JPH09148520A - テーピングリードフレーム - Google Patents
テーピングリードフレームInfo
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- JPH09148520A JPH09148520A JP30535995A JP30535995A JPH09148520A JP H09148520 A JPH09148520 A JP H09148520A JP 30535995 A JP30535995 A JP 30535995A JP 30535995 A JP30535995 A JP 30535995A JP H09148520 A JPH09148520 A JP H09148520A
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- Japan
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- taping
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 28
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 abstract description 21
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 11
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 10
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】隣接するリード間に生じる金属イオンマイグレ
ーションによるショートを防止する。 【解決手段】テーピングリードフレームに貼り付ける絶
縁テープ２に塗布する接着剤３の接着剤３の領域を一部
無くすことによって、リード間に電界が生じることによ
り発生する金属イオンの移動を遮断する。この様に構成
することにより、電界が生じるリードとリードを最短距
離で結ぶ直線状の一部が欠落したジグザグ形状または波
形状もしくは千鳥状にスリットを入れた形状にすること
により、金属イオンの移動経路を遮断する形状の接着剤
３の領域を有しているテーピングリードフレーム。
ーションによるショートを防止する。 【解決手段】テーピングリードフレームに貼り付ける絶
縁テープ２に塗布する接着剤３の接着剤３の領域を一部
無くすことによって、リード間に電界が生じることによ
り発生する金属イオンの移動を遮断する。この様に構成
することにより、電界が生じるリードとリードを最短距
離で結ぶ直線状の一部が欠落したジグザグ形状または波
形状もしくは千鳥状にスリットを入れた形状にすること
により、金属イオンの移動経路を遮断する形状の接着剤
３の領域を有しているテーピングリードフレーム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はテーピングリードフ
レームに関し、特に樹脂封止型半導体装置に用いるテー
ピングリードフレームに関する。
レームに関し、特に樹脂封止型半導体装置に用いるテー
ピングリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のテーピングリードフレームの平面
図を図３（ａ）に、断面図を図３（ｂ）に示す。この従
来のテーピングリードフレームは、図３（ａ），（ｂ）
に示すように、リードフレーム１のリードを接着剤３付
きの絶縁テープ２で固定したものであり、構造的には絶
縁テープ２，接着剤３の２層構造のテープをリードフレ
ーム１に貼り付けたものである。
図を図３（ａ）に、断面図を図３（ｂ）に示す。この従
来のテーピングリードフレームは、図３（ａ），（ｂ）
に示すように、リードフレーム１のリードを接着剤３付
きの絶縁テープ２で固定したものであり、構造的には絶
縁テープ２，接着剤３の２層構造のテープをリードフレ
ーム１に貼り付けたものである。
【０００３】図４（ａ）〜（ｃ）は従来のテーピングリ
ードフレームの製造方法の一例を説明する工程順に示し
た斜視図である。従来のテーピングリードフレームの製
造方法は、図４（ａ）に示す様に、まず、絶縁テープ２
の全面に接着剤３を塗布しテープを作る。次に、テープ
をパンチでくり抜きながら、リードフレーム１に貼り付
ける。なお、リードフレーム１へテープを貼り付ける際
に高温状態で貼り付けることにより、リードフレーム１
とテープは接着される。従来のテープの形状は、パンチ
の形状によって決定され、１辺が直線状で４辺が固定さ
れている。このテープの形状は、通常は直線状である
が、特開平２−７２６５７号公報の第２図に示す様な熱
履歴に対し、テープの収縮対策としてジグザグの平面形
状にする例もある。
ードフレームの製造方法の一例を説明する工程順に示し
た斜視図である。従来のテーピングリードフレームの製
造方法は、図４（ａ）に示す様に、まず、絶縁テープ２
の全面に接着剤３を塗布しテープを作る。次に、テープ
をパンチでくり抜きながら、リードフレーム１に貼り付
ける。なお、リードフレーム１へテープを貼り付ける際
に高温状態で貼り付けることにより、リードフレーム１
とテープは接着される。従来のテープの形状は、パンチ
の形状によって決定され、１辺が直線状で４辺が固定さ
れている。このテープの形状は、通常は直線状である
が、特開平２−７２６５７号公報の第２図に示す様な熱
履歴に対し、テープの収縮対策としてジグザグの平面形
状にする例もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、隣接
するリード間に、陽極−陰極が成立するリードにおい
て、金属イオンマイグレーションによるリード間ショー
ト故障を生じてしまう。その理由は、図５（ａ）〜
（ｃ）に示す様に、隣接するリード間に電界が生じるこ
とにより、陽極側のリードから金属イオン（価：Ｃ
ｕ+ ，Ａｇ+ ）が陰極側リードに移動して行き析出が進
み、析出された金属イオン４によって最終的にはリード
間ショートに至ってしまうからである。
するリード間に、陽極−陰極が成立するリードにおい
て、金属イオンマイグレーションによるリード間ショー
ト故障を生じてしまう。その理由は、図５（ａ）〜
（ｃ）に示す様に、隣接するリード間に電界が生じるこ
とにより、陽極側のリードから金属イオン（価：Ｃ
ｕ+ ，Ａｇ+ ）が陰極側リードに移動して行き析出が進
み、析出された金属イオン４によって最終的にはリード
間ショートに至ってしまうからである。
【０００５】なお、金属イオン４の移動は、電界の方向
に従って接着剤３中を移動して行くため、電界の方向で
ある隣接リード間の最短距離を直線で結ぶ線上の全面に
接着剤が貼り付けられている場合が最も金属イオンマイ
グレーションが生じやすい。従って、特開平−７２６５
７号公報のジグザグの平面形状テープの形状では電界方
向の全面に接着剤３が介在するため、金属イオンマイグ
レーションの問題は解決できない。
に従って接着剤３中を移動して行くため、電界の方向で
ある隣接リード間の最短距離を直線で結ぶ線上の全面に
接着剤が貼り付けられている場合が最も金属イオンマイ
グレーションが生じやすい。従って、特開平−７２６５
７号公報のジグザグの平面形状テープの形状では電界方
向の全面に接着剤３が介在するため、金属イオンマイグ
レーションの問題は解決できない。
【０００６】本発明の目的は、従来のテープの形状を改
良したテーピングリードフレームを用いることによっ
て、金属イオンマイグレーションの発生を抑え、高信頼
性の樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
良したテーピングリードフレームを用いることによっ
て、金属イオンマイグレーションの発生を抑え、高信頼
性の樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の実施の形
態は、絶縁テープとこの絶縁テープの表面に塗布された
接着剤を有する２層構造のテープを前記接着剤を介して
リードフレームのリードに貼り付けたテーピングリード
フレームにおいて、隣接する前記リード間を結ぶ最短距
離方向の直線状の一部に前記テープがジグザグ形状また
波形形状もしくは千鳥状にスリットが入った形状で前記
テープが貼り付けられていない領域を有することを特徴
とする。
態は、絶縁テープとこの絶縁テープの表面に塗布された
接着剤を有する２層構造のテープを前記接着剤を介して
リードフレームのリードに貼り付けたテーピングリード
フレームにおいて、隣接する前記リード間を結ぶ最短距
離方向の直線状の一部に前記テープがジグザグ形状また
波形形状もしくは千鳥状にスリットが入った形状で前記
テープが貼り付けられていない領域を有することを特徴
とする。
【０００８】本発明の第２の実施の形態は、絶縁テープ
とこの絶縁テープの表面に塗布された接着剤を有する２
層構造のテープを前記接着剤を介してリードフレームの
リードに貼り付けたテーピングリードフレームにおい
て、隣接する前記リード間を結ぶ最短距離方向の一部に
前記接着剤がジグザグ形状または千鳥状にスリットが入
った形状で貼り付けられていない領域を有することを特
徴とする。
とこの絶縁テープの表面に塗布された接着剤を有する２
層構造のテープを前記接着剤を介してリードフレームの
リードに貼り付けたテーピングリードフレームにおい
て、隣接する前記リード間を結ぶ最短距離方向の一部に
前記接着剤がジグザグ形状または千鳥状にスリットが入
った形状で貼り付けられていない領域を有することを特
徴とする。
【０００９】
【作用】金属マイグレーションの発生は、図５（ａ）〜
（ｃ）に示すとおり、隣接するリード間に電界を生じた
場合、陽極のリードから、イオン化した金属イオン（Ｃ
ｕ+ ，Ａｇ+ 等）４が陰極側に移動し、陽極側リードに
析出する。この際、金属イオン４は、接着剤３中を移動
して陰極側リードに到達する。本発明は、移動経路とな
る接着剤３が途中で遮断されている。もしくは電界方向
と別方向に存在する為、電界強度が弱まり金属イオン４
の移動は困難になってしまう。
（ｃ）に示すとおり、隣接するリード間に電界を生じた
場合、陽極のリードから、イオン化した金属イオン（Ｃ
ｕ+ ，Ａｇ+ 等）４が陰極側に移動し、陽極側リードに
析出する。この際、金属イオン４は、接着剤３中を移動
して陰極側リードに到達する。本発明は、移動経路とな
る接着剤３が途中で遮断されている。もしくは電界方向
と別方向に存在する為、電界強度が弱まり金属イオン４
の移動は困難になってしまう。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１１】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施
の形態のテーピングリードフレームの底面図である。本
発明の第１の実施の形態のテーピングリードフレームの
テープは、図３（ｂ）に示す従来のテープと同様に絶縁
テープ２と接着剤３の２層構造になっており、接着剤３
は絶縁テープ２の全面に塗布されている。テープの形状
は、図１（ａ）に示すジグザグ形、図１（ｂ）に示す波
形または千鳥状にスリットが入った形になっており、絶
縁テープ２の形状接着剤３の領域は同一形状になってい
る。
の形態のテーピングリードフレームの底面図である。本
発明の第１の実施の形態のテーピングリードフレームの
テープは、図３（ｂ）に示す従来のテープと同様に絶縁
テープ２と接着剤３の２層構造になっており、接着剤３
は絶縁テープ２の全面に塗布されている。テープの形状
は、図１（ａ）に示すジグザグ形、図１（ｂ）に示す波
形または千鳥状にスリットが入った形になっており、絶
縁テープ２の形状接着剤３の領域は同一形状になってい
る。
【００１２】この様に、テープをジグザグ形、波形また
は千鳥状にスリットが入った形状にすることにより、隣
接するリード間を垂直に結ぶ最短距離方向の直線状の接
着剤３の領域は広がり、金属イオンの移動経路が遮断さ
れるかもしくは金属イオンが移動しにくくなり、リード
間のショートの発生を抑制することが可能となる。
は千鳥状にスリットが入った形状にすることにより、隣
接するリード間を垂直に結ぶ最短距離方向の直線状の接
着剤３の領域は広がり、金属イオンの移動経路が遮断さ
れるかもしくは金属イオンが移動しにくくなり、リード
間のショートの発生を抑制することが可能となる。
【００１３】本発明の第１の実施の形態のテーピングリ
ードフレームの製造方法は、図４（ａ）〜（ｃ）に示す
従来のテーピングリードフレームの製造方法と同一工程
フローであり、テープの型抜きとなるパンチの形状のみ
変更すればよい。
ードフレームの製造方法は、図４（ａ）〜（ｃ）に示す
従来のテーピングリードフレームの製造方法と同一工程
フローであり、テープの型抜きとなるパンチの形状のみ
変更すればよい。
【００１４】次に、本発明の第２の実施の形態のテーピ
ングリードフレームについて図面を参照して説明する。
ングリードフレームについて図面を参照して説明する。
【００１５】図２（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
の形態のテーピングリードフレームの平面図である。本
発明の第２の実施の形態のテーピングリードフレーム
は、図２（ａ），（ｂ）に示す様に絶縁テープ２の形状
と接着剤３の領域の形状が異っており、接着剤３の領域
のみジグザグ形状もしくはスリットを入れた形状となっ
ている。この様に接着剤３の領域の一部の接着剤３をと
り除くことによっても第１の実施の形態のテーピングリ
ードフレームと同様に金属イオンマイグレーションによ
るリード間のショートを抑制することができる。
の形態のテーピングリードフレームの平面図である。本
発明の第２の実施の形態のテーピングリードフレーム
は、図２（ａ），（ｂ）に示す様に絶縁テープ２の形状
と接着剤３の領域の形状が異っており、接着剤３の領域
のみジグザグ形状もしくはスリットを入れた形状となっ
ている。この様に接着剤３の領域の一部の接着剤３をと
り除くことによっても第１の実施の形態のテーピングリ
ードフレームと同様に金属イオンマイグレーションによ
るリード間のショートを抑制することができる。
【００１６】
【発明の効果】第１の効果は、金属イオンマイグレーシ
ョンによる隣接するリード間のショートが抑制できるよ
うになる。これにより、高信頼性の樹脂封止型半導体装
置を提供できるようになる。その理由は、金属イオンの
移動経路となる接着剤の領域を一部無くすことにより接
着剤中に生じる電界強度を弱め、金属イオンの移動を困
難にするためである。
ョンによる隣接するリード間のショートが抑制できるよ
うになる。これにより、高信頼性の樹脂封止型半導体装
置を提供できるようになる。その理由は、金属イオンの
移動経路となる接着剤の領域を一部無くすことにより接
着剤中に生じる電界強度を弱め、金属イオンの移動を困
難にするためである。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施の形態の
テーピングリードフレームの底面図である。
テーピングリードフレームの底面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施の形態の
テーピングリードフレームの平面図である。
テーピングリードフレームの平面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は従来のテーピングリードフレ
ームの一例の平面図およびその断面図である。
ームの一例の平面図およびその断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は従来のテーピングリードフレ
ームの製造方法の一例を説明する工程順に示した斜視図
である。
ームの製造方法の一例を説明する工程順に示した斜視図
である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は金属イオンマイグレーション
の発生メカニズムを説明する原理図である。
の発生メカニズムを説明する原理図である。
１ リードフレーム ２ 絶縁テープ ３ 接着剤 ４ 金属イオン
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁テープとこの絶縁テープの表面に塗
布された接着剤を有する２層構造のテープを前記接着剤
を介してリードフレームのリードに貼り付けたテーピン
グリードフレームにおいて、隣接する前記リード間を結
ぶ最短距離方向の直線上の一部に前記テープが貼り付け
られていない領域を有することを特徴とするテーピング
リードフレーム。 - 【請求項２】 前記テープがジグザグ形状でリードに貼
り付けられていることを特徴とする請求項１記載のテー
ピングリードフレーム。 - 【請求項３】 前記テープが波形形状でリードに貼り付
けられていることを特徴とする請求項１記載のテーピン
グリードフレーム。 - 【請求項４】 前記テープが千鳥状にスリットが入った
形状でリードに貼り付けられていることを特徴とする請
求項１記載のテーピングリードフレーム。 - 【請求項５】 絶縁テープとこの絶縁テープの表面に塗
布された接着剤を有する２層構造のテープを前記接着剤
を介してリードフレームのリードに貼り付けたテーピン
グリードフレームにおいて、隣接する前記リード間を結
ぶ最短距離方向の一部に前記接着剤が貼り付けられてい
ない領域を有することを特徴とするテーピングリードフ
レーム。 - 【請求項６】 前記接着剤がジグザグ形状でリードに貼
り付けられていることを特徴とする請求項５記載のテー
ピングリードフレーム。 - 【請求項７】 前記接着剤が千鳥状にスリットが入った
形状でリードに貼り付けられていることを特徴とする請
求項５記載のテーピングリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7305359A JP2758873B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | テーピングリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7305359A JP2758873B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | テーピングリードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148520A true JPH09148520A (ja) | 1997-06-06 |
| JP2758873B2 JP2758873B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=17944173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7305359A Expired - Lifetime JP2758873B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | テーピングリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2758873B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7304371B2 (en) | 2004-11-04 | 2007-12-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lead frame having a lead with a non-uniform width |
| US7397126B2 (en) | 2004-09-29 | 2008-07-08 | Nec Electronics Corporation | Semiconductor device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06260589A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-16 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法及びその実装方法 |
| JPH07130931A (ja) * | 1993-11-05 | 1995-05-19 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレーム |
-
1995
- 1995-11-24 JP JP7305359A patent/JP2758873B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06260589A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-16 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法及びその実装方法 |
| JPH07130931A (ja) * | 1993-11-05 | 1995-05-19 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレーム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7397126B2 (en) | 2004-09-29 | 2008-07-08 | Nec Electronics Corporation | Semiconductor device |
| US7304371B2 (en) | 2004-11-04 | 2007-12-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lead frame having a lead with a non-uniform width |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2758873B2 (ja) | 1998-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980217 |