JPH09115703A - 導電性複合材料組成物及び該組成物を成形した導電性複合体 - Google Patents
導電性複合材料組成物及び該組成物を成形した導電性複合体Info
- Publication number
- JPH09115703A JPH09115703A JP27516495A JP27516495A JPH09115703A JP H09115703 A JPH09115703 A JP H09115703A JP 27516495 A JP27516495 A JP 27516495A JP 27516495 A JP27516495 A JP 27516495A JP H09115703 A JPH09115703 A JP H09115703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive composite
- conductive
- polymer
- composite material
- material composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 １００℃以下、特に室温以下で急峻で大きな
導通抵抗値変化を示し再現性に優れるスイッチング素子
等の導電性複合材料組成物と、これを成形して得られる
導電性複合体を提供すること。 【解決手段】 少なくとも側鎖結晶性重合体を含む樹脂
と導電性材料とからなる導電性複合材料組成物におい
て、該樹脂１００重量部に対して導電性材料が２０〜１
０００重量初含まれることを特徴とする導電性複合材料
組成物。
導通抵抗値変化を示し再現性に優れるスイッチング素子
等の導電性複合材料組成物と、これを成形して得られる
導電性複合体を提供すること。 【解決手段】 少なくとも側鎖結晶性重合体を含む樹脂
と導電性材料とからなる導電性複合材料組成物におい
て、該樹脂１００重量部に対して導電性材料が２０〜１
０００重量初含まれることを特徴とする導電性複合材料
組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性複合材料組
成物と該組成物を成形して得られる導電性複合体に関す
る。
成物と該組成物を成形して得られる導電性複合体に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、重合体と導電性材料からなる導電
性複合体としてのスイッチング素子は、ポリエチレン等
のポリオレフィン系樹脂とカーボンブラック等の導電性
粒子とからなる複合体が用いられている（米国特許第
２，９７８，６６５号明細書、特開昭５４−１６６９７
号公報、特開昭５５−７８４０６号公報参照）。
性複合体としてのスイッチング素子は、ポリエチレン等
のポリオレフィン系樹脂とカーボンブラック等の導電性
粒子とからなる複合体が用いられている（米国特許第
２，９７８，６６５号明細書、特開昭５４−１６６９７
号公報、特開昭５５−７８４０６号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ポリエチレン樹脂とカ
ーボンブラック粒子との導電性複合体からなるスイッチ
ング素子は８０〜１４０℃にスイッチング温度（以下Ｔ
ｓという）をもち（特開昭５５−７８４０６号公報参
照）、電子部品分野で実用化されている。しかし、１０
０℃以下、特に室温以下の温度域にＴｓを持つスイッチ
ング素子についての提案は、下記に示すもの以外ほとん
どなされていない。
ーボンブラック粒子との導電性複合体からなるスイッチ
ング素子は８０〜１４０℃にスイッチング温度（以下Ｔ
ｓという）をもち（特開昭５５−７８４０６号公報参
照）、電子部品分野で実用化されている。しかし、１０
０℃以下、特に室温以下の温度域にＴｓを持つスイッチ
ング素子についての提案は、下記に示すもの以外ほとん
どなされていない。
【０００４】すなわち、特開昭６２−４２４０１号公報
では、アクリル系オリゴマーを基本材料として使用し、
炭素粉末を混合後、電子線及び／または加熱により硬化
し、０〜３００℃の範囲でＰＴＣ（Positive Temperatu
re Coefficient）特性を呈する材料が提案されている
が、急峻で大きな導通抵抗値変化が得られないといった
問題点がある。
では、アクリル系オリゴマーを基本材料として使用し、
炭素粉末を混合後、電子線及び／または加熱により硬化
し、０〜３００℃の範囲でＰＴＣ（Positive Temperatu
re Coefficient）特性を呈する材料が提案されている
が、急峻で大きな導通抵抗値変化が得られないといった
問題点がある。
【０００５】また、特公平３−５０４１号公報では、天
然ゴム，ポリブタジエン等のゴムにカーボンブラックや
短繊維を混合して室温付近でＰＴＣ特性を示す材料が提
案されているが、導通抵抗値の変化が少ないことの他
に、室温以下、特に０℃以下でＴｓを持つ材料が得られ
ていないといった問題点がある。
然ゴム，ポリブタジエン等のゴムにカーボンブラックや
短繊維を混合して室温付近でＰＴＣ特性を示す材料が提
案されているが、導通抵抗値の変化が少ないことの他
に、室温以下、特に０℃以下でＴｓを持つ材料が得られ
ていないといった問題点がある。
【０００６】本発明の目的は、上記の問題点を改良し、
１００℃以下、特に室温以下で急峻で大きな導通抵抗値
変化を示し再現性に優れるスイッチング素子等の導電性
複合材料組成物と、これを成形して得られる導電性複合
体を提供することにある。
１００℃以下、特に室温以下で急峻で大きな導通抵抗値
変化を示し再現性に優れるスイッチング素子等の導電性
複合材料組成物と、これを成形して得られる導電性複合
体を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも側
鎖結晶性重合体を含む樹脂と導電性材料とからなる導電
性複合材料組成物において、該樹脂１００重量部に対し
て導電性材料が２０〜１０００重量部含まれることを特
徴とする。
鎖結晶性重合体を含む樹脂と導電性材料とからなる導電
性複合材料組成物において、該樹脂１００重量部に対し
て導電性材料が２０〜１０００重量部含まれることを特
徴とする。
【０００８】さらに、本発明は、上記組成物を成形して
得られる導電性複合体であることを特徴とする。
得られる導電性複合体であることを特徴とする。
【０００９】ここで、側鎖結晶性重合体としては、ポリ
（α−オレフィン），ポリ（アルキルアクリレート），
ポリ（アルキルメタアクリレート），ポリ（ビニルアル
キルエーテル），ポリ（ビニルアルキルエステル），ポ
リ（アルキルスチレン）等が挙げられる。この中で、ア
クリル酸誘導体又はメタクリル酸誘導体のポリマーが好
ましく、これらポリマーを構成するモノマーの５０重量
％以上が、炭素数８以上、好ましくは炭素数１２以上の
アルキルエステルである。これらの量は、６０重量％以
上であれば更に好ましい。エステル炭素数が８以上で側
鎖結晶性を有するようになり、一次転移点（融点）が観
測されるようになるためである。
（α−オレフィン），ポリ（アルキルアクリレート），
ポリ（アルキルメタアクリレート），ポリ（ビニルアル
キルエーテル），ポリ（ビニルアルキルエステル），ポ
リ（アルキルスチレン）等が挙げられる。この中で、ア
クリル酸誘導体又はメタクリル酸誘導体のポリマーが好
ましく、これらポリマーを構成するモノマーの５０重量
％以上が、炭素数８以上、好ましくは炭素数１２以上の
アルキルエステルである。これらの量は、６０重量％以
上であれば更に好ましい。エステル炭素数が８以上で側
鎖結晶性を有するようになり、一次転移点（融点）が観
測されるようになるためである。
【００１０】これらのモノマーを例示すると、アクリル
酸ドデシル，アクリル酸テトラデシル，アクリル酸ペン
タデシル，アクリル酸ヘキサデシル，アクリル酸オクタ
デシル，アクリル酸ドコサン，メタクリル酸ドデシル，
メタクリル酸ペンタデシル，メタクリル酸ヘキサデシ
ル，メタクリル酸オクタデシル，メタクリル酸ドコサン
等が挙げられる。アルキルエステルは、直鎖でも枝分れ
していても構わない。
酸ドデシル，アクリル酸テトラデシル，アクリル酸ペン
タデシル，アクリル酸ヘキサデシル，アクリル酸オクタ
デシル，アクリル酸ドコサン，メタクリル酸ドデシル，
メタクリル酸ペンタデシル，メタクリル酸ヘキサデシ
ル，メタクリル酸オクタデシル，メタクリル酸ドコサン
等が挙げられる。アルキルエステルは、直鎖でも枝分れ
していても構わない。
【００１１】また、電極材料との接着性を高める等の目
的のために、汎用のアクリル酸又はメタクリル酸誘導体
を用いることもできる。これらモノマーを例示すると、
アクリル酸，アクリル酸−２−エチルヘキシル，アクリ
ル酸−２−ヒドロキシエチル，アクリル酸アミド，アク
リル酸グリシジル，アクリル酸−２−ヒドロキシプロピ
ル，アクリル酸−２−シアノエチル，アクリロニトリ
ル，アクリル酸メチル，アクリル酸エチル，アクリル酸
−ｎ−ブチル，アクリル酸イソブチル等が挙げられる。
メタクリル酸誘導体についても同様である。本発明の目
的を失わない範囲で２種類以上のホモポリマーをブレン
ドしたり共重合してもかまわない。むしろ所望の特性を
満足させるために変性するほうが好ましい。
的のために、汎用のアクリル酸又はメタクリル酸誘導体
を用いることもできる。これらモノマーを例示すると、
アクリル酸，アクリル酸−２−エチルヘキシル，アクリ
ル酸−２−ヒドロキシエチル，アクリル酸アミド，アク
リル酸グリシジル，アクリル酸−２−ヒドロキシプロピ
ル，アクリル酸−２−シアノエチル，アクリロニトリ
ル，アクリル酸メチル，アクリル酸エチル，アクリル酸
−ｎ−ブチル，アクリル酸イソブチル等が挙げられる。
メタクリル酸誘導体についても同様である。本発明の目
的を失わない範囲で２種類以上のホモポリマーをブレン
ドしたり共重合してもかまわない。むしろ所望の特性を
満足させるために変性するほうが好ましい。
【００１２】本発明に用いるアクリル酸又はメタクリル
酸誘導体のポリマーは、従来の方法で重合され、重合方
法、溶媒、重合開始剤等に限定はない。
酸誘導体のポリマーは、従来の方法で重合され、重合方
法、溶媒、重合開始剤等に限定はない。
【００１３】本発明においては、上記側鎖結晶性重合体
に他の重合体等を混合することができる。例えば、ポリ
エチレン（ＬＤＰＥ，ＭＤＰＥ，ＨＤＰＥ，ＬＬＤＰ
Ｅ）、α−オレフィンと極性モノマーとの共重合体（Ｅ
ＶＡ，ＥＡ，ＥＥＡ）や熱可塑性エラストマーなどを挙
げることができるが、これらに限定されるものではな
い。
に他の重合体等を混合することができる。例えば、ポリ
エチレン（ＬＤＰＥ，ＭＤＰＥ，ＨＤＰＥ，ＬＬＤＰ
Ｅ）、α−オレフィンと極性モノマーとの共重合体（Ｅ
ＶＡ，ＥＡ，ＥＥＡ）や熱可塑性エラストマーなどを挙
げることができるが、これらに限定されるものではな
い。
【００１４】本発明における側鎖結晶性重合体と他の重
合体の混合比は、特に限定するものではないが、側鎖結
晶性重合体が、１００〜１０重量部で、他の重合体が、
０〜９０重量部である。以上の重合体を用いることによ
り、本発明では、導通抵抗値が大きく変わる温度（スイ
ッチング温度，Ｔｓ）が、組成物中の重合体の融点近傍
で認められる。
合体の混合比は、特に限定するものではないが、側鎖結
晶性重合体が、１００〜１０重量部で、他の重合体が、
０〜９０重量部である。以上の重合体を用いることによ
り、本発明では、導通抵抗値が大きく変わる温度（スイ
ッチング温度，Ｔｓ）が、組成物中の重合体の融点近傍
で認められる。
【００１５】本発明における導電性材料は、ファーネス
ブラック，ケッチェンブラックなどのカーボンブラッ
ク、これらの極性モノマーによるグラフト物，金属メッ
キカーボンブラック，グラファイトなどを挙げることが
できるが、更にニッケル，コバルト，銀，銅などの金属
やこれらに代表される金属の合金を用いることができ
る。以上の材料の形態は、特に限定するものではない
が、一般的には粒状体が用いられ、例えばカーボンブラ
ックの場合には、１０〜１００ｎｍ径の粒状物が用いら
れる。
ブラック，ケッチェンブラックなどのカーボンブラッ
ク、これらの極性モノマーによるグラフト物，金属メッ
キカーボンブラック，グラファイトなどを挙げることが
できるが、更にニッケル，コバルト，銀，銅などの金属
やこれらに代表される金属の合金を用いることができ
る。以上の材料の形態は、特に限定するものではない
が、一般的には粒状体が用いられ、例えばカーボンブラ
ックの場合には、１０〜１００ｎｍ径の粒状物が用いら
れる。
【００１６】本発明における導電性材料の重合体に対す
る添加量は、導電性材料の種類にもよるが、一般的に
は、２０〜１０００重量部であり、好ましくは、１００
〜８００重量部である。
る添加量は、導電性材料の種類にもよるが、一般的に
は、２０〜１０００重量部であり、好ましくは、１００
〜８００重量部である。
【００１７】本発明においては、導電性材料の他に、他
の添加剤、例えば無機充填材，酸化防止剤，帯電防止
剤，シランカップリング剤等を添加することができる。
の添加剤、例えば無機充填材，酸化防止剤，帯電防止
剤，シランカップリング剤等を添加することができる。
【００１８】本発明における樹脂，導電性材料等の組成
物の混合は、ロール，バンバリミキサー，ヘンシェルミ
キサー，ブラベンダープラストグラフ，押出機（単軸，
多軸）等の混練装置を用いて行うことができる。更に、
本発明においては、通常、圧縮成形，押出成形，射出成
形等の成形法を用いてプレート，シート，フィルム状の
導電性複合体を作製することができる。
物の混合は、ロール，バンバリミキサー，ヘンシェルミ
キサー，ブラベンダープラストグラフ，押出機（単軸，
多軸）等の混練装置を用いて行うことができる。更に、
本発明においては、通常、圧縮成形，押出成形，射出成
形等の成形法を用いてプレート，シート，フィルム状の
導電性複合体を作製することができる。
【００１９】本発明における側鎖結晶性重合体は、一般
的な方法で架橋される。これらを例示すると、電子線等
の放射線，紫外線などによる架橋や、過酸化物による化
学架橋の他にイソシアネート，エポキシ，アミン，イミ
ド，メラミン等、及びその触媒による架橋が挙げられる
がこれらに限定されるものではない。
的な方法で架橋される。これらを例示すると、電子線等
の放射線，紫外線などによる架橋や、過酸化物による化
学架橋の他にイソシアネート，エポキシ，アミン，イミ
ド，メラミン等、及びその触媒による架橋が挙げられる
がこれらに限定されるものではない。
【００２０】また、本発明で用いられるポリエチレン，
エチレン−酢酸ビニル共重合体等の重合体も一般的に
は、架橋されるが、その方法としてはｔ−ブチルクミル
パーオキサイド，２，５ジメチルージ（ｔ−ブチルパー
オキシ）ヘキサン，２，５ジメチルージ（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ヘキシン−３等の有機過酸化物を用いる化学
架橋法，さらには、電子線などを用いる放射線架橋法な
どの方法を用いることができる。
エチレン−酢酸ビニル共重合体等の重合体も一般的に
は、架橋されるが、その方法としてはｔ−ブチルクミル
パーオキサイド，２，５ジメチルージ（ｔ−ブチルパー
オキシ）ヘキサン，２，５ジメチルージ（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ヘキシン−３等の有機過酸化物を用いる化学
架橋法，さらには、電子線などを用いる放射線架橋法な
どの方法を用いることができる。
【００２１】本発明において、導電性複合体はニッケ
ル，銅等の電極材と直接、もしくは異方導電性フィルム
等も導電材を用いて熱圧着等の方法により接続される
が、さらに、成形歪の緩和，内部構造の安定化の目的の
ために熱処理を施すのが一般的である。
ル，銅等の電極材と直接、もしくは異方導電性フィルム
等も導電材を用いて熱圧着等の方法により接続される
が、さらに、成形歪の緩和，内部構造の安定化の目的の
ために熱処理を施すのが一般的である。
【００２２】なお、この熱処理は、導電性複合体と電極
材の接続前、接続中又は接続後に行っても良い。
材の接続前、接続中又は接続後に行っても良い。
【００２３】以上の構成から明らかなように、本発明
は、樹脂と導電性材料とからなる導電性複合材料組成物
において、樹脂が少なくとも側鎖結晶性重合体を含む架
橋物を主体とするために、これを成形して得られる導電
性複合体のＴｓは、１００℃以下の低い温度で、急峻で
大きな導通抵抗値変化を示し、かつこの導通抵抗値変化
の再現性に優れた導電性複合体を得ることができる。
は、樹脂と導電性材料とからなる導電性複合材料組成物
において、樹脂が少なくとも側鎖結晶性重合体を含む架
橋物を主体とするために、これを成形して得られる導電
性複合体のＴｓは、１００℃以下の低い温度で、急峻で
大きな導通抵抗値変化を示し、かつこの導通抵抗値変化
の再現性に優れた導電性複合体を得ることができる。
【００２４】すなわち、１００℃以下でのＰＴＣ特性の
発現は、側鎖結晶性重合体の融点に対応して生じてお
り、側鎖結晶部の分子の長さを変えることにより１００
℃以下でも任意のＴｓ温度を設定することができる。
発現は、側鎖結晶性重合体の融点に対応して生じてお
り、側鎖結晶部の分子の長さを変えることにより１００
℃以下でも任意のＴｓ温度を設定することができる。
【００２５】また、導通抵抗値の急峻な変化は該側鎖結
晶性重合体分子量を調整することにより、調節が可能と
考えられる。更に、導通抵抗値の変化の再現性は、側鎖
結晶性重合体の架橋化によるもので、融点以上の温度で
該側鎖結晶性重合体の流動が抑制された結果と考えられ
る。
晶性重合体分子量を調整することにより、調節が可能と
考えられる。更に、導通抵抗値の変化の再現性は、側鎖
結晶性重合体の架橋化によるもので、融点以上の温度で
該側鎖結晶性重合体の流動が抑制された結果と考えられ
る。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、《実施例１》〜《実施例３》を基に詳細に説明す
る。
て、《実施例１》〜《実施例３》を基に詳細に説明す
る。
【００２７】《実施例１》表１に示す配合組成物をプラ
ストミルを用いて６０℃で混合した。次いで、１２０
℃、８分間プレスし（１２０ｋｇ／ｃｍ2 ）、厚み約１
ｍｍのシート（５ｃｍ×５ｃｍ）を成形した。
ストミルを用いて６０℃で混合した。次いで、１２０
℃、８分間プレスし（１２０ｋｇ／ｃｍ2 ）、厚み約１
ｍｍのシート（５ｃｍ×５ｃｍ）を成形した。
【００２８】
【表１】
【００２９】該方法により得られた導電性複合体を５ｍ
ｍ×１０ｍｍの大きさに切り出し、両面に金属電極（ニ
ッケル箔，厚み；３００ｎｍ）を１５０℃、１５０ｋｇ
／ｃｍ2 で熱圧着し、該電極からリード線を半田接続し
て取り出し、−２０〜６０℃で温度と導通抵抗の関係を
測定した。
ｍ×１０ｍｍの大きさに切り出し、両面に金属電極（ニ
ッケル箔，厚み；３００ｎｍ）を１５０℃、１５０ｋｇ
／ｃｍ2 で熱圧着し、該電極からリード線を半田接続し
て取り出し、−２０〜６０℃で温度と導通抵抗の関係を
測定した。
【００３０】また、降温後の復帰性を確認するために、
−２０℃での導通抵抗を再測定した。結果を表２に示
す。
−２０℃での導通抵抗を再測定した。結果を表２に示
す。
【００３１】
【表２】
【００３２】《実施例２》側鎖結晶性重合体として、Ｃ
１６Ａ／ＥＡ／ＨＥＡ（８０／２０／２）（融点；２０
℃）を用いた以外実施例１と同様にして、温度−導通抵
抗の関係を測定した。結果を表２に併記した。
１６Ａ／ＥＡ／ＨＥＡ（８０／２０／２）（融点；２０
℃）を用いた以外実施例１と同様にして、温度−導通抵
抗の関係を測定した。結果を表２に併記した。
【００３３】《実施例３》側鎖型重合体として、Ｃ１２
Ａ／ＥＡ／ＨＥＡ（９０／１０／２）（融点；０℃）を
用いた以外、実施例１と同様にして、温度−導通抵抗の
関係を測定した。結果を表２に併記した。
Ａ／ＥＡ／ＨＥＡ（９０／１０／２）（融点；０℃）を
用いた以外、実施例１と同様にして、温度−導通抵抗の
関係を測定した。結果を表２に併記した。
【００３４】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、樹
脂と導電性材料とからなる導電性複合材料組成物におい
て、樹脂が、少なくとも１００℃以下に融点を有する側
鎖結晶性重合体を含む架橋物を主体とするために、これ
を成形して得られる導電性複合体のＴｓは、１００℃以
下の低い温度で急峻で大きな導通抵抗値変化を示し、か
つこの導通抵抗値変化の再現性に優れた導電性複合体を
得ることができ、工業的メリットは大である。
脂と導電性材料とからなる導電性複合材料組成物におい
て、樹脂が、少なくとも１００℃以下に融点を有する側
鎖結晶性重合体を含む架橋物を主体とするために、これ
を成形して得られる導電性複合体のＴｓは、１００℃以
下の低い温度で急峻で大きな導通抵抗値変化を示し、か
つこの導通抵抗値変化の再現性に優れた導電性複合体を
得ることができ、工業的メリットは大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｚ (72)発明者 加藤 松生 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 山田 三男 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 上原 寿茂 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも側鎖結晶性重合体を含む樹脂
と導電性材料とからなる導電性複合材料組成物におい
て、該樹脂１００重量部に対して導電性材料が２０〜１
０００重量部含まれることを特徴とする導電性複合材料
組成物。 - 【請求項２】 側鎖結晶性重合体が、（メタ）アクリル
系共重合体であることを特徴とする請求項１記載の導電
性複合材料組成物。 - 【請求項３】 請求項１記載の導電性複合材料組成物を
成形したことを特徴とする導電性複合体。 - 【請求項４】 導電性複合体が、室温以下のスイッチン
グ温度（Ｔｓ）を有することを特徴とする請求項３記載
の導電性複合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27516495A JPH09115703A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 導電性複合材料組成物及び該組成物を成形した導電性複合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27516495A JPH09115703A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 導電性複合材料組成物及び該組成物を成形した導電性複合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09115703A true JPH09115703A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17551571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27516495A Pending JPH09115703A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 導電性複合材料組成物及び該組成物を成形した導電性複合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09115703A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100453681B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2004-10-20 | 한국원자력연구소 | 과전류차단 전도성 고분자의 제조방법 |
| WO2006098283A1 (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-21 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 樹脂組成物、該樹脂組成物の製造方法及び該樹脂組成物の成形体 |
| CN102850543A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-02 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种石墨烯/导电聚合物复合材料及其制备方法 |
| CN103194059A (zh) * | 2013-04-07 | 2013-07-10 | 常州大学 | 一种低成本低添加导电尼龙6复合材料及其制备方法 |
| CN103971870A (zh) * | 2014-02-19 | 2014-08-06 | 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司 | 高分子热敏电阻器芯材及其产品的制备方法 |
| CN113881229A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-01-04 | 华中科技大学 | 一种可拉伸导电复合材料及其制备方法与应用 |
-
1995
- 1995-10-24 JP JP27516495A patent/JPH09115703A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100453681B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2004-10-20 | 한국원자력연구소 | 과전류차단 전도성 고분자의 제조방법 |
| WO2006098283A1 (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-21 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 樹脂組成物、該樹脂組成物の製造方法及び該樹脂組成物の成形体 |
| JP2006257242A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 樹脂組成物、該樹脂組成物の製造方法及び該樹脂組成物の成形体 |
| US7981959B2 (en) | 2005-03-16 | 2011-07-19 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Resin composition, process for producing the same and molding of the resin composition |
| CN102850543A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-02 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种石墨烯/导电聚合物复合材料及其制备方法 |
| CN103194059A (zh) * | 2013-04-07 | 2013-07-10 | 常州大学 | 一种低成本低添加导电尼龙6复合材料及其制备方法 |
| CN103971870A (zh) * | 2014-02-19 | 2014-08-06 | 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司 | 高分子热敏电阻器芯材及其产品的制备方法 |
| CN113881229A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-01-04 | 华中科技大学 | 一种可拉伸导电复合材料及其制备方法与应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4545926A (en) | Conductive polymer compositions and devices | |
| JP4870354B2 (ja) | 硬化可能な熱可塑性エラストマーブレンド、その製造方法、およびその使用 | |
| EP0129617B1 (en) | Semiconducting compositions and wires and cables using the same | |
| AU2002240535B2 (en) | Semiconducting shield compositions | |
| CA2641266C (en) | Semiconductive compositions | |
| US6358438B1 (en) | Electrically conductive polymer composition | |
| EP0064816B1 (en) | An electroconductive resin composition and a videodisc record | |
| GB1561355A (en) | Voltage stable positive temperature coefficient of resistance compositions | |
| CN1149882A (zh) | 导电聚合物组合物 | |
| JP2000357419A (ja) | ケーブルの半導電性遮蔽 | |
| JPH05230370A (ja) | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 | |
| WO2000025324A1 (en) | Electric cable and a method for the production thereof | |
| US6114433A (en) | PTC conductive polymer composition | |
| WO1997006213A1 (en) | An electrically conductive thermoplastic elastomeric composition and its use | |
| US5817423A (en) | PTC element and process for producing the same | |
| US20060226397A1 (en) | Positive temperature coefficient polymer composition and circuit protection device made therefrom | |
| US4749981A (en) | Resinous resistor | |
| CN103221464B (zh) | 具有改善的加工的乙炔黑半导性屏蔽物材料 | |
| CA2022927C (en) | Propylene polymer composition | |
| JPH05295196A (ja) | スチレン系樹脂組成物およびその製造方法 | |
| CN1263801C (zh) | 具有正温度系数的导电复合材料 | |
| JPH02153958A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS642615B2 (ja) | ||
| JPS5875707A (ja) | ポリプロピレン系導電性材料 | |
| JP2000109615A (ja) | 正の温度係数特性を有する導電性高分子組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040513 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040520 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040930 |