JPH09156997A - 施釉セラミック板の製造方法 - Google Patents
施釉セラミック板の製造方法Info
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- JPH09156997A JPH09156997A JP31658395A JP31658395A JPH09156997A JP H09156997 A JPH09156997 A JP H09156997A JP 31658395 A JP31658395 A JP 31658395A JP 31658395 A JP31658395 A JP 31658395A JP H09156997 A JPH09156997 A JP H09156997A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低吸水性基板に容易かつ効率的に釉掛けし
て、耐久性、意匠性に富み、基材の吸水性が小さいこと
から汚れにくく、清掃が容易な施釉セラミック板を製造
する。 【解決手段】 粘土３０〜５０重量部、タルク３〜１５
重量部、長石及び／又は坑火石５〜３５重量部、ワラス
トナイト０〜２５重量部、珪砂１０〜５０重量部、ロウ
石０〜２０重量部、ベントナイト０〜５重量部及び水１
５〜３０重量部を含む原料を押出成形し、１１００〜１
２５０℃で焼成た後、セラミック板の表面温度が８０〜
３００℃となるように加熱した状態で釉掛けし、１０５
０〜１２５０℃で焼成する。 【効果】 表面を加熱した状態で釉掛けするため、低吸
水性のセラミック板でも釉が流れ落ちず、効率的な製造
を行える。
て、耐久性、意匠性に富み、基材の吸水性が小さいこと
から汚れにくく、清掃が容易な施釉セラミック板を製造
する。 【解決手段】 粘土３０〜５０重量部、タルク３〜１５
重量部、長石及び／又は坑火石５〜３５重量部、ワラス
トナイト０〜２５重量部、珪砂１０〜５０重量部、ロウ
石０〜２０重量部、ベントナイト０〜５重量部及び水１
５〜３０重量部を含む原料を押出成形し、１１００〜１
２５０℃で焼成た後、セラミック板の表面温度が８０〜
３００℃となるように加熱した状態で釉掛けし、１０５
０〜１２５０℃で焼成する。 【効果】 表面を加熱した状態で釉掛けするため、低吸
水性のセラミック板でも釉が流れ落ちず、効率的な製造
を行える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、建物の内外装材料
として使用される施釉セラミック板の製造方法に関す
る。
として使用される施釉セラミック板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、建物の内外装材料として使用され
る施釉セラミック板は、一般に、粘土、タルク、ワラス
トナイト及び水等の原料を混合した後、押出成形し、こ
の成形体を仮焼した後、釉薬を掛け、更に焼成して製造
されている。
る施釉セラミック板は、一般に、粘土、タルク、ワラス
トナイト及び水等の原料を混合した後、押出成形し、こ
の成形体を仮焼した後、釉薬を掛け、更に焼成して製造
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法によれ
ば、耐久性、意匠性に富んだ施釉セラミック板を製造す
ることができるが、従来の施釉セラミック板では、基材
のセラミック板が、釉掛けに好適であるように吸水性に
富むものとしてあるため、汚れ易く、しかも一旦付着し
た汚れは落ちにくく、清掃に手間がかかるという欠点が
あった。
ば、耐久性、意匠性に富んだ施釉セラミック板を製造す
ることができるが、従来の施釉セラミック板では、基材
のセラミック板が、釉掛けに好適であるように吸水性に
富むものとしてあるため、汚れ易く、しかも一旦付着し
た汚れは落ちにくく、清掃に手間がかかるという欠点が
あった。
【０００４】なお、セラミック板の吸水性を低いものと
した場合には、釉掛けの際に、セラミック板の表面に掛
けた釉が流れ落ち易く、このため、作業効率が悪くな
る。即ち、釉掛け後直ちにセラミック板を移動させると
釉がセラミック板表面から流れ落ちてしまうため、しば
らくの間静置する必要があり、効率が悪い。特に、表面
に凹凸模様が付いた形状に対して釉を掛けるような場
合、釉薬が凸部から凹部へ流れやすかった。
した場合には、釉掛けの際に、セラミック板の表面に掛
けた釉が流れ落ち易く、このため、作業効率が悪くな
る。即ち、釉掛け後直ちにセラミック板を移動させると
釉がセラミック板表面から流れ落ちてしまうため、しば
らくの間静置する必要があり、効率が悪い。特に、表面
に凹凸模様が付いた形状に対して釉を掛けるような場
合、釉薬が凸部から凹部へ流れやすかった。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決し、吸水
性の小さいセラミック板に対して、容易かつ効率的に釉
掛けを行って、耐久性、意匠性に富み、しかも基材の吸
水性が小さいことから汚れにくく、また清掃が容易な施
釉セラミック板を製造する方法を提供することを目的と
する。
性の小さいセラミック板に対して、容易かつ効率的に釉
掛けを行って、耐久性、意匠性に富み、しかも基材の吸
水性が小さいことから汚れにくく、また清掃が容易な施
釉セラミック板を製造する方法を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の施釉セラミック
板の製造方法は、粘土３０〜５０重量部、タルク３〜１
５重量部、長石及び／又は坑火石５〜３５重量部、ワラ
ストナイト０〜２５重量部、珪砂１０〜５０重量部、ロ
ウ石０〜２０重量部、ベントナイト０〜５重量部及び水
１５〜３０重量部を含む原料を混合した後、押出成形
し、次いで、最高温度１１００〜１２５０℃で焼成し、
得られたセラミック板に釉掛けした後、最高温度１０５
０〜１２５０℃で焼成して施釉セラミック板を製造する
方法において、該セラミック板の表面温度が８０〜３０
０℃となるように加熱した状態で釉掛けすることを特徴
とする。
板の製造方法は、粘土３０〜５０重量部、タルク３〜１
５重量部、長石及び／又は坑火石５〜３５重量部、ワラ
ストナイト０〜２５重量部、珪砂１０〜５０重量部、ロ
ウ石０〜２０重量部、ベントナイト０〜５重量部及び水
１５〜３０重量部を含む原料を混合した後、押出成形
し、次いで、最高温度１１００〜１２５０℃で焼成し、
得られたセラミック板に釉掛けした後、最高温度１０５
０〜１２５０℃で焼成して施釉セラミック板を製造する
方法において、該セラミック板の表面温度が８０〜３０
０℃となるように加熱した状態で釉掛けすることを特徴
とする。
【０００７】本発明の原料配合であれば、低吸水性のセ
ラミック板を得ることができる。即ち、本発明では、原
料として長石及び／又は坑火石を使用しているため、焼
成による焼き締まりが良く、高密度で吸水性の低いセラ
ミック板を製造できる。また、このような低吸水性のセ
ラミック板に釉掛けするに当り、セラミック板の表面を
加熱した状態で釉を掛けることにより、水分が蒸発し、
釉が流れ落ちなくなる。このため、釉掛け後、セラミッ
ク板をすぐに移動することができ、効率的な製造を行え
る。また、釉を均一に厚く掛けることができる。
ラミック板を得ることができる。即ち、本発明では、原
料として長石及び／又は坑火石を使用しているため、焼
成による焼き締まりが良く、高密度で吸水性の低いセラ
ミック板を製造できる。また、このような低吸水性のセ
ラミック板に釉掛けするに当り、セラミック板の表面を
加熱した状態で釉を掛けることにより、水分が蒸発し、
釉が流れ落ちなくなる。このため、釉掛け後、セラミッ
ク板をすぐに移動することができ、効率的な製造を行え
る。また、釉を均一に厚く掛けることができる。
【０００８】特に、釉薬は、液滴状に飛び散らせて掛け
ることにより、より良好な釉掛けを行える。
ることにより、より良好な釉掛けを行える。
【０００９】また、本発明においては、セラミック板を
中空セラミック板とすることにより、軽量化を図ると共
に、断熱性等の機能性を高めることができる。
中空セラミック板とすることにより、軽量化を図ると共
に、断熱性等の機能性を高めることができる。
【００１０】また、セラミック板の表面に凸条ないし凹
溝を形成することにより、意匠性を高めると共に、表面
平坦化のための後処理を不要とすることができる。即
ち、表面が平坦なセラミック板の場合には、表面の歪を
検査し、歪を除去するための研削等の後処理が必要とな
るが、表面に凹凸のあるセラミック板であれば、このよ
うな検査及び後処理が不要となる。このように、表面に
凸凹を形成した場合において、本発明によれば、特に、
凸部から凹部への釉薬の流れ落ちを防止して、良好な施
釉面を形成することができる。また、セラミック板の裏
面に凸条又は凹溝を形成することにより、この凸条又は
凹溝を利用した施工方法を行うことが可能となる。例え
ば、突起の付いた下地材料（押出セメント板等）にセラ
ミック板の溝を引っ掛けて取り付けるような施工方法を
採ることができる。
溝を形成することにより、意匠性を高めると共に、表面
平坦化のための後処理を不要とすることができる。即
ち、表面が平坦なセラミック板の場合には、表面の歪を
検査し、歪を除去するための研削等の後処理が必要とな
るが、表面に凹凸のあるセラミック板であれば、このよ
うな検査及び後処理が不要となる。このように、表面に
凸凹を形成した場合において、本発明によれば、特に、
凸部から凹部への釉薬の流れ落ちを防止して、良好な施
釉面を形成することができる。また、セラミック板の裏
面に凸条又は凹溝を形成することにより、この凸条又は
凹溝を利用した施工方法を行うことが可能となる。例え
ば、突起の付いた下地材料（押出セメント板等）にセラ
ミック板の溝を引っ掛けて取り付けるような施工方法を
採ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
【００１２】本発明においては、まず、粘土３０〜５０
重量部、タルク３〜１５重量部、長石及び／又は坑火石
５〜３５重量部、ワラストナイト０〜２５重量部、珪砂
１０〜５０重量部、ロウ石０〜２０重量部、ベントナイ
ト０〜５重量部及び水１５〜３０重量部を混合する。こ
の原料割合が上記範囲を外れると、本発明による低吸水
性で、機械的特性等も良好なセラミック板を得ることが
できない。
重量部、タルク３〜１５重量部、長石及び／又は坑火石
５〜３５重量部、ワラストナイト０〜２５重量部、珪砂
１０〜５０重量部、ロウ石０〜２０重量部、ベントナイ
ト０〜５重量部及び水１５〜３０重量部を混合する。こ
の原料割合が上記範囲を外れると、本発明による低吸水
性で、機械的特性等も良好なセラミック板を得ることが
できない。
【００１３】なお、粘土としては、蛙目粘土、木節粘土
が主に使用されるが、カオリン等を使用しても良い。ワ
ラストナイト（珪灰石）は粉末状のものでも長繊維状の
ものでも良い。
が主に使用されるが、カオリン等を使用しても良い。ワ
ラストナイト（珪灰石）は粉末状のものでも長繊維状の
ものでも良い。
【００１４】また、原料の混合には練り混みが可能なミ
キサーを使用する。混合の効果を高めるためには、水以
外の原料を予め混合した後、水を加えて更に混合を行う
ことが望ましい。
キサーを使用する。混合の効果を高めるためには、水以
外の原料を予め混合した後、水を加えて更に混合を行う
ことが望ましい。
【００１５】得られた原料混合物は常法に従って押出成
形する。
形する。
【００１６】この押出成形に当り、中子を有する口金を
用い、図１に示すような押出方向に中空部が延在する中
空セラミック板を成形することにより、製品の軽量化、
断熱性等の高機能化を図ることができる。また、成形面
に凹凸を有する口金を用い、図４に示す如く、表面に、
押出方向に延在する凸条又はし凹溝が形成されたセラミ
ック板を成形することにより、製品の意匠性を高めると
共に、後処理を省略することができる。また、セラミッ
ク板の裏面に凸条又は凹溝を形成することにより、この
凸条又は凹溝を利用した施工方法を行うことが可能とな
る。本発明では、図２に示す如く、中空部と表面凸凹と
を有するセラミック板を成形することもできる。なお、
凹凸の断面形状には特に制限はなく、図示の波状のもの
に限定されるものではない。勿論、中実セラミック板で
あっても良い。
用い、図１に示すような押出方向に中空部が延在する中
空セラミック板を成形することにより、製品の軽量化、
断熱性等の高機能化を図ることができる。また、成形面
に凹凸を有する口金を用い、図４に示す如く、表面に、
押出方向に延在する凸条又はし凹溝が形成されたセラミ
ック板を成形することにより、製品の意匠性を高めると
共に、後処理を省略することができる。また、セラミッ
ク板の裏面に凸条又は凹溝を形成することにより、この
凸条又は凹溝を利用した施工方法を行うことが可能とな
る。本発明では、図２に示す如く、中空部と表面凸凹と
を有するセラミック板を成形することもできる。なお、
凹凸の断面形状には特に制限はなく、図示の波状のもの
に限定されるものではない。勿論、中実セラミック板で
あっても良い。
【００１７】押出成形には、スクリュー式の押出成形機
を使用するのが、生産効率の面から望ましいが、ピスト
ン式の押出成形機であっても良い。
を使用するのが、生産効率の面から望ましいが、ピスト
ン式の押出成形機であっても良い。
【００１８】得られた押出成形体は、最高温度１１００
〜１２５０℃で焼成した後、釉掛けする。本発明におい
ては、この釉掛けに当り、セラミック板の表面が８０〜
３００℃、好ましくは１２０〜２５０℃となるように、
遠赤外線ヒーター等を用いてセラミック板を加熱する。
この加熱温度が低過ぎると、釉薬のこぼれ落ちを十分に
防止することができず、高過ぎると加熱コストが嵩み、
取り扱いが困難になり、好ましくない。釉薬は、液滴状
に飛び散らせてセラミック板の表面に掛けるのが効率的
である。
〜１２５０℃で焼成した後、釉掛けする。本発明におい
ては、この釉掛けに当り、セラミック板の表面が８０〜
３００℃、好ましくは１２０〜２５０℃となるように、
遠赤外線ヒーター等を用いてセラミック板を加熱する。
この加熱温度が低過ぎると、釉薬のこぼれ落ちを十分に
防止することができず、高過ぎると加熱コストが嵩み、
取り扱いが困難になり、好ましくない。釉薬は、液滴状
に飛び散らせてセラミック板の表面に掛けるのが効率的
である。
【００１９】釉掛け後は最高温度が１０５０〜１２５０
℃となるように焼成を行い、必要に応じて後処理を行っ
て製品とする。
℃となるように焼成を行い、必要に応じて後処理を行っ
て製品とする。
【００２０】なお、本発明において、２回の焼成工程
は、ガス炉、電気炉のどちらで行っても良く、バッチ式
の炉、ローラーキルン等が使用できるが、生産効率の面
からはローラー式の炉を使用することが望ましい。
は、ガス炉、電気炉のどちらで行っても良く、バッチ式
の炉、ローラーキルン等が使用できるが、生産効率の面
からはローラー式の炉を使用することが望ましい。
【００２１】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。
り具体的に説明する。
【００２２】実施例１ 表１に示す配合の原料をミックスマーラーで混合後、ス
クリュー式押出機で図１に示す寸法及び断面形状の、中
空部１Ａを有する押出成形体１を成形した。得られた成
形体をガス式のローラーハースキルンを使用して最高温
度が１１６０℃となるように焼成した。この板を遠赤外
線ヒーターにより表面温度が１５０℃になるまで加熱
し、表面に釉薬を液滴状に飛び散らせて掛け、最高温度
が１１４０℃になるように焼成を行った。得られた施釉
セラミック板の物性は表１に示す通りであった。
クリュー式押出機で図１に示す寸法及び断面形状の、中
空部１Ａを有する押出成形体１を成形した。得られた成
形体をガス式のローラーハースキルンを使用して最高温
度が１１６０℃となるように焼成した。この板を遠赤外
線ヒーターにより表面温度が１５０℃になるまで加熱
し、表面に釉薬を液滴状に飛び散らせて掛け、最高温度
が１１４０℃になるように焼成を行った。得られた施釉
セラミック板の物性は表１に示す通りであった。
【００２３】実施例２ 表１に示す配合の原料をミックスマーラーで混合後、ス
クリュー式押出機で図２に示す寸法及び断面形状の、中
空部２Ａと表面に凸条２Ｂ，凹溝２Ｃを有する押出成形
体２を成形した。得られた成形体をガス式のローラーハ
ースキルンを使用して最高温度が１１４０℃となるよう
に焼成した。この板を遠赤外線ヒーターにより表面温度
が２００℃になるまで加熱し、実施例１と同様にして釉
掛け及び焼成した。得られた施釉セラミック板の物性は
表１に示す通りであった。
クリュー式押出機で図２に示す寸法及び断面形状の、中
空部２Ａと表面に凸条２Ｂ，凹溝２Ｃを有する押出成形
体２を成形した。得られた成形体をガス式のローラーハ
ースキルンを使用して最高温度が１１４０℃となるよう
に焼成した。この板を遠赤外線ヒーターにより表面温度
が２００℃になるまで加熱し、実施例１と同様にして釉
掛け及び焼成した。得られた施釉セラミック板の物性は
表１に示す通りであった。
【００２４】実施例３ 表１に示す配合の原料をミックスマーラーで混合後、ス
クリュー式押出機で図３に示す寸法及び断面形状の、表
面に凸条３Ｂ，凹溝３Ｃと、裏面に凸条３Ｄと凹条３Ｅ
を有する押出成形体３を成形した。得られた成形体をガ
ス式のローラーハースキルンを使用して最高温度が１１
７０℃となるように焼成した。この板を遠赤外線ヒータ
ーにより表面温度が２３０℃になるまで加熱し、実施例
１と同様にして釉掛け及び焼成した。得られた施釉セラ
ミック板の物性は表１に示す通りであった。
クリュー式押出機で図３に示す寸法及び断面形状の、表
面に凸条３Ｂ，凹溝３Ｃと、裏面に凸条３Ｄと凹条３Ｅ
を有する押出成形体３を成形した。得られた成形体をガ
ス式のローラーハースキルンを使用して最高温度が１１
７０℃となるように焼成した。この板を遠赤外線ヒータ
ーにより表面温度が２３０℃になるまで加熱し、実施例
１と同様にして釉掛け及び焼成した。得られた施釉セラ
ミック板の物性は表１に示す通りであった。
【００２５】実施例４ 表１に示す配合の原料をミックスマーラーで混合後、ピ
ストン式押出機で図４に示す寸法及び断面形状の、表面
に凸条４Ｂ，凹溝４Ｃを有する押出成形体４を成形し
た。得られた成形体を電気式のバッチ式キルンを使用し
て最高温度が１１８０℃となるように焼成した。この板
を遠赤外線ヒーターにより表面温度が１５０℃になるま
で加熱し、実施例１と同様に釉掛け及び焼成した。ただ
し、釉掛け後の焼成の最高温度は１１６０℃とした。得
られた施釉セラミック板の物性は表１に示す通りであっ
た。
ストン式押出機で図４に示す寸法及び断面形状の、表面
に凸条４Ｂ，凹溝４Ｃを有する押出成形体４を成形し
た。得られた成形体を電気式のバッチ式キルンを使用し
て最高温度が１１８０℃となるように焼成した。この板
を遠赤外線ヒーターにより表面温度が１５０℃になるま
で加熱し、実施例１と同様に釉掛け及び焼成した。ただ
し、釉掛け後の焼成の最高温度は１１６０℃とした。得
られた施釉セラミック板の物性は表１に示す通りであっ
た。
【００２６】実施例５ 表１に示す配合の原料をミックスマーラーで混合後、ス
クリュー式押出機で図１に示す寸法及び断面形状の押出
成形体１を成形した。この成形体をガス式のローラーハ
ースキルンを使用して最高温度が１１７０℃となるよう
に焼成した。この板を遠赤外線ヒーターにより表面温度
が２００℃になるまで加熱し、実施例１と同様にして釉
掛け及び焼成した。ただし、釉掛け後の焼成の最高温度
は１１４５℃とした。得られた施釉セラミック板の物性
は表１に示す通りであった。
クリュー式押出機で図１に示す寸法及び断面形状の押出
成形体１を成形した。この成形体をガス式のローラーハ
ースキルンを使用して最高温度が１１７０℃となるよう
に焼成した。この板を遠赤外線ヒーターにより表面温度
が２００℃になるまで加熱し、実施例１と同様にして釉
掛け及び焼成した。ただし、釉掛け後の焼成の最高温度
は１１４５℃とした。得られた施釉セラミック板の物性
は表１に示す通りであった。
【００２７】比較例１ 表１に示す配合の原料をミックスマーラーで混合後、ス
クリュー式押出機で図１に示す寸法及び断面形状の押出
成形体１を成形した。この成形体をガス式のローラーハ
ースキルンを使用して最高温度が１１４０℃となるよう
に焼成した後、常温にて表面に釉薬を掛け、最高温度が
１１３０℃となるように焼成を行った。得られた施釉セ
ラミック板の物性は表１に示す通りであった。
クリュー式押出機で図１に示す寸法及び断面形状の押出
成形体１を成形した。この成形体をガス式のローラーハ
ースキルンを使用して最高温度が１１４０℃となるよう
に焼成した後、常温にて表面に釉薬を掛け、最高温度が
１１３０℃となるように焼成を行った。得られた施釉セ
ラミック板の物性は表１に示す通りであった。
【００２８】
【表１】
【００２９】表１より明らかなように、本発明によれ
ば、十分に厚い釉層を均一に形成し、吸水率が２〜４％
程度の低吸水性の、従って、汚れがつきにくい施釉セラ
ミック板を製造することができる。
ば、十分に厚い釉層を均一に形成し、吸水率が２〜４％
程度の低吸水性の、従って、汚れがつきにくい施釉セラ
ミック板を製造することができる。
【００３０】なお、実施例１〜５において、釉掛け時に
ヒーター加熱をしなかったこと以外は、各々同様に行っ
たところ、いずれの場合も、釉薬が流れ落ちてしまい、
ただちに次の焼成工程へ移動させることはできなかっ
た。
ヒーター加熱をしなかったこと以外は、各々同様に行っ
たところ、いずれの場合も、釉薬が流れ落ちてしまい、
ただちに次の焼成工程へ移動させることはできなかっ
た。
【００３１】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の施釉セラミ
ック板の製造方法によれば、吸水性の小さいセラミック
板に対して、容易かつ効率的に釉掛けを行って、耐久
性、意匠性に富み、しかも基材の吸水性が小さいことか
ら汚れにくく、清掃が容易な施釉セラミック板を製造す
ることができる。
ック板の製造方法によれば、吸水性の小さいセラミック
板に対して、容易かつ効率的に釉掛けを行って、耐久
性、意匠性に富み、しかも基材の吸水性が小さいことか
ら汚れにくく、清掃が容易な施釉セラミック板を製造す
ることができる。
【図１】実施例１，５及び比較例１で成形した押出成形
体を示す断面図である。
体を示す断面図である。
【図２】実施例２で成形した押出成形体を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】実施例３で成形した押出成形体を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】実施例４で成形した押出成形体を示す断面図で
ある。
ある。
１，２，３，４ 押出成形体 １Ａ，２Ａ 中空部 ２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ 凸条 ２Ｃ，３Ｃ，４Ｃ 凹溝
Claims (4)
- 【請求項１】 粘土３０〜５０重量部、タルク３〜１５
重量部、長石及び／又は坑火石５〜３５重量部、ワラス
トナイト０〜２５重量部、珪砂１０〜５０重量部、ロウ
石０〜２０重量部、ベントナイト０〜５重量部及び水１
５〜３０重量部を含む原料を混合した後、押出成形し、
次いで、最高温度１１００〜１２５０℃で焼成し、得ら
れたセラミック板に釉掛けした後、最高温度１０５０〜
１２５０℃で焼成して施釉セラミック板を製造する方法
において、 該セラミック板の表面温度が８０〜３００℃となるよう
に加熱した状態で釉掛けすることを特徴とする施釉セラ
ミック板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１の方法において、セラミック板
に釉薬を液滴状にして掛けることを特徴とする施釉セラ
ミック板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２の方法において、中子を
有する口金を用いて押出成形することにより、押出方向
に中空部が延在する中空セラミック板を製造することを
特徴とする施釉セラミック板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか１項の方法
において、成形面に凹凸を有する口金を用いて押出成形
することにより、押出方向に延在する凸条又は凹溝が外
面に形成されたセラミック板を製造することを特徴とす
る施釉セラミック板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31658395A JPH09156997A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 施釉セラミック板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31658395A JPH09156997A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 施釉セラミック板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09156997A true JPH09156997A (ja) | 1997-06-17 |
Family
ID=18078709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31658395A Withdrawn JPH09156997A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 施釉セラミック板の製造方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JPH09156997A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100588458B1 (ko) * | 2003-10-31 | 2006-06-14 | 주식회사 대성아이디 | 환경도자블록의 제조방법 |
| KR100854439B1 (ko) * | 2008-01-28 | 2008-08-26 | 충주대학교 산학협력단 | 화산석을 이용한 친환경 타일의 제조 방법 |
| CN103922812A (zh) * | 2014-04-21 | 2014-07-16 | 佛山市金丝玉玛装饰材料有限公司 | 一种哑光釉下彩抛釉砖及其制作工艺 |
| CN109400109A (zh) * | 2018-11-10 | 2019-03-01 | 新兴建兴陶瓷有限公司 | 一种仿古陶瓷砖的生产配方 |
-
1995
- 1995-12-05 JP JP31658395A patent/JPH09156997A/ja not_active Withdrawn
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