JPH09178549A - 赤外線検出器 - Google Patents
赤外線検出器Info
- Publication number
- JPH09178549A JPH09178549A JP7350145A JP35014595A JPH09178549A JP H09178549 A JPH09178549 A JP H09178549A JP 7350145 A JP7350145 A JP 7350145A JP 35014595 A JP35014595 A JP 35014595A JP H09178549 A JPH09178549 A JP H09178549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- substrate
- electric field
- field transistor
- space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/34—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using capacitors, e.g. pyroelectric capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スペーサの搭載作業を容易にして製造コスト
を低減することが可能で、しかも、スペーサの高さばら
つきが少なく、かつ位置精度に優れ、外光特性の良好な
赤外線検出器を提供する。 【解決手段】 ステム11上に載置されたスペーサ10
によって確保された空間内に位置する状態で基板2上に
配設された電界トランジスタ12と、基板2上の、平面
的に電界トランジスタ12と重なるような位置に、スペ
ーサ10を介して配設された赤外線検出素子1を備えて
なる赤外線検出器20の、前記スペーサ10として、電
界トランジスタ12を収容する空間を備えた一体構造の
スペーサを用いる。また、ステム上に載置されたスペー
サと、このスペーサ上に載置された基板と、スペーサに
より確保された空間内に位置する状態で基板の下面側に
配設された電界トランジスタと、基板と導通するよう
に、基板上に配設された赤外線検出素子を備えてなる赤
外線検出器の、前記スペーサとして、電界トランジスタ
を収容する空間を備えた一体構造のスペーサを用いる。
を低減することが可能で、しかも、スペーサの高さばら
つきが少なく、かつ位置精度に優れ、外光特性の良好な
赤外線検出器を提供する。 【解決手段】 ステム11上に載置されたスペーサ10
によって確保された空間内に位置する状態で基板2上に
配設された電界トランジスタ12と、基板2上の、平面
的に電界トランジスタ12と重なるような位置に、スペ
ーサ10を介して配設された赤外線検出素子1を備えて
なる赤外線検出器20の、前記スペーサ10として、電
界トランジスタ12を収容する空間を備えた一体構造の
スペーサを用いる。また、ステム上に載置されたスペー
サと、このスペーサ上に載置された基板と、スペーサに
より確保された空間内に位置する状態で基板の下面側に
配設された電界トランジスタと、基板と導通するよう
に、基板上に配設された赤外線検出素子を備えてなる赤
外線検出器の、前記スペーサとして、電界トランジスタ
を収容する空間を備えた一体構造のスペーサを用いる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、赤外線検出器に
関し、詳しくは、非接触型の温度検知や人体検知などに
利用される赤外線検出器に関する。
関し、詳しくは、非接触型の温度検知や人体検知などに
利用される赤外線検出器に関する。
【0002】
【従来の技術】温度検知や人体検知などに用いられる従
来の赤外線検出器としては、例えば、図8及び図9に示
すような赤外線検出器が知られている。
来の赤外線検出器としては、例えば、図8及び図9に示
すような赤外線検出器が知られている。
【0003】この赤外線検出器50は、赤外線検出素子
1と、基板2と、基板2上に載置された電界トランジス
タ12と、赤外線検出素子1と基板2の間に電界トラン
ジスタ12を配設するスペースを確保するとともに、赤
外線検出素子1と基板2とを接続するスペーサ3a,3
bと、赤外線検出素子1に発生した電圧を出力するため
の3本の出力リード線4a,4b,4cを備えたステム
11と、透光性窓9を有するケース5とを備えて構成さ
れている。
1と、基板2と、基板2上に載置された電界トランジス
タ12と、赤外線検出素子1と基板2の間に電界トラン
ジスタ12を配設するスペースを確保するとともに、赤
外線検出素子1と基板2とを接続するスペーサ3a,3
bと、赤外線検出素子1に発生した電圧を出力するため
の3本の出力リード線4a,4b,4cを備えたステム
11と、透光性窓9を有するケース5とを備えて構成さ
れている。
【0004】赤外線検素子1は、図4に示すように、有
機物である硫酸グリシンや、無機物であるタンタル酸リ
チウムチタン酸鉛、ニオブ酸ストロンチウム・バリウム
などから選ばれる材料を板状に成形した焦電体1aの表
面に電極8a(図4(a))を配設し、裏面に電極8b,
8b(図4(b))を配設することにより形成されてい
る。
機物である硫酸グリシンや、無機物であるタンタル酸リ
チウムチタン酸鉛、ニオブ酸ストロンチウム・バリウム
などから選ばれる材料を板状に成形した焦電体1aの表
面に電極8a(図4(a))を配設し、裏面に電極8b,
8b(図4(b))を配設することにより形成されてい
る。
【0005】基板2は、通常、アルミナなどのセラミッ
クやガラスエポキシなどのプラスチック系材料からなる
ものが用いられており、基板2上には、その上面の回路
や電極(図示せず)と導通するように電界トランジスタ
12が載置されている。なお、基板2には、ステム11
との電気的な接続を可能にするために、出力リード線4
a,4b,4cを通す貫通穴2a(図8)が設けられて
いる。
クやガラスエポキシなどのプラスチック系材料からなる
ものが用いられており、基板2上には、その上面の回路
や電極(図示せず)と導通するように電界トランジスタ
12が載置されている。なお、基板2には、ステム11
との電気的な接続を可能にするために、出力リード線4
a,4b,4cを通す貫通穴2a(図8)が設けられて
いる。
【0006】また、スペーサ3a,3bは、電界トラン
ジスタ12を配設することが可能な高さを確保するため
に基板2上に設置されるものであり、セラミック成形体
13の上面から側面を経て下面にまで回り込むように電
極6を配設することにより形成されている。
ジスタ12を配設することが可能な高さを確保するため
に基板2上に設置されるものであり、セラミック成形体
13の上面から側面を経て下面にまで回り込むように電
極6を配設することにより形成されている。
【0007】ところで、上記従来の赤外線検出器を製造
する場合、基板2に半田ペーストを塗布して、その上に
スペーサ3a,3bを一つずつ搭載し、リフローした
後、スペーサ3a,3bに導電ペースト(図示せず)を
塗布し、その上から赤外線検出素子1を搭載し、熱処理
して焼き付けることにより、その組立を行っている。そ
して、透光性窓9を有するケース5に、スペーサ3a,
3bを介して、基板2に取り付けられた赤外線検出素子
1を収納し、ケース5とステム11を溶接して封止する
ことにより赤外線検出器50を得ている。
する場合、基板2に半田ペーストを塗布して、その上に
スペーサ3a,3bを一つずつ搭載し、リフローした
後、スペーサ3a,3bに導電ペースト(図示せず)を
塗布し、その上から赤外線検出素子1を搭載し、熱処理
して焼き付けることにより、その組立を行っている。そ
して、透光性窓9を有するケース5に、スペーサ3a,
3bを介して、基板2に取り付けられた赤外線検出素子
1を収納し、ケース5とステム11を溶接して封止する
ことにより赤外線検出器50を得ている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の赤
外線検出器においては、2つのスペーサ3a,3bが用
いられており、この2つのスペーサ3a,3bを、互に
所定の位置関係を保ちつつ、基板2上の所定の位置に別
々に搭載することは容易ではなく、位置精度を保つため
には手間がかかり、生産性が低下するという問題点があ
る。
外線検出器においては、2つのスペーサ3a,3bが用
いられており、この2つのスペーサ3a,3bを、互に
所定の位置関係を保ちつつ、基板2上の所定の位置に別
々に搭載することは容易ではなく、位置精度を保つため
には手間がかかり、生産性が低下するという問題点があ
る。
【0009】また、スペーサ3a,3bを別々に搭載す
る手間を省くために、2つのスペーサ3a,3bを同時
に搭載できるようにした場合には、設備が複雑化し、コ
ストの上昇を招くという問題点がある。
る手間を省くために、2つのスペーサ3a,3bを同時
に搭載できるようにした場合には、設備が複雑化し、コ
ストの上昇を招くという問題点がある。
【0010】また、各構成部品は、ステム11を基準に
下から順に積み上げて接合するようにしているので、ス
ペーサ3a,3bと赤外線検出素子1の位置ばらつき
(横ずれ)が発生する場合があり、また、各々のスペー
サ3a,3bの高さばらつきやスペーサ3a,3bと赤
外線検出素子1を接着するための導電ペーストの塗布ば
らつきなどにより、高さ方向にばらつきが発生する場合
がある。そして、これらの位置ばらつきは、外光特性を
悪化させ、ひいては検出特性を低下させる要因となって
いる。
下から順に積み上げて接合するようにしているので、ス
ペーサ3a,3bと赤外線検出素子1の位置ばらつき
(横ずれ)が発生する場合があり、また、各々のスペー
サ3a,3bの高さばらつきやスペーサ3a,3bと赤
外線検出素子1を接着するための導電ペーストの塗布ば
らつきなどにより、高さ方向にばらつきが発生する場合
がある。そして、これらの位置ばらつきは、外光特性を
悪化させ、ひいては検出特性を低下させる要因となって
いる。
【0011】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、スペーサの搭載作業を容易にして製造コストを低
減することができるとともに、スペーサの高さばらつき
が少なく、かつ、位置精度に優れ、外光特性の良好な赤
外線検出器を提供することを目的とする。
あり、スペーサの搭載作業を容易にして製造コストを低
減することができるとともに、スペーサの高さばらつき
が少なく、かつ、位置精度に優れ、外光特性の良好な赤
外線検出器を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願第1の発明の赤外線検出器は、ステムと、前記
ステム上に載置された基板と、前記基板上に配設された
電界トランジスタと、前記基板と下記赤外線検出素子の
間に、前記電界トランジスタが位置するスペースを確保
するためのスペーサと、前記基板上の、平面的に前記電
界トランジスタが配設された位置と重なる位置に、前記
スペーサを介して、前記基板上の電極などと導通するよ
うに配設された赤外線検出素子と、前記ステムととも
に、前記各構成部品を収納する空間を形成する、透光性
窓を有するケースとを具備する赤外線検出器であって、
前記スペーサが、前記電界トランジスタを収容する空間
を備えて一体に形成されたものであることを特徴として
いる。
に、本願第1の発明の赤外線検出器は、ステムと、前記
ステム上に載置された基板と、前記基板上に配設された
電界トランジスタと、前記基板と下記赤外線検出素子の
間に、前記電界トランジスタが位置するスペースを確保
するためのスペーサと、前記基板上の、平面的に前記電
界トランジスタが配設された位置と重なる位置に、前記
スペーサを介して、前記基板上の電極などと導通するよ
うに配設された赤外線検出素子と、前記ステムととも
に、前記各構成部品を収納する空間を形成する、透光性
窓を有するケースとを具備する赤外線検出器であって、
前記スペーサが、前記電界トランジスタを収容する空間
を備えて一体に形成されたものであることを特徴として
いる。
【0013】この赤外線検出器においては、基板上に載
置されるスペーサとして、電界トランジスタを収容する
空間を備えて一体に形成されたものが用いられているの
で、電界トランジスタを収容する空間を確保しつつ、複
数のスペーサを用いた場合に生じるようなスペーサの高
さばらつきや位置ずれなどを防止して、外光特性を向上
させることができるようになる。また、複数のスペーサ
を配設する場合に比べて、スペーサの搭載作業を簡略化
することが可能になり、製造コストを低減することがで
きるようになる。
置されるスペーサとして、電界トランジスタを収容する
空間を備えて一体に形成されたものが用いられているの
で、電界トランジスタを収容する空間を確保しつつ、複
数のスペーサを用いた場合に生じるようなスペーサの高
さばらつきや位置ずれなどを防止して、外光特性を向上
させることができるようになる。また、複数のスペーサ
を配設する場合に比べて、スペーサの搭載作業を簡略化
することが可能になり、製造コストを低減することがで
きるようになる。
【0014】また、本願第2の発明の赤外線検出器は、
ステムと、前記ステム上に載置された、下記電界トラン
ジスタが位置するスペースを確保するためのスペーサ
と、前記スペーサ上に載置された基板と、前記スペーサ
により確保された空間内に位置して、前記基板の下面側
に配設された電界トランジスタと、前記基板上の電極な
どと導通するように前記基板上に配設された赤外線検出
素子と、前記ステムとともに、前記各構成部品を収納す
る空間を形成する、透光性窓を有するケースとを具備す
る赤外線検出器であって、前記スペーサが、前記電界ト
ランジスタを収容する空間を備えて一体に形成されたも
のであることを特徴としている。
ステムと、前記ステム上に載置された、下記電界トラン
ジスタが位置するスペースを確保するためのスペーサ
と、前記スペーサ上に載置された基板と、前記スペーサ
により確保された空間内に位置して、前記基板の下面側
に配設された電界トランジスタと、前記基板上の電極な
どと導通するように前記基板上に配設された赤外線検出
素子と、前記ステムとともに、前記各構成部品を収納す
る空間を形成する、透光性窓を有するケースとを具備す
る赤外線検出器であって、前記スペーサが、前記電界ト
ランジスタを収容する空間を備えて一体に形成されたも
のであることを特徴としている。
【0015】この赤外線検出器においては、ステム上に
スペーサが載置され、その上に、下面に電界トランジス
タが配設された基板、赤外線検出素子が順次積み重ねら
れた構造を有しているが、スペーサとして、電界トラン
ジスタを収容する空間を備えて一体に形成されたものを
用いているので、電界トランジスタを収容する空間を確
保しつつ、複数のスペーサを用いた場合に生じるような
スペーサの高さばらつきや位置ずれなどを防止して、外
光特性を向上させることができるようになる。また、複
数のスペーサを配設する場合に比べて、スペーサの搭載
作業を簡略化することが可能になり、製造コストを低減
することができるようになる。
スペーサが載置され、その上に、下面に電界トランジス
タが配設された基板、赤外線検出素子が順次積み重ねら
れた構造を有しているが、スペーサとして、電界トラン
ジスタを収容する空間を備えて一体に形成されたものを
用いているので、電界トランジスタを収容する空間を確
保しつつ、複数のスペーサを用いた場合に生じるような
スペーサの高さばらつきや位置ずれなどを防止して、外
光特性を向上させることができるようになる。また、複
数のスペーサを配設する場合に比べて、スペーサの搭載
作業を簡略化することが可能になり、製造コストを低減
することができるようになる。
【0016】すなわち、本願発明の赤外線検出器におい
ては、電界トランジスタの配設スペースを確保するため
に用いられるスペーサを一体構造とすることにより、ス
ペーサの高さばらつきや位置ずれを防止するとともに、
スペーサの搭載作業の簡略化を可能にしている。
ては、電界トランジスタの配設スペースを確保するため
に用いられるスペーサを一体構造とすることにより、ス
ペーサの高さばらつきや位置ずれを防止するとともに、
スペーサの搭載作業の簡略化を可能にしている。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
図1は本願第1の発明の一実施の形態にかかる赤外線検
出器を示す分解斜視図、図2はこの赤外線検出器の正面
断面図である。
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
図1は本願第1の発明の一実施の形態にかかる赤外線検
出器を示す分解斜視図、図2はこの赤外線検出器の正面
断面図である。
【0018】この赤外線検出器20は、赤外線検出素子
1と、基板2と、基板2上に載置された電界トランジス
タ12と、赤外線検出素子1と基板2の間に電界トラン
ジスタ12を配設するスペースを確保するとともに、赤
外線検出素子1と基板2とを接続するスペーサ10と、
赤外線検出素子1に発生した電圧を出力するための3本
の出力リード線4a,4b,4cを備えたステム11
と、透光性窓9を有するケース5とを備えて構成されて
いる。
1と、基板2と、基板2上に載置された電界トランジス
タ12と、赤外線検出素子1と基板2の間に電界トラン
ジスタ12を配設するスペースを確保するとともに、赤
外線検出素子1と基板2とを接続するスペーサ10と、
赤外線検出素子1に発生した電圧を出力するための3本
の出力リード線4a,4b,4cを備えたステム11
と、透光性窓9を有するケース5とを備えて構成されて
いる。
【0019】なお、赤外線検素子1としては、前述の従
来の赤外線検出器の場合と同様に、有機物である硫酸グ
リシンや、無機物であるタンタル酸リチウムチタン酸
鉛、ニオブ酸ストロンチウム・バリウムなどから選ばれ
る材料を板状に成形した焦電体1aの表面に電極8a
(図4(a))を配設し、裏面に電極8b,8b(図4
(b))を配設することにより形成したものを用いてい
る。
来の赤外線検出器の場合と同様に、有機物である硫酸グ
リシンや、無機物であるタンタル酸リチウムチタン酸
鉛、ニオブ酸ストロンチウム・バリウムなどから選ばれ
る材料を板状に成形した焦電体1aの表面に電極8a
(図4(a))を配設し、裏面に電極8b,8b(図4
(b))を配設することにより形成したものを用いてい
る。
【0020】また、基板2としては、前述の従来の赤外
線検出器の場合と同様に、アルミナなどのセラミックや
ガラスエポキシなどのプラスチック系材料などからなる
ものが用いられており、基板2上には、その上面の回路
や電極(図示せず)と導通するように電界トランジスタ
12が載置されている。なお、基板2には、ステム11
との電気的な接続を可能にするために、出力リード線4
a,4b,4cを通す貫通穴2a(図1)が設けられて
いる。
線検出器の場合と同様に、アルミナなどのセラミックや
ガラスエポキシなどのプラスチック系材料などからなる
ものが用いられており、基板2上には、その上面の回路
や電極(図示せず)と導通するように電界トランジスタ
12が載置されている。なお、基板2には、ステム11
との電気的な接続を可能にするために、出力リード線4
a,4b,4cを通す貫通穴2a(図1)が設けられて
いる。
【0021】そして、この赤外線検出器20において、
スペーサ10は、図3に示すように、ガラスエポキシな
どからなる角板状部材14の中央部に、基板2の上面に
載置された電界トランジスタ12を収容することができ
るだけの寸法を有する中穴(ここでは角穴)15を設け
ることにより一体に形成されている。
スペーサ10は、図3に示すように、ガラスエポキシな
どからなる角板状部材14の中央部に、基板2の上面に
載置された電界トランジスタ12を収容することができ
るだけの寸法を有する中穴(ここでは角穴)15を設け
ることにより一体に形成されている。
【0022】また、スペーサ10の表裏面には赤外線検
出素子1と基板2上の電極などとの導通を確保するため
に、Cu箔からなるランド(電極)16が形成されてお
り、また、側面部には、スルーホール17が形成されて
いる。尚、スペーサ10の厚みは、電界トランジスタ1
2の厚みよりも厚くする必要があるが、赤外線検出器2
0を小型化する見地からは、必要以上に厚くしないこと
が望ましい。
出素子1と基板2上の電極などとの導通を確保するため
に、Cu箔からなるランド(電極)16が形成されてお
り、また、側面部には、スルーホール17が形成されて
いる。尚、スペーサ10の厚みは、電界トランジスタ1
2の厚みよりも厚くする必要があるが、赤外線検出器2
0を小型化する見地からは、必要以上に厚くしないこと
が望ましい。
【0023】また、スペーサ10は、上記のような構造
のものに限らず、図5に示すように、切欠き18が形成
された、平面形状がコ字上の構造を有するものなど、電
界トランジスタ12を収容する空間を確保することが可
能で、かつ、一体に形成された種々の構造のものを用い
ることが可能である。
のものに限らず、図5に示すように、切欠き18が形成
された、平面形状がコ字上の構造を有するものなど、電
界トランジスタ12を収容する空間を確保することが可
能で、かつ、一体に形成された種々の構造のものを用い
ることが可能である。
【0024】なお、スペーサ10の形状は、角板状のも
のに限られるものではなく、種々の形状とすることが可
能であり、また、電界トランジスタ12を収容する空間
を確保するための中穴15や切欠き18などの形状につ
いても特別の制約はなく、中穴15を長穴や角穴にした
り、あるいは、切欠き18を略半円状にしてスペーサ1
0の平面形状がU字状になるようにしたりすることも可
能である。
のに限られるものではなく、種々の形状とすることが可
能であり、また、電界トランジスタ12を収容する空間
を確保するための中穴15や切欠き18などの形状につ
いても特別の制約はなく、中穴15を長穴や角穴にした
り、あるいは、切欠き18を略半円状にしてスペーサ1
0の平面形状がU字状になるようにしたりすることも可
能である。
【0025】また、スペーサ10は、必ずしも同一材料
で一体に構成されている必要はなく、異なる材料からな
る部材を一体に形成したものを用いることも可能であ
り、さらに、表裏面の導通を確保するための方式として
は、上記のようにランドとスルーホールを組み合わせた
方式以外の方式を用いることも可能である。
で一体に構成されている必要はなく、異なる材料からな
る部材を一体に形成したものを用いることも可能であ
り、さらに、表裏面の導通を確保するための方式として
は、上記のようにランドとスルーホールを組み合わせた
方式以外の方式を用いることも可能である。
【0026】なお、上記の各構成部品を組み立てて、赤
外線検出器20を製造するにあたっては、まず、基板2
上にスペーサ10を搭載し、半田あるいは導電性接着剤
により接合する。それから、スペーサ10と赤外線検出
素子1を接合する。スペーサ10と赤外線検出素子1を
接合する方法には特別の制約はないが、例えば、従来の
ように、ステム11を基準に基板2、スペーサ10、赤
外線検出素子1の順に下から積み上げるのではなく、予
め、親スペーサ(個々の大きさにカットする前のマルチ
状に配列した状態のスペーサ)と親素子を導電性接着剤
により接合した後、ダイシングなどにより個々の大きさ
にカットする方法を用いることにより生産性を向上させ
ることが可能になる。
外線検出器20を製造するにあたっては、まず、基板2
上にスペーサ10を搭載し、半田あるいは導電性接着剤
により接合する。それから、スペーサ10と赤外線検出
素子1を接合する。スペーサ10と赤外線検出素子1を
接合する方法には特別の制約はないが、例えば、従来の
ように、ステム11を基準に基板2、スペーサ10、赤
外線検出素子1の順に下から積み上げるのではなく、予
め、親スペーサ(個々の大きさにカットする前のマルチ
状に配列した状態のスペーサ)と親素子を導電性接着剤
により接合した後、ダイシングなどにより個々の大きさ
にカットする方法を用いることにより生産性を向上させ
ることが可能になる。
【0027】そして、透光性窓9を有するケース5内
に、スペーサ10を介して基板2に取り付けられた赤外
線検出素子1を収納し、ケース5とステム11を溶接し
て封止することにより赤外線検出器20が得られる。
に、スペーサ10を介して基板2に取り付けられた赤外
線検出素子1を収納し、ケース5とステム11を溶接し
て封止することにより赤外線検出器20が得られる。
【0028】このように構成された赤外線検出器20に
おいては、基板2上に載置されたスペーサ10として、
電界トランジスタ12を収容する空間(中穴15)を備
えて一体に形成されたものを用いているので、電界トラ
ンジスタを収容する空間を確保しつつ、複数のスペーサ
を用いた場合に生じるようなスペーサの高さばらつきや
スペーサと赤外線検出素子の位置ずれなどを防止して、
外光特性を向上させることができる。また、複数のスペ
ーサを配設する場合に比べて、スペーサの搭載作業を簡
略化することが可能になり、製造コストを低減すること
ができる。
おいては、基板2上に載置されたスペーサ10として、
電界トランジスタ12を収容する空間(中穴15)を備
えて一体に形成されたものを用いているので、電界トラ
ンジスタを収容する空間を確保しつつ、複数のスペーサ
を用いた場合に生じるようなスペーサの高さばらつきや
スペーサと赤外線検出素子の位置ずれなどを防止して、
外光特性を向上させることができる。また、複数のスペ
ーサを配設する場合に比べて、スペーサの搭載作業を簡
略化することが可能になり、製造コストを低減すること
ができる。
【0029】また、図6は、本願第2の発明の実施の形
態にかかる、電界トランジスタ12を基板2の下面側に
配設してなる赤外線検出器30を示している。
態にかかる、電界トランジスタ12を基板2の下面側に
配設してなる赤外線検出器30を示している。
【0030】この赤外線検出器30は、ステム11上
に、電界トランジスタ12が収容される空間となる中穴
15aが形成されたスペーサ10a(図7)を載置し、
その上に、上面には赤外線検出素子1が配設され、下面
には電界トランジスタ12が配設された基板2をスペー
サ10aの上に搭載し、基板2とステム11とを電気的
に導通させるとともに基板2と赤外線検出素子1とを導
通させ、これを、3本の出力リード線4a,4b,4c
を備えたステム11と、透光性窓9を有するケース5と
の間に収納することにより形成されている。なお、電界
トランジスタ12は、基板2の下面に取り付けられた状
態で、スペーサ10aの中穴15a内に収容されてい
る。
に、電界トランジスタ12が収容される空間となる中穴
15aが形成されたスペーサ10a(図7)を載置し、
その上に、上面には赤外線検出素子1が配設され、下面
には電界トランジスタ12が配設された基板2をスペー
サ10aの上に搭載し、基板2とステム11とを電気的
に導通させるとともに基板2と赤外線検出素子1とを導
通させ、これを、3本の出力リード線4a,4b,4c
を備えたステム11と、透光性窓9を有するケース5と
の間に収納することにより形成されている。なお、電界
トランジスタ12は、基板2の下面に取り付けられた状
態で、スペーサ10aの中穴15a内に収容されてい
る。
【0031】なお、スペーサ10aは、図7に示すよう
に、ガラスエポキシ基板などからなる角板状部材14a
の中央部に、電界トランジスタ12が収容される中穴
(ここでは角穴)15aを設けた構造を有している。ま
た、スペーサ10aには、出力リード線4a,4b,4
cを通すためのリード線用貫通穴15bが設けられてい
る。なお、スペーサ10aの形状は、角板状の形状に限
られるものではなく、種々の形状とすることが可能であ
る。また、電界トランジスタ12を収容する空間を確保
するための中穴15aの形状についても、特に制約はな
く、中穴15aを丸穴や長穴にしたり、あるいは、切欠
き構造とすることも可能である。
に、ガラスエポキシ基板などからなる角板状部材14a
の中央部に、電界トランジスタ12が収容される中穴
(ここでは角穴)15aを設けた構造を有している。ま
た、スペーサ10aには、出力リード線4a,4b,4
cを通すためのリード線用貫通穴15bが設けられてい
る。なお、スペーサ10aの形状は、角板状の形状に限
られるものではなく、種々の形状とすることが可能であ
る。また、電界トランジスタ12を収容する空間を確保
するための中穴15aの形状についても、特に制約はな
く、中穴15aを丸穴や長穴にしたり、あるいは、切欠
き構造とすることも可能である。
【0032】また、この赤外線検出器30においては、
赤外線検出素子1の裏面に、基板2との導通を確保する
ための導電性接着剤19を印刷、塗布し、赤外線検出素
子1と基板2を接着することにより、導電性接着剤19
を介して両者を導通させるようにしている。
赤外線検出素子1の裏面に、基板2との導通を確保する
ための導電性接着剤19を印刷、塗布し、赤外線検出素
子1と基板2を接着することにより、導電性接着剤19
を介して両者を導通させるようにしている。
【0033】上述のように、電界トランジスタ12を基
板2の下面側に設けた場合にも、スペーサ10aとし
て、電界トランジスタ12を収容する空間(中穴など)
を備えて一体に形成されたものを用いているので、電界
トランジスタ12を収容する空間を確保しつつ、複数の
スペーサを用いた場合に生じるようなスペーサの高さば
らつきやスペーサと赤外線検出素子の位置ずれなどを防
止して、外光特性を向上させることができる。また、複
数のスペーサを配設する場合に比べて、スペーサの搭載
作業を簡略化することが可能になり、製造コストを低減
することができる。
板2の下面側に設けた場合にも、スペーサ10aとし
て、電界トランジスタ12を収容する空間(中穴など)
を備えて一体に形成されたものを用いているので、電界
トランジスタ12を収容する空間を確保しつつ、複数の
スペーサを用いた場合に生じるようなスペーサの高さば
らつきやスペーサと赤外線検出素子の位置ずれなどを防
止して、外光特性を向上させることができる。また、複
数のスペーサを配設する場合に比べて、スペーサの搭載
作業を簡略化することが可能になり、製造コストを低減
することができる。
【0034】なお、本願発明は、上記実施例に限定され
るものではなく、ステムやケース、あるいは電界トラン
ジスタなどの形状や構造、あるいは基板や赤外線検出素
子の構成などに関し、発明の要旨の範囲内において、種
々の応用、変形を加えることが可能である。
るものではなく、ステムやケース、あるいは電界トラン
ジスタなどの形状や構造、あるいは基板や赤外線検出素
子の構成などに関し、発明の要旨の範囲内において、種
々の応用、変形を加えることが可能である。
【0035】
【発明の効果】上述のように、本願第1の発明の赤外線
検出器は、基板上に載置されるスペーサとして、電界ト
ランジスタを収容する空間を備えて一体に形成されたも
のを用いているので、電界トランジスタを収容する空間
を確保しつつ、複数のスペーサを用いた場合に生じるよ
うなスペーサの高さばらつきや位置ずれなどを防止し
て、外光特性を向上させることができる。また、複数の
スペーサを配設する場合に比べて、スペーサの搭載作業
を簡略化することが可能になり、製造コストを低減する
ことができる。
検出器は、基板上に載置されるスペーサとして、電界ト
ランジスタを収容する空間を備えて一体に形成されたも
のを用いているので、電界トランジスタを収容する空間
を確保しつつ、複数のスペーサを用いた場合に生じるよ
うなスペーサの高さばらつきや位置ずれなどを防止し
て、外光特性を向上させることができる。また、複数の
スペーサを配設する場合に比べて、スペーサの搭載作業
を簡略化することが可能になり、製造コストを低減する
ことができる。
【0036】また、本願第2の赤外線検出器は、ステム
上にスペーサが載置され、その上に、下面に電界トラン
ジスタが配設された基板、赤外線検出素子が順次積み重
ねられた構造を有しているが、スペーサとして、電界ト
ランジスタを収容する空間を備えて一体に形成されたも
のを用いているので、電界トランジスタを収容する空間
を確保しつつ、複数のスペーサを用いた場合に生じるよ
うなスペーサの高さばらつきや位置ずれなどを防止し
て、外光特性を向上させることが可能になる。また、複
数のスペーサを配設する場合に比べて、スペーサの搭載
作業を簡略化することが可能になり、製造コストを低減
することが可能になる。
上にスペーサが載置され、その上に、下面に電界トラン
ジスタが配設された基板、赤外線検出素子が順次積み重
ねられた構造を有しているが、スペーサとして、電界ト
ランジスタを収容する空間を備えて一体に形成されたも
のを用いているので、電界トランジスタを収容する空間
を確保しつつ、複数のスペーサを用いた場合に生じるよ
うなスペーサの高さばらつきや位置ずれなどを防止し
て、外光特性を向上させることが可能になる。また、複
数のスペーサを配設する場合に比べて、スペーサの搭載
作業を簡略化することが可能になり、製造コストを低減
することが可能になる。
【0037】すなわち、本願発明によれば、次のような
効果を得ることができる。 複数のスペーサを用いた場合に生じるような、各スペ
ーサ間の高さのばらつきを防止することが可能になる。 赤外線検出素子とスペーサを一体加工したり、スペー
サを基板の裏側に取り付けたりすることにより、赤外線
検出素子とスペーサとの位置ずれを防止して、特性を向
上させることが可能になる。 スペーサーを一体構造としているので、スペーサと赤
外線検出素子、あるいはスペーサと基板との接合を複数
個ずつまとめて行うことが可能になり、生産性を飛躍的
に向上させることができる。
効果を得ることができる。 複数のスペーサを用いた場合に生じるような、各スペ
ーサ間の高さのばらつきを防止することが可能になる。 赤外線検出素子とスペーサを一体加工したり、スペー
サを基板の裏側に取り付けたりすることにより、赤外線
検出素子とスペーサとの位置ずれを防止して、特性を向
上させることが可能になる。 スペーサーを一体構造としているので、スペーサと赤
外線検出素子、あるいはスペーサと基板との接合を複数
個ずつまとめて行うことが可能になり、生産性を飛躍的
に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の一実施の形態にかかる赤外線検出器
を示す分解斜視図である。
を示す分解斜視図である。
【図2】本願発明の一実施の形態にかかる赤外線検出器
を示す正面断面図である。
を示す正面断面図である。
【図3】本願発明の一実施の形態にかかる赤外線検出器
において用いられているスペーサを示す斜視図である。
において用いられているスペーサを示す斜視図である。
【図4】本願発明の一実施の形態にかかる赤外線検出器
において用いられている赤外線検出素子を示す図であ
り、(a)はその表面側の構造を示す平面図、(b)はその
裏面側の構造を示す底面図である。
において用いられている赤外線検出素子を示す図であ
り、(a)はその表面側の構造を示す平面図、(b)はその
裏面側の構造を示す底面図である。
【図5】本願発明にかかる赤外線検出器を構成するスペ
ーサの他の例を示す斜視図である。
ーサの他の例を示す斜視図である。
【図6】本願発明の他の実施の形態にかかる赤外線検出
器を示す正面断面図である。
器を示す正面断面図である。
【図7】本願発明の他の実施の形態にかかる赤外線検出
器において用いられているスペーサを示す斜視図であ
る。
器において用いられているスペーサを示す斜視図であ
る。
【図8】従来の赤外線検出器を示す分解斜視図である。
【図9】従来の赤外線検出器を示す正面断面図である。
1 赤外線検出素子 1a 焦電体 2 基板 2a 基板に形成された貫通穴 4a,4b,4c 出力リード線 5 ケース 8a,8b 赤外線検出素子の電極 9 透光性窓 10,10a スペーサ 11 ステム 12 電界トランジスタ 14,14a 角板状部材 15,15a 中穴 15b リード線用貫通穴 16 ランド(Cu箔) 17 スルーホール 18 切欠き 19 導電性接着剤 20,30 赤外線検出器
Claims (2)
- 【請求項1】 ステムと、 前記ステム上に載置された基板と、 前記基板上に配設された電界トランジスタと、 前記基板と下記赤外線検出素子の間に、前記電界トラン
ジスタが位置するスペースを確保するためのスペーサ
と、 前記基板上の、平面的に前記電界トランジスタが配設さ
れた位置と重なる位置に、前記スペーサを介して、前記
基板上の電極などと導通するように配設された赤外線検
出素子と、 前記ステムとともに、前記各構成部品を収納する空間を
形成する、透光性窓を有するケースとを具備する赤外線
検出器であって、 前記スペーサが、前記電界トランジスタを収容する空間
を備えて一体に形成されたものであることを特徴とする
赤外線検出器。 - 【請求項2】 ステムと、 前記ステム上に載置された、下記電界トランジスタが位
置するスペースを確保するためのスペーサと、 前記スペーサ上に載置された基板と、 前記スペーサにより確保された空間内に位置して、前記
基板の下面側に配設された電界トランジスタと、 前記基板上の電極などと導通するように前記基板上に配
設された赤外線検出素子と、 前記ステムとともに、前記各構成部品を収納する空間を
形成する、透光性窓を有するケースとを具備する赤外線
検出器であって、 前記スペーサが、前記電界トランジスタを収容する空間
を備えて一体に形成されたものであることを特徴とする
赤外線検出器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7350145A JPH09178549A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 赤外線検出器 |
| EP96308034A EP0781982A1 (en) | 1995-12-22 | 1996-11-06 | Infrared detector |
| CN96118584.8A CN1158010A (zh) | 1995-12-22 | 1996-11-28 | 红外探测器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7350145A JPH09178549A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 赤外線検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09178549A true JPH09178549A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18408532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7350145A Pending JPH09178549A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 赤外線検出器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0781982A1 (ja) |
| JP (1) | JPH09178549A (ja) |
| CN (1) | CN1158010A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3391236B2 (ja) | 1997-10-07 | 2003-03-31 | 株式会社村田製作所 | 赤外線センサ |
| CN100411183C (zh) * | 2005-04-18 | 2008-08-13 | 友力微系统制造股份有限公司 | 红外线图像传感器及其真空封装方法 |
| CN102564603A (zh) * | 2010-12-07 | 2012-07-11 | 南阳森霸光电有限公司 | 热释电红外传感器 |
| CN103208536B (zh) * | 2012-01-16 | 2016-12-28 | 昆山科融电子技术有限公司 | 用于热释电红外传感器的半导体封装结构件及其制造方法和传感器 |
| WO2013049983A1 (zh) * | 2011-10-08 | 2013-04-11 | 江苏科融电子技术有限公司 | 用于热释电红外传感器的半导体封装结构件及其制造方法和传感器 |
| CN103988062B (zh) * | 2011-12-14 | 2017-09-22 | 松下知识产权经营株式会社 | 红外传感器 |
| JP5465288B2 (ja) | 2012-08-08 | 2014-04-09 | Necトーキン株式会社 | 赤外線センサ |
| WO2016192035A1 (zh) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 东莞传晟光电有限公司 | 热释电传感器 |
| KR102213701B1 (ko) * | 2019-07-16 | 2021-02-08 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 온도 감지 장치 및 이를 이용한 온도 감지 시스템 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2197753B (en) * | 1986-11-12 | 1990-01-24 | Philips Electronic Associated | Infrared radiation detection device |
| JPH0682073B2 (ja) * | 1988-08-30 | 1994-10-19 | 株式会社村田製作所 | 焦電型赤外線センサ |
| DE69011199T2 (de) * | 1989-05-18 | 1995-03-02 | Murata Manufacturing Co | Pyroelektrischer IR-Sensor. |
| JPH08128895A (ja) * | 1994-09-05 | 1996-05-21 | Murata Mfg Co Ltd | 焦電型赤外線検出器 |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP7350145A patent/JPH09178549A/ja active Pending
-
1996
- 1996-11-06 EP EP96308034A patent/EP0781982A1/en not_active Withdrawn
- 1996-11-28 CN CN96118584.8A patent/CN1158010A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1158010A (zh) | 1997-08-27 |
| EP0781982A1 (en) | 1997-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3951315B2 (ja) | ペルチェモジュール | |
| US7626167B2 (en) | Infrared sensor | |
| US7566874B2 (en) | Infrared sensor and its manufacturing method | |
| JP4107347B2 (ja) | 赤外線センサおよび赤外線センサの製造方法 | |
| KR0171921B1 (ko) | 전자부품과 그 제조방법 | |
| EP0665642B1 (en) | An electronic component device and its manufacturing method | |
| JPH0319703B2 (ja) | ||
| EP0781982A1 (en) | Infrared detector | |
| JPH0793195B2 (ja) | Elデイスプレイパネル | |
| JPS627213A (ja) | 圧電共振部品 | |
| JPH01213018A (ja) | 弾性表面波ディバイスの構造 | |
| JPS62260343A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3696072B2 (ja) | 高周波パッケージ装置の製造方法 | |
| JPH051946A (ja) | 焦電型赤外線センサの製造方法 | |
| JPS59143348A (ja) | 電子部品 | |
| JP2669892B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
| JPH0220055A (ja) | 多層icパッケージ | |
| JP3203811B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0419780Y2 (ja) | ||
| JPS636861A (ja) | 半導体素子用容器 | |
| JPH11163658A (ja) | 容量内蔵型圧電共振子 | |
| JPH01303779A (ja) | 半導体レーザー装置 | |
| JPH10341134A (ja) | 多素子型圧電フィルタ | |
| JPS61258472A (ja) | 固体撮像装置の外囲器 | |
| JPH06132770A (ja) | 弾性表面波装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010130 |