JPH09146308A - 画像形成方法 - Google Patents
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Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Dry Development In Electrophotography (AREA)
- Developing Agents For Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 長期に渡って安定した画像、特に高温高湿環
境下でも安定した画像を形成することのできる画像形成
方法を提案する。 【構成】 微粒子を含有する表面層を持つ有機感光体上
にトナーとキャリアとからなる現像剤を用いて現像する
画像形成方法に於いて、該キャリアが0.2〜10.0
μmのグレイン径を有する磁性粒子を用いることを特徴
とする画像形成方法。
境下でも安定した画像を形成することのできる画像形成
方法を提案する。 【構成】 微粒子を含有する表面層を持つ有機感光体上
にトナーとキャリアとからなる現像剤を用いて現像する
画像形成方法に於いて、該キャリアが0.2〜10.0
μmのグレイン径を有する磁性粒子を用いることを特徴
とする画像形成方法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複写機、プリンタ等に
用いられる電子写真方式の画像形成方法に関するもので
ある。
用いられる電子写真方式の画像形成方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、電子写真用感光体は、環境汚染の
防止や大量生産のやり易さ等の理由から、セレン等無機
感光体から有機感光体へ移行しつつある。
防止や大量生産のやり易さ等の理由から、セレン等無機
感光体から有機感光体へ移行しつつある。
【0003】有機感光体としては、種々の層構成のもの
があるが、代表的なものとして多く用いられているのは
導電性支持体上に電荷発生層及び電荷輸送層を順次積層
した構成のものである。更に必要により導電性支持体と
電荷発生層の間に中間層や、電荷輸送層上に表面保護層
を設けたものも多い。
があるが、代表的なものとして多く用いられているのは
導電性支持体上に電荷発生層及び電荷輸送層を順次積層
した構成のものである。更に必要により導電性支持体と
電荷発生層の間に中間層や、電荷輸送層上に表面保護層
を設けたものも多い。
【0004】これら、いわゆる積層型有機感光体におい
ては、通常電荷輸送層は電荷輸送物質を含有する樹脂層
で構成されている(表面保護層も同様)。しかし、樹脂
層は一般に柔らかく、経時での使用に於いて現像部にお
ける磁気ブラシや、転写で残留するトナーを除去するた
めのクリーニング等の工程において、表面擦過よる摩耗
が発生し、長期にわたる使用には耐えられないという問
題を有している。
ては、通常電荷輸送層は電荷輸送物質を含有する樹脂層
で構成されている(表面保護層も同様)。しかし、樹脂
層は一般に柔らかく、経時での使用に於いて現像部にお
ける磁気ブラシや、転写で残留するトナーを除去するた
めのクリーニング等の工程において、表面擦過よる摩耗
が発生し、長期にわたる使用には耐えられないという問
題を有している。
【0005】この問題を解決するために、特開平2−1
18667号公報では疎水性シリカを分散した被覆層を
形成した有機感光体や、特開昭57−30846号公報
では保護層として平均粒径が0.3μm以下の金属ある
いは金属酸化物微粒子を含有させた構成、特開平1−2
05171号公報では無機フィラーを含有する保護層等
を有する感光体が開示されている。いずれも感光体の表
面層に各種微粒子を添加し、感光体の耐摩耗性を向上す
る方法であり、耐摩耗性を上げて感光体の耐久性を向上
する目的のものである。
18667号公報では疎水性シリカを分散した被覆層を
形成した有機感光体や、特開昭57−30846号公報
では保護層として平均粒径が0.3μm以下の金属ある
いは金属酸化物微粒子を含有させた構成、特開平1−2
05171号公報では無機フィラーを含有する保護層等
を有する感光体が開示されている。いずれも感光体の表
面層に各種微粒子を添加し、感光体の耐摩耗性を向上す
る方法であり、耐摩耗性を上げて感光体の耐久性を向上
する目的のものである。
【0006】しかし、この様な耐久性の高い感光体を用
いた場合には、感光体自体が減耗することが少ないこと
から減耗の防止による耐久性の向上はあるものの、感光
体表面に対する付着が発生した場合には除去されにくい
ことから付着物による問題の発生を防止することができ
ない。
いた場合には、感光体自体が減耗することが少ないこと
から減耗の防止による耐久性の向上はあるものの、感光
体表面に対する付着が発生した場合には除去されにくい
ことから付着物による問題の発生を防止することができ
ない。
【0007】従来の摩耗性のある感光体では徐々に感光
体表面が研磨され、結果として常に新規な表面状態を維
持することができるため、この様な問題を発生すること
が少ない。特に、水等の吸着は長期に渡る使用では発生
しやすく、水の吸着により感光体の表面の電荷がリーク
し、画像流れが発生する問題を発生する。この現象は特
に高温高湿環境下で発生することが多い。
体表面が研磨され、結果として常に新規な表面状態を維
持することができるため、この様な問題を発生すること
が少ない。特に、水等の吸着は長期に渡る使用では発生
しやすく、水の吸着により感光体の表面の電荷がリーク
し、画像流れが発生する問題を発生する。この現象は特
に高温高湿環境下で発生することが多い。
【0008】以上の様に、表面に耐摩耗性機能を有する
層をもつ高耐久性な感光体を用いた画像形成方法におい
ても、実際には長期に渡って安定した画像を形成するこ
とができていないのが現状である。
層をもつ高耐久性な感光体を用いた画像形成方法におい
ても、実際には長期に渡って安定した画像を形成するこ
とができていないのが現状である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】長期に渡って安定した
画像、特に高温高湿環境下でも安定した画像を形成する
ことのできる画像形成方法を提案することにある。
画像、特に高温高湿環境下でも安定した画像を形成する
ことのできる画像形成方法を提案することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、微粒子
を含有する表面層を持つ有機感光体上にトナーとキャリ
アとからなる現像剤を用いて現像する画像形成方法に於
いて、該キャリアが0.2〜10.0μmのグレイン径
を有する磁性粒子を用いることを特徴とする画像形成方
法、により達成することができる。
を含有する表面層を持つ有機感光体上にトナーとキャリ
アとからなる現像剤を用いて現像する画像形成方法に於
いて、該キャリアが0.2〜10.0μmのグレイン径
を有する磁性粒子を用いることを特徴とする画像形成方
法、により達成することができる。
【0011】すなわち、感光体表面に吸着した水の影響
を防止する方法について本発明者らは鋭意検討した結
果、本発明の構成でこれらの問題を解決することが出来
ることをみいだした。
を防止する方法について本発明者らは鋭意検討した結
果、本発明の構成でこれらの問題を解決することが出来
ることをみいだした。
【0012】この理由については明確では無いが、感光
体上の潜像を現像する場合に、二成分現像剤ではトナー
のみならず、キャリアも感光体に接触する。このキャリ
アの形状を制御することで、キャリア自体が研磨効果を
発揮し、感光体を微少に研磨し、結果として感光体に付
着あるいは吸着した水を除去する作用を発揮したものと
推定される。従って、本発明では現像剤が感光体に接触
する画像形成方法で特に効果を発揮する。本発明のキャ
リアは磁性粒子からなるコアから構成される。コアはそ
の製造方法により表面にグレインを有し、そのグレイン
の径を制御することにより本発明は達成される。
体上の潜像を現像する場合に、二成分現像剤ではトナー
のみならず、キャリアも感光体に接触する。このキャリ
アの形状を制御することで、キャリア自体が研磨効果を
発揮し、感光体を微少に研磨し、結果として感光体に付
着あるいは吸着した水を除去する作用を発揮したものと
推定される。従って、本発明では現像剤が感光体に接触
する画像形成方法で特に効果を発揮する。本発明のキャ
リアは磁性粒子からなるコアから構成される。コアはそ
の製造方法により表面にグレインを有し、そのグレイン
の径を制御することにより本発明は達成される。
【0013】以下、本発明の構成につき更に説明する。
【0014】本発明のキャリアの構成 (グレイン径)キャリア粒子の表面形状は、グレイン径
の大きさにより決まる。すなわちグレイン径が小さけれ
ばキャリア表面上の凹凸部が多くなり、逆に大きくなれ
ば、凹凸部が少なくなり、なめらかな形となる。このグ
レイン径を0.2〜10μmに制御することにより、感
光体を微少に研磨し、結果として感光体に付着あるいは
吸着した水を除去することができると推定される。
の大きさにより決まる。すなわちグレイン径が小さけれ
ばキャリア表面上の凹凸部が多くなり、逆に大きくなれ
ば、凹凸部が少なくなり、なめらかな形となる。このグ
レイン径を0.2〜10μmに制御することにより、感
光体を微少に研磨し、結果として感光体に付着あるいは
吸着した水を除去することができると推定される。
【0015】グレイン径が0.2μmより小さい場合
は、現像器内での機械的ストレスにより凸部が破壊さ
れ、キャリア微粉いわゆる茶粉が発生し、現像剤の帯電
性に悪影響を与える。一方、グレイン径が10μmより
大きい場合は、感光体を研磨することができないと考え
られる。
は、現像器内での機械的ストレスにより凸部が破壊さ
れ、キャリア微粉いわゆる茶粉が発生し、現像剤の帯電
性に悪影響を与える。一方、グレイン径が10μmより
大きい場合は、感光体を研磨することができないと考え
られる。
【0016】本発明のグレイン径を有するキャリア粒子
は、キャリア全重量の50wt%以上を占めれば良い。
グレイン径とは、任意にきめた一定の方向に平行に2本
の線でグレインの両端をはさみ、その間隔を粒子径とす
るフェレー(Feret)径をいう。
は、キャリア全重量の50wt%以上を占めれば良い。
グレイン径とは、任意にきめた一定の方向に平行に2本
の線でグレインの両端をはさみ、その間隔を粒子径とす
るフェレー(Feret)径をいう。
【0017】キャリアのグレイン径の測定は無作為にキ
ャリア100個を抽出し、走査型電子顕微鏡により各キ
ャリア粒子表面を観察し、画像解析により個数平均グレ
イン径を算出する。
ャリア100個を抽出し、走査型電子顕微鏡により各キ
ャリア粒子表面を観察し、画像解析により個数平均グレ
イン径を算出する。
【0018】(コア組成)磁場によってその方向に強く
磁化する物質、例えば鉄、ニッケル、銅、亜鉛、マグネ
シウム、バリウム等の元素から構成されるフェライトあ
るいはマグネタイトなどが好ましい。
磁化する物質、例えば鉄、ニッケル、銅、亜鉛、マグネ
シウム、バリウム等の元素から構成されるフェライトあ
るいはマグネタイトなどが好ましい。
【0019】コアは焼結法、アトマイズ法等の製造方法
によって製造でき、必要に応じて2種以上の微粉末を混
合焼結することによって得られる。
によって製造でき、必要に応じて2種以上の微粉末を混
合焼結することによって得られる。
【0020】ここにおいてコアのグレイン径は原料の粉
砕粒径、焼結時の温度、時間及び添加剤の添加により制
御される。
砕粒径、焼結時の温度、時間及び添加剤の添加により制
御される。
【0021】(コーティング樹脂)本発明のキャリアは
コアのまま使用しても良いし、樹脂をコーティングして
使用しても良い。
コアのまま使用しても良いし、樹脂をコーティングして
使用しても良い。
【0022】コア表面をコートする樹脂としては、公知
の樹脂を用いることができる。例えばフッ素樹脂(フッ
化ビニリデン、テトラフロロエチレン、フッ化ビニリデ
ン−テトラフロロエチレン系共重合体、フッ化アルキル
(メタ)アクリレート系共重合体等)、シリコーン樹脂
(メチルシリコーン、ジメチルシリコーン、フェニルシ
リコーン等)、スチレン系樹脂(スチレン、クロルスチ
レン、メチルスチレン等)、アクリル系樹脂(メチルメ
タクリレート、メチルアクリレート、プロピルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレー
ト、アクリル酸、メタクリル酸、ブチルメタクリレー
ト、ブチルアクリレート等)、スチレン−アクリル系樹
脂、ポリエステル樹脂、エチレン系、ロジン変性樹脂、
ポリアミド樹脂等またこれらを組み合わせて使用しても
良い。特に好ましいのは低表面エネルギー樹脂であるシ
リコーン樹脂あるいはフッ素樹脂である。
の樹脂を用いることができる。例えばフッ素樹脂(フッ
化ビニリデン、テトラフロロエチレン、フッ化ビニリデ
ン−テトラフロロエチレン系共重合体、フッ化アルキル
(メタ)アクリレート系共重合体等)、シリコーン樹脂
(メチルシリコーン、ジメチルシリコーン、フェニルシ
リコーン等)、スチレン系樹脂(スチレン、クロルスチ
レン、メチルスチレン等)、アクリル系樹脂(メチルメ
タクリレート、メチルアクリレート、プロピルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレー
ト、アクリル酸、メタクリル酸、ブチルメタクリレー
ト、ブチルアクリレート等)、スチレン−アクリル系樹
脂、ポリエステル樹脂、エチレン系、ロジン変性樹脂、
ポリアミド樹脂等またこれらを組み合わせて使用しても
良い。特に好ましいのは低表面エネルギー樹脂であるシ
リコーン樹脂あるいはフッ素樹脂である。
【0023】コーティング方法としては、湿式法として
浸漬法、スプレードライ法等、乾式法として機械的衝撃
力を加えて磁性粒子表面にコーティング樹脂微粒子を固
着させ被覆する方法などが挙げられる。被覆樹脂量は磁
性体粒子に対して0.01〜30wt%であることが好
ましく、特に0.05〜20wt%であることが好まし
い。
浸漬法、スプレードライ法等、乾式法として機械的衝撃
力を加えて磁性粒子表面にコーティング樹脂微粒子を固
着させ被覆する方法などが挙げられる。被覆樹脂量は磁
性体粒子に対して0.01〜30wt%であることが好
ましく、特に0.05〜20wt%であることが好まし
い。
【0024】(キャリア粒径)キャリア粒子の平均粒径
は20〜300μmが好ましく、より好ましくは30〜
200μmである。30μmより小さい場合は、感光体
へのキャリア付着が発生しやすい。300μmより大き
い場合は、現像スリーブ上の現像ブラシが粗になり、良
好な画像が得られなくなる。
は20〜300μmが好ましく、より好ましくは30〜
200μmである。30μmより小さい場合は、感光体
へのキャリア付着が発生しやすい。300μmより大き
い場合は、現像スリーブ上の現像ブラシが粗になり、良
好な画像が得られなくなる。
【0025】キャリアの平均粒径は、湿式分散器を備え
てなるレーザー回折式粒度分布測定装置「HELOS」
(シンパテック製)により測定される体積基準の平均粒
径である。
てなるレーザー回折式粒度分布測定装置「HELOS」
(シンパテック製)により測定される体積基準の平均粒
径である。
【0026】感光体の構成 本発明の代表的感光体は、導電性基体表面に必要に応じ
て中間層を介して電荷発生層、電荷輸送層を積層され
た、あるいは電荷発生物質と電荷輸送物質とを混合した
感光層を形成し、その表面に微粒子を含有する層を形成
してなる感光体である。この場合、微粒子を含有する層
とは独立した層を形成していなくてもよく、微粒子を感
光体層全体に分散させることにより表面に微粒子層を形
成する方法であってもよい。
て中間層を介して電荷発生層、電荷輸送層を積層され
た、あるいは電荷発生物質と電荷輸送物質とを混合した
感光層を形成し、その表面に微粒子を含有する層を形成
してなる感光体である。この場合、微粒子を含有する層
とは独立した層を形成していなくてもよく、微粒子を感
光体層全体に分散させることにより表面に微粒子層を形
成する方法であってもよい。
【0027】導電性基体としては、アルミニウム、ステ
ンレス、鉄等の金属板、紙やプラスチックフィルム等の
可撓性を有する支持体表面にアルミニウム、パラジウ
ム、金等の金属層をラミネートあるいは蒸着によって設
けたもの、紙やプラスチックフィルム等の可撓性を有す
る支持体表面に導電性ポリマー、酸化インジウム、酸化
錫等の導電性化合物を含有する層を塗布もしくは蒸着で
設けたもの等が使用できる。
ンレス、鉄等の金属板、紙やプラスチックフィルム等の
可撓性を有する支持体表面にアルミニウム、パラジウ
ム、金等の金属層をラミネートあるいは蒸着によって設
けたもの、紙やプラスチックフィルム等の可撓性を有す
る支持体表面に導電性ポリマー、酸化インジウム、酸化
錫等の導電性化合物を含有する層を塗布もしくは蒸着で
設けたもの等が使用できる。
【0028】必要に応じて使用される中間層としては、
ガゼイン、ポリビニルアルコール、ニトロセルロース、
エチレン−アクリル酸共重合体、ポリビニルブチラー
ル、フェノール樹脂、ポリアミド類(ナイロン6、ナイ
ロン66、アルコキシメチル化ナイロン等)、ポリウレ
タン、ゼラチン及び酸化アルミニウム等が使用される。
なお、中間層の膜厚としては0.1〜10μmが好まし
く、とくに0.1〜5μmが好ましい。
ガゼイン、ポリビニルアルコール、ニトロセルロース、
エチレン−アクリル酸共重合体、ポリビニルブチラー
ル、フェノール樹脂、ポリアミド類(ナイロン6、ナイ
ロン66、アルコキシメチル化ナイロン等)、ポリウレ
タン、ゼラチン及び酸化アルミニウム等が使用される。
なお、中間層の膜厚としては0.1〜10μmが好まし
く、とくに0.1〜5μmが好ましい。
【0029】電荷発生層としては、電荷発生物質を含有
する層であり、電荷発生物質としてはとくに限定される
ものではないが、例えば、フタロシアニン顔料、多環キ
ノン顔料、アゾ顔料、ペリレン顔料、インジゴ顔料、キ
ナクリドン顔料、アズレニウム顔料、スクワリリウム染
料、シアニン染料、ピリリウム染料、チオピリリウム染
料、トリフェニルメタン色素、スチリル色素等を使用す
ることができ、これらを単独もしくは樹脂に分散して形
成される。
する層であり、電荷発生物質としてはとくに限定される
ものではないが、例えば、フタロシアニン顔料、多環キ
ノン顔料、アゾ顔料、ペリレン顔料、インジゴ顔料、キ
ナクリドン顔料、アズレニウム顔料、スクワリリウム染
料、シアニン染料、ピリリウム染料、チオピリリウム染
料、トリフェニルメタン色素、スチリル色素等を使用す
ることができ、これらを単独もしくは樹脂に分散して形
成される。
【0030】本発明で使用されるバインダ樹脂として
は、スチレン−アクリル樹脂、ビスフェノールA型ポリ
カーボネート、ビスフェノールZ型ポリカーボネート、
ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹
脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、スチレン樹脂、ポリビニ
ルアセテート、スチレン−ブタジエン樹脂、塩化ビニリ
デン−アクリロニトリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル
樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、
シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノー
ルホルムアルデヒド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、
ポリビニルブチラール樹脂等をあげることができる。
は、スチレン−アクリル樹脂、ビスフェノールA型ポリ
カーボネート、ビスフェノールZ型ポリカーボネート、
ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹
脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、スチレン樹脂、ポリビニ
ルアセテート、スチレン−ブタジエン樹脂、塩化ビニリ
デン−アクリロニトリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル
樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、
シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノー
ルホルムアルデヒド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、
ポリビニルブチラール樹脂等をあげることができる。
【0031】電荷輸送層は、電荷輸送物質を含有する層
であり、電荷輸送物質としてはとくに限定されるもので
はないが、例えば、オキサゾール誘導体、オキサジアゾ
ール誘導体、チアゾール誘導体、チアジアゾール誘導
体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、イミダ
ゾロン誘導体、イミダゾリン誘導体、ビスイミダゾリジ
ン誘導体、スチリル化合物類、ヒドラゾン化合物類、ベ
ンジジン化合物類、ピラゾリン誘導体、スチルベン化合
物類、アミン誘導体、オキサゾロン誘導体、ベンゾチア
ゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、キナゾリン
誘導体、ベンゾフラン誘導体、アクリジン誘導体、フェ
ナジン誘導体、アミノスチルベン誘導体、ポリ−N−ビ
ニルカルバゾール類、ポリ−1−ビニルピレン類、ポリ
−9−ビニルアントラセン類等があげられる。これらを
単独もしくは複合して樹脂に分散あるいは溶解させて形
成される。
であり、電荷輸送物質としてはとくに限定されるもので
はないが、例えば、オキサゾール誘導体、オキサジアゾ
ール誘導体、チアゾール誘導体、チアジアゾール誘導
体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、イミダ
ゾロン誘導体、イミダゾリン誘導体、ビスイミダゾリジ
ン誘導体、スチリル化合物類、ヒドラゾン化合物類、ベ
ンジジン化合物類、ピラゾリン誘導体、スチルベン化合
物類、アミン誘導体、オキサゾロン誘導体、ベンゾチア
ゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、キナゾリン
誘導体、ベンゾフラン誘導体、アクリジン誘導体、フェ
ナジン誘導体、アミノスチルベン誘導体、ポリ−N−ビ
ニルカルバゾール類、ポリ−1−ビニルピレン類、ポリ
−9−ビニルアントラセン類等があげられる。これらを
単独もしくは複合して樹脂に分散あるいは溶解させて形
成される。
【0032】本発明において使用される樹脂としては、
スチレン−アクリル樹脂、ビスフェノールA型ポリカー
ボネート、ビスフェノールZ型ポリカーボネート、ポリ
エステル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポ
リ塩化ビニリデン樹脂、スチレン樹脂、ポリビニルアセ
テート、スチレン−ブタジエン樹脂、塩化ビニリデン−
アクリロニトリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂、
塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコ
ーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノールホル
ムアルデヒド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビ
ニルブチラール樹脂等をあげることができる。なお、電
荷輸送層の膜厚としては5〜50μm、好ましくは10
〜40μmである。
スチレン−アクリル樹脂、ビスフェノールA型ポリカー
ボネート、ビスフェノールZ型ポリカーボネート、ポリ
エステル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポ
リ塩化ビニリデン樹脂、スチレン樹脂、ポリビニルアセ
テート、スチレン−ブタジエン樹脂、塩化ビニリデン−
アクリロニトリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂、
塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコ
ーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノールホル
ムアルデヒド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビ
ニルブチラール樹脂等をあげることができる。なお、電
荷輸送層の膜厚としては5〜50μm、好ましくは10
〜40μmである。
【0033】なお、電荷輸送物質と電荷発生物質の混合
で構成される感光体層の場合には、前述の電荷輸送物質
と電荷発生物質とを適宜混合し、前述に示した樹脂中に
分散した後に層を形成することで得られる。この場合、
層の膜厚は5〜50μm、好ましくは10〜40μmで
ある。
で構成される感光体層の場合には、前述の電荷輸送物質
と電荷発生物質とを適宜混合し、前述に示した樹脂中に
分散した後に層を形成することで得られる。この場合、
層の膜厚は5〜50μm、好ましくは10〜40μmで
ある。
【0034】本発明で構成される微粒子を含有する層に
使用される微粒子としては、無機微粒子、有機微粒子の
いずれでもよい。
使用される微粒子としては、無機微粒子、有機微粒子の
いずれでもよい。
【0035】無機微粒子としては、とくに限定されるも
のでは無いが、モース硬度で5以上のものが好ましい。
具体的には、酸化チタン、シリカ、酸化ジルコニウム、
アルミナなどの酸化物、窒化炭素、窒化アルミ、窒化珪
素などの窒化物、炭化珪素などの炭化物、チタン酸スト
ロンチウム、チタン酸バリウムなどのチタン酸化合物な
どをあげることができる。
のでは無いが、モース硬度で5以上のものが好ましい。
具体的には、酸化チタン、シリカ、酸化ジルコニウム、
アルミナなどの酸化物、窒化炭素、窒化アルミ、窒化珪
素などの窒化物、炭化珪素などの炭化物、チタン酸スト
ロンチウム、チタン酸バリウムなどのチタン酸化合物な
どをあげることができる。
【0036】なお、無機微粒子のモース硬度とは、その
素材として用いる物質のモース硬度を示す。モース硬度
とは、滑石を1とし、順次ダイヤモンドを10とする標
準物質を用いて、試料と互いにこすり合わせ、傷の発生
の有無で評価する相対的な硬度である。
素材として用いる物質のモース硬度を示す。モース硬度
とは、滑石を1とし、順次ダイヤモンドを10とする標
準物質を用いて、試料と互いにこすり合わせ、傷の発生
の有無で評価する相対的な硬度である。
【0037】有機微粒子としては、特に架橋有機微粒子
が好ましい。架橋有機微粒子とは、溶媒にたいする不溶
分が30%以上存在する有機微粒子を示す。具体的に
は、スチレン・o−メチルスチレン・m−メチルスチレ
ン・p−メチルスチレン・α−メチルスチレン・p−ク
ロロスチレン・3,4−ジクロロスチレン・p−フェニ
ルスチレン・p−エチルスチレン・2,4−ジメチルス
チレン・p−t−ブチルスチレン・p−n−ヘキシルス
チレン・p−n−オクチルスチレン・p−n−ノニルス
チレン・p−n−デシルスチレン・p−n−ドデシルス
チレンの様なスチレンあるいはスチレン誘導体、メタク
リル酸メチル・メタクリル酸エチル・メタクリル酸n−
ブチル・メタクリル酸イソプロピル・メタクリル酸イソ
ブチル・メタクリル酸t−ブチル・メタクリル酸n−オ
クチル・メタクリル酸2−エチルヘキシル・メタクリル
酸ステアリル・メタクリル酸ラウリル・メタクリル酸フ
ェニル・メタクリル酸ジエチルアミノエチル・メタクリ
ル酸ジメチルアミノエチル等のメタクリル酸エステル誘
導体、アクリル酸メチル・アクリル酸エチル・アクリル
酸イソプロピル・アクリル酸n−ブチル・アクリル酸t
−ブチル・アクリル酸イソブチル・アクリル酸n−オク
チル・アクリル酸2−エチルヘキシル・アクリル酸ステ
アリル・アクリル酸ラウリル・アクリル酸フェニル等の
アクリル酸エステル誘導体等、エチレン・プロピレン・
イソブチレン等のオレフィン類、塩化ビニル・塩化ビニ
リデン・臭化ビニル・弗化ビニル等のハロゲン系ビニル
類、プロピオン酸ビニル・酢酸ビニル・ベンゾエ酸ビニ
ル等のビニルエステル類、ビニルメチルエーテル・ビニ
ルエチルエーテル等のビニルエーテル類、ビニルメチル
ケトン・ビニルエチルケトン・ビニルヘキシルケトン等
のビニルケトン類、N−ビニルカルバゾール・N−ビニ
ルインドール・N−ビニルピロリドン等のN−ビニル化
合物、ビニルナフタレン・ビニルピリジン等のビニル化
合物類、アクリロニトリル・メタクリロニトリル・アク
リルアミド等のアクリル酸あるいはメタクリル酸誘導体
の様なビニル系単量体に対してジビニルベンゼン、エチ
レングリコールジアクリレート、エチレングリコールジ
メタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレー
ト、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチ
レングリコールジアクリレート、トリエチレングリコー
ルジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、などの多官能性ビニル化合物を加えて重合すること
で得られるビニル系有機微粒子や、多価イソシアネート
類と多価アミンとの縮合で形成されるポリウレタン類や
ポリウレア類、架橋ポリエステル類、架橋シリコーン樹
脂類などの縮合系有機微粒子などをあげることができ
る。
が好ましい。架橋有機微粒子とは、溶媒にたいする不溶
分が30%以上存在する有機微粒子を示す。具体的に
は、スチレン・o−メチルスチレン・m−メチルスチレ
ン・p−メチルスチレン・α−メチルスチレン・p−ク
ロロスチレン・3,4−ジクロロスチレン・p−フェニ
ルスチレン・p−エチルスチレン・2,4−ジメチルス
チレン・p−t−ブチルスチレン・p−n−ヘキシルス
チレン・p−n−オクチルスチレン・p−n−ノニルス
チレン・p−n−デシルスチレン・p−n−ドデシルス
チレンの様なスチレンあるいはスチレン誘導体、メタク
リル酸メチル・メタクリル酸エチル・メタクリル酸n−
ブチル・メタクリル酸イソプロピル・メタクリル酸イソ
ブチル・メタクリル酸t−ブチル・メタクリル酸n−オ
クチル・メタクリル酸2−エチルヘキシル・メタクリル
酸ステアリル・メタクリル酸ラウリル・メタクリル酸フ
ェニル・メタクリル酸ジエチルアミノエチル・メタクリ
ル酸ジメチルアミノエチル等のメタクリル酸エステル誘
導体、アクリル酸メチル・アクリル酸エチル・アクリル
酸イソプロピル・アクリル酸n−ブチル・アクリル酸t
−ブチル・アクリル酸イソブチル・アクリル酸n−オク
チル・アクリル酸2−エチルヘキシル・アクリル酸ステ
アリル・アクリル酸ラウリル・アクリル酸フェニル等の
アクリル酸エステル誘導体等、エチレン・プロピレン・
イソブチレン等のオレフィン類、塩化ビニル・塩化ビニ
リデン・臭化ビニル・弗化ビニル等のハロゲン系ビニル
類、プロピオン酸ビニル・酢酸ビニル・ベンゾエ酸ビニ
ル等のビニルエステル類、ビニルメチルエーテル・ビニ
ルエチルエーテル等のビニルエーテル類、ビニルメチル
ケトン・ビニルエチルケトン・ビニルヘキシルケトン等
のビニルケトン類、N−ビニルカルバゾール・N−ビニ
ルインドール・N−ビニルピロリドン等のN−ビニル化
合物、ビニルナフタレン・ビニルピリジン等のビニル化
合物類、アクリロニトリル・メタクリロニトリル・アク
リルアミド等のアクリル酸あるいはメタクリル酸誘導体
の様なビニル系単量体に対してジビニルベンゼン、エチ
レングリコールジアクリレート、エチレングリコールジ
メタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレー
ト、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチ
レングリコールジアクリレート、トリエチレングリコー
ルジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、などの多官能性ビニル化合物を加えて重合すること
で得られるビニル系有機微粒子や、多価イソシアネート
類と多価アミンとの縮合で形成されるポリウレタン類や
ポリウレア類、架橋ポリエステル類、架橋シリコーン樹
脂類などの縮合系有機微粒子などをあげることができ
る。
【0038】これらの微粒子は数平均一次粒子径が0.
01〜5μmのものが好ましい。さらに好ましくは0.
05〜2μmである。この粒径が大きい場合には表面層
自体に脆さが現れ、目的とする耐久性の向上が発揮でき
ず、さらに微粒子の存在によりクリーニング機構の破損
などがおこってしまう。また、粒径が小さい場合には、
微粒子の存在による硬度の向上が無く、耐久性が向上し
ない。
01〜5μmのものが好ましい。さらに好ましくは0.
05〜2μmである。この粒径が大きい場合には表面層
自体に脆さが現れ、目的とする耐久性の向上が発揮でき
ず、さらに微粒子の存在によりクリーニング機構の破損
などがおこってしまう。また、粒径が小さい場合には、
微粒子の存在による硬度の向上が無く、耐久性が向上し
ない。
【0039】さらに、これら微粒子自体の体積抵抗は1
08Ωcm以上が好ましい。この抵抗がこの範囲よりも
低い場合には、表面の抵抗が低下し、電荷の保持機能が
低下し、画像欠陥を発生する問題を誘発する。
08Ωcm以上が好ましい。この抵抗がこの範囲よりも
低い場合には、表面の抵抗が低下し、電荷の保持機能が
低下し、画像欠陥を発生する問題を誘発する。
【0040】表面層を構成する場合には、上記微粒子を
樹脂中に分散させて塗布することにより構成することが
できる。構成する樹脂としては特に限定されるものでは
無いが、例えば、スチレン−アクリル樹脂、ビスフェノ
ールA型ポリカーボネート、ビスフェノールZ型ポリカ
ーボネート、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、スチレン樹
脂、ポリビニルアセテート、スチレン−ブタジエン樹
脂、塩化ビニリデン−アクリロニトリル樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マ
レイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド
樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹脂、ポリビニルア
セタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等をあげるこ
とができる。これら樹脂中に対する微粒子の含有量は樹
脂100部(下記を含めいずれも重量部)に対して0.
05〜200部、好ましくは0.1〜100部である。
0.05部未満である場合には微粒子の存在量が過少と
なり、硬度の向上効果が発揮されず、200部を越える
場合には硬度は向上するものの、微粒子存在量の過多に
より露光に於いて光の散乱が発生し、画像欠陥を発生す
る原因となる。
樹脂中に分散させて塗布することにより構成することが
できる。構成する樹脂としては特に限定されるものでは
無いが、例えば、スチレン−アクリル樹脂、ビスフェノ
ールA型ポリカーボネート、ビスフェノールZ型ポリカ
ーボネート、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、スチレン樹
脂、ポリビニルアセテート、スチレン−ブタジエン樹
脂、塩化ビニリデン−アクリロニトリル樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マ
レイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド
樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹脂、ポリビニルア
セタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等をあげるこ
とができる。これら樹脂中に対する微粒子の含有量は樹
脂100部(下記を含めいずれも重量部)に対して0.
05〜200部、好ましくは0.1〜100部である。
0.05部未満である場合には微粒子の存在量が過少と
なり、硬度の向上効果が発揮されず、200部を越える
場合には硬度は向上するものの、微粒子存在量の過多に
より露光に於いて光の散乱が発生し、画像欠陥を発生す
る原因となる。
【0041】さらに、本発明の表面層は0.2〜10μ
m、好ましくは0.4〜5μmである、この層が薄い場
合には本発明の耐久性の向上効果が発揮されず、また、
膜厚が厚い場合には、耐久性の向上効果は発揮される
が、光の散乱による画像欠陥の発生や、感度の低下問題
を発生する。
m、好ましくは0.4〜5μmである、この層が薄い場
合には本発明の耐久性の向上効果が発揮されず、また、
膜厚が厚い場合には、耐久性の向上効果は発揮される
が、光の散乱による画像欠陥の発生や、感度の低下問題
を発生する。
【0042】また、本発明の微粒子を含有する層中には
電荷輸送物質を含有していることが好ましい。すなわ
ち、電荷輸送物質を含有することにより、特定の表面層
を構成することがないため、電荷の輸送が均一になさ
れ、画像に応じた電荷分布を安定して構成することがで
きる。この電荷輸送物質の表面層に於ける含有割合は、
保護層を構成する樹脂100部に対して30〜300
部、好ましくは50〜200部である。
電荷輸送物質を含有していることが好ましい。すなわ
ち、電荷輸送物質を含有することにより、特定の表面層
を構成することがないため、電荷の輸送が均一になさ
れ、画像に応じた電荷分布を安定して構成することがで
きる。この電荷輸送物質の表面層に於ける含有割合は、
保護層を構成する樹脂100部に対して30〜300
部、好ましくは50〜200部である。
【0043】本発明の現像方法 特に限定されない。好適な方法としては、接触方式の現
像に好適である。
像に好適である。
【0044】次に図1に本発明に用いられる現像装置周
辺の概念図を示す。
辺の概念図を示す。
【0045】本発明に用いる現像装置は、多数のN,S
極を備えたマグネットロールが、アルミニウム等の非磁
性材料からなる現像剤担持体13内に収容されている。
この現像剤担持体13から微小間隙(Dsd)をおい
て、静電荷像担持体としての感光体14の表感光面がく
るように設けられている。現像剤担持体13および感光
体14は各々機枠に回転可能に支持されておりそして、
各々は同方向又は逆方向に回転する。本発明において
は、現像位置における現像剤担持体13、感光体14の
移動方向が同方向(回転方向は互いに逆方向)となるよ
うに駆動されるのが望ましい。
極を備えたマグネットロールが、アルミニウム等の非磁
性材料からなる現像剤担持体13内に収容されている。
この現像剤担持体13から微小間隙(Dsd)をおい
て、静電荷像担持体としての感光体14の表感光面がく
るように設けられている。現像剤担持体13および感光
体14は各々機枠に回転可能に支持されておりそして、
各々は同方向又は逆方向に回転する。本発明において
は、現像位置における現像剤担持体13、感光体14の
移動方向が同方向(回転方向は互いに逆方向)となるよ
うに駆動されるのが望ましい。
【0046】現像剤担持体13内には固定主磁極(N
1)及び固定磁極(N2)、固定磁極(S1,S2,S
3)が配置され、固定主磁極(N1)の傾き角度(θ)
は、現像剤担持体13と感光体14との互いの回転中心
を結ぶ線(L1)と、固定主磁極とが成す角度で求めら
れ、固定主磁極がL1よりも現像剤担持体13の回転方
向上流側にある場合にはプラスの値で、固定主磁極がL
1よりも現像剤担持体13の回転方向下流側にある場合
にはマイナスの値で表される。
1)及び固定磁極(N2)、固定磁極(S1,S2,S
3)が配置され、固定主磁極(N1)の傾き角度(θ)
は、現像剤担持体13と感光体14との互いの回転中心
を結ぶ線(L1)と、固定主磁極とが成す角度で求めら
れ、固定主磁極がL1よりも現像剤担持体13の回転方
向上流側にある場合にはプラスの値で、固定主磁極がL
1よりも現像剤担持体13の回転方向下流側にある場合
にはマイナスの値で表される。
【0047】この現像剤担持体13内に具備された固定
主磁極(N1)の傾き角度(θ)は、+2〜+15°の
範囲にあるのが本発明において好ましい。固定主磁極
(N1)の傾き角度が+2°未満の場合、キャリア付着
の発生が顕著となったり、感光体14表面に傷が発生し
その結果画像不良を生じてしまう可能性がある。また固
定主磁極の傾き角度が+15°より大きい場合、現像剤
担持体13上の現像剤が感光体14の表面を擦過できる
幅(擦過幅)が過度に小さくなってしまい、その結果本
発明のキャリアの研磨効果による感光体表面の清浄化が
できないばかりか、該感光体14表面の静電像を充分に
現像できずにベタ部の濃度低下を引き起こしてしまう可
能性がある。
主磁極(N1)の傾き角度(θ)は、+2〜+15°の
範囲にあるのが本発明において好ましい。固定主磁極
(N1)の傾き角度が+2°未満の場合、キャリア付着
の発生が顕著となったり、感光体14表面に傷が発生し
その結果画像不良を生じてしまう可能性がある。また固
定主磁極の傾き角度が+15°より大きい場合、現像剤
担持体13上の現像剤が感光体14の表面を擦過できる
幅(擦過幅)が過度に小さくなってしまい、その結果本
発明のキャリアの研磨効果による感光体表面の清浄化が
できないばかりか、該感光体14表面の静電像を充分に
現像できずにベタ部の濃度低下を引き起こしてしまう可
能性がある。
【0048】現像剤担持体13とその周縁部の間には、
磁性現像剤層厚を規制し、現像剤の穂の長さを一定にで
きるように穂切り機構板を配置することが好ましい。現
像剤担持体13と穂切り機構板15との間隔(Hcu
t)は、0.2〜5mmの範囲が好ましい。この場合現
像剤の層厚は現像領域に於いて0.1〜8mm好ましく
は、0.4〜5mmである。
磁性現像剤層厚を規制し、現像剤の穂の長さを一定にで
きるように穂切り機構板を配置することが好ましい。現
像剤担持体13と穂切り機構板15との間隔(Hcu
t)は、0.2〜5mmの範囲が好ましい。この場合現
像剤の層厚は現像領域に於いて0.1〜8mm好ましく
は、0.4〜5mmである。
【0049】現像スリーブ(現像剤担持体)と感光体と
の間隙(Dsd)は0.1〜5mmが好ましく、特に
0.3〜3mmが好ましい。間隙が5mmより大きい場
合、高濃度の画像が得にくく、0.1mmより小さい場
合、現像ブラシにより感光体を掃刷し、横線が消失した
り、ベタ部に掃き目がみられることがある。また、通常
は現像スリーブ13と感光体14の間には現像バイアス
電源(図示せず)によりバイアス電圧が印加されてい
る。バイアスは直流バイアスのみでも良いし、交流バイ
アスと組み合わせても良い。いずれにしろ直流バイアス
は50〜300Vが好ましい。
の間隙(Dsd)は0.1〜5mmが好ましく、特に
0.3〜3mmが好ましい。間隙が5mmより大きい場
合、高濃度の画像が得にくく、0.1mmより小さい場
合、現像ブラシにより感光体を掃刷し、横線が消失した
り、ベタ部に掃き目がみられることがある。また、通常
は現像スリーブ13と感光体14の間には現像バイアス
電源(図示せず)によりバイアス電圧が印加されてい
る。バイアスは直流バイアスのみでも良いし、交流バイ
アスと組み合わせても良い。いずれにしろ直流バイアス
は50〜300Vが好ましい。
【0050】使用できる感光体としては、通常使用され
るセレン感光体、セレン−テルル感光体、アモルファス
シリコン感光体、有機感光体などが挙げられる。
るセレン感光体、セレン−テルル感光体、アモルファス
シリコン感光体、有機感光体などが挙げられる。
【0051】クリーニング機構の構成 本発明に於いて使用される感光体上に残留したトナーを
クリーニングする機構に関しては特に限定されず、ブレ
ードクリーニング方式、磁気ブラシクリーニング方式、
ファーブラシクリーニング方式などの公知のクリーニン
グ機構を使用することができる。これらクリーニング機
構として、好適なものはいわゆるブレードを用いたブレ
ードクリーニング方式である。
クリーニングする機構に関しては特に限定されず、ブレ
ードクリーニング方式、磁気ブラシクリーニング方式、
ファーブラシクリーニング方式などの公知のクリーニン
グ機構を使用することができる。これらクリーニング機
構として、好適なものはいわゆるブレードを用いたブレ
ードクリーニング方式である。
【0052】この構成としては、図2及び3に記載され
る構成のいずれも使用することができる。図2、3に於
いてはホールダー3にクリーニングブレード1を保持す
る構成である。又、感光体は2である。ホールダーと感
光体が形成する角度は図2、3いずれでも図に示したθ
1が10〜90°、好ましくは15〜75°である。
る構成のいずれも使用することができる。図2、3に於
いてはホールダー3にクリーニングブレード1を保持す
る構成である。又、感光体は2である。ホールダーと感
光体が形成する角度は図2、3いずれでも図に示したθ
1が10〜90°、好ましくは15〜75°である。
【0053】クリーニングブレード自体を構成する材料
としては、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどの弾性体
を使用することが望ましい。この場合、ゴム硬度が30
〜90°のものがよい。厚みは1.5〜5mm、ホール
ダー部外の長さは5〜20mmがよい。また、感光体に
対する圧接力は5〜50gf/cmが好適である。
としては、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどの弾性体
を使用することが望ましい。この場合、ゴム硬度が30
〜90°のものがよい。厚みは1.5〜5mm、ホール
ダー部外の長さは5〜20mmがよい。また、感光体に
対する圧接力は5〜50gf/cmが好適である。
【0054】トナーなどの現像剤の構成 トナーは結着樹脂と着色剤と必要に応じて使用されるそ
の他の添加剤とを含有してなり、その平均粒径は体積平
均粒径で通常1〜30μm、好ましくは5〜20μmで
ある。トナーを構成する結着樹脂としては特に限定され
ず、従来公知の種々の樹脂が用いられる。例えば、スチ
レン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン−アクリル系樹
脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。
の他の添加剤とを含有してなり、その平均粒径は体積平
均粒径で通常1〜30μm、好ましくは5〜20μmで
ある。トナーを構成する結着樹脂としては特に限定され
ず、従来公知の種々の樹脂が用いられる。例えば、スチ
レン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン−アクリル系樹
脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。
【0055】トナーを構成する着色剤としては特に限定
されず、従来公知の種々の材料が使用される。例えばカ
ーボンブラック、ニグロシン染料、アニリンブルー、カ
ルコイルブルー、クロムイエロー、ウルトラマリンブル
ー、デュポンオイルレッド、キノリンイエロー、メチレ
ンブルークロライド、フタロシアニンブルー、マラカイ
トグリーンオクサレート、ローズベンガル等が挙げられ
る。
されず、従来公知の種々の材料が使用される。例えばカ
ーボンブラック、ニグロシン染料、アニリンブルー、カ
ルコイルブルー、クロムイエロー、ウルトラマリンブル
ー、デュポンオイルレッド、キノリンイエロー、メチレ
ンブルークロライド、フタロシアニンブルー、マラカイ
トグリーンオクサレート、ローズベンガル等が挙げられ
る。
【0056】その他の添加剤としては例えばサリチル酸
誘導体・アゾ系金属錯体等の荷電制御剤、等が挙げられ
る。
誘導体・アゾ系金属錯体等の荷電制御剤、等が挙げられ
る。
【0057】また、流動性付与の観点から、無機微粒子
を添加してもよい。無機微粒子としてはシリカ、チタニ
ア、アルミナ等の無機酸化物粒子が好ましい。さらに、
これら無機微粒子はシランカップリング剤やチタンカッ
プリング剤等によって疎水化処理されていることが好ま
しい。
を添加してもよい。無機微粒子としてはシリカ、チタニ
ア、アルミナ等の無機酸化物粒子が好ましい。さらに、
これら無機微粒子はシランカップリング剤やチタンカッ
プリング剤等によって疎水化処理されていることが好ま
しい。
【0058】二成分現像剤を調整するためには、トナー
と本発明のキャリアとを混合して調整される。トナー濃
度としては2〜10重量%に混合して使用される。
と本発明のキャリアとを混合して調整される。トナー濃
度としては2〜10重量%に混合して使用される。
【0059】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の態様はこれに限定されない。なお、
「部」とは「重量部」を表す。
るが、本発明の態様はこれに限定されない。なお、
「部」とは「重量部」を表す。
【0060】感光体調整例 直径80mmのアルミニウムドラム上にポリアミド樹脂
からなる0.3μmの厚みの下引き層を設けた。つい
で、電荷発生物質としてペリレン系化合物30部に対し
てポリビニルブチラール10部、メチルエチルケトンを
1600部からなる混合液を調整し、電荷発生物質を分
散させた後に前記下引き層の上に塗布し、乾燥し、膜厚
が0.3μmの電荷発生層を形成した。
からなる0.3μmの厚みの下引き層を設けた。つい
で、電荷発生物質としてペリレン系化合物30部に対し
てポリビニルブチラール10部、メチルエチルケトンを
1600部からなる混合液を調整し、電荷発生物質を分
散させた後に前記下引き層の上に塗布し、乾燥し、膜厚
が0.3μmの電荷発生層を形成した。
【0061】ついで、電荷輸送物質としてスチリル系化
合物500部、ビスフェノールZ型ポリカーボネート樹
脂600部及びジクロロメタン3000部を混合した溶
液を調整し、前記電荷発生層上に塗布、乾燥し、膜厚が
25μmの電荷輸送層を形成した。さらに、下記表に示
す微粒子を下記表に示す添加量でスチリル化合物100
部を含有するビスフェノールZ型ポリカーボネート樹脂
100部に分散した液を調整し、塗布、乾燥し表面に硬
度の高い保護層を調整した。
合物500部、ビスフェノールZ型ポリカーボネート樹
脂600部及びジクロロメタン3000部を混合した溶
液を調整し、前記電荷発生層上に塗布、乾燥し、膜厚が
25μmの電荷輸送層を形成した。さらに、下記表に示
す微粒子を下記表に示す添加量でスチリル化合物100
部を含有するビスフェノールZ型ポリカーボネート樹脂
100部に分散した液を調整し、塗布、乾燥し表面に硬
度の高い保護層を調整した。
【0062】
【表1】
【0063】なお、上記架橋スチレン−アクリル樹脂微
粒子は、架橋剤としてジビニルベンゼンを使用し、乳化
重合法及びシード重合法を使用して粒径及び架橋度を調
整したものである。このものの架橋度、すなわち、溶媒
に対する不溶分はメチルエチルケトンに対する不溶分を
測定したものである。架橋剤を使用しない場合にはこの
不溶分は0%である。
粒子は、架橋剤としてジビニルベンゼンを使用し、乳化
重合法及びシード重合法を使用して粒径及び架橋度を調
整したものである。このものの架橋度、すなわち、溶媒
に対する不溶分はメチルエチルケトンに対する不溶分を
測定したものである。架橋剤を使用しない場合にはこの
不溶分は0%である。
【0064】キャリア製造例 モル比でFe2O3=54モル%、CuO=24モル%,
ZnO=22モル%原料をそれぞれ秤量し、ボールミル
で混合した。得られた混合粉を仮焼、粉砕し、バインダ
ーを加えスプレードライヤーにより造粒した。その後、
焼結し、体積平均粒径70μmの所望のキャリアコアC
1〜C5を得た。焼結時の温度、時間を変えることによ
り表2のようなグレイン粒子径を得た。
ZnO=22モル%原料をそれぞれ秤量し、ボールミル
で混合した。得られた混合粉を仮焼、粉砕し、バインダ
ーを加えスプレードライヤーにより造粒した。その後、
焼結し、体積平均粒径70μmの所望のキャリアコアC
1〜C5を得た。焼結時の温度、時間を変えることによ
り表2のようなグレイン粒子径を得た。
【0065】次いで以下のようなコーティング処理をお
こない表2のようなキャリアを得た。
こない表2のようなキャリアを得た。
【0066】(1)キャリアCC1、CC5 メチルシリコーン樹脂1部をキシレン50部に溶解して
なる被覆樹脂溶液中に、キャリアコアC1 100部を
浸漬した後、加熱してキシレンを除去し、さらに180
℃で3時間にわたり熱処理して、ついで凝集物をふるい
分けし、コーティングキャリアCC1を得た。キャリア
コアをC5に代えてCC5を得た。
なる被覆樹脂溶液中に、キャリアコアC1 100部を
浸漬した後、加熱してキシレンを除去し、さらに180
℃で3時間にわたり熱処理して、ついで凝集物をふるい
分けし、コーティングキャリアCC1を得た。キャリア
コアをC5に代えてCC5を得た。
【0067】(2)キャリアCC2、CC4 フッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン共重合体1
0部をアセトン160部に溶解した溶液をキャリアコア
C2 1000部にスプレーコートし、ついで凝集物を
ふるい分けし、コーティングキャリアCC2を得た。キ
ャリアコアをC4に代えてCC4を得た。
0部をアセトン160部に溶解した溶液をキャリアコア
C2 1000部にスプレーコートし、ついで凝集物を
ふるい分けし、コーティングキャリアCC2を得た。キ
ャリアコアをC4に代えてCC4を得た。
【0068】
【表2】
【0069】トナー製造例 ポリエステル樹脂(PEs)100部、カーボンブラッ
ク5部、低分子量ポリプロピレン3部を加えて熔融、混
練を行い、粉砕分級した後に体積平均粒径が8.3μm
の着色粒子を得た。ついで、このものに疎水性シリカを
0.8%添加しトナーを得た。
ク5部、低分子量ポリプロピレン3部を加えて熔融、混
練を行い、粉砕分級した後に体積平均粒径が8.3μm
の着色粒子を得た。ついで、このものに疎水性シリカを
0.8%添加しトナーを得た。
【0070】現像剤の調整 本発明のキャリアに対して上記トナーを添加し、トナー
濃度6wt%の本発明現像剤1〜3及び比較用現像剤
1、2を調整した。
濃度6wt%の本発明現像剤1〜3及び比較用現像剤
1、2を調整した。
【0071】(評価)コニカ社製 Konica U−
BIX3135改造機を使用して評価を行った。なお、
現像スリーブ(5極配列、θ=7°)と感光体との間隙
(Dsd)=0.6mm、現像領域の現像剤層厚は1.
5mmである。
BIX3135改造機を使用して評価を行った。なお、
現像スリーブ(5極配列、θ=7°)と感光体との間隙
(Dsd)=0.6mm、現像領域の現像剤層厚は1.
5mmである。
【0072】前述の感光体及び前述の現像剤を組み合わ
せて、高温高湿(33℃/80%RH)にて5%画素率
にて連続でA4紙5万枚複写を10日にわたって行い
(5千枚/日)、千枚単位で画像流れによる画像上の欠
陥の有無を評価した。下記表にこれらの結果を画像流れ
による画像欠陥の発生枚数として示す。
せて、高温高湿(33℃/80%RH)にて5%画素率
にて連続でA4紙5万枚複写を10日にわたって行い
(5千枚/日)、千枚単位で画像流れによる画像上の欠
陥の有無を評価した。下記表にこれらの結果を画像流れ
による画像欠陥の発生枚数として示す。
【0073】また、クリーニング条件としては、図3に
記載した構成で、ホールダーと感光体が形成する角度θ
1が22°で、クリーニングブレード自体を構成する材
料としては、ウレタンゴムを使用した。このもののゴム
硬度は65°のものであり、厚みは2mm、ホールダー
部外の長さは8mmとした。さらに、感光体に対する圧
接力は15gf/cmである。
記載した構成で、ホールダーと感光体が形成する角度θ
1が22°で、クリーニングブレード自体を構成する材
料としては、ウレタンゴムを使用した。このもののゴム
硬度は65°のものであり、厚みは2mm、ホールダー
部外の長さは8mmとした。さらに、感光体に対する圧
接力は15gf/cmである。
【0074】
【表3】
【0075】本発明現像剤1〜3を使用した場合、高温
高湿下での5万回にわたる繰り返し複写評価において
も、画像流れは発生しなかった。
高湿下での5万回にわたる繰り返し複写評価において
も、画像流れは発生しなかった。
【0076】一方、比較用現像剤1及び2を使用した場
合、高温高湿下において、複写画像に画像流れが著しく
発生した。なお、表3中感光体番号に対応した欄に記載
されている数字は画像流れが出始めた複写枚数である。
合、高温高湿下において、複写画像に画像流れが著しく
発生した。なお、表3中感光体番号に対応した欄に記載
されている数字は画像流れが出始めた複写枚数である。
【0077】
【発明の効果】本発明により、長期に渡って安定した画
像、特に高温高湿環境下でも安定した画像を形成するこ
とのできる画像形成方法を提案することが出来る。
像、特に高温高湿環境下でも安定した画像を形成するこ
とのできる画像形成方法を提案することが出来る。
【図1】本発明に用いる現像装置。
【図2】本発明に係わるクリーニング装置。
【図3】本発明に係わるクリーニング装置。
1 クリーニングブレード 2 感光体 3 ホールダー 13 現像剤担持体(現像スリーブ) 14 感光体 15 穂切り機構板 N1 固定主磁極 θ 固定主磁極の傾き角度
Claims (2)
- 【請求項1】 微粒子を含有する表面層を持つ有機感光
体上にトナーとキャリアとからなる現像剤を用いて現像
する画像形成方法に於いて、該キャリアが0.2〜1
0.0μmのグレイン径を有する磁性粒子を用いること
を特徴とする画像形成方法。 - 【請求項2】 有機感光体の層構成が、導電性支持体上
に電荷発生層及び電荷輸送層を順次積層した構成のもの
であることを特徴とする請求項1記載の画像形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30747195A JPH09146308A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 画像形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30747195A JPH09146308A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 画像形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09146308A true JPH09146308A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17969481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30747195A Pending JPH09146308A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 画像形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09146308A (ja) |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP30747195A patent/JPH09146308A/ja active Pending
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