ル型のものが最も多く使用されているが、その理由とし
て、ラジアル型のものは、感温素子リード線が該素子か
ら同一方向に出ているために該素子を保護外筒の先端ま
で挿入することが可能であり、熱応答性に、優れた特性
を示すからである。
小型の感温素子が用いられ、該感温素子は保護外筒の内
面近くに配置される。そして、有機封止剤によって封止
されている。また、前記感温素子の構造としてはラジア
ル型のものが最も多く使用されているが、その理由とし
て、ラジアル型のものは、感温素子リード線が該素子か
ら同一方向に出ているために該素子を保護外筒の先端ま
で挿入することが可能であり、熱応答性に、優れた特性
を示すからである。
ここで、従来の構造を第３図に基づいて説明する。
第３図に示すように、感温素子１は、保護外筒７の内
面近くに配置され、その感温素子のリード線2,2は、絶
縁チューブ９によって互いに絶縁されて成り、接続子３
で外部リード線４と接続されている。そして、これらは
有機封止剤８により絶縁封止されている。
面近くに配置され、その感温素子のリード線2,2は、絶
縁チューブ９によって互いに絶縁されて成り、接続子３
で外部リード線４と接続されている。そして、これらは
有機封止剤８により絶縁封止されている。
この構造により、優れた熱応答性及び保護外筒と感温
素子との間の高い絶縁性が得られていた。
素子との間の高い絶縁性が得られていた。
（考案が解決しようとする課題） しかしながら、従来の構造では、感温素子１は有機封
止剤８により絶縁封止されてはいるが完全ではなく、例
えば高温多湿の条件下で冷熱サイクルを受けたりすると
徐々に封止が悪くなり、ついには感温素子の付近まで水
分が浸入してしまう。すると、感温素子１がラジアル型
であるために水分の影響を非常に受け易く、感温素子リ
ード線2,2間がショート状態となり、正常な温度検知が
できなくなってしまう。
止剤８により絶縁封止されてはいるが完全ではなく、例
えば高温多湿の条件下で冷熱サイクルを受けたりすると
徐々に封止が悪くなり、ついには感温素子の付近まで水
分が浸入してしまう。すると、感温素子１がラジアル型
であるために水分の影響を非常に受け易く、感温素子リ
ード線2,2間がショート状態となり、正常な温度検知が
できなくなってしまう。
そのため、これらは部品として時々交換しなければな
らず、機器のメンテナンスの面から非常に不都合であっ
た。そして、これを解決するために感温素子１に更に絶
縁コーティングを施したりしたが効果は十分ではなく、
かえって熱応答性を大きく落としてしまっていた。
らず、機器のメンテナンスの面から非常に不都合であっ
た。そして、これを解決するために感温素子１に更に絶
縁コーティングを施したりしたが効果は十分ではなく、
かえって熱応答性を大きく落としてしまっていた。
本考案の目的は、機器組込みのために必要な特性であ
る絶縁抵抗、熱応答性は従来の優れた特性を失わず、水
分による影響を改善した温度センサーを提供することに
ある。
る絶縁抵抗、熱応答性は従来の優れた特性を失わず、水
分による影響を改善した温度センサーを提供することに
ある。
（課題を解決するための手段） 前記の目的を達成するため、本考案による温度センサ
ーは、電気的に外部回路と接続される手段を有する感温
素子が保護外筒に有機封止剤によって封入された温度セ
ンサーにおいて、感温素子及び感温素子のリード線は耐
熱絶縁フィルムによって密着状態で覆われているととも
に、感温素子の近傍には高熱伝導性を有する有機絶縁物
が充填されていることを特徴とするものである。この
際、前記感温素子としては、該素子のリード線が素子の
両側に出たアキシャル型であることが好ましい。また、
前記有機絶縁物としては、前記有機封止剤の硬化の際に
も硬化せず、粘稠液状であるものが好ましい。
ーは、電気的に外部回路と接続される手段を有する感温
素子が保護外筒に有機封止剤によって封入された温度セ
ンサーにおいて、感温素子及び感温素子のリード線は耐
熱絶縁フィルムによって密着状態で覆われているととも
に、感温素子の近傍には高熱伝導性を有する有機絶縁物
が充填されていることを特徴とするものである。この
際、前記感温素子としては、該素子のリード線が素子の
両側に出たアキシャル型であることが好ましい。また、
前記有機絶縁物としては、前記有機封止剤の硬化の際に
も硬化せず、粘稠液状であるものが好ましい。
（作用） 上記構成によれば、感温素子及び感温素子のリード線
が耐熱絶縁フィルムによって密着状態で覆われた後、保
護外筒内に有機封止剤で封止固定されているため電気的
に非常に安定した特性を示す。また、感温素子の近傍に
充填された有機絶縁物は、アルミナ、ジルコニア、シリ
カ、酸化亜鉛等のセラミクスの含有により高熱伝導性を
有しているため、絶縁性、熱伝導性ともに優れている。
これにより、従来の優れた絶縁性及び熱応答性は失われ
ない。
が耐熱絶縁フィルムによって密着状態で覆われた後、保
護外筒内に有機封止剤で封止固定されているため電気的
に非常に安定した特性を示す。また、感温素子の近傍に
充填された有機絶縁物は、アルミナ、ジルコニア、シリ
カ、酸化亜鉛等のセラミクスの含有により高熱伝導性を
有しているため、絶縁性、熱伝導性ともに優れている。
これにより、従来の優れた絶縁性及び熱応答性は失われ
ない。
又熱応答性においては、有機封止剤にセラミクスを添
加することによって更に改善され好ましい。
加することによって更に改善され好ましい。
ここで、高熱伝導性を有する有機絶縁物は感温素子の
近傍に存在するため、仮に高温多湿下で長期にわたって
冷熱サイクルを受け、水分が浸入したとしても該有機絶
縁物により保護されるためリード線間のショートが起こ
らない。又、感温素子が、アキシャル型の場合には、更
にリード線間のショートが起こりにくくなる。
近傍に存在するため、仮に高温多湿下で長期にわたって
冷熱サイクルを受け、水分が浸入したとしても該有機絶
縁物により保護されるためリード線間のショートが起こ
らない。又、感温素子が、アキシャル型の場合には、更
にリード線間のショートが起こりにくくなる。
この効果は、有機絶縁物が有機封止剤の硬化の際にも
硬化せず、粘稠液状を保っている場合には、更に確実に
感温素子の近傍に存在し、より一層大きくなる。
硬化せず、粘稠液状を保っている場合には、更に確実に
感温素子の近傍に存在し、より一層大きくなる。
（実施例） 以下、第１図及び第２図を参照して本考案を更に詳し
く説明する。
く説明する。
第１図は、本考案による温度センサーの保護外筒への
挿入前の組立例を示す説明図である。第１図において、
１は感温素子であり、その両側から感温素子リード線２
が出でている。
挿入前の組立例を示す説明図である。第１図において、
１は感温素子であり、その両側から感温素子リード線２
が出でている。
感温素子１としては、温度によって起電力又は抵抗値
が変化するものが用いられ、本実施例では特に起電力又
は抵抗値が安定で、尚且つ安価であることからNTCサー
ミスタを用いており、この選択が好ましい。
が変化するものが用いられ、本実施例では特に起電力又
は抵抗値が安定で、尚且つ安価であることからNTCサー
ミスタを用いており、この選択が好ましい。
感温素子リード線２としては、特に限定されないが、
NTCサーミスタを用いた場合はジュメット線等になる。
リード線は、アキシャル型に出ていてもラジアル型に出
ていても良いが、アキシャル型に出したものの方が、本
考案のリード線間のショート防止効果が大きく好ましい
ので、本実施例ではアキシャル型を用いている。
NTCサーミスタを用いた場合はジュメット線等になる。
リード線は、アキシャル型に出ていてもラジアル型に出
ていても良いが、アキシャル型に出したものの方が、本
考案のリード線間のショート防止効果が大きく好ましい
ので、本実施例ではアキシャル型を用いている。
感温素子リード線２は、保護外筒７に入るように曲加
工され、接続子３によって外部リード線４と接続されて
いる。もちろん、この接続は溶接等の方法に依っても良
い。
工され、接続子３によって外部リード線４と接続されて
いる。もちろん、この接続は溶接等の方法に依っても良
い。
ここで、感温素子１と感温素子リード線２は、耐熱絶
縁フィルム５によって密着状態で覆われており、また、
感温素子１の近傍には高熱伝導性を有する有機絶縁物６
が充填されている。
縁フィルム５によって密着状態で覆われており、また、
感温素子１の近傍には高熱伝導性を有する有機絶縁物６
が充填されている。
耐熱絶縁フィルム５としては、厚さ0.01〜0.05mmのも
のが好ましいが、本実施例では、0.025mmのシリコーン
系粘着剤付きポリイミドフィルムを用いた。もちろん、
感温素子を包める程の柔軟性があるならば粘着剤がなく
ても良く、又ポリイミド以外にも芳香族ポリエステル，
ポリアミドイミド，ポリフェニレンサルファイド，ポリ
エーテルエーテルケトン等、いわゆるエンジニアリング
プラスチックのフィルムであれば何でも良い。
のが好ましいが、本実施例では、0.025mmのシリコーン
系粘着剤付きポリイミドフィルムを用いた。もちろん、
感温素子を包める程の柔軟性があるならば粘着剤がなく
ても良く、又ポリイミド以外にも芳香族ポリエステル，
ポリアミドイミド，ポリフェニレンサルファイド，ポリ
エーテルエーテルケトン等、いわゆるエンジニアリング
プラスチックのフィルムであれば何でも良い。
高熱伝導性を有する有機絶縁物６としては、エポキシ
樹脂、ウレタン樹脂、シリコーンゴム等にアルミナ、ジ
ルコニア、シリカ、酸化亜鉛等のセラミクスを含有させ
たものなどが使用可能であるが、本実施例では加熱封止
されても硬化しないシリコーングリースを用いた。
樹脂、ウレタン樹脂、シリコーンゴム等にアルミナ、ジ
ルコニア、シリカ、酸化亜鉛等のセラミクスを含有させ
たものなどが使用可能であるが、本実施例では加熱封止
されても硬化しないシリコーングリースを用いた。
このように組立てられたセンサーユニットを第２図の
如く金属製の保護外筒７に挿入し、有機封止剤８により
封止固定する。
如く金属製の保護外筒７に挿入し、有機封止剤８により
封止固定する。
有機封止剤８としては、上記有機絶縁物のうち加熱硬
化型のもの，公知の一液性及び二液性の加熱硬化型エポ
キシ樹脂，加熱硬化型シリコーンゴム，加熱硬化型ウレ
タン樹脂等、液状硬化型有機高分子であれば何でも良
く、一種類又はそれ以上を混合して使用しても良い。
又、保護外筒を機械的に加締めるなどしてセンサーユニ
ットを固定できる場合は、硬化を起こさない有機絶縁物
を用いても良い。本実施例ではエポキシ樹脂を用いた。
化型のもの，公知の一液性及び二液性の加熱硬化型エポ
キシ樹脂，加熱硬化型シリコーンゴム，加熱硬化型ウレ
タン樹脂等、液状硬化型有機高分子であれば何でも良
く、一種類又はそれ以上を混合して使用しても良い。
又、保護外筒を機械的に加締めるなどしてセンサーユニ
ットを固定できる場合は、硬化を起こさない有機絶縁物
を用いても良い。本実施例ではエポキシ樹脂を用いた。
ここで、本実施例のものと従来例のものとの性能を比
較するために、比較例として、第３図に示す構造の温度
センサーを用意した。
較するために、比較例として、第３図に示す構造の温度
センサーを用意した。
この温度センサーの感温素子１は、熱時定数が本実施
例のものと同等で構造がラジアル型のもの、保護外筒7,
有機封止剤8,接続子３及び外部リード線４は、それぞれ
本実施例と同一のものを使用し、絶縁チューブ９にあっ
ては肉厚0.03mmのポリイミドチューブを使用した。
例のものと同等で構造がラジアル型のもの、保護外筒7,
有機封止剤8,接続子３及び外部リード線４は、それぞれ
本実施例と同一のものを使用し、絶縁チューブ９にあっ
ては肉厚0.03mmのポリイミドチューブを使用した。
本実施例のものと比較例のものとの比較は、絶縁性と
耐久性について行った。
耐久性について行った。
まず絶縁性としては、両者ともDC1000Vメガーで測定
した時1MΩ以上であり、差はなかった。次に熱応答性と
しては、０℃の水から50℃の水に迅速に移動させて、サ
ーミスタの時間に対する抵抗値変化をグラフにとり、45
℃の抵抗値を示すのに要する時間をグラフから読み取
り、応答時間とした。本実施例のものは1.6秒であり、
比較例のものは1.7秒と、若干本実施例のものが早いが
ほぼ同等であった。
した時1MΩ以上であり、差はなかった。次に熱応答性と
しては、０℃の水から50℃の水に迅速に移動させて、サ
ーミスタの時間に対する抵抗値変化をグラフにとり、45
℃の抵抗値を示すのに要する時間をグラフから読み取
り、応答時間とした。本実施例のものは1.6秒であり、
比較例のものは1.7秒と、若干本実施例のものが早いが
ほぼ同等であった。
次に、冷熱サイクル試験を行い評価した。試験方法
は、80℃の温水と−20℃に冷却したフロリナートとに試
験品を各々30分ずつ浸漬し、双方の間の移動には５分か
けた。これを１サイクルとし、2000サイクルを実施した
ところで、素子の示す抵抗値を室温にて測定した。
は、80℃の温水と−20℃に冷却したフロリナートとに試
験品を各々30分ずつ浸漬し、双方の間の移動には５分か
けた。これを１サイクルとし、2000サイクルを実施した
ところで、素子の示す抵抗値を室温にて測定した。
本実施例のものは、試験前とほとんど同じ測定値を示
し、又絶縁抵抗も1MΩ以上であつた。しかし、比較例の
ものは抵抗値が初期のものよりも１桁以上低く、又絶縁
抵抗も著しく低く、素子リード線間でショート状態にな
りかけていたことが判った。
し、又絶縁抵抗も1MΩ以上であつた。しかし、比較例の
ものは抵抗値が初期のものよりも１桁以上低く、又絶縁
抵抗も著しく低く、素子リード線間でショート状態にな
りかけていたことが判った。
これにより、本考案の温度センサーは、湿度の高いと
ころでの冷熱サイクルにも十分な耐久性を示すと思われ
る。
ころでの冷熱サイクルにも十分な耐久性を示すと思われ
る。
（考案の効果） 以上に示す通り、本考案の温度センサーは、絶縁抵
抗，熱応答性は従来の優れた特性を失わず、湿度の高い
ところでの耐久性を向上させることができ、機器の信頼
性の向上，メンテナンスの省力化を実現できる。
抗，熱応答性は従来の優れた特性を失わず、湿度の高い
ところでの耐久性を向上させることができ、機器の信頼
性の向上，メンテナンスの省力化を実現できる。
第１図は、本考案の温度センサーの保護外筒への挿入前
の組立例を示す説明図である。第２図は、本考案の温度
センサーの一実施例を示す断面図である。第３図は、従
来の温度センサーの一例を示す断面図である。 １……感温素子 ２……感温素子リード線 ３……接続子 ４……外部リード線 ５……耐熱絶縁フィルム ６……有機絶縁物 ７……保護外筒 ８……有機封止剤 ９……絶縁チューブ
の組立例を示す説明図である。第２図は、本考案の温度
センサーの一実施例を示す断面図である。第３図は、従
来の温度センサーの一例を示す断面図である。 １……感温素子 ２……感温素子リード線 ３……接続子 ４……外部リード線 ５……耐熱絶縁フィルム ６……有機絶縁物 ７……保護外筒 ８……有機封止剤 ９……絶縁チューブ
Claims (3)
- 【請求項１】電気的に外部回路と接続される手段を有す
る感温素子が保護外筒に有機封止剤によって封入された
温度センサーにおいて、感温素子及び感温素子のリード
線は耐熱絶縁フィルムによって密着状態で覆われている
とともに、感温素子の近傍には高熱伝導性を有する有機
絶縁物が充填されていることを特徴とする温度センサ
ー。 - 【請求項２】前記感温度素子は、該素子のリード線が素
子の両側に出たアキシャル型であることを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第１項に記載の温度センサー。 - 【請求項３】前記有機絶縁物は、前記有機封止剤の硬化
の際にも硬化せず、粘稠液状であることを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第１項に記載の温度センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989100610U JPH088427Y2 (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 温度センサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989100610U JPH088427Y2 (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 温度センサー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339125U JPH0339125U (ja) | 1991-04-16 |
| JPH088427Y2 true JPH088427Y2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=31649605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989100610U Expired - Lifetime JPH088427Y2 (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 温度センサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088427Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6918696B2 (en) | 2003-01-15 | 2005-07-19 | Denso Corporation | Temperature sensor and method for manufacturing the same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58165629U (ja) * | 1983-02-24 | 1983-11-04 | 株式会社東芝 | 電子体温計 |
| JPS59142736U (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-25 | 株式会社岡崎製作所 | 速応答の測温抵抗体 |
| JPH0718985Y2 (ja) * | 1985-12-31 | 1995-05-01 | ティーディーケイ株式会社 | 温度センサ |
-
1989
- 1989-08-29 JP JP1989100610U patent/JPH088427Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0339125U (ja) | 1991-04-16 |
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