JPH09120877A - 立体電子回路部品の製造方法 - Google Patents
立体電子回路部品の製造方法Info
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- JPH09120877A JPH09120877A JP28002995A JP28002995A JPH09120877A JP H09120877 A JPH09120877 A JP H09120877A JP 28002995 A JP28002995 A JP 28002995A JP 28002995 A JP28002995 A JP 28002995A JP H09120877 A JPH09120877 A JP H09120877A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring film
- electronic circuit
- resin
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 立体電子回路部品の成形作業を容易にすると
共に、本部品を構成する樹脂成形体とプリント配線フィ
ルムとの密着性を高めてプリント配線フィルムの剥離強
度を大きくし品質の安定を図る。 【解決手段】 樹脂成形体の表面に、端子回路が形成さ
れたプリント配線フィルムを設けてなる立体電子回路部
品の製造方法において、前記樹脂成形体を成形するため
の金型１１内に予め端子回路１６ａ，１６ｂが形成して
あるプリント配線フィルム１２をセットしたのち樹脂成
形材料を射出し、この樹脂成形材料の硬化と同時に上記
プリント配線フィルム１２を樹脂成形体の表面に一体に
固着させたことを特徴とする立体電子回路部品の製造方
法。
共に、本部品を構成する樹脂成形体とプリント配線フィ
ルムとの密着性を高めてプリント配線フィルムの剥離強
度を大きくし品質の安定を図る。 【解決手段】 樹脂成形体の表面に、端子回路が形成さ
れたプリント配線フィルムを設けてなる立体電子回路部
品の製造方法において、前記樹脂成形体を成形するため
の金型１１内に予め端子回路１６ａ，１６ｂが形成して
あるプリント配線フィルム１２をセットしたのち樹脂成
形材料を射出し、この樹脂成形材料の硬化と同時に上記
プリント配線フィルム１２を樹脂成形体の表面に一体に
固着させたことを特徴とする立体電子回路部品の製造方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、立体電子回路部品
の製造方法に係り、特に樹脂成形体の表面に電子回路が
形成されたプリント配線を設けてなる立体電子回路部品
の製造方法に関する。
の製造方法に係り、特に樹脂成形体の表面に電子回路が
形成されたプリント配線を設けてなる立体電子回路部品
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器や電気製品が益々高密度
化及び小型化の傾向が強まり、電子機器等の内部にフレ
キシブルのプリント基板を張り回すことが難しくなって
きている。そこで、最近では上記フレキシブルプリント
基板に代わって、電子回路を立体的にプリント配線した
立体電子回路部品が提案されている。この立体電子回路
部品１は、例えば図７に示したように、ブロック状に成
形した樹脂成形体２と、その表面に接着剤３等で包むよ
うにして貼り付けたプリント配線フィルム４とで構成さ
れるものである。プリント配線フィルム４には所望の端
子回路５を予め形成しておき、これを樹脂成形体２の表
面に貼り付ける。このようにして形成された立体電子回
路部品１は、例えばコネクタとして利用されたり、又は
図８に示すように、検出器６とプリント基板７との間に
立体電子回路部品８を配設し、縦方向に形成されている
電子回路９によって検出器６とプリント基板７との間で
の電気信号の受渡しを行うと共に、検出器６とプリント
基板７との間隔を一定に確保するスペーサとしての機能
をも併せ持つ電子部品として使用される。
化及び小型化の傾向が強まり、電子機器等の内部にフレ
キシブルのプリント基板を張り回すことが難しくなって
きている。そこで、最近では上記フレキシブルプリント
基板に代わって、電子回路を立体的にプリント配線した
立体電子回路部品が提案されている。この立体電子回路
部品１は、例えば図７に示したように、ブロック状に成
形した樹脂成形体２と、その表面に接着剤３等で包むよ
うにして貼り付けたプリント配線フィルム４とで構成さ
れるものである。プリント配線フィルム４には所望の端
子回路５を予め形成しておき、これを樹脂成形体２の表
面に貼り付ける。このようにして形成された立体電子回
路部品１は、例えばコネクタとして利用されたり、又は
図８に示すように、検出器６とプリント基板７との間に
立体電子回路部品８を配設し、縦方向に形成されている
電子回路９によって検出器６とプリント基板７との間で
の電気信号の受渡しを行うと共に、検出器６とプリント
基板７との間隔を一定に確保するスペーサとしての機能
をも併せ持つ電子部品として使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の立体電子回路部品１，８は、小片である樹脂成
形体２の一つ一つに接着剤３を塗布し、その表面にプリ
ント配線フィルム４を貼り付けて製造するものであるた
め、作業自体が細かくて面倒である他、接着剤３が外部
に漏れ出したりプリント配線フィルム４が剥離し易いな
ど品質が安定しない等の問題があった。
た従来の立体電子回路部品１，８は、小片である樹脂成
形体２の一つ一つに接着剤３を塗布し、その表面にプリ
ント配線フィルム４を貼り付けて製造するものであるた
め、作業自体が細かくて面倒である他、接着剤３が外部
に漏れ出したりプリント配線フィルム４が剥離し易いな
ど品質が安定しない等の問題があった。
【０００４】そこで、本発明は成形作業が容易で、且つ
品質が安定するような立体電子回路部品の製造法を提供
することを目的とする。
品質が安定するような立体電子回路部品の製造法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明に係る立体
電子回路部品の製造法は、樹脂成形体を成形するための
金型内に予め電子回路が形成してあるプリント配線フィ
ルムをセットしたのち樹脂成形材料を射出し、この樹脂
成形材料の硬化と同時に上記プリント配線フィルムを樹
脂成形体の表面に一体に固着させたことを特徴とする。
電子回路部品の製造法は、樹脂成形体を成形するための
金型内に予め電子回路が形成してあるプリント配線フィ
ルムをセットしたのち樹脂成形材料を射出し、この樹脂
成形材料の硬化と同時に上記プリント配線フィルムを樹
脂成形体の表面に一体に固着させたことを特徴とする。
【０００６】本発明における樹脂成形体の形状は特に限
定されるものではなく、利用される電子機器の種類や場
所などによって種々の形状を取り得る。また、樹脂成形
材料の種類も耐熱性や収縮性などを考慮したものであれ
ば特に限定されるものではない。
定されるものではなく、利用される電子機器の種類や場
所などによって種々の形状を取り得る。また、樹脂成形
材料の種類も耐熱性や収縮性などを考慮したものであれ
ば特に限定されるものではない。
【０００７】一方、プリント配線フィルムの種類は、金
型で一体成形するときに熱変形や熱収縮しないものであ
れば限定されないが、ポリイミド系の耐熱性樹脂が特に
好ましい。一般には表面全体に銅箔が張られたポリイミ
ドフィルムがプリント配線フィルムとして用いられ、一
体成形する前に所望の電子回路を写真製版技術によって
形成する。形成した銅張りの電子回路の上面にニッケル
メッキ及び金メッキの順で施すのが好ましい。この発明
では上述したように電子回路の形成を写真製版技術によ
ってできるため、複雑な電子回路を高精度で作ることが
でき、例えば０．１ｍｍ以下の狭ピッチで多数の回路を
形成することも可能である。
型で一体成形するときに熱変形や熱収縮しないものであ
れば限定されないが、ポリイミド系の耐熱性樹脂が特に
好ましい。一般には表面全体に銅箔が張られたポリイミ
ドフィルムがプリント配線フィルムとして用いられ、一
体成形する前に所望の電子回路を写真製版技術によって
形成する。形成した銅張りの電子回路の上面にニッケル
メッキ及び金メッキの順で施すのが好ましい。この発明
では上述したように電子回路の形成を写真製版技術によ
ってできるため、複雑な電子回路を高精度で作ることが
でき、例えば０．１ｍｍ以下の狭ピッチで多数の回路を
形成することも可能である。
【０００８】一体成形に際しては、電子回路が予め形成
された上記プリント配線フィルムを所定形状に切ってお
き、これを金型の中にセットする。この場合にプリント
配線フィルムを金型の形状に合わせて折れ目を付けてお
くとセットが容易となる。このプリント配線フィルムは
金型内に射出された溶融樹脂が硬化する際の加熱と加圧
によって樹脂の表面にぴったりと密着し且つ強固に固着
し、あたかも樹脂成形体と一体化したようになる。
された上記プリント配線フィルムを所定形状に切ってお
き、これを金型の中にセットする。この場合にプリント
配線フィルムを金型の形状に合わせて折れ目を付けてお
くとセットが容易となる。このプリント配線フィルムは
金型内に射出された溶融樹脂が硬化する際の加熱と加圧
によって樹脂の表面にぴったりと密着し且つ強固に固着
し、あたかも樹脂成形体と一体化したようになる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下添付図面に基づいて本発明に
係る立体電子回路部品の製造方法を詳細に説明する。図
１は樹脂成形体を成形するための金型１１と、この金型
１１内にセットされるプリント配線フィルム１２を示し
たものである。金型１１は上型１１ａと下型１１ｂとに
分かれており、上型１１ａには溶融樹脂を導くための湯
道１３が形成され、下型１１ｂには樹脂成形体の形状に
合わせた型穴１４が形成されている。上述したように、
プリント配線フィルム１２は樹脂成形体の形状に合わせ
て予め折り目を付けておいてもよく、この実施例では直
方体形状の樹脂成形体に合わせてプリント配線フィルム
１２をチャンネル状に折り曲げてある。またこの実施例
に係る立体電子回路部品は、雄型コネクタとして用いら
れるもので、プリント配線フィルム１２の表面には長手
方向に沿って等間隔に複数の端子回路１６ａ，１６ｂが
形成されているが、上述したようにこの端子回路１６
ａ，１６ｂは予め形成しておく。なお、端子回路１６
ａ，１６ｂはプリント配線フィルム１２の底部で左右に
分かれて互いにコの字形状をなしている。
係る立体電子回路部品の製造方法を詳細に説明する。図
１は樹脂成形体を成形するための金型１１と、この金型
１１内にセットされるプリント配線フィルム１２を示し
たものである。金型１１は上型１１ａと下型１１ｂとに
分かれており、上型１１ａには溶融樹脂を導くための湯
道１３が形成され、下型１１ｂには樹脂成形体の形状に
合わせた型穴１４が形成されている。上述したように、
プリント配線フィルム１２は樹脂成形体の形状に合わせ
て予め折り目を付けておいてもよく、この実施例では直
方体形状の樹脂成形体に合わせてプリント配線フィルム
１２をチャンネル状に折り曲げてある。またこの実施例
に係る立体電子回路部品は、雄型コネクタとして用いら
れるもので、プリント配線フィルム１２の表面には長手
方向に沿って等間隔に複数の端子回路１６ａ，１６ｂが
形成されているが、上述したようにこの端子回路１６
ａ，１６ｂは予め形成しておく。なお、端子回路１６
ａ，１６ｂはプリント配線フィルム１２の底部で左右に
分かれて互いにコの字形状をなしている。
【００１０】図２は、上記プリント配線フィルム１２を
下型１１ｂの型穴１４内にセットした時の状態図であ
り、端子回路１６ａ，１６ｂの側面が型穴１４の内側面
に接すると共に、端子回路１６ａ，１６ｂの上面が上型
１１ａの下面に接する。プリント配線フィルム１２をセ
ットしたのち上型１１ａを閉じて型穴１４を密閉する。
次いで湯道１３から型穴１４内に溶融樹脂１７を射出す
る。射出された溶融樹脂１７は、図３に示したように、
プリント配線フィルム１２の内側に充填され、プリント
配線フィルム１２を外側に押して密閉された型穴１４の
内周面に押し付ける。そして、溶融樹脂１７が硬化する
際にその表面にプリント配線フィルム１２がぴったりと
密着し、樹脂成形体に一体に固着する。
下型１１ｂの型穴１４内にセットした時の状態図であ
り、端子回路１６ａ，１６ｂの側面が型穴１４の内側面
に接すると共に、端子回路１６ａ，１６ｂの上面が上型
１１ａの下面に接する。プリント配線フィルム１２をセ
ットしたのち上型１１ａを閉じて型穴１４を密閉する。
次いで湯道１３から型穴１４内に溶融樹脂１７を射出す
る。射出された溶融樹脂１７は、図３に示したように、
プリント配線フィルム１２の内側に充填され、プリント
配線フィルム１２を外側に押して密閉された型穴１４の
内周面に押し付ける。そして、溶融樹脂１７が硬化する
際にその表面にプリント配線フィルム１２がぴったりと
密着し、樹脂成形体に一体に固着する。
【００１１】図４は上記の金型１１から取り出した立体
電子回路部品１０（雄型コネクタ）を示したものであ
り、直方体形状の樹脂成形体１８の表面にプリント配線
フィルム１２が一体に固着されている。この製法による
立体電子回路部品１０は、樹脂成形体１８とプリント配
線フィルム１２との密着性が良好となり、剥離強度が非
常に大きくなるため、雄型コネクタとしての繰り返し使
用にも十分耐え得るものである。
電子回路部品１０（雄型コネクタ）を示したものであ
り、直方体形状の樹脂成形体１８の表面にプリント配線
フィルム１２が一体に固着されている。この製法による
立体電子回路部品１０は、樹脂成形体１８とプリント配
線フィルム１２との密着性が良好となり、剥離強度が非
常に大きくなるため、雄型コネクタとしての繰り返し使
用にも十分耐え得るものである。
【００１２】図５及び図６は本発明に係る立体電子回路
部品２０の第２実施例を示したものであり、樹脂成形体
２１とプリント配線フィルム２２との剥離強度を更に大
きくした例である。この実施例では、プリント配線フィ
ルム２２に折り目を付ける際に、左右の上面２２ａ，２
２ｂを下方に向けて屈曲させておく。屈曲させた状態で
金型にセットして溶融樹脂を射出すると、図６に示した
ように、屈曲した上面が樹脂成形体２１の中に埋没した
状態で金型から取り出すことができる。したがって、こ
の立体電子回路部品２０は樹脂成形体２１とプリント配
線フィルム２２との密着性が更に良くなり、結果的に剥
離強度を向上させることができる。
部品２０の第２実施例を示したものであり、樹脂成形体
２１とプリント配線フィルム２２との剥離強度を更に大
きくした例である。この実施例では、プリント配線フィ
ルム２２に折り目を付ける際に、左右の上面２２ａ，２
２ｂを下方に向けて屈曲させておく。屈曲させた状態で
金型にセットして溶融樹脂を射出すると、図６に示した
ように、屈曲した上面が樹脂成形体２１の中に埋没した
状態で金型から取り出すことができる。したがって、こ
の立体電子回路部品２０は樹脂成形体２１とプリント配
線フィルム２２との密着性が更に良くなり、結果的に剥
離強度を向上させることができる。
【００１３】なお、本発明に係る立体電子回路部品の製
造法は、上述した雄型コネクタのみに適用されるもので
はなく、従来例の中でも述べたように、複数の電子部品
間の電気信号の受渡しと共に電子部品間の間隔を一定に
確保するスペーサとしての機能をも併せ持つ立体電子回
路部品の製造法としても適用できるものである。
造法は、上述した雄型コネクタのみに適用されるもので
はなく、従来例の中でも述べたように、複数の電子部品
間の電気信号の受渡しと共に電子部品間の間隔を一定に
確保するスペーサとしての機能をも併せ持つ立体電子回
路部品の製造法としても適用できるものである。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る立体
電子回路部品の製造方法によれば、樹脂成形体を成形す
る際、プリント配線フィルムを樹脂成形体の表面に一体
に固着させることができたので、従来のように樹脂成形
体の表面にプリント配線フィルムを接着剤によって貼り
付けて製造していた場合に比べて成形作業が容易になっ
たばかりか接着剤が漏れ出るような心配もない。また、
樹脂成形体とプリント配線フィルムとの密着性が良好と
なってプリント配線フィルムの剥離強度が大きくなり、
立体電子回路部品の品質の安定性が得られるといった効
果がある。
電子回路部品の製造方法によれば、樹脂成形体を成形す
る際、プリント配線フィルムを樹脂成形体の表面に一体
に固着させることができたので、従来のように樹脂成形
体の表面にプリント配線フィルムを接着剤によって貼り
付けて製造していた場合に比べて成形作業が容易になっ
たばかりか接着剤が漏れ出るような心配もない。また、
樹脂成形体とプリント配線フィルムとの密着性が良好と
なってプリント配線フィルムの剥離強度が大きくなり、
立体電子回路部品の品質の安定性が得られるといった効
果がある。
【図１】本発明に係る製造法の一実施例を示す金型とプ
リント配線フィルムの斜視図である。
リント配線フィルムの斜視図である。
【図２】プリント配線フィルムを金型にセットした状態
の断面図である。
の断面図である。
【図３】金型内に溶融樹脂を射出した状態の断面図であ
る。
る。
【図４】本発明によって製造された立体電子回路部品の
斜視図である。
斜視図である。
【図５】本発明の第２実施例を示すプリント配線フィル
ムの斜視図である。
ムの斜視図である。
【図６】上記第２実施例に係る立体電子回路部品の断面
図である。
図である。
【図７】従来の接着法によって製造した立体電子回路部
品の斜視図である。
品の斜視図である。
【図８】立体電子回路部品の他の応用例を示す説明図で
ある。
ある。
１０ 立体電子回路部品 １１ 金型 １２ プリント配線フィルム １６ａ 端子回路（電子回路） １６ｂ 端子回路（電子回路） １８ 樹脂成形体 ２０ 立体電子回路部品 ２１ 樹脂成形体 ２２ プリント配線フィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂成形体の表面に、電子回路が形成さ
れたプリント配線フィルムを設けてなる立体電子回路部
品の製造方法において、 前記樹脂成形体を成形するための金型内に予め電子回路
が形成してあるプリント配線フィルムをセットしたのち
樹脂成形材料を射出し、この樹脂成形材料の硬化と同時
に上記プリント配線フィルムを樹脂成形体の表面に一体
に固着させたことを特徴とする立体電子回路部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28002995A JPH09120877A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 立体電子回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28002995A JPH09120877A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 立体電子回路部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09120877A true JPH09120877A (ja) | 1997-05-06 |
Family
ID=17619312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28002995A Pending JPH09120877A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 立体電子回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09120877A (ja) |
-
1995
- 1995-10-27 JP JP28002995A patent/JPH09120877A/ja active Pending
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