JPH0897535A

JPH0897535A - 電子部品搭載装置

Info

Publication number: JPH0897535A
Application number: JP6254778A
Authority: JP
Inventors: Takema Adachi; 武馬足立; Yasuhiro Horiba; 保宏堀場
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1994-09-21
Filing date: 1994-09-21
Publication date: 1996-04-12
Anticipated expiration: 2019-07-07
Also published as: JP3541300B2

Abstract

(57)【要約】【目的】封止樹脂流れ止めを確実に防止できる電子部
品搭載装置を提供する。【構成】長尺状プリント配線板用基材１１に設けられ
た電子部品収納・取付予定部１３及び該ボンディングホ
ール１４を取り囲むようにして配置された封止樹脂流れ
止め枠１２ａを具備し、この流れ止め枠１２ａの少なく
とも内側面の平面形状がジグザグ形状若しくは凹凸の連
続形状を示す。この流れ止め枠はパッド印刷法により接
着固定されて形成される。またこの流れ止め枠１２ａを
構成する樹脂は、ポリエステル樹脂とシリコーン系樹脂
とを含み、この両樹脂に対して該シリコーン系樹脂は２
〜５重量％配合される。更に、流れ止め枠１２ａが二重
以上に配置形成されてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、封止樹脂流れ止めを確
実に防止できる電子部品搭載装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来は混成集積回路装置において、図８
に示すように、受動部品及び能動素子を搭載する絶縁基
板上に、バッファーコート用樹脂の流れを阻止する流れ
止め枠１２ｄをスクリーン印刷法により一体に設けたこ
とを特徴とした混成集積回路装置が知られている（特開
昭５９−１４１２８８号公報）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記流れ止め
枠１２ｄは、図８及び図３（ｄ）に示すように、内周面
がジグザグでなく平坦な形状をしている。従って、樹脂
を用いて封止しようとした場合、この流れ止め枠１２ｄ
を乗り越えてしまう場合がある。また、この特開昭５９
−１４１２８８号公報には、シリコン樹脂からなる流れ
止め枠が開示されているが、シリコン樹脂のみからなる
ので、乾燥（硬化）時間が長く、そのため生産効率が低
下するし、また通常用いられるガラスエポキシ、ポリエ
ステル又はポリイミドからなる樹脂基板との接着強度が
十分でなく、更にこの流れ止め枠は柔らかいので傷が付
いたりし易い。更に、スクリーン印刷法により流れ止め
枠を形成する方法は、版のメッシュを通じて印刷するた
め最低線幅が０．３ｍｍ以上となり、しかも図９に示す
ように、線型が波状になる欠点があり、線幅が±０．０
５ｍｍで場所によりかなり変動する。従って、スクリー
ン印刷で作る流れ止め枠は、本来予定した封止領域より
外側に置かねばならず、そのためカードに取付け加工を
するときに必要な接着領域が狭くしかとれなかった。ま
た、この方法は版を使用するので、その版に寿命があ
り，そのため、製版代がかかりコスト高となる。

【０００４】本発明は、上記欠点を克服するものであ
り、封止樹脂流れ止めを確実に防止できる電子部品搭載
装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
板用基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予
定部と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられ
た複数のボンディングホールと、該電子部品収納・取付
予定部及び該ボンディングホールを取り囲むようにして
配置された封止樹脂流れ止め枠（以下、単に「流れ止め
枠」又は「枠」ともいう。）と、上記基材の一面側に形
成された複数のコンタクト端子を備えた所望の配線回路
パターンとを具備したプリント配線板において、上記流
れ止め枠の少なくとも内側面の平面形状がジグザグ形状
若しくは凹凸の連続形状を示すことを特徴とする。

【０００６】上記プリント配線板用基材は、長尺状とす
ることができる。上記流れ止め枠において、上記電子部
品収納・取付予定部及び上記ボンディングホールを取り
囲むようにして配置された流れ止め枠の２枠以上が同心
円状に配置形成されるとともに、少なくともこのうちの
最内側に配置された１枠が上記ジグザグ形状若しくは凹
凸の連続形状を示すものとすることができる。上記流れ
止め枠は、スクリーン印刷法若しくはパッド印刷法又は
その他の印刷方法により形成されてもよいが、パッド印
刷法により接着固定されて形成されたのが好ましい。

【０００７】上記流れ止め枠を構成する樹脂は、基材と
の適度の接着性及び封止樹脂との適度の濡れの悪さ、更
に適度の硬度及び強度を備える範囲において種々選択さ
れる。例えば、ポリエステル樹脂とシリコーン系樹脂と
を含み、この両樹脂を１００重量部とした場合、該シリ
コーン系樹脂は１〜２０重量部（好ましくは２〜５重量
部）配合されたものとすることができる。この配合量が
１重量部未満では、封止樹脂との濡れがよくなって十分
な流れ止め効果が得られにくくなり、２０重量部を越え
ると、この枠が軟らかくなりその硬度及び強度が十分で
なくなるとともに、基材との接着性も悪くなる。

【０００８】

【作用】本発明は、そのプリント配線板における流れ止
め枠が、その少なくとも内側面の平面形状がジグザグ形
状若しくは凹凸の連続形状を示す。従って、封止樹脂が
接触する流れ止め枠の内表面積が大きくなるので、この
枠を乗り越えようとする力が分散され、そのため封止樹
脂は側方に移動するようになり、この枠を乗り越えにく
くなる。このプリント配線板用基材が長尺状であれば、
樹脂封止工程を連続化し易い。

【０００９】また、流れ止め枠の２枠以上が同心円状に
配置形成されるとともに、少なくともこのうちの最内側
に配置された１枠が上記ジグザグ形状若しくは凹凸の連
続形状を示す構成とすれば、封止樹脂が最内側の枠を、
一旦乗り越えたとしても、その外側の枠により確実に流
れ止めができる。特に、この外側の枠もジグザグ形状等
を示すものの場合は、より一層確実に流れ止めができ
る。

【００１０】流れ止め枠はパッド印刷法により接着固定
されて形成できる。このパッド印刷法は、スクリーン印
刷法に比べて、版のメッシュを通して印刷しないので、
最低線幅が０．１〜０．３ｍｍに抑えられ、且つ線型は
直線状になるので、線幅±０．０５ｍｍに抑えることが
できる。また、このパッド印刷法は、例えば金属板プレ
ート（凹版）上のインクをシリコンゴムのパッドでさら
っていくので、版の消耗がなくコストの低減となる。更
に、インクの滲み出しも発生しにくいので、ボンディン
グの為の貫通孔にインクが流れ込み、孔中のメッキを汚
染することもない。また、リールツウリール方式により
製作した場合、スクリーン印刷法による量産では、版の
やぶれ、消耗による交換や版の掃除が困難であり、作業
性が悪いが、パッド印刷法ではこのような問題はない。

【００１１】また、流れ止め枠を構成する樹脂を、ポリ
エステル樹脂をベースとするとともに、封止樹脂との相
溶性の少ないシリコーン系樹脂を所定量含む構成とする
ことで、強度、硬度及び基材との接着性を維持しつつ、
封止樹脂との適度の濡れの悪さにより、封止樹脂の流れ
止めを十分に確保できる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。（１）ＩＣカード用基板の構成及び電子部品の搭載ＩＣカード用基板１は、図１及び図２に示すように、長
尺状ＩＣカード用基材１１と、該基材に設けられる電子
部品収容部（基材貫通孔）１３と、該電子部品収容部１
３の周辺に設けられた複数（例えば８個）のボンディン
グホール１４と該基材の一面（コンタクト面という。）
１１ｂ側に形成されたコンタクト端子１５とを備える。
この基材１１はガラスエポキシからなるが、他にポリエ
ステル、ポリイミドからなってもよい。尚、所定のパタ
ーン表面には、その保護のためにめっきが施されてい
る。更に、基材１１の他面（ボンディング面という。）
１１ａ側であって、且つ収容されるべき電子部品を保護
するための封止樹脂部を形成するに当たって樹脂封止を
行うに際して、樹脂封止領域を取り囲む表面に封止樹脂
用流れ止め防止枠１２ａが形成されている。この枠１２
ａは電子部品収納・取付部及びボンディングホールにで
きるだけ近い所に形成されている。

【００１３】この枠１２ａの内側面の平面形状は、図３
（ａ）に示す突部及び凹部が略四角状（やや台形状）の
ジグザグ状（Ｌ₁、Ｌ₂及びＬ₃ともに約１００μｍ、
尚、高さは約１０μｍである。）を示す。但し、この枠
の平面形状としては、同図（ｂ）の波型形状１２ｂ、又
は（ｃ）の線幅をもつ四角型形状１２ｃとすることもで
きる。そして、この枠１２ａは、シリコン系樹脂を含む
ポリエステル樹脂からなるインクをパッド印刷法により
形成した。このインクの組成は、ポリエチレンテレフタ
レート３０重量％、シリコーン樹脂３重量％、残部溶剤
（ケトン系溶剤）である。尚、この材料は使用する封止
樹脂に対して斥力が働くものであれば何でもよい。なる
べく転写しないもの又は後工程の加熱処理等により揮発
飛散しない永久マスク用樹脂を用いるのが好ましい。

【００１４】そして、図５に示すように、この基板の電
子部品収容部１３内に所定の電子部品（半導体）１７を
搭載し、電子部品１７とコンタクト端子１５とを、ボン
ディングホール１４内に挿通されるリード線１８を用い
て電気的に接合する。これにより、樹脂封止前の電子部
品搭載基板１Ａを作製する。

【００１５】（２）樹脂封止及び電子部品搭載装置の製
作次いで、図５に示すように、樹脂封止を行って、基材１
１の封止面１１ａ側であって電子部品１７及びリード線
１８を保護するために封止樹脂部４１を形成する。即
ち、ディスペンサー等により、上記ＩＣカード用プリン
ト配線板の封止面側で流れ止め枠１２ａの内側に、封止
樹脂（商品名：「ＣＥＬ−４６００」日立化成株式会社
製）を滴下する。尚、この樹脂は約１８０℃に加熱され
硬化する。これにより、電子部品搭載装置が製作され
た。尚、図６は上記により製作された電子部品搭載装置
の１単位を示すものである。また、この電子部品搭載装
置は、図７に示すように、テレホンカード等の本体に装
着されて使用される。

【００１６】（３）実施例の効果この電子部品搭載装置において、流れ止め枠の内側面が
ジグザグ形状を示すので、封止樹脂がこの枠を乗り越え
ることもなかった。また、このプリント配線板用基材は
長尺状であり且つパターンが２列であるため、生産効率
が優れるとともに樹脂封止工程を連続化し易い。また、
流れ止め枠を構成する樹脂は、ポリエステル樹脂をベー
スとするとともに、これに対し適量のシリコーン系樹脂
を所定量含むので、基材との接着性に優れるとともに、
この枠の強度及び硬度も優れたものとなり、更に封止樹
脂の流れ止めを、この面からも確保できた。

【００１７】更に、パッド印刷法とスクリーン印刷法に
より形成される流れ止め枠の枠幅等を調べるために、表
１に示す比較試験を行い、その結果を同表に示した。

【００１８】

【表１】

【００１９】この結果によれば、スクリーン印刷法によ
る枠幅が０．３１ｍｍに対して、パッド印刷法による枠
幅は０．１２ｍｍと極めて小さくできる。尚、スクリー
ン印刷法による可能最小枠幅が０．３０ｍｍに対して、
パッド印刷法による同枠幅は０．１０ｍｍと極めて小さ
くできる。また、スクリーン印刷法と異なり、パッド印
刷法ではインクの滲み出しが発生しにくいので、ボンデ
ィングホールのぎりぎりまで寄せることができ、更には
ボンディングの為の貫通孔にインクが流れ込み、孔中の
メッキを汚染することもない。従って、電子部品搭載装
置の樹脂封止部分の外側の接着領域が広くなり、十分な
接着領域を確保でき、特に流れ止め枠が二重になっても
従来の接着領域は確保できる。また、転写の際のパッド
がボンディングホールやダイパッドに当たらないよう
に、パッド中央に逃がし穴をあけておくことでボンディ
ングホールやダイパッドが汚染されないようにできる。

【００２０】尚、本発明においては、前記具体的実施例
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
流れ止め枠の形状は、その平面形状がジグザグ形状若し
くは凹凸の連続形状を示すものであればよく、図３及び
図４に示すように種々の形状を選択できる。例えば、そ
の内側が波状〔図３（ｂ）及び図４（ｂ）〕でもよい
し、三角形状〔図４（ｃ）〕でもよいし、四角形状〔図
３（ｃ）〕でもよいし、その他の形状でもよいし、異な
った形状が連続していてもよい。また、その外側もジグ
ザグ形状としてもよいし〔図３（ｃ）及び図４
（ｂ）〕、その突部部分の大きさ、そのピッチ等も特に
限定されない。

【００２１】更に、この枠を図４に示すように二重に形
成配置してもよいし、場合によってはそれ以上形成して
もよい。この場合、同形状のものを２重に配置してもよ
いし〔同図（ａ）〜（ｃ）〕、異なったものを配置して
もよいし〔同図（ｄ）〕、同図（ｄ）に示すように外側
の枠はジグザグ形状でない従来形状のものを配置しても
よい。

【００２２】また、上記電子部品収容部の形状及び大き
さ、ボンディングホールの配列方法、その数及び大き
さ、並びにコンタクト端子の形状、数及び大きさ等は特
に限定されない。この電子部品収容部の代わりに、収容
可能な孔部（凹部）となっていない、即ち、平坦な基材
表面上の所定位置に配置してもよい。また、パターンは
上記実施例においては２列であるが、これに限らず、４
列（例えばスプロケット孔を含めて２連で４列、即ち２
分割すると図１のものが２つできるようなものとしても
よい）や６列（３連等）又は他の配列数であってもよ
い。

【００２３】

【発明の効果】本発明の電子部品搭載装置においては、
封止樹脂が流れ止め枠を乗り越えにくくなり、封止樹脂
流れ止めを確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例において用いたＩＣカード用基板の一部
平面図である。

【図２】実施例において用いたＩＣカード用基板の一部
断面図である。

【図３】実施例において用いたＩＣカード用基板に形成
された流れ止め枠の一部平面図であり、（ａ）は本発明
の、やや台形状のジグザグ状、（ｂ）は本発明の波型形
状、（ｃ）は本発明の、線幅をもつ四角型形状、及び
（ｄ）は従来の非ジグザグ形状の流れ止め枠の一部平面
図を示す。

【図４】本発明のＩＣカード用基板において流れ止め枠
が二重に形成配置された状態を示す一部平面図であり、
（ａ）は線幅をもつ四角型形状、（ｂ）は線幅をもつ波
型形状、（ｃ）は三角形状の波形形状、及び（ｄ）は異
なった形状の流れ止め枠を備えたものの一部平面図を示
す。

【図５】図１に示すＩＣカード用基板に電子部品を搭載
した後、樹脂封止をした状態を示す電子部品搭載基板の
一部断面図である。

【図６】図５に示す電子部品搭載装置の１単位を示す平
面図である。

【図７】テレホンカード等の本体に図５に示す電子部品
搭載装置を装着しようとしている一部斜視図である。

【図８】従来の混成集積回路装置の縦断面図である。

【図９】従来においてスクリーン印刷法により形成した
流れ止め防止枠とボンディングホールとを示す部分拡大
平面図である。

【符号の説明】

１；ＩＣカード用基板、１Ａ；樹脂封止後の電子部品搭
載基板、１１；ＩＣカード用基材、１１ａ；ボンディン
グ面、１１ｂ；コンタクト面、１２；封止樹脂流れ止め
封止枠、１２ａ；封止樹脂流れ止め封止枠、１２ｂ；封
止樹脂流れ止め封止枠、１３；電子部品収容部、１４；
ボンディングホール、１５；コンタクト端子、１６；ス
プロケットホール、１７；電子部品（半導体）、１８；
リード線、４１；封止樹脂部。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板用基材と、該基材に設け
られる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・
取付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホー
ルと、該電子部品収納・取付予定部及び該ボンディング
ホールを取り囲むようにして配置された封止樹脂流れ止
め枠と、上記基材の一面側に形成された複数のコンタク
ト端子を備えた所望の配線回路パターンとを具備した電
子部品搭載装置において、上記封止樹脂流れ止め枠の少なくとも内側面の平面形状
がジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示すことを特
徴とする電子部品搭載装置。
【請求項２】上記電子部品収納・取付予定部及び上記
ボンディングホールを取り囲むようにして配置された封
止樹脂流れ止め枠の２枠以上が同心円状に配置形成され
るとともに、少なくともこのうちの最内側に配置された
１枠が上記ジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示す
請求項１記載の電子部品搭載装置。
【請求項３】上記封止樹脂流れ止め枠はパッド印刷法
により接着固定されて形成される請求項１〜２記載の電
子部品搭載装置。
【請求項４】上記封止樹脂流れ止め枠を構成する樹脂
は、ポリエステル樹脂とシリコーン系樹脂とを含み、こ
の両樹脂を１００重量部とした場合、該シリコーン系樹
脂は２〜５重量部配合される請求項１〜３記載の電子部
品搭載装置。