JPH09162316A - 面実装パッケージ - Google Patents
面実装パッケージInfo
- Publication number
- JPH09162316A JPH09162316A JP7320132A JP32013295A JPH09162316A JP H09162316 A JPH09162316 A JP H09162316A JP 7320132 A JP7320132 A JP 7320132A JP 32013295 A JP32013295 A JP 32013295A JP H09162316 A JPH09162316 A JP H09162316A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- solder
- container
- mount package
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 面実装パッケージに関し、キャップを容器に
半田付けするに際し、半田の量が多すぎることによる容
器内部への侵入半田により、素子の信頼性が低下するの
を防止することを目的とする。 【解決手段】 キャップ４の縁の部分に凹部５を設け、
余分な半田３をキャップ４の凹部５に入れることで、半
田３が容器１内部に入るのを防ぐ。
半田付けするに際し、半田の量が多すぎることによる容
器内部への侵入半田により、素子の信頼性が低下するの
を防止することを目的とする。 【解決手段】 キャップ４の縁の部分に凹部５を設け、
余分な半田３をキャップ４の凹部５に入れることで、半
田３が容器１内部に入るのを防ぐ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は素子を収納し、回路
基板に面実装するための面実装パッケージに関するもの
である。
基板に面実装するための面実装パッケージに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の面実装パッケージを示すも
のである。図２において、１は素子を収納した容器、２
はキャップ４との結合部に設けたメッキ、３は半田であ
る。従来の面実装パッケージは、キャップ４にメッキ２
と平行な縁を設け、キャップ４を容器１に半田３で固定
している。
のである。図２において、１は素子を収納した容器、２
はキャップ４との結合部に設けたメッキ、３は半田であ
る。従来の面実装パッケージは、キャップ４にメッキ２
と平行な縁を設け、キャップ４を容器１に半田３で固定
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、キャップ４を容
器１に半田付けする際、半田３の量が多すぎると半田３
がメッキ２部からはみ出し、容器１内部に入り、そこに
収納した素子の信頼性が低下するという問題があった。
本発明は上記問題点を解決し、半田の侵入による素子の
信頼性低下を防止することを目的とするものである。
器１に半田付けする際、半田３の量が多すぎると半田３
がメッキ２部からはみ出し、容器１内部に入り、そこに
収納した素子の信頼性が低下するという問題があった。
本発明は上記問題点を解決し、半田の侵入による素子の
信頼性低下を防止することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、キャップの、容器との結合部に凹部を設け
ることにより、所期の目的を達成するものである。
に本発明は、キャップの、容器との結合部に凹部を設け
ることにより、所期の目的を達成するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１の構成によっ
て、キャップを容器に半田付けする際、半田の量が多す
ぎても、余分な半田はキャップの凹部に入るので、容器
内部に入ることがなく、よって侵入半田による素子の信
頼性低下がおきることはない。
て、キャップを容器に半田付けする際、半田の量が多す
ぎても、余分な半田はキャップの凹部に入るので、容器
内部に入ることがなく、よって侵入半田による素子の信
頼性低下がおきることはない。
【０００６】以下本発明の一実施形態について、図面を
参照しながら説明する。図１は本発明の一実施形態にお
ける表面波デバイス用面実装パッケージを示すものであ
る。なお、図１に示す本実施形態の表面波デバイス用面
実装パッケージは、基本的には図２に示した従来の表面
波デバイス用面実装パッケージと同じ構成であるので、
同一構成部分には同一番号を付して詳細な説明を省略す
る。図１において、５はキャップ４の縁の部分に設けた
凹部である。
参照しながら説明する。図１は本発明の一実施形態にお
ける表面波デバイス用面実装パッケージを示すものであ
る。なお、図１に示す本実施形態の表面波デバイス用面
実装パッケージは、基本的には図２に示した従来の表面
波デバイス用面実装パッケージと同じ構成であるので、
同一構成部分には同一番号を付して詳細な説明を省略す
る。図１において、５はキャップ４の縁の部分に設けた
凹部である。
【０００７】本実施形態の表面波デバイス用面実装パッ
ケージはキャップ４に凹部５を設けているので、キャッ
プ４を容器１に半田付けする際、半田３の量が多すぎて
も、余分な半田３はキャップ４の凹部５に入るので、容
器１内部に入ることがない。
ケージはキャップ４に凹部５を設けているので、キャッ
プ４を容器１に半田付けする際、半田３の量が多すぎて
も、余分な半田３はキャップ４の凹部５に入るので、容
器１内部に入ることがない。
【０００８】
【発明の効果】以上のように本発明は、キャップに凹部
を設けることによって、キャップを容器に半田付けする
際、半田の量が多すぎる場合でも、半田が容器内部に入
ることを防ぐことができ、よって侵入半田によって素子
の信頼性が低下することはない。
を設けることによって、キャップを容器に半田付けする
際、半田の量が多すぎる場合でも、半田が容器内部に入
ることを防ぐことができ、よって侵入半田によって素子
の信頼性が低下することはない。
【図１】本発明の一実施形態における表面波デバイス用
面実装パッケージの断面図
面実装パッケージの断面図
【図２】従来の表面波デバイス用面実装パッケージの断
面図
面図
１ 容器 ２ メッキ ３ 半田 ４ キャップ ５ 凹部
Claims (1)
- 【請求項１】 素子を収納するとともに、キャップとの
結合部にメッキを施した容器と、この容器の結合部と平
行な縁を設けたキャップとからなり、上記キャップの縁
の部分に凹部を設けたことを特徴とする面実装パッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7320132A JPH09162316A (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 面実装パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7320132A JPH09162316A (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 面実装パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162316A true JPH09162316A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18118069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7320132A Pending JPH09162316A (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 面実装パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162316A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1129479A1 (fr) * | 1998-10-29 | 2001-09-05 | Commissariat A L'energie Atomique | Systeme d'assemblage de substrats a zones d'accrochage pourvues de cavites |
-
1995
- 1995-12-08 JP JP7320132A patent/JPH09162316A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1129479A1 (fr) * | 1998-10-29 | 2001-09-05 | Commissariat A L'energie Atomique | Systeme d'assemblage de substrats a zones d'accrochage pourvues de cavites |
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