JPH03247990A - 電子セラミックの電極焼成用トレイおよびその製造方法 - Google Patents
電子セラミックの電極焼成用トレイおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH03247990A JPH03247990A JP2046693A JP4669390A JPH03247990A JP H03247990 A JPH03247990 A JP H03247990A JP 2046693 A JP2046693 A JP 2046693A JP 4669390 A JP4669390 A JP 4669390A JP H03247990 A JPH03247990 A JP H03247990A
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- JP
- Japan
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- tray
- electronic ceramic
- main body
- type
- plate
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子セラミックの電極焼成用トレイおよびそ
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
［従来の技術］
従来から、セラミック製電子部品、特にセラミックコン
デンサーやチップ抵抗器のような小さなセラミック部品
の電極を形成する手段としては、電子セラミックにペー
ストを印刷し、乾燥した後、電極焼成用トレイ上に載置
し、このトレイを加熱炉中に入れて焼成し、電極を形成
するようにしている。
デンサーやチップ抵抗器のような小さなセラミック部品
の電極を形成する手段としては、電子セラミックにペー
ストを印刷し、乾燥した後、電極焼成用トレイ上に載置
し、このトレイを加熱炉中に入れて焼成し、電極を形成
するようにしている。
第２図は、従来のこの種の電極焼成用トレイを示す図で
ある。
ある。
このトレイ１は、長方形板状に形成されており、厚さ方
向に貫通する複数の貫通孔１ａが形成されている。この
貫通孔１ａの内径は、トレイｌ上に載置する電子セラミ
ックＡの外径よりも小さく形成されており、貫通孔１ａ
から電子セラミックＡが落下しないようになっている。
向に貫通する複数の貫通孔１ａが形成されている。この
貫通孔１ａの内径は、トレイｌ上に載置する電子セラミ
ックＡの外径よりも小さく形成されており、貫通孔１ａ
から電子セラミックＡが落下しないようになっている。
また、前記トレイ１の下面側には、このトレイ１を所定
の高さに保持する円柱状のｍ部がスポット演培により取
り付けられている。この脚部の高さは、前記電子セラミ
ックＡの高さ（厚さ）よりも高いものとなっている。
の高さに保持する円柱状のｍ部がスポット演培により取
り付けられている。この脚部の高さは、前記電子セラミ
ックＡの高さ（厚さ）よりも高いものとなっている。
従来のトレイｌの使用方法について説明すると、まず、
このトレイ１の貫通孔１ａを覆うようにして、薄板円盤
状に形成した電子セラミックＡをトレイ１上に載置する
。同様にして、所定数の電子セラミックＡをトレイｌ上
に配置する。ついで、この状態のトレイｌを、同様に電
子セラミックＡを配置したトレイｌ上に積み重ねる。こ
のとき、トレイ１の下面側には、脚部が取り付けられて
いるので、下側のトレイ１上の電子セラミックＡと、上
側のトレイ１の下面との間に所定の距離を保持すること
ができる。ついで、積み重ねられた状態のトレイｌを加
熱炉に入れ、高温の雰囲気中に一定時間さらして、電子
セラミックＡを焼成する。
このトレイ１の貫通孔１ａを覆うようにして、薄板円盤
状に形成した電子セラミックＡをトレイ１上に載置する
。同様にして、所定数の電子セラミックＡをトレイｌ上
に配置する。ついで、この状態のトレイｌを、同様に電
子セラミックＡを配置したトレイｌ上に積み重ねる。こ
のとき、トレイ１の下面側には、脚部が取り付けられて
いるので、下側のトレイ１上の電子セラミックＡと、上
側のトレイ１の下面との間に所定の距離を保持すること
ができる。ついで、積み重ねられた状態のトレイｌを加
熱炉に入れ、高温の雰囲気中に一定時間さらして、電子
セラミックＡを焼成する。
上記従来のトレイｌによれば、貫通孔１ａを介して、加
熱された空気が電子セラミックＡの下面に触れることが
できるので、電子セラミックＡの上面のみならず、下面
までも十分に加熱することができるという利点がある。
熱された空気が電子セラミックＡの下面に触れることが
できるので、電子セラミックＡの上面のみならず、下面
までも十分に加熱することができるという利点がある。
ところで、トレイＩに前記貫通孔１ａを形成する手段と
しては、通常、板状に形成した素材板に打ち抜き加工を
することによって貫通孔１ａを形成するようにしている
。
しては、通常、板状に形成した素材板に打ち抜き加工を
することによって貫通孔１ａを形成するようにしている
。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記従来のトレイｌにおいては、貫通孔
１ａを打ち抜き加工する際に、貫通孔１ａの周囲のトレ
イ１に高い応力が加わる等の理由によって、トレイｌに
部分的に残留応力が発生することになる。このため、ト
レイｌ上に電子セラミックＡを載置し、この状態で加熱
炉にトレイＩを入れて加熱すると、残留応力によってト
レイｌに曲げなどの応力が加わり、トレイＩ表面に部分
的な凹凸（いわゆる「ベコ」）が瞬時のうちに発生する
ことがある。このベコの発生により、トレイ１上に載置
されている電子セラミックＡが上方にはじかれ、トレイ
ｌ上から落下したり、貫通孔１ａの位置からズレを生じ
たりすることになる。このように、落下したり、位置ズ
レが生じた電子セラミックＡについては、十分な焼成を
することができないという不都合を生じる。
１ａを打ち抜き加工する際に、貫通孔１ａの周囲のトレ
イ１に高い応力が加わる等の理由によって、トレイｌに
部分的に残留応力が発生することになる。このため、ト
レイｌ上に電子セラミックＡを載置し、この状態で加熱
炉にトレイＩを入れて加熱すると、残留応力によってト
レイｌに曲げなどの応力が加わり、トレイＩ表面に部分
的な凹凸（いわゆる「ベコ」）が瞬時のうちに発生する
ことがある。このベコの発生により、トレイ１上に載置
されている電子セラミックＡが上方にはじかれ、トレイ
ｌ上から落下したり、貫通孔１ａの位置からズレを生じ
たりすることになる。このように、落下したり、位置ズ
レが生じた電子セラミックＡについては、十分な焼成を
することができないという不都合を生じる。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、加熱に
よるベコの発生のないトレイを提供することを目的とす
る。
よるベコの発生のないトレイを提供することを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］
本発明に係る電子セラミックの電極焼成用トレイは、厚
さ方向に貫通し、かつ、電子セラミックの外径よりも小
さい内径を有する貫通孔がエツチングによって形成され
た板状のトレイ本体と、枠体状に形成され、かつ、その
内側に前記トレイ本体の外周縁が固定されて前記トレイ
本体を支持する支持体とを備えている。
さ方向に貫通し、かつ、電子セラミックの外径よりも小
さい内径を有する貫通孔がエツチングによって形成され
た板状のトレイ本体と、枠体状に形成され、かつ、その
内側に前記トレイ本体の外周縁が固定されて前記トレイ
本体を支持する支持体とを備えている。
そして、本発明の電子セラミックの電極焼成用トレイの
製造方法は、板状の素材板に、エツチングによって厚さ
方向に貫通孔を形成してトレイ本体を製造し、ついで、
枠体状に形成した支持体の内側にトレイ本体を配置し、
このトレイ本体の外周縁と支持体とを固定するものとし
た。
製造方法は、板状の素材板に、エツチングによって厚さ
方向に貫通孔を形成してトレイ本体を製造し、ついで、
枠体状に形成した支持体の内側にトレイ本体を配置し、
このトレイ本体の外周縁と支持体とを固定するものとし
た。
［実施例コ
第１図は、本発明に係る電子セラミックの電極焼成用ト
レイの実施例を示す図である。
レイの実施例を示す図である。
本実施例に係るトレイｌＯは、はぼ正方形の板状に形成
されたトレイ本体２０と、枠体状に形成された支持体３
０とから構成されている。
されたトレイ本体２０と、枠体状に形成された支持体３
０とから構成されている。
前記トレイ本体２０には、厚さ方向に貫通し、かつ、こ
のトレイ本体２０上に載置される電子セラミックＡの外
径よりも小さい内径を有する貫通孔２１がメツシュ状に
形成されている。この貫通孔２１は、エツチングによっ
て形成されたものである。前記トレイ本体２０の材質と
しては、ニッケル基耐熱合金、例えば、ニッケルークロ
ム−アルミ合金が用いられている。
のトレイ本体２０上に載置される電子セラミックＡの外
径よりも小さい内径を有する貫通孔２１がメツシュ状に
形成されている。この貫通孔２１は、エツチングによっ
て形成されたものである。前記トレイ本体２０の材質と
しては、ニッケル基耐熱合金、例えば、ニッケルークロ
ム−アルミ合金が用いられている。
前記支持体３０の内側下端周縁には、内側方向に延出さ
れた延出片３１が設けられている。この延出片３１の内
側には、前記トレイ本体２０の外周縁が固定されている
。すなわち、トレイ本体２０は、延出片３１を介して、
支持体３０によって支持されるようになっている。前記
支持体３０の高さは、トレイ本体２０上に載置される電
子セラミックＡの高さよりも高いものとなっている。
れた延出片３１が設けられている。この延出片３１の内
側には、前記トレイ本体２０の外周縁が固定されている
。すなわち、トレイ本体２０は、延出片３１を介して、
支持体３０によって支持されるようになっている。前記
支持体３０の高さは、トレイ本体２０上に載置される電
子セラミックＡの高さよりも高いものとなっている。
次に、上記構成のトレイ１０の製造方法について説明す
る。
る。
まず、板状に形成した素材板に、エツチングによって厚
さ方向にメツシュ状の貫通孔２１を形成してトレイ本体
２０を製造する。ついで、枠体状に形成した支持体３０
の延出片３１の内側にトレイ本体２０を配置し、このト
レイ本体２０の外周縁と延出片３１とを固定する。この
ようにして、トレイ本体２０を支持体３０によって支持
することができ、電子セラミックＡを載置した状態にお
いても、メツシュ状のトレイ本体２０にたわみが生じる
ことを防止することができる。
さ方向にメツシュ状の貫通孔２１を形成してトレイ本体
２０を製造する。ついで、枠体状に形成した支持体３０
の延出片３１の内側にトレイ本体２０を配置し、このト
レイ本体２０の外周縁と延出片３１とを固定する。この
ようにして、トレイ本体２０を支持体３０によって支持
することができ、電子セラミックＡを載置した状態にお
いても、メツシュ状のトレイ本体２０にたわみが生じる
ことを防止することができる。
上記構成のトレイ１０によれば、貫通孔２１をエツチン
グによって形成するものとしたので、貫通孔２１を加工
する際に、トレイ本体２０に機械的な応力が加わらず、
したがって、残留応力が発生することがない。このため
、トレイ１０を加熱炉に入れて加熱しても、残留応力に
よってトレイ本体２０にいわゆるベコが発生することを
防止することかでき、このため、トレイ１０上に載置さ
れている電子セラミックＡが上方にはじかれて、トレイ
１０上から落下するということがなく、トレイｌＯに載
置された電子セラミックＡを十分に焼成することができ
るという利点がある。
グによって形成するものとしたので、貫通孔２１を加工
する際に、トレイ本体２０に機械的な応力が加わらず、
したがって、残留応力が発生することがない。このため
、トレイ１０を加熱炉に入れて加熱しても、残留応力に
よってトレイ本体２０にいわゆるベコが発生することを
防止することかでき、このため、トレイ１０上に載置さ
れている電子セラミックＡが上方にはじかれて、トレイ
１０上から落下するということがなく、トレイｌＯに載
置された電子セラミックＡを十分に焼成することができ
るという利点がある。
また、本実施例のトレイ１０の製造方法においては、エ
ツチングによって厚さ方向に貫通孔２１を形成して、ト
レイ本体２０を製造するものとしたので、残留応力のな
いトレイ本体２０を簡単に製造することができる。した
がって、特別に残留応力を除去するといった手段を必要
とすることなく、ベコの発生のないトレイ１０を簡単に
製造することができる。
ツチングによって厚さ方向に貫通孔２１を形成して、ト
レイ本体２０を製造するものとしたので、残留応力のな
いトレイ本体２０を簡単に製造することができる。した
がって、特別に残留応力を除去するといった手段を必要
とすることなく、ベコの発生のないトレイ１０を簡単に
製造することができる。
さらに、本実施例のトレイｌＯによれば、貫通孔２１を
メツシュ状に形成したので、従来のように、電子セラミ
ックＡを、貫通孔２１を覆うように位置合わせして配置
するという手間を必要としない。すなわち、電子セラミ
ックＡを、トレイ本体２０の任意の位置に載置するだけ
で、その電子セラミックＡは、いずれかの貫通孔２１を
覆う状態となり、貫通孔２１を介して、電子セラミック
Ａの下面全面を加熱された雰囲気にさらして焼成するこ
とができるので、電子セラミックＡの配置作業が容易と
なる。
メツシュ状に形成したので、従来のように、電子セラミ
ックＡを、貫通孔２１を覆うように位置合わせして配置
するという手間を必要としない。すなわち、電子セラミ
ックＡを、トレイ本体２０の任意の位置に載置するだけ
で、その電子セラミックＡは、いずれかの貫通孔２１を
覆う状態となり、貫通孔２１を介して、電子セラミック
Ａの下面全面を加熱された雰囲気にさらして焼成するこ
とができるので、電子セラミックＡの配置作業が容易と
なる。
また、本実施例のトレイ１０によれば、支持体３０を、
電子セラミックＡの高さより高く形成したので、電子セ
ラミックＡを載置したトレイ１０を積み重ねた状態にお
いて、下側のトレイ本体２０上に載置された電子セラミ
ックＡと上側のトレイ本体２０との間に所定の間隔を保
持することができる。すなわち、本実施例では、従来の
ように円柱状の脚部をスポット溶接して取り付ける必要
がないので、トレイ本体２０が、スポット溶接による入
熱によって歪むという不都合がなく、トレイ本体２０を
平面状に保つことができるという利点もある。
電子セラミックＡの高さより高く形成したので、電子セ
ラミックＡを載置したトレイ１０を積み重ねた状態にお
いて、下側のトレイ本体２０上に載置された電子セラミ
ックＡと上側のトレイ本体２０との間に所定の間隔を保
持することができる。すなわち、本実施例では、従来の
ように円柱状の脚部をスポット溶接して取り付ける必要
がないので、トレイ本体２０が、スポット溶接による入
熱によって歪むという不都合がなく、トレイ本体２０を
平面状に保つことができるという利点もある。
［発明の効果コ
本発明の電子セラミックの電極焼成用トレイは、厚さ方
向に貫通し、かつ、電子セラミックの外径よりも小さい
内径を有する貫通孔がエツチングによって形成された板
状のトレイ本体と、枠体状に形成され、かつ、その内側
に前記トレイ本体の外周縁が固定された支持体とから構
成されているので、トレイ本体にベコが発生することを
防止でき、トレイ上に載置された電子セラミックの電極
を十分に焼成することができるという効果がある。
向に貫通し、かつ、電子セラミックの外径よりも小さい
内径を有する貫通孔がエツチングによって形成された板
状のトレイ本体と、枠体状に形成され、かつ、その内側
に前記トレイ本体の外周縁が固定された支持体とから構
成されているので、トレイ本体にベコが発生することを
防止でき、トレイ上に載置された電子セラミックの電極
を十分に焼成することができるという効果がある。
また、本発明の電子セラミックの電極焼成用トレイの製
造方法は、板状の素材板に、エツチングによって厚さ方
向に貫通孔を形成してトレイ本体を製造し、ついで、枠
体状に形成した支持体の内側にトレイ本体を配置し、こ
のトレイ本体の外周縁と支持体とを固定するものとした
ので、トレイ本体に残留応力を有しないトレイを簡単に
製造することができる。
造方法は、板状の素材板に、エツチングによって厚さ方
向に貫通孔を形成してトレイ本体を製造し、ついで、枠
体状に形成した支持体の内側にトレイ本体を配置し、こ
のトレイ本体の外周縁と支持体とを固定するものとした
ので、トレイ本体に残留応力を有しないトレイを簡単に
製造することができる。
第１図は、本発明の実施例を示す図で、電子セラミック
の電極焼成用トレイの一部省略斜視図である。第２図は
、従来の技術を示す図で、電子セラミックの電極焼成用
トレイの斜視図である。 ） 先。 Ｉ ０・・・電子セラ クの電極焼成用 トレイ、２ ０・・・トレイ本体、 ！ ・・・貫通孔、３０・・・支持体。
の電極焼成用トレイの一部省略斜視図である。第２図は
、従来の技術を示す図で、電子セラミックの電極焼成用
トレイの斜視図である。 ） 先。 Ｉ ０・・・電子セラ クの電極焼成用 トレイ、２ ０・・・トレイ本体、 ！ ・・・貫通孔、３０・・・支持体。
Claims (2)
- （１）厚さ方向に貫通し、かつ、電子セラミックの外径
よりも小さい内径を有する貫通孔がエッチングによって
形成された板状のトレイ本体と、枠体状に形成され、か
つ、その内側に前記トレイ本体の外周縁が固定されて前
記トレイ本体を支持する支持体とを備えたことを特徴と
する電子セラミックの電極焼成用トレイ。 - （２）板状の素材板に、エッチングによって厚さ方向に
貫通孔を形成してトレイ本体を製造し、ついで、枠体状
に形成した支持体の内側にトレイ本体を配置し、このト
レイ本体の外周縁と支持体とを固定することを特徴とす
る電子セラミックの電極焼成用トレイの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2046693A JPH03247990A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 電子セラミックの電極焼成用トレイおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2046693A JPH03247990A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 電子セラミックの電極焼成用トレイおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03247990A true JPH03247990A (ja) | 1991-11-06 |
Family
ID=12754465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2046693A Pending JPH03247990A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 電子セラミックの電極焼成用トレイおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03247990A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015174288A1 (ja) * | 2014-05-12 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 焼成用治具 |
| JP2021015941A (ja) * | 2019-07-16 | 2021-02-12 | 株式会社アライドマテリアル | 敷板 |
| JP2024061018A (ja) * | 2022-10-20 | 2024-05-07 | 東海高熱工業株式会社 | 焼成用ユニット積層体および焼成方法 |
| JP2024140393A (ja) * | 2023-03-28 | 2024-10-10 | ノリタケ株式会社 | 焼成用治具 |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP2046693A patent/JPH03247990A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015174288A1 (ja) * | 2014-05-12 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 焼成用治具 |
| JP2021015941A (ja) * | 2019-07-16 | 2021-02-12 | 株式会社アライドマテリアル | 敷板 |
| JP2024061018A (ja) * | 2022-10-20 | 2024-05-07 | 東海高熱工業株式会社 | 焼成用ユニット積層体および焼成方法 |
| JP2024140393A (ja) * | 2023-03-28 | 2024-10-10 | ノリタケ株式会社 | 焼成用治具 |
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