JPH09180972A - チップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ型電子部品に対して端子電極膜を焼成
にて形成する場合に使用する治具において、その焼成に
際しての不良品の発生率を低減する。 【手段】 底面の多孔面に形成した枠体１２内に、上面
に前記電子部品を載せるようにた金網１３を、当該金網
が枠体１２の底面に接するように着脱自在に装填するこ
とにより、この金網１３が、熱膨張のために凹み変形す
ることを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップコンデンサ
等のチップ型電子部品において、その端面に端子電極膜
を焼成にて形成する場合に使用する焼成用治具の構造に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、チップコンデンサにおける端子
電極膜は、その左右両端面に導電性ペーストを塗布した
のち加熱炉に入れて加熱・焼成することによって形成さ
れる。そして、前記の焼成に際して、従来は、図５及び
図６に示すような治具を使用している。

【０００３】すなわち、ステンレス等の耐熱金属製の棒
材にて上面解放の籠型に構成した枠体２内に、ステンレ
ス等の耐熱金属製の金網にて上面解放型に形成した籠体
３を装填して成る治具１を使用し、この治具１における
籠体２内に、左右両端面に予め導電性ペーストを塗布し
て成るチップコンデンサＡの多数個を、互いに密接しな
いように並べて載置し、この治具１の複数個を多段状に
積み重ね、この状態で加熱炉内に入れて、前記導電性ペ
ーストを焼成するようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の治具１
における金網製の籠体３は、図５に示すように、その底
面板３ａの周囲から各側面板３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅを
上向きに折り曲げたものに構成しているが、この構成で
あると、底面板３ａにおける加熱に伴う熱膨張が、その
周囲から上向きに折り曲げた各側面板３ｂ，３ｃ，３
ｄ，３ｅにて規制されることのために、底面板３ａに
は、図６に二点鎖線Ｂで示すように、部分的に凹み変形
することが発生することになる。

【０００５】つまり、従来における治具では、その金網
製籠体３における底面板３ａに熱のために部分的な凹み
変形が発生することにより、この籠体３内に入れた各チ
ップコンデンサＡが前記凹み変形の部分内に集まり互い
に密接して、その端面における端子電極膜用の導電性ペ
ーストが、隣接同志互いに一体的に連なった状態で焼成
され、この焼成後において、各チップコンデンサごとに
分離したときに、一方又は両方のチップコンデンサにお
ける端子電極膜に欠けることになるから、不良品の発生
率が高くなるのであった。

【０００６】本発明は、この問題を発生を確実に低減で
きるようにした焼成用治具の構造を提供することを技術
的課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「多段状に積み重ねることができるよ
うに上面解放の箱型に構成した耐熱金属製の枠体におけ
る底面を多孔面にして、この枠体内に、耐熱金属製の金
網を、当該金網が枠体における底面に接するように着脱
自在に装填すると共に、前記金網の周囲に接触するよう
に枠型に形成した耐熱金属製の押さえ枠を着脱自在に装
填する。」と言う構成にした。

【０００８】

【発明の作用・効果】このように構成することにより、
金網の上面に載せたチップ型電子部品は、前記金網の周
囲に接触する押さえ枠にて金網の外側に零れ落ちること
がないように保持され、この状態で、枠体における底面
の多孔面から枠体に内に入る熱気により加熱される。

【０００９】この場合において、前記金網を、枠体内
に、当該金網が枠体における底面に接するように着脱自
在に装填したことにより、この金網は、枠体内において
自由に熱膨張することになるから、この金網が、熱膨張
のために下向きに凹み変形することを確実に低減できる
のである。従って、本発明によると、チップ型電子部品
における端子電極膜の焼成に際して、各チップ型電子部
品における端子電極膜が互いに一体的に連なることを防
止できることにより、不良品の発生率を大幅に低減でき
る効果を有する。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図４の図面について説明する。この図において符号
１１は、本発明による治具を示し、この治具１１は、枠
体１２と、金網１３と、押さえ枠１４とによって構成さ
れている。前記枠体１２は、ステンレス等の耐熱金属板
にて、多段状に積み重ねることができるように上面解放
の箱型に構成され、その底面板１２ａは、これに抜き孔
１２ａ′を多数個を穿設することにより多孔面に形成さ
れ、また、その四周における各側面板１２ｂ，１２ｃ，
１２ｄ，１２ｅには、通気用の切欠部１２ｂ′，１２
ｃ′，１２ｄ′，１２ｅ′が各々設けられ、更に、この
各側面板１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅのうち相対向
する二つの側面板１２ｂ，１２ｄの上端には、枠体１２
のハンドリングを容易にするための突起１２ｆ，１２ｇ
が外向きに突出するように一体的に設けられている。

【００１１】また、前記金網１３は、ステンレス等の耐
熱金属製にて平面状に構成され、前記枠体１２内に、当
該金網１３が枠体１２における底面板１２ａに接するよ
うに着脱自在に装填される。更にまた、前記押さえ体１
４は、ステンレス等の耐熱金属にて、前記金網１３の周
囲に接触するように枠型に構成され、前記枠体１２内に
着脱自在に装填される。

【００１２】なお、前記押さえ体１４における四隅部に
は、当該押さえ体１４を枠体１２内に装填したとき枠体
１２の上面から適宜寸法Ｓだけ突出する突起部１４ａを
設けることにより、前記治具１１の複数個を多段状に積
み重ねたとき、当該突起部１４ａが、上段における枠体
１２の四隅部に穿設した抜き孔１２ｈに嵌まって横方向
にずれることなく積み重ねることができるように構成す
ると共に、上段における枠体１２にて下段の枠体１２内
における押さえ体１４を下向きに押圧するように構成す
る。

【００１３】この構成において、各治具１１の枠体１２
内における金網１３の上面に、左右両端面に予め導電性
ペーストを塗布して成るチップコンデンサＡの多数個
を、互いに密接しないように並べて載置し、この治具１
１の複数個を多段状に積み重ね、この状態で加熱炉内に
入れることにより、各治具１１における枠体１２内に
は、その底面板１２ａにおける抜き孔１２ａ′及び各側
面板１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅにおける切欠部１
２ｂ′，１２ｃ′，１２ｄ′，１２ｅ′から熱気が入っ
て、各チップコンデンサＡを加熱できるから、その両端
面における導電性ペーストを端子電極膜に焼成すること
ができるのである。

【００１４】この場合において、各治具１１における金
網１３の上面に載せた各チップコンデンサＡは、当該金
網１３の周囲に接する押さえ枠１４及び枠体１１におけ
る各側面板１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅにて、外側
に零れ落ちることがないように保持される。一方、前記
金網１３は、枠体１２内に、当該金網１３が枠体１２に
おける底面板１２ａに接するように着脱自在に装填され
ていることにより、枠体１２内において自由に熱膨張す
ることになるから、この金網１３が、熱膨張のために下
向きに凹み変形することを確実に低減できるのである。

【００１５】なお、各治具１１における枠体１２に、ハ
ンドリング用の突起１２ｆ，１２ｇを設けたことによ
り、各治具１１を積み重ねたりすること等の取扱が容易
にでき、また、枠体１２における各側面板１２ｂ，１２
ｃ，１２ｄ，１２ｅに切欠部１２ｂ′，１２ｃ′，１２
ｄ′，１２ｅ′を各々設けたことにより、その内部にお
ける各チップコンデンサＡを、各所等しく加熱すること
ができて、加熱むらが発生することを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による治具の分解斜視図である。

【図２】本発明による治具の組立状態の斜視図である。

【図３】図２のIII −III 視拡大断面図である。

【図４】図２のIV−IV視拡大断面図である。

【図５】従来における治具の分解斜視図である。

【図６】従来における治具の組立状態の断面図である。

【符号の説明】

１１ 治具 １２ 枠体 １２ａ 枠体の底面板 １３ 金網 １４ 押さえ体 Ａ チップコンデンサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】多段状に積み重ねることができるように上
   面解放の箱型に構成した耐熱金属製の枠体における底面
   を多孔面にして、この枠体内に、耐熱金属製の金網を、
   当該金網が枠体における底面に接するように着脱自在に
   装填すると共に、前記金網の周囲に接触するように枠型
   に形成した耐熱金属製の押さえ枠を着脱自在に装填した
   ことを特徴とするチップ型電子部品における端子電極膜
   の焼成用治具の構造。