JPH089783B2 - 帯板の連続前処理装置および方法 - Google Patents
帯板の連続前処理装置および方法Info
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- JPH089783B2 JPH089783B2 JP32568290A JP32568290A JPH089783B2 JP H089783 B2 JPH089783 B2 JP H089783B2 JP 32568290 A JP32568290 A JP 32568290A JP 32568290 A JP32568290 A JP 32568290A JP H089783 B2 JPH089783 B2 JP H089783B2
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、連続して走行する鋼板等の帯板のボンバー
ドメントによる前処理をおこなう装置および方法に関す
る。
ドメントによる前処理をおこなう装置および方法に関す
る。
［従来の技術］ 一般に鋼板の表面には、水分や炭化水素が吸着し（物
理吸着）、また酸化膜が吸着している（化学吸着）の
で、このままの状態で鋼板にコーティング処理を施す
と、それらの吸着が原因で鋼板とコーティング材との密
着性が低下する。このため、真空雰囲気中で真空蒸着や
イオンプレーティング、スパッタリングなどにより鋼板
にコーティングする場合、コーティング直前に鋼板を前
処理する必要がある。
理吸着）、また酸化膜が吸着している（化学吸着）の
で、このままの状態で鋼板にコーティング処理を施す
と、それらの吸着が原因で鋼板とコーティング材との密
着性が低下する。このため、真空雰囲気中で真空蒸着や
イオンプレーティング、スパッタリングなどにより鋼板
にコーティングする場合、コーティング直前に鋼板を前
処理する必要がある。
連続鋼板の前処理は、通常基板のベーキング工程、基
板の表面活性化工程（ボンバードメント処理）、基板の
再加熱工程の順序でおこなわれ、各工程はそれぞれ別々
のチャンバー（真空容器）内でおこわれている。しかし
この場合、必要とする設備のスペースが大きくなり、チ
ャンバーの容積や台数が増加する問題がある。
板の表面活性化工程（ボンバードメント処理）、基板の
再加熱工程の順序でおこなわれ、各工程はそれぞれ別々
のチャンバー（真空容器）内でおこわれている。しかし
この場合、必要とする設備のスペースが大きくなり、チ
ャンバーの容積や台数が増加する問題がある。
ボンバードメント処理と加熱処理とを同時におこなう
ことが考えられるが、この場合、ボンバードメント処理
はプラズマ雰囲気（グロー放電）でおこなうため、加熱
装置がボンバードメント処理され、これに起因して鋼板
が汚されたり、異常放電が発生するおそれがある。また
脱ガスが不十分な鋼板からはボンバードメント処理によ
り大量のアウドガスが発生するが、アウトガスによりグ
ロー放電が不安定になったり、アウトガスによるボンバ
ードメント処理によって鋼板が汚れたりする問題があ
る。
ことが考えられるが、この場合、ボンバードメント処理
はプラズマ雰囲気（グロー放電）でおこなうため、加熱
装置がボンバードメント処理され、これに起因して鋼板
が汚されたり、異常放電が発生するおそれがある。また
脱ガスが不十分な鋼板からはボンバードメント処理によ
り大量のアウドガスが発生するが、アウトガスによりグ
ロー放電が不安定になったり、アウトガスによるボンバ
ードメント処理によって鋼板が汚れたりする問題があ
る。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、上記各工程を同時に一つのチャンバー
内で実施して、省スペース、省チャンバーを図ることが
でき、しかも処理される帯板を汚すことがない前処理方
法を提供するものである。
とするところは、上記各工程を同時に一つのチャンバー
内で実施して、省スペース、省チャンバーを図ることが
でき、しかも処理される帯板を汚すことがない前処理方
法を提供するものである。
［課題を解決する手段］ すなわち本発明の帯板の連続前処理装置は、帯板が走
行するチャンバーと、この帯板によって仕切られたチャ
ンバー内の一方の空間に配置された鋼帯予熱装置と、帯
板によって仕切られたチャンバー内の他方の空間に配置
された電極と、この電極と帯板との間に電圧を印加する
手段と、電極を囲いかつ帯板の近傍まで伸びて配置され
ているシールド板と、前記シールド板とストリップとで
囲まれた空間内にボンバードメント処理用のガスを供給
する手段とを具備している。
行するチャンバーと、この帯板によって仕切られたチャ
ンバー内の一方の空間に配置された鋼帯予熱装置と、帯
板によって仕切られたチャンバー内の他方の空間に配置
された電極と、この電極と帯板との間に電圧を印加する
手段と、電極を囲いかつ帯板の近傍まで伸びて配置され
ているシールド板と、前記シールド板とストリップとで
囲まれた空間内にボンバードメント処理用のガスを供給
する手段とを具備している。
また本発明の連続前処理方法は、チャンバー内に帯板
を走行させる工程と、走行する帯板で仕切られたチャン
バー内の一方の空間にて帯板の予熱処理をおこなう工程
と、帯板では仕切られたチャンバー内の他方の空間をプ
ラズマ雰囲気として帯板にボンバードメント処理をおこ
なう工程と、ボンバードメント処理をおこなうプラズマ
雰囲気を囲い込み、囲い込まれた空間にボンバードメン
ト処理用のガスを供給する工程と、を具備している。
を走行させる工程と、走行する帯板で仕切られたチャン
バー内の一方の空間にて帯板の予熱処理をおこなう工程
と、帯板では仕切られたチャンバー内の他方の空間をプ
ラズマ雰囲気として帯板にボンバードメント処理をおこ
なう工程と、ボンバードメント処理をおこなうプラズマ
雰囲気を囲い込み、囲い込まれた空間にボンバードメン
ト処理用のガスを供給する工程と、を具備している。
［実施例］ 以下、本発明を図示する実施例を参照して説明する。
図示する連続前処理装置は、真空チャンバー１内にスト
リップ２が走行するようになし、かつシール部材３によ
り真空チャンバー１内をストリップ２の走行方向に沿っ
て前段と後段に仕切り、前段に前処理室1aを、後段にコ
ーティング室1bを形成している。前処理室1a内は、スト
リップ２で上部空間４と下部空間５とに仕切られ、上部
空間４には加熱装置６がストリップ２の走行方向に沿っ
て配置され、また下部空間５にはアノード電極７が配置
されている。アノード電極７には通電線８が接続され、
この通電線８は直流電源９を介してコンダクタロール10
に接続されている。このロール10にストリップ２に電気
的に接触している。またアノード電極７の周囲には、こ
れを取り囲むようにシールド板11が配置され、このシー
ルド板11の開口先端がストリップ２の近傍にまで延びて
おり、シールド板11とストリップ２とでプラズマを囲い
込む空間を形成している。さらに上記シールド板10には
ガス供給管12が取り付けられ、プラズマを囲い込む空間
内にアルゴンガスを供給可能になっている。また上記コ
ーティング室1bにはコーティング装置12が配置されてい
る。
図示する連続前処理装置は、真空チャンバー１内にスト
リップ２が走行するようになし、かつシール部材３によ
り真空チャンバー１内をストリップ２の走行方向に沿っ
て前段と後段に仕切り、前段に前処理室1aを、後段にコ
ーティング室1bを形成している。前処理室1a内は、スト
リップ２で上部空間４と下部空間５とに仕切られ、上部
空間４には加熱装置６がストリップ２の走行方向に沿っ
て配置され、また下部空間５にはアノード電極７が配置
されている。アノード電極７には通電線８が接続され、
この通電線８は直流電源９を介してコンダクタロール10
に接続されている。このロール10にストリップ２に電気
的に接触している。またアノード電極７の周囲には、こ
れを取り囲むようにシールド板11が配置され、このシー
ルド板11の開口先端がストリップ２の近傍にまで延びて
おり、シールド板11とストリップ２とでプラズマを囲い
込む空間を形成している。さらに上記シールド板10には
ガス供給管12が取り付けられ、プラズマを囲い込む空間
内にアルゴンガスを供給可能になっている。また上記コ
ーティング室1bにはコーティング装置12が配置されてい
る。
この装置では、５×10-1〜５×10-5Torrのアルゴンガ
ス雰囲気とした真空チャンバー１内にストリップ２を走
行させ、ストリップ２を陰極とし、前処理用の電極７を
陽極として両者間に500〜2000V程度の電圧を印加する。
電圧の印加により、ストリップ２と電極７との間にグロ
ー放電が生じ、アルゴンガスがイオン化し、イオン化さ
れたアルゴンガスによりストリップ表面のボンバートメ
ント処理がなされる。すなわちイオン化されたアルゴン
ガスがストリップ表面に衝突して、ストリップ表面の不
純物やバルク自体をスパッタし、ストリップ表面を活性
化させる。
ス雰囲気とした真空チャンバー１内にストリップ２を走
行させ、ストリップ２を陰極とし、前処理用の電極７を
陽極として両者間に500〜2000V程度の電圧を印加する。
電圧の印加により、ストリップ２と電極７との間にグロ
ー放電が生じ、アルゴンガスがイオン化し、イオン化さ
れたアルゴンガスによりストリップ表面のボンバートメ
ント処理がなされる。すなわちイオン化されたアルゴン
ガスがストリップ表面に衝突して、ストリップ表面の不
純物やバルク自体をスパッタし、ストリップ表面を活性
化させる。
さらにボンバートメント処理と同時に後段でのコーテ
ィング処理の品質向上を図り、加熱装置６によりストリ
ップ２のベーキングと加熱をおこなう。この場合、ボン
バートメント処理雰囲気に発生するプラズマはシールド
板11により閉じ込められているので、加熱装置６とスト
リップ２の間や、電極７とチャンバー１との間の異常放
電が防止される。
ィング処理の品質向上を図り、加熱装置６によりストリ
ップ２のベーキングと加熱をおこなう。この場合、ボン
バートメント処理雰囲気に発生するプラズマはシールド
板11により閉じ込められているので、加熱装置６とスト
リップ２の間や、電極７とチャンバー１との間の異常放
電が防止される。
さらにストリップ２と電極７とのグロー放電は、シー
ルド板11内でのストリップ２以外のアウトガス及びリー
クガス量QCやシールド板内でのストリップ２からのアウ
トガス量QSの増加、変動により不安定となりやすいが、
ガス供給管によりシールド板内への供給アルゴン量Qgを
Qg＞100×（QC＋QS）となるように供給することによ
り、アルゴンガス量が安定した放電を維持するに十分な
量となり、安定した放電をおこなうことができる。なお
図中QTはQT＝QC＋QS＋Qgを示す。P0は前処理チャンバー
内圧、P1はチャンバー外圧（真空または大気圧）であ
る。
ルド板11内でのストリップ２以外のアウトガス及びリー
クガス量QCやシールド板内でのストリップ２からのアウ
トガス量QSの増加、変動により不安定となりやすいが、
ガス供給管によりシールド板内への供給アルゴン量Qgを
Qg＞100×（QC＋QS）となるように供給することによ
り、アルゴンガス量が安定した放電を維持するに十分な
量となり、安定した放電をおこなうことができる。なお
図中QTはQT＝QC＋QS＋Qgを示す。P0は前処理チャンバー
内圧、P1はチャンバー外圧（真空または大気圧）であ
る。
そしてこの様な前処理が完了した後、コーティング装
置13でストリップに所定のコーティング処理が施され
る。
置13でストリップに所定のコーティング処理が施され
る。
シールド板11については、板巾方向の断面に於いて、
第２図のように、シールド板11の先端が板エッジ近傍で
あってもプラズマを囲む効果は大きいが、第３図のよう
にその先端が板エッジよりも上側まで伸びている方が、
その効果が増加する。またストリップにバイアス電圧が
印加されるような場合は、ストリップと加熱装置間での
異常放電等を防止するため、シールド板11の延長とし
て、第４図のように加熱装置とストリップの間に金属網
等を設置するのも効果的である。
第２図のように、シールド板11の先端が板エッジ近傍で
あってもプラズマを囲む効果は大きいが、第３図のよう
にその先端が板エッジよりも上側まで伸びている方が、
その効果が増加する。またストリップにバイアス電圧が
印加されるような場合は、ストリップと加熱装置間での
異常放電等を防止するため、シールド板11の延長とし
て、第４図のように加熱装置とストリップの間に金属網
等を設置するのも効果的である。
なお、本発明は、ストリップと電極との間に直流電圧
を印加するのではなく、RF電源とブロッキングコンデン
サとの組合せでも適用可能である。
を印加するのではなく、RF電源とブロッキングコンデン
サとの組合せでも適用可能である。
なお本発明は、帯板が鋼やステンレス等以外の非鉄金
属（アルミニウム、チタン、銅等）であっても同様であ
る。また前処理雰囲気ガスがアルゴン以外、例えば水素
などであってもよい。
属（アルミニウム、チタン、銅等）であっても同様であ
る。また前処理雰囲気ガスがアルゴン以外、例えば水素
などであってもよい。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、プラズマ雰囲
気を囲い込んで加熱装置に悪影響を及ぼさないようにし
たので、一つのチャンバー内で前処理を全ておこなえ、
この結果チャンバーを省略し、省スペースを図ることが
できる。またこの前処理後に再加熱する必要がなく、こ
の処理後すぐにコーティング処理が可能となる。
気を囲い込んで加熱装置に悪影響を及ぼさないようにし
たので、一つのチャンバー内で前処理を全ておこなえ、
この結果チャンバーを省略し、省スペースを図ることが
できる。またこの前処理後に再加熱する必要がなく、こ
の処理後すぐにコーティング処理が可能となる。
第１図は本発明方法を実施するための処理設備の模式
図、第２図乃至第４図はそれぞれ本発明を実施するため
の他の処理設備を示す模式図である。 １……真空チャンバー、1a……前処理室、1b……コーテ
ィング室、２……ストリップ、３……シール部材、４…
…上部空間、５……下部空間、６……加熱装置、７……
アノード電極、８……通電線、９……直流電源、10……
コンダクタロール、11……シールド板、12……コーティ
ング装置、
図、第２図乃至第４図はそれぞれ本発明を実施するため
の他の処理設備を示す模式図である。 １……真空チャンバー、1a……前処理室、1b……コーテ
ィング室、２……ストリップ、３……シール部材、４…
…上部空間、５……下部空間、６……加熱装置、７……
アノード電極、８……通電線、９……直流電源、10……
コンダクタロール、11……シールド板、12……コーティ
ング装置、
Claims (2)
- 【請求項１】帯板が走行し、この帯板により２つの空間
が区割形成されているチャンバーと、このチャンバー内
の一方の空間に配置された帯板予熱装置と、このチャン
バーの他方の空間に配置された電極と、この電極と帯板
との間に電圧を印加する手段と、電極を囲いかつ帯板の
近傍まで伸びて配置されているシールド板と、前記シー
ルド板と帯板とで囲まれた空間内にボンバードメント処
理用のガスを供給する手段とを具備してなる帯板の連続
前処理装置。 - 【請求項２】チャンバー内に帯板を走行させる工程と、 この帯板で仕切られたチャンバー内の一方の空間にて帯
板の予熱処理をおこなう工程と、 この帯板で仕切られたチャンバー内の他方の空間をプラ
ズマ雰囲気として帯板にボンバードメント処理をおこな
う工程と、 ボンバードメント処理をおこなうプラズマ雰囲気を囲い
込み、囲い込まれた空間にボンバードメント処理用のガ
スを供給する工程と、 を具備してなる帯板の連続前処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32568290A JPH089783B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 帯板の連続前処理装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32568290A JPH089783B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 帯板の連続前処理装置および方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04198466A JPH04198466A (ja) | 1992-07-17 |
| JPH089783B2 true JPH089783B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=18179541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32568290A Expired - Lifetime JPH089783B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 帯板の連続前処理装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH089783B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117660873A (zh) * | 2022-08-25 | 2024-03-08 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种用于真空环境下带钢表面连续清洗的方法 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP32568290A patent/JPH089783B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04198466A (ja) | 1992-07-17 |
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