JPH065474A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH065474A JPH065474A JP16082292A JP16082292A JPH065474A JP H065474 A JPH065474 A JP H065474A JP 16082292 A JP16082292 A JP 16082292A JP 16082292 A JP16082292 A JP 16082292A JP H065474 A JPH065474 A JP H065474A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単かつ安価に製造し得ると共に、実装不良
を防止することができる外部接続用端子構造を有する固
体電解コンデンサを得る。 【構成】 外部接続用端子４０を、封口樹脂１６および
樹脂ケース１４に対して強い接着性を有するエポキシ系
樹脂等からなる接着剤層４２で予め被覆した金属箔層４
４により構成し、この金属箔４４と内部電極２０との対
接部をレーザー溶接等により溶接する。なお、この場
合、前記対接部分の接着剤層４２は、欠如させておいて
も良い。
を防止することができる外部接続用端子構造を有する固
体電解コンデンサを得る。 【構成】 外部接続用端子４０を、封口樹脂１６および
樹脂ケース１４に対して強い接着性を有するエポキシ系
樹脂等からなる接着剤層４２で予め被覆した金属箔層４
４により構成し、この金属箔４４と内部電極２０との対
接部をレーザー溶接等により溶接する。なお、この場
合、前記対接部分の接着剤層４２は、欠如させておいて
も良い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小形電子機器で使用さ
れるプリント基板等への表面実装用に適したリードレス
形の固体電解コンデンサに係り、殊にその外部接続用端
子構造の改良に関する。
れるプリント基板等への表面実装用に適したリードレス
形の固体電解コンデンサに係り、殊にその外部接続用端
子構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器の小形化あるいは携帯
化の要望に伴い、これら機器に使用する固体電解コンデ
ンサにおいては、その小形化と表面実装の容易性が要求
される。このため、現在では、従来のリード端子付きの
ものからリードレスのものへと変更されるに至ってい
る。
化の要望に伴い、これら機器に使用する固体電解コンデ
ンサにおいては、その小形化と表面実装の容易性が要求
される。このため、現在では、従来のリード端子付きの
ものからリードレスのものへと変更されるに至ってい
る。
【０００３】そこで、この種のリードレス形の固体電解
コンデンサについて簡単に説明すると、図３において、
固体電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１２（図５
を併せ参照）を樹脂ケース１４内に収納し、エポキシ樹
脂等の封口用ポッティング樹脂１６で封口した後、この
封口側を切断してその切断面１８（図５）にコンデンサ
素子１２の内部電極２０、２０を露出し、次いでこの内
部電極２０、２０に接続する外部接続用端子２２、２２
を折曲げ加工して、前記切断面１８および前記樹脂ケー
ス１４の一側面１４ａに跨がるよう取着した構成からな
る。なお、内部電極２０と外部接続用端子２２の切断面
１８側折曲片２２ａとは、通常レーザー溶接２４（図
５）により接着される。そして、この固体電解コンデン
サ１０は、図４および図５に示されるように、外部接続
用端子２２の樹脂ケース１４側折曲片２２ｂを、プリン
ト基板２６に対接するよう、これに半田付け２８して表
面実装される。
コンデンサについて簡単に説明すると、図３において、
固体電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１２（図５
を併せ参照）を樹脂ケース１４内に収納し、エポキシ樹
脂等の封口用ポッティング樹脂１６で封口した後、この
封口側を切断してその切断面１８（図５）にコンデンサ
素子１２の内部電極２０、２０を露出し、次いでこの内
部電極２０、２０に接続する外部接続用端子２２、２２
を折曲げ加工して、前記切断面１８および前記樹脂ケー
ス１４の一側面１４ａに跨がるよう取着した構成からな
る。なお、内部電極２０と外部接続用端子２２の切断面
１８側折曲片２２ａとは、通常レーザー溶接２４（図
５）により接着される。そして、この固体電解コンデン
サ１０は、図４および図５に示されるように、外部接続
用端子２２の樹脂ケース１４側折曲片２２ｂを、プリン
ト基板２６に対接するよう、これに半田付け２８して表
面実装される。
【０００４】しかるに、前記従来の固体電解コンデンサ
１０は、外部接続用端子２２が、その切断面側折曲片２
２ａの内部電極２０部分においてのみ接着され、樹脂ケ
ース側折曲部分２２ｂはフリーとなっている。このた
め、半田付け２８による実装に際し、外部接続用端子２
２に拡開方向の力が作用すると、固体電解コンデンサ１
０が矢印２９方向に持ち上げられる（ツームストーン現
象もしくはマンハッタン現象）ばかりではなく、場合に
よつては内部電極２０部分のレーザー溶接２４が剥離す
る不都合（以下、実装不良という）を生じていた。
１０は、外部接続用端子２２が、その切断面側折曲片２
２ａの内部電極２０部分においてのみ接着され、樹脂ケ
ース側折曲部分２２ｂはフリーとなっている。このた
め、半田付け２８による実装に際し、外部接続用端子２
２に拡開方向の力が作用すると、固体電解コンデンサ１
０が矢印２９方向に持ち上げられる（ツームストーン現
象もしくはマンハッタン現象）ばかりではなく、場合に
よつては内部電極２０部分のレーザー溶接２４が剥離す
る不都合（以下、実装不良という）を生じていた。
【０００５】そこで、本出願人は、先に、このような実
装不良を防止する新規な技術を開発し、特許出願等を行
った（特願平３−３４７２６９号および実願平３−５０
９２８号）。以下、これらの技術について簡単に説明す
ると、前者は、図６に示すように、外部接続用端子２２
の樹脂ケース側折曲片２２ｂ端部２２ｃを、樹脂ケース
側面１４ａ内に埋込み固定するよう構成した（以下、折
曲片固定手段と称する）ものである。また、後者は、図
７に示すように、基本的には、外部接続用端子２２の切
断面側折曲片２２ａおよび／もしくは樹脂ケース側折曲
片２２ｂを、耐熱性絶縁テープ３０で被覆保持するよう
構成した（以下、保持テープ手段と称する）ものでお
る。したがつて、これの技術によれば、半田付け実装に
際し、外部接続用端子２２に拡開方向の力が作用して
も、実装不良が発生することはない。
装不良を防止する新規な技術を開発し、特許出願等を行
った（特願平３−３４７２６９号および実願平３−５０
９２８号）。以下、これらの技術について簡単に説明す
ると、前者は、図６に示すように、外部接続用端子２２
の樹脂ケース側折曲片２２ｂ端部２２ｃを、樹脂ケース
側面１４ａ内に埋込み固定するよう構成した（以下、折
曲片固定手段と称する）ものである。また、後者は、図
７に示すように、基本的には、外部接続用端子２２の切
断面側折曲片２２ａおよび／もしくは樹脂ケース側折曲
片２２ｂを、耐熱性絶縁テープ３０で被覆保持するよう
構成した（以下、保持テープ手段と称する）ものでお
る。したがつて、これの技術によれば、半田付け実装に
際し、外部接続用端子２２に拡開方向の力が作用して
も、実装不良が発生することはない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来技術には、なお改善されるべき難点を有してい
た。すなわち、先ず、前者の折曲片固定手段は、折曲片
端部を樹脂ケース側面に押圧しながら超音波もしくは熱
を印加することにより、前記端部を樹脂ケース側面内へ
埋込み固定するものであり、また、後者の保持テープ手
段は、耐熱性樹脂テープを切断面（封口樹脂）および樹
脂ケース側面に加熱押圧することにより、前記テープを
切断面および樹脂ケース側面に熱圧着するものである。
しかしながら、これらの操作は、いずれも繁雑かつ多工
程を必要とし、このため製品コストが上昇する難点を有
していた。
た従来技術には、なお改善されるべき難点を有してい
た。すなわち、先ず、前者の折曲片固定手段は、折曲片
端部を樹脂ケース側面に押圧しながら超音波もしくは熱
を印加することにより、前記端部を樹脂ケース側面内へ
埋込み固定するものであり、また、後者の保持テープ手
段は、耐熱性樹脂テープを切断面（封口樹脂）および樹
脂ケース側面に加熱押圧することにより、前記テープを
切断面および樹脂ケース側面に熱圧着するものである。
しかしながら、これらの操作は、いずれも繁雑かつ多工
程を必要とし、このため製品コストが上昇する難点を有
していた。
【０００７】そこで、本発明の目的は、簡単かつ安価に
製造できると共に、実装不良を確実に防止することがで
きる固体電解コンデンサを提供することにある。
製造できると共に、実装不良を確実に防止することがで
きる固体電解コンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】先の目的を達成するため
に、本発明に係わる固体電解コンデンサは、コンデンサ
素子を樹脂ケース内に収納して樹脂で封口した後、この
封口側を切断して前記コンデンサ素子の内部電極を露出
し、次いでこの内部電極に接続する外部接続用端子を折
曲げ加工して前記切断面および前記樹脂ケースの一側面
に跨がるよう取着してなる固体電解コンデンサにおい
て、前記外部接続用端子を、封口樹脂および樹脂ケース
に対して強い接着性を有する接着剤層を予め被覆した金
属箔層により構成し、前記金属箔と前記内部電極との対
接部を溶接するよう構成することを特徴とする。
に、本発明に係わる固体電解コンデンサは、コンデンサ
素子を樹脂ケース内に収納して樹脂で封口した後、この
封口側を切断して前記コンデンサ素子の内部電極を露出
し、次いでこの内部電極に接続する外部接続用端子を折
曲げ加工して前記切断面および前記樹脂ケースの一側面
に跨がるよう取着してなる固体電解コンデンサにおい
て、前記外部接続用端子を、封口樹脂および樹脂ケース
に対して強い接着性を有する接着剤層を予め被覆した金
属箔層により構成し、前記金属箔と前記内部電極との対
接部を溶接するよう構成することを特徴とする。
【０００９】前記の固体電解コンデンサにおいて、接着
剤は、エポキシ系接着剤で構成し、また、金属箔と内部
電極との対接部は、レーザー溶接すると共に前記対接部
分の接着剤層を欠如するように構成することができる。
剤は、エポキシ系接着剤で構成し、また、金属箔と内部
電極との対接部は、レーザー溶接すると共に前記対接部
分の接着剤層を欠如するように構成することができる。
【００１０】
【作用】本発明の電解コンデンサによれば、外部接続用
端子を、強い接着剤層を有する金属箔層を接着すること
により構成することができる。したがって、製造工程が
簡単となり、安価に製造し得ると共に、封口樹脂および
樹脂ケースに対する接着を強固にして、実装不良を確実
に防止することができる。
端子を、強い接着剤層を有する金属箔層を接着すること
により構成することができる。したがって、製造工程が
簡単となり、安価に製造し得ると共に、封口樹脂および
樹脂ケースに対する接着を強固にして、実装不良を確実
に防止することができる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明に係る固体電解コンデンサの実
施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。なお、説明の便宜上、図３乃至図７に示す従来の構
造と同一の構成部分には同一の参照符号を付し、詳細な
説明は省略する。
施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。なお、説明の便宜上、図３乃至図７に示す従来の構
造と同一の構成部分には同一の参照符号を付し、詳細な
説明は省略する。
【００１２】先ず初めに、本発明に係る固体電解コンデ
ンサの構成は、基本的には、前述した従来のそれと同一
である。すなわち、重複するが再び説明すると、図１お
よび図２において、固体電解コンデンサ１０は、コンデ
ンサ素子１２を樹脂ケース１４内に収納し、封口用ポッ
ティング樹脂１６で封口した後、この封口側を切断して
その切断面１８にコンデンサ素子１２の内部電極２０、
２０を露出し、次いでこの内部電極２０、２０に接続す
る外部接続用端子４０、４０を、前記切断面１８および
前記樹脂ケース１４の側面に跨がるように形成すること
によって構成される。
ンサの構成は、基本的には、前述した従来のそれと同一
である。すなわち、重複するが再び説明すると、図１お
よび図２において、固体電解コンデンサ１０は、コンデ
ンサ素子１２を樹脂ケース１４内に収納し、封口用ポッ
ティング樹脂１６で封口した後、この封口側を切断して
その切断面１８にコンデンサ素子１２の内部電極２０、
２０を露出し、次いでこの内部電極２０、２０に接続す
る外部接続用端子４０、４０を、前記切断面１８および
前記樹脂ケース１４の側面に跨がるように形成すること
によって構成される。
【００１３】しかるに、本実施例の前記外部接続用端子
４０は、封口樹脂１６および樹脂ケース１４に対して強
い接着性を有する接着剤層４２、好ましくは、エポキシ
系樹脂からなる接着剤層を、予め被覆した金属箔層４４
により構成する。そして、この金属箔４４と内部電極２
０との対接部を、レーザー溶接等により溶接２４（図
２）する。なお、この場合、前記対接部分の接着剤層４
２は、欠如させても良い。
４０は、封口樹脂１６および樹脂ケース１４に対して強
い接着性を有する接着剤層４２、好ましくは、エポキシ
系樹脂からなる接着剤層を、予め被覆した金属箔層４４
により構成する。そして、この金属箔４４と内部電極２
０との対接部を、レーザー溶接等により溶接２４（図
２）する。なお、この場合、前記対接部分の接着剤層４
２は、欠如させても良い。
【００１４】このように、本発明によれば、外部接続用
端子は、強い接着剤層を有する金属箔層を接着すること
により構成し得るので、製造工程が簡単となり、安価に
製造し得ると共に、封口樹脂および樹脂ケースに対する
接着も強固となり、実装不良を確実に防止することがで
きる。
端子は、強い接着剤層を有する金属箔層を接着すること
により構成し得るので、製造工程が簡単となり、安価に
製造し得ると共に、封口樹脂および樹脂ケースに対する
接着も強固となり、実装不良を確実に防止することがで
きる。
【００１５】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る固体
電解コンデンサは、コンデンサ素子を樹脂ケース内に収
納して樹脂で封口した後、この封口側を切断して前記コ
ンデンサ素子の内部電極を露出し、次いでこの内部電極
に接続する外部接続用端子を折曲げ加工して、前記切断
面および前記樹脂ケースの側面に跨がるよう取着した構
成において、前記外部接続用端子を、前記封口樹脂およ
び前記樹脂ケースに対して強い接着性を有する接着剤層
を予め被覆した金属箔層により構成し、前記金属箔と前
記内部電極との対接部を溶接して構成したことにより、
外部接続用端子を、強い接着剤層を有する金属箔層を接
着することによって製造することができ、したがって製
造工程が簡単となり、安価に製造し得ると共に、封口樹
脂および樹脂ケースに対する接着を強固にして実装不良
を確実に防止することができる。
電解コンデンサは、コンデンサ素子を樹脂ケース内に収
納して樹脂で封口した後、この封口側を切断して前記コ
ンデンサ素子の内部電極を露出し、次いでこの内部電極
に接続する外部接続用端子を折曲げ加工して、前記切断
面および前記樹脂ケースの側面に跨がるよう取着した構
成において、前記外部接続用端子を、前記封口樹脂およ
び前記樹脂ケースに対して強い接着性を有する接着剤層
を予め被覆した金属箔層により構成し、前記金属箔と前
記内部電極との対接部を溶接して構成したことにより、
外部接続用端子を、強い接着剤層を有する金属箔層を接
着することによって製造することができ、したがって製
造工程が簡単となり、安価に製造し得ると共に、封口樹
脂および樹脂ケースに対する接着を強固にして実装不良
を確実に防止することができる。
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの一実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】従来の固体電解コンデンサの外部接続用端子構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図４】図３に示す固体電解コンデンサのプリント基板
上への実装状態を示す斜視図である。
上への実装状態を示す斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】従来の固体電解コンデンサの外部接続用端子構
造の別の構成例を示す斜視図である。
造の別の構成例を示す斜視図である。
【図７】従来の固体電解コンデンサの外部接続用端子構
造のさらに別の構成例を示す斜視図である。
造のさらに別の構成例を示す斜視図である。
１０ 固体電解コンデンサ １２ コンデンサ
素子 １４ 樹脂ケース １４ａ 側面 １６ 封口樹脂 １８ 切断面 ２０ 内部電極 ２４ 溶接（対
接）部 ２６ プリント基板 ２８ 半田付け ３０ 耐熱性絶縁テープ ４０ 外部接続用
端子 ４２ 接着剤層 ４４ 金属箔層
素子 １４ 樹脂ケース １４ａ 側面 １６ 封口樹脂 １８ 切断面 ２０ 内部電極 ２４ 溶接（対
接）部 ２６ プリント基板 ２８ 半田付け ３０ 耐熱性絶縁テープ ４０ 外部接続用
端子 ４２ 接着剤層 ４４ 金属箔層
Claims (2)
- 【請求項１】 コンデンサ素子を樹脂ケース内に収納し
て樹脂で封口した後、この封口側を切断して前記コンデ
ンサ素子の内部電極を露出し、次いでこの内部電極に接
続する外部接続用端子を折曲げ加工して前記切断面およ
び前記樹脂ケースの一側面に跨がるよう取着してなる固
体電解コンデンサにおいて、前記外部接続用端子を、封
口樹脂および樹脂ケースに対して強い接着性を有する接
着剤層を予め被覆した金属箔層により構成し、前記金属
箔と前記内部電極との対接部を溶接するよう構成するこ
とを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 金属箔層の内部電極との対接部分は、接
着剤層が欠如してなる請求項１記載の固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16082292A JP3291762B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16082292A JP3291762B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065474A true JPH065474A (ja) | 1994-01-14 |
| JP3291762B2 JP3291762B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=15723166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16082292A Expired - Fee Related JP3291762B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3291762B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009065140A (ja) * | 2008-08-08 | 2009-03-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2009064808A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP16082292A patent/JP3291762B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009064808A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2009065140A (ja) * | 2008-08-08 | 2009-03-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3291762B2 (ja) | 2002-06-10 |
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