JPH09148703A - 厚膜抵抗体及び厚膜抵抗体の抵抗値調整方法 - Google Patents

厚膜抵抗体及び厚膜抵抗体の抵抗値調整方法

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JPH09148703A
JPH09148703A JP7311093A JP31109395A JPH09148703A JP H09148703 A JPH09148703 A JP H09148703A JP 7311093 A JP7311093 A JP 7311093A JP 31109395 A JP31109395 A JP 31109395A JP H09148703 A JPH09148703 A JP H09148703A
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JP
Japan
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resistor
thick film
electrodes
resistance value
electrode
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Withdrawn
Application number
JP7311093A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Nakao
滋 中尾
Kazunori Kuki
一徳 九鬼
Takashi Mishima
隆志 三島
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Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
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  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】高精度かつ高感度で抵抗値の調整を可能とし、
面積の縮小及び電力容量の向上を図り、かつ製造コスト
を低減し得る厚膜抵抗体を提供する。 【解決手段】厚膜にてなる抵抗体6に一組の電極5が接
続され、抵抗体6には、該抵抗体6より低い抵抗値を備
えた中間導体7が重ねて設けられ、中間導体7は電極5
に対し、距離が近い部分と遠い部分とが形成されるよう
にレイアウトされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ハイブリッドI
Cに使用される厚膜抵抗体に関するものである。ハイブ
リッドICは、セラミック基板上に半導体集積回路が内
蔵されるパッケージや抵抗体等が混載されて、一つの集
積回路が構成される。ハイブリッドICで使用される抵
抗体は厚膜抵抗体で形成される。このようなハイブリッ
ドICでは、高集積化及び高機能化が進んでいるため、
高精度かつ小型の厚膜抵抗体を形成することが必要とな
っている。
【0002】
【従来の技術】厚膜抵抗体は、セラミック基板上にあら
かじめ印刷された電極間に、所定のペーストを印刷して
形成される。このような厚膜抵抗体の抵抗値を調整する
には、印刷された抵抗体をトリミングすることにより、
行われる。
【0003】厚膜抵抗体の抵抗値を高精度に調整する場
合には、図9に等価的に示すように、所望の抵抗値に近
い値の抵抗R1に、例えば同抵抗R1の抵抗値の10倍
程度の抵抗値を備えた抵抗R2を並列に接続する。そし
て、抵抗R2をトリミング装置によりトリミングする
と、両抵抗R1,R2の合成抵抗で所望の抵抗値に高精
度で調整することが可能となる。
【0004】厚膜抵抗体の抵抗値をトリミングにより高
感度に調整する場合には、図10に示すように電極1
a,1b間に凸型の抵抗体2を印刷し、凸型部分の下方
からトリミング3を施す。すると、トリミング量に対し
抵抗値が大きく変化するため、抵抗値を高感度で調整す
ることが可能となる。
【0005】また、特開平5−136336号公報には
厚膜抵抗体のトリミング方法が開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図9に示す高精度調整
を可能とした厚膜抵抗体では、基板上に2本の抵抗R
1,R2を印刷する必要があるため、面積が増大して、
集積度が低下する。
【0007】また、抵抗R1と抵抗R2とでは抵抗値が
大きくことなるため、異なるペーストを印刷する必要が
ある。従って、ペーストの印刷工程を2回行う必要があ
って、製造コストが上昇する。
【0008】図10に示す高感度調整を可能とした厚膜
抵抗体では、特殊な形状の凸型の抵抗体2を印刷する必
要があるため、スペース効率が悪く、集積度が低下す
る。また、トリミング3を施すことにより、抵抗体2の
幅が狭くなるため、電力容量が小さくなるという問題点
もある。
【0009】また、特開平5−136336号公報に記
載されたトリミング方法では、電力容量を確保しながら
抵抗値を調整するために、抵抗体をL型にトリミングす
る必要がある。従って、抵抗体をX−Y座標上でトリミ
ングすることは、トリミング装置の構成が煩雑かつ高価
となり、トリミング作業に時間も要するという問題点が
ある。
【0010】この発明の目的は、高精度かつ高感度で抵
抗値の調整を可能とし、面積の縮小及び電力容量の向上
を図り、かつ製造コストを低減し得る厚膜抵抗体を提供
することにある。また、前記抵抗体を容易に形成し得る
トリミング方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図である。すなわち、厚膜にてなる抵抗体6に一組の電
極5が接続され、前記抵抗体6には、該抵抗体6より低
い抵抗値を備えた中間導体7が重ねて設けられ、前記中
間導体7は前記電極5に対し、距離が近い部分と遠い部
分とが形成されるようにレイアウトされる。
【0012】(作用)電極と中間導体との距離が近い部
分をトリミングすると、高感度抵抗となり、電極と中間
導体との距離が遠い部分をトリミングすると、高精度抵
抗となる。
【0013】
【発明の実施の形態】
(第一の実施の形態)図2は、この発明を具体化した第
一の実施の形態の厚膜抵抗体を示す。基板上に印刷され
る電極5a,5bは、互いに平行に印刷される。抵抗体
6はその対向辺が前記電極5a,5bに接するように一
種類のペーストで印刷されている。
【0014】前記抵抗体6上には、前記電極5a,5b
と同様な材質の導体、あるいは前記抵抗体6のペースト
より抵抗値の低いペーストで、中間導体7が形成され
る。前記抵抗ペーストの抵抗値は、ガラス成分の混入量
を増減することにより、抵抗値の調整が行われ、その混
入量を増加されると、抵抗値が増大する。
【0015】前記中間導体7は、前記電極5aに近接し
て平行に延びる第一の導体部7aと、前記電極5a,5
bに直交する方向に延びる第二の導体部7bとで鉤型に
印刷されている。
【0016】従って、電極5aと第一の導体部7aとの
間の抵抗体6は、その合成抵抗値が低い状態となり、電
極5bと第一の導体部7aとの間の抵抗体6はその合成
抵抗値が高い状態となる。
【0017】そして、電極5aから電極5bへ流れる電
流は、主に電極5aから抵抗体6を介して中間導体7の
第一の導体部7aに流れ、第二の導体部7bの先端から
抵抗体6を介して電極5bに流れる。
【0018】このように構成された厚膜抵抗体では、電
極5aと中間導体7の第一の導体部7aとの抵抗体6
に、電極5a及び第一の導体部7aに沿った矢印A方向
にトリミングを施すと、電極5aと第一の導体部7aと
の間の抵抗体6の抵抗値が大きく変化する。すると、抵
抗体6の抵抗値を高感度で調整することができる。
【0019】また、電極5bと中間導体7の第一の導体
部7aとの抵抗体6に、電極5b及び第一の導体部7a
に沿った矢印B方向にトリミングを施すと、電極5bと
第一の導体部7aとの間の抵抗体6の抵抗値の変化は小
さい。すると、抵抗体6の抵抗値を高精度で調整するこ
とができる。
【0020】従って、この厚膜抵抗体では、中間導体7
と電極5a,5bとの距離の近い部分において、抵抗体
6をトリミングすれば、高感度抵抗となり、中間導体7
と電極5a,5bとの距離の遠い部分において、抵抗体
6をトリミングすれば、高精度抵抗とすることができ
る。
【0021】前記抵抗体6を高感度抵抗あるいは高精度
抵抗として抵抗値を調整するためにトリミングする場合
には、いずれも抵抗体6の幅方向にトリミングすればよ
い。従って、トリミング装置は例えばX座標方向にのみ
トリミングできる機能を備えればよく、トリミング装置
を簡素かつ安価な構成とすることができる。また、トリ
ミング方向が一方向であるので、トリミング作業を容易
にかつ迅速に行うことができる。
【0022】また、一種類のペーストで抵抗体6を形成
することができるので、製造コストを低減することがで
きるとともに、一つの抵抗体6で高感度抵抗あるいは高
精度抵抗を形成することができるので、面積効率を向上
させて、集積度を向上させることができる。
【0023】また、前記抵抗体6を高感度抵抗として使
用した場合には、少ないトリミング量で抵抗値を大きく
変化させて調整することができるので、前記従来例に比
べてトリミング量を減少させることができる。この結
果、トリミングされた抵抗体6の電力容量を向上させる
ことができる。 (第二の実施の形態)図3は、この発明を具体化した厚
膜抵抗体の第二の実施の形態を示す。この厚膜抵抗体
は、中間導体7の形状のみが前記第一の実施の形態と異
なる。
【0024】中間導体7は、電極5a,5bに平行な導
体部7c,7dと、電極5a,5bに直交する方向の導
体部7eとからクランク状をなす。このような厚膜抵抗
体では、距離の近い電極5aと導体部7cとの間あるい
は電極5bと導体部7dとの間の抵抗体6を矢印C方向
にトリミングすれば、高感度抵抗となり、距離の遠い電
極5aと導体部7dとの間あるいは電極5bと導体部7
cとの間の抵抗体6を矢印D方向にトリミングすれば、
高精度抵抗となって、前記第一の実施の形態と同様な作
用効果を得ることができる。 (第三の実施の形態)図4は、この発明を具体化した厚
膜抵抗体の第三の実施の形態を示す。この厚膜抵抗体
は、中間導体7の形状のみが前記第一の実施の形態と異
なる。
【0025】中間導体7は、電極5a,5bに平行な導
体部7f,7g,7hと、電極5a,5bに直交する方
向の導体部7i,7jとから凹形状をなす。このような
厚膜抵抗体では、距離の近い電極5aと導体部7f,7
hとの間の抵抗体6を矢印E方向にトリミングすれば、
高感度抵抗となり、距離の遠い電極5bと導体部7f,
7hとの間の抵抗体6を矢印F方向にトリミングすれ
ば、高精度抵抗となって、前記第一の実施の形態と同様
な作用効果を得ることができる。 (第四の実施の形態)図5は、この発明を具体化した厚
膜抵抗体の第四の実施の形態を示す。この厚膜抵抗体
は、中間導体7の形状のみが前記第一の実施の形態と異
なる。
【0026】中間導体7は、電極5a,5bに対し斜状
に印刷される。このような厚膜抵抗体では、電極5a,
5bと距離の近い中間導体7の端部との間の抵抗体6を
矢印G方向にトリミングすれば、高感度抵抗となり、電
極5a,5bと距離の遠い中間導体7との間の抵抗体6
を矢印H方向にトリミングすれば、高精度抵抗となっ
て、前記第一の実施の形態と同様な作用効果を得ること
ができる。 (第五の実施の形態)図6は、この発明を具体化した厚
膜抵抗体の第五の実施の形態を示す。この厚膜抵抗体
は、長方形状の抵抗体6の対角位置に電極5c,5dが
レイアウトされ、両電極5c,5dは不平行である。中
間導体7は、前記第一の実施の形態と同様に鉤型に形成
されている。
【0027】このような厚膜抵抗体では、電極5cと中
間電極7との間の抵抗体6を矢印I,J方向にトリミン
グすれば、高感度抵抗となり、電極5dと中間電極7と
の間の抵抗体6を矢印K,L方向にトリミングすれば、
高精度抵抗となって、前記第一の実施の形態と同様な作
用効果を得ることができる。 (第六の実施の形態)図7は、この発明を具体化した厚
膜抵抗体の第六の実施の形態を示す。この厚膜抵抗体
は、台形状の抵抗体6の平行な二辺に沿って電極5e,
5fがレイアウトされている。中間導体7は、前記第二
の実施の形態と同様にクランク状に形成されている。
【0028】このような厚膜抵抗体では、電極5e,5
fと中間電極7との間の距離の近い部分の抵抗体6を矢
印M,N方向にトリミングすれば、高感度抵抗となり、
電極5e,5fと中間電極7との間の距離の遠い部分の
抵抗体6を矢印O,P方向にトリミングすれば、高精度
抵抗となって、前記第一の実施の形態と同様な作用効果
を得ることができる。 (第七の実施の形態)図8は、この発明を具体化した厚
膜抵抗体の第七の実施の形態を示す。この厚膜抵抗体
は、台形状の抵抗体6の不平行な二辺に沿って電極5
g,5hがレイアウトされている。中間導体7は、台形
の短辺側である上部を凹状としたT字型に形成されてい
る。
【0029】このような厚膜抵抗体では、電極5g,5
hと中間電極7との間の距離の近い部分の抵抗体6を矢
印G,R方向にトリミングすれば、高感度抵抗となり、
電極5g,5hと中間電極7との間の距離の遠い部分の
抵抗体6を矢印S,T方向にトリミングすれば、高精度
抵抗となって、前記第一の実施の形態と同様な作用効果
を得ることができる。
【0030】また、電極5g,5hと中間導体7との距
離は、トリミング方向に対し一定ではないので、矢印
G,R方向のトリミングでは感度が徐々に低下し、矢印
S,T方向のトリミングでは精度が徐々に低下する。
【0031】従って、矢印G,R方向及び矢印S,T方
向のトリミング量を調整することにより、抵抗値を高感
度かつ高精度に調整することができる。上記実施の形態
から把握できる請求項以外の技術思想を、その効果とと
もに記載する。 (1)厚膜にてなる抵抗体を一組の電極に接続し、前記
抵抗体には、該抵抗体より低い抵抗値を備えた中間導体
を重ねて設け、前記中間電極は前記電極に対し、距離が
近い部分と遠い部分とが形成されるようにレイアウト
し、前記電極と中間導体との距離が近い部分及び遠い部
分を横切るようにトリミングして、前記抵抗体の抵抗値
を調整する。抵抗体の抵抗値を高感度及び高精度に調整
することができる。
【0032】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明は、高精
度かつ高感度で抵抗値の調整を可能とし、面積の縮小及
び電力容量の向上を図り、かつ製造コストを低減し得る
厚膜抵抗体を提供することができる。また、前記抵抗体
を容易に形成し得るトリミング方法を提供することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の原理説明図である。
【図2】 第一の実施の形態を示すレイアウト図であ
る。
【図3】 第二の実施の形態を示すレイアウト図であ
る。
【図4】 第三の実施の形態を示すレイアウト図であ
る。
【図5】 第四の実施の形態を示すレイアウト図であ
る。
【図6】 第五の実施の形態を示すレイアウト図であ
る。
【図7】 第六の実施の形態を示すレイアウト図であ
る。
【図8】 第七の実施の形態を示すレイアウト図であ
る。
【図9】 従来例の厚膜抵抗体の等価回路図である。
【図10】従来例の厚膜抵抗体のレイアウト図である。
【符号の説明】
5 電極 6 抵抗体 7 中間導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 九鬼 一徳 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番2 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内 (72)発明者 三島 隆志 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番2 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 厚膜にてなる抵抗体に一組の電極を接続
    し、前記抵抗体には、該抵抗体より低い抵抗値を備えた
    中間導体を重ねて設け、前記中間導体は前記電極に対
    し、距離が近い部分と遠い部分とが形成されるようにレ
    イアウトしたことを特徴とする厚膜抵抗体。
  2. 【請求項2】 前記電極は、前記抵抗体の両側に平行に
    設け、前記中間導体は、前記電極に対し距離が近い部分
    と遠い部分とが形成されるようにレイアウトしたことを
    特徴とする請求項1記載の厚膜抵抗体。
  3. 【請求項3】 前記抵抗体は台形に形成し、前記電極は
    前記抵抗体の斜辺に沿って設け、前記中間導体は、前記
    電極に対し距離が近い部分と遠い部分とが形成されるよ
    うにレイアウトしたことを特徴とする請求項1記載の厚
    膜抵抗体。
  4. 【請求項4】 厚膜にてなる抵抗体を一組の電極に接続
    し、前記抵抗体には、該抵抗体より低い抵抗値を備えた
    中間導体を重ねて設け、前記中間導体は前記電極に対
    し、距離が近い部分と遠い部分とが形成されるようにレ
    イアウトし、前記電極と中間導体との距離が近い部分を
    横切るようにトリミングして、前記抵抗体の抵抗値を調
    整することを特徴とする厚膜抵抗体の抵抗値調整方法。
  5. 【請求項5】 厚膜にてなる抵抗体を一組の電極に接続
    し、前記抵抗体には、該抵抗体より低い抵抗値を備えた
    中間導体を重ねて設け、前記中間導体は前記電極に対
    し、距離が近い部分と遠い部分とが形成されるようにレ
    イアウトし、前記電極と中間導体との距離が遠い部分を
    横切るようにトリミングして、前記抵抗体の抵抗値を調
    整することを特徴とする厚膜抵抗体の抵抗値調整方法。
JP7311093A 1995-11-29 1995-11-29 厚膜抵抗体及び厚膜抵抗体の抵抗値調整方法 Withdrawn JPH09148703A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007165358A (ja) * 2005-12-09 2007-06-28 Rohm Co Ltd チップ型コンデンサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007165358A (ja) * 2005-12-09 2007-06-28 Rohm Co Ltd チップ型コンデンサ

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Effective date: 20030204